CN217572217U - 一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于单晶硅片技术领域，涉及一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，包括打磨装置本体外壳、波纹管、下压装置、旋转装置、移动装置和升降装置，打磨装置本体外壳上方固定连接有打磨液储存箱，波纹管底端贯穿打磨装置本体外壳延伸至打磨液储存箱内部，下压装置固定连接在打磨装置本体外壳内顶部，旋转装置滑动连接在打磨装置本体外壳内底部，移动装置固定连接在打磨装置本体外壳内底部，升降装置固定连接在打磨装置本体外壳内侧壁上，打磨装置本体外壳底部设有废液储存箱，打磨装置本体外壳底部固定连接有支撑块，支撑块下端固定连接有支撑板，支撑板侧端设有电源开关。本实用新型的有益效果是通过设置升降装置和移动装置，可以让打磨头位置自由移动，使硅片打磨更加精准。

Description

一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片领域，具体讲是一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备。

背景技术

单晶硅片是硅的单晶体，为一种具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料，主要用于制造半导体器件、太阳能电池等。在生产太阳能电池片时，首先要将单晶生长炉生长的单晶硅棒切割成一定长度的短圆棒，然后再把短圆棒经过切方加工为方棒，方棒切成薄片后经磨削工序加工成四角为圆弧的成薄片，这些薄片经过后续处理后就成了单晶硅片。其中进行磨削的工序是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，因此是非常重要的一个工艺步骤。

具有以下问题：

现有技术中磨光设备一般都是固定式，位置不能自由移动，这对于较薄的硅片边角进行磨光极不方便，很容易造成硅片裂片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，包括打磨装置本体外壳、波纹管、下压装置、旋转装置、移动装置和升降装置，所述打磨装置本体外壳上方固定连接有打磨液储存箱，所述打磨液储存箱上端开设有进液口，所述波纹管底端贯穿所述打磨装置本体外壳延伸至所述打磨液储存箱内部，所述波纹管底端固定连接有喷液口，所述下压装置固定连接在所述打磨装置本体外壳内顶部，所述旋转装置滑动连接在所述打磨装置本体外壳内底部，所述移动装置固定连接在所述打磨装置本体外壳内底部，所述升降装置固定连接在所述打磨装置本体外壳内侧壁上，所述打磨装置本体外壳底部设有废液储存箱，所述打磨装置本体外壳底部固定连接有支撑块，所述支撑块下端固定连接有支撑板，所述支撑板侧端设有电源开关。

所述下压装置包括电动伸缩杆、安装座、固定块、安装板、缓冲弹簧和压板，所述电动伸缩杆的输出端与所述安装座的上部凹槽固定连接，所述固定块与所述安装座的下部凹槽固定连接，所述固定块下端与所述安装板上表面固定连接，所述缓冲弹簧一端贯穿所述安装板延伸至所述安装板上表面，另一端与所述压板上表面固定连接，所述压板下表面固定连接有保护棉。

所述移动装置包括第一螺纹杆、第二螺纹杆、第一限位块、第二限位块、第一滑动块、第二滑动块、第一电机、第二皮带轮和第一皮带轮，所述第一限位块固定连接在所述打磨装置本体外壳内底部，所述第二限位块固定连接在所述打磨装置本体外壳的内顶部，所述第一限位块与所述第二限位块对称，所述第一螺纹杆一端延伸至所述第一限位块内部且与所述第一限位块转动连接，另一端贯穿所述打磨装置本体外壳延伸至外部与所述第一皮带轮一端固定连接，所述第一电机固定连接在所述打磨装置本体外壳底部，所述第一电机输出端与所述第一皮带轮的另一端固定连接，所述第一滑动块与所述第一螺纹杆螺纹连接，所述第一滑动块与所述打磨装置本体外壳滑动连接，所述第二皮带轮一端与所述第一螺纹杆固定连接，另一端与所述第二螺纹杆固定连接，所述第二螺纹杆另一端延伸至所述第二限位块内部且与所述第二限位块转动连接，所述第二滑动块与所述第二螺纹杆螺纹连接，所述第二滑动块与所述打磨装置本体外壳滑动连接。

所述旋转装置包括第二电机、第一齿轮、旋转轴、滑动轮和放置板，所述第二电机固定连接在所述打磨装置本体外壳远离所述第一电机的底部，所述第二电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述旋转轴上端延伸至所述打磨装置本体外壳的内部与所述放置板下端固定连接，所述旋转轴下端固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述旋转轴与所述打磨装置本体外壳转动连接，所述放置板下端与所述滑动轮上端固定连接，所述滑动轮下端与所述打磨装置本体外壳滑动连接，所述放置板上表面固定连接有保护棉。

所述升降装置包括第三电机、移动块、连接条、第四齿轮、滑动杆、第三螺纹杆、限位板、第三滑动块、固定板和打磨头，所述移动块与所述打磨装置本体外壳滑动连接，所述移动块一端通过连接条与所述第一滑动块一端固定连接，所述第三电机固定连接在所述移动块上表面，所述第三电机的输出端固定连接有第三齿轮，所述第三螺纹杆上端贯穿所述限位块延伸至所述第二滑动块内部且与所述第二滑动块转动连接，所述第三螺纹杆下端贯穿所述限位板延伸至所述第一滑动块内部且与所述第一滑动块转动连接，所述第三螺纹杆下端且位于所述限位块下方固定连接有第四齿轮，所述第四齿轮与所述第三齿轮啮合，所述滑动杆两端与所述限位板固定连接，所述第三滑动块与所述第三螺纹杆螺纹连接，所述第三滑动块与所述滑动杆滑动连接，所述固定板底部与所述第三滑动块上表面固定连接，所述固定板内部固定连接有第四电机，所述第四电机输出端延伸至所述固定板外部与所述打磨头固定连接。

所述打磨装置本体外壳为透明玻璃材质，所述打磨装置本体外壳侧端开设有转动门，所述转动门外部固定连接有把手。

所述废液储存箱侧端连通有出液管，所述废液储存箱上端固定连接有转动阀门,所述废液储存箱上端连通有进液管所述进液管延伸至所述打磨装置本体外壳内部。

本实用新型通过改进在此提供一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本实用新型通过设置移动装置，让打磨头可以左右进行移动，能够对不同尺寸的硅片进行打磨，可以调节位置，十分方便。

其二：本实用新型通过设置升降装置，让打磨头可以上下升降，能够多方位的打磨，提高了打磨的精度，十分方便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为图1中A处的放大示意图；

图4为图1中B处的放大示意图。

附图标记说明：

1、打磨装置本体外壳；2、打磨液储存箱；3、进液口；4、波纹管；5、电动伸缩杆；6、安装座；7、固定块；8、安装板；9、缓冲弹簧；10、压板；11、保护棉；12、第三电机；13、第三齿轮；14、第四齿轮；15、第一滑动块；16、放置板；17、滑动轮；18、旋转轴；19、第二电机；20、第一齿轮；21、第二齿轮；22、进液管；23、废液储存箱；24、出液管；25、转动阀门；26、支撑块；27、支撑板；28、第一限位块；29、第一螺纹杆；30、移动块；31、连接条；32、第一电机；33、第一皮带轮；34、第二皮带轮；35、第二螺纹杆；36、第二限位块；37、第二滑动块；38、限位板；39、滑动杆；40、第三螺纹杆；41、第三滑动块；42、固定板；43、第四电机；44、打磨头；45、把手；46、转动门。

具体实施方式

下面将结合附图1至图4对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型通过改进在此提供一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，如图1-图4所示，包括打磨装置本体外壳1、波纹管4、下压装置、旋转装置、移动装置和升降装置，所述打磨装置本体外壳1上方固定连接有打磨液储存箱2，所述打磨液储存箱2上端开设有进液口3，所述波纹管4底端贯穿所述打磨装置本体外壳1延伸至所述打磨液储存箱2内部，所述波纹管4底端固定连接有喷液口，所述下压装置固定连接在所述打磨装置本体外壳1内顶部，所述旋转装置滑动连接在所述打磨装置本体外壳1内底部，所述移动装置固定连接在所述打磨装置本体外壳1内底部，所述升降装置固定连接在所述打磨装置本体外壳1内侧壁上，所述打磨装置本体外壳1底部设有废液储存箱23，所述打磨装置本体外壳1底部固定连接有支撑块26，所述支撑块26下端固定连接有支撑板27，所述支撑板27侧端设有电源开关。

所述下压装置包括电动伸缩杆5、安装座6、固定块7、安装板8、缓冲弹簧9和压板10，所述电动伸缩杆5的输出端与所述安装座6的上部凹槽固定连接，所述固定块7与所述安装座6的下部凹槽固定连接，所述固定块7下端与所述安装板8上表面固定连接，所述缓冲弹簧9一端贯穿所述安装板8延伸至所述安装板8上表面，另一端与所述压板10上表面固定连接，所述压板10下表面固定连接有保护棉11。所述下压装置可以对硅片起到固定作用，十分方便。

所述移动装置包括第一螺纹杆29、第二螺纹杆35、第一限位块28、第二限位块36、第一滑动块15、第二滑动块37、第一电机32、第二皮带轮34和第一皮带轮33，所述第一限位块28固定连接在所述打磨装置本体外壳1内底部，所述第二限位块36固定连接在所述打磨装置本体外壳1的内顶部，所述第一限位块28与所述第二限位块36对称，所述第一螺纹杆29一端延伸至所述第一限位块28内部且与所述第一限位块28转动连接，另一端贯穿所述打磨装置本体外壳1延伸至外部与所述第一皮带轮33一端固定连接，所述第一电机32固定连接在所述打磨装置本体外壳1底部，所述第一电机32输出端与所述第一皮带轮33的另一端固定连接，所述第一滑动块15与所述第一螺纹杆29螺纹连接，所述第一滑动块15与所述打磨装置本体外壳1滑动连接，所述第二皮带轮34一端与所述第一螺纹杆29固定连接，另一端与所述第二螺纹杆35固定连接，所述第二螺纹杆35另一端延伸至所述第二限位块36内部且与所述第二限位块36转动连接，所述第二滑动块37与所述第二螺纹杆35螺纹连接，所述第二滑动块37与所述打磨装置本体外壳1滑动连接。所述移动装置可以让打磨头44左右移动，十分方便。

所述旋转装置包括第二电机19、第一齿轮20、旋转轴18、滑动轮17和放置板16，所述第二电机19固定连接在所述打磨装置本体外壳1远离所述第一电机32的底部，所述第二电机19的输出端固定连接有第一齿轮20，所述旋转轴18上端延伸至所述打磨装置本体外壳1的内部与所述放置板16下端固定连接，所述旋转轴18下端固定连接有第二齿轮21，所述第一齿轮20与所述第二齿轮21啮合，所述旋转轴18与所述打磨装置本体外壳1转动连接，所述放置板16下端与所述滑动轮17上端固定连接，所述滑动轮17下端与所述打磨装置本体外壳1滑动连接，所述放置板16上表面固定连接有保护棉11。所述旋转装置可以让硅片进行旋转，提高了打磨精度。

所述升降装置包括第三电机12、移动块30、连接条31、第四齿轮14、滑动杆39、第三螺纹杆40、限位板38、第三滑动块41、固定板42和打磨头44，所述移动块30与所述打磨装置本体外壳1滑动连接，所述移动块30一端通过连接条31与所述第一滑动块15一端固定连接，所述第三电机12固定连接在所述移动块30上表面，所述第三电机12的输出端固定连接有第三齿轮13，所述第三螺纹杆40上端贯穿所述限位块延伸至所述第二滑动块37内部且与所述第二滑动块37转动连接，所述第三螺纹杆40下端贯穿所述限位板38延伸至所述第一滑动块15内部且与所述第一滑动块15转动连接，所述第三螺纹杆40下端且位于所述限位块下方固定连接有第四齿轮14，所述第四齿轮14与所述第三齿轮13啮合，所述滑动杆39两端与所述限位板38固定连接，所述第三滑动块41与所述第三螺纹杆40螺纹连接，所述第三滑动块41与所述滑动杆39滑动连接，所述固定板42底部与所述第三滑动块41上表面固定连接，所述固定板42内部固定连接有第四电机43，所述第四电机43输出端延伸至所述固定板42外部与所述打磨头44固定连接。所述升降装置可以让打磨头44实现升降功能，十分方便。

所述打磨装置本体外壳1为透明玻璃材质，所述打磨装置本体外壳1侧端开设有转动门46，所述转动门46外部固定连接有把手45。

所述废液储存箱23侧端连通有出液管24，所述废液储存箱23上端固定连接有转动阀门25,所述废液储存箱23上端连通有进液管22所述进液管22延伸至所述打磨装置本体外壳1内部。所述废液储存箱23可以储存废液，方便工作人员清洗，十分方便。

工作原理：首先，工作人员通过把手45将转动门46打开，将需要进行打磨边角的半导体硅片放置在放置板16上，打开电源，此时电动伸缩杆5带动安装座6下压，安装座6带动固定块7下压，固定块7带动安装板8下压，安装板8带动压板10下压对硅片进行固定，缓冲弹簧9起到了缓冲减震的作用，保护棉11起到了对硅片进行保护的作用，当硅片固定好了后，第二电机19开始运行，第一齿轮20转动带动第二齿轮21转动，第二齿轮21带动旋转轴18转动，旋转轴18带动放置板16转动，滑动轮17起到了对放置板16支撑的作用，此时打开第一电机32，当第一电机32开始运行时，第一皮带轮33带动第一螺纹杆29开始转动，第一螺纹杆29带动第二皮带轮34开始转动，第二皮带轮34带动第二螺纹杆35开始转动，此时第一滑动块15和第二滑动块37带动第三螺纹杆40、滑动杆39和移动块30开始移动，连接条31起到了对移动块30和第一滑动块15之间的固定连接作用，第一限位块28和第二限位块36起到了对第一滑动块15和第二滑动块37限位的作用，此时打开第三电机12，第三电机12带动第三齿轮13转动，第三齿轮13带动第四齿轮14转动，第四齿轮14带动第三螺纹杆40转动，此时第三滑动块41带动固定板42在第三螺纹杆40上移动，两个限位板38起到了对第三滑动块41限位的作用，此时第四电机43开始运行带动打磨头44转动，对硅片进行打磨，工作人员可以通过进液口3在打磨液储存箱2中加入打磨液，此时打磨液会进入波纹管4内通过喷液口喷洒到打磨装置本体外壳1内部，当打磨结束后，打磨液会通过进液管22进入废液储存箱23中，工作人员可以打开转动阀门25将废液储存箱23中的废液通过出液管24排出去，十分方便；支撑块26和支撑板27起到了对打磨装置本体外壳1的支撑作用。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：包括打磨装置本体外壳(1)、波纹管(4)、下压装置、旋转装置、移动装置和升降装置，所述打磨装置本体外壳(1)上方固定连接有打磨液储存箱(2)，所述打磨液储存箱(2)上端开设有进液口(3)，所述波纹管(4)底端贯穿所述打磨装置本体外壳(1)延伸至所述打磨液储存箱(2)内部，所述波纹管(4)底端固定连接有喷液口，所述下压装置固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)内顶部，所述旋转装置转动连接在所述打磨装置本体外壳(1)内底部，所述移动装置固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)内底部，所述升降装置固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)内侧壁上，所述打磨装置本体外壳(1)底部设有废液储存箱(23)，所述打磨装置本体外壳(1)底部固定连接有支撑块(26)，所述支撑块(26)下端固定连接有支撑板(27)，所述支撑板(27)侧端设有电源开关。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述下压装置包括电动伸缩杆(5)、安装座(6)、固定块(7)、安装板(8)、缓冲弹簧(9)和压板(10)，所述电动伸缩杆(5)的输出端与所述安装座(6)的上部凹槽固定连接，所述固定块(7)与所述安装座(6)的下部凹槽固定连接，所述固定块(7)下端与所述安装板(8)上表面固定连接，所述缓冲弹簧(9)一端贯穿所述安装板(8)延伸至所述安装板(8)上表面，另一端与所述压板(10)上表面固定连接，所述压板(10)下表面固定连接有保护棉(11)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述移动装置包括第一螺纹杆(29)、第二螺纹杆(35)、第一限位块(28)、第二限位块(36)、第一滑动块(15)、第二滑动块(37)、第一电机(32)、第二皮带轮(34)和第一皮带轮(33)，所述第一限位块(28)固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)内底部，所述第二限位块(36)固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)的内顶部，所述第一限位块(28)与所述第二限位块(36)呈上下对称设置，所述第一螺纹杆(29)一端延伸至所述第一限位块(28)内部且与所述第一限位块(28)转动连接，另一端贯穿所述打磨装置本体外壳(1)延伸至外部与所述第一皮带轮(33)一端固定连接，所述第一电机(32)固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)底部，所述第一电机(32)输出端与所述第一皮带轮(33)的另一端固定连接，所述第一滑动块(15)与所述第一螺纹杆(29)螺纹连接，所述第一滑动块(15)与所述打磨装置本体外壳(1)滑动连接，所述第二皮带轮(34)一端与所述第一螺纹杆(29)固定连接，另一端与所述第二螺纹杆(35)固定连接，所述第二螺纹杆(35)另一端延伸至所述第二限位块(36)内部且与所述第二限位块(36)转动连接，所述第二滑动块(37)与所述第二螺纹杆(35)螺纹连接，所述第二滑动块(37)与所述打磨装置本体外壳(1)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述旋转装置包括第二电机(19)、第一齿轮(20)、旋转轴(18)、滑动轮(17)和放置板(16)，所述第二电机(19)固定连接在所述打磨装置本体外壳(1)远离所述第一电机(32)的底部，所述第二电机(19)的输出端固定连接有第一齿轮(20)，所述旋转轴(18)上端延伸至所述打磨装置本体外壳(1)的内部与所述放置板(16)下端固定连接，所述旋转轴(18)下端固定连接有第二齿轮(21)，所述第一齿轮(20)与所述第二齿轮(21)啮合，所述旋转轴(18)与所述打磨装置本体外壳(1)转动连接，所述放置板(16)下端与所述滑动轮(17)上端固定连接，所述滑动轮(17)下端与所述打磨装置本体外壳(1)滑动连接，所述放置板(16)上表面固定连接有保护棉(11)。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述升降装置包括第三电机(12)、移动块(30)、连接条(31)、第四齿轮(14)、滑动杆(39)、第三螺纹杆(40)、限位板(38)、第三滑动块(41)、固定板(42)和打磨头(44)，所述移动块(30)与所述打磨装置本体外壳(1)滑动连接，所述移动块(30)一端通过连接条(31)与所述第一滑动块(15)一端固定连接，所述第三电机(12)固定连接在所述移动块(30)上表面，所述第三电机(12)的输出端固定连接有第三齿轮(13)，所述第三螺纹杆(40)上端贯穿所述限位块延伸至所述第二滑动块(37)内部且与所述第二滑动块(37)转动连接，所述第三螺纹杆(40)下端贯穿所述限位板(38)延伸至所述第一滑动块(15)内部且与所述第一滑动块(15)转动连接，所述第三螺纹杆(40)下端且位于所述限位块下方固定连接有第四齿轮(14)，所述第四齿轮(14)与所述第三齿轮(13)啮合，所述滑动杆(39)两端与所述限位板(38)固定连接，所述第三滑动块(41)与所述第三螺纹杆(40)螺纹连接，所述第三滑动块(41)与所述滑动杆(39)滑动连接，所述固定板(42)底部与所述第三滑动块(41)上表面固定连接，所述固定板(42)内部固定连接有第四电机(43)，所述第四电机(43)输出端延伸至所述固定板(42)外部与所述打磨头(44)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述打磨装置本体外壳(1)为透明玻璃材质，所述打磨装置本体外壳(1)侧端铰接有转动门(46)，所述转动门(46)外部固定连接有把手(45)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片生产的边角磨光设备，其特征在于：所述废液储存箱(23)侧端连通有出液管(24)，所述废液储存箱(23)上端固定连接有转动阀门(25),所述废液储存箱(23)上端连通有进液管(22)所述进液管(22)延伸至所述打磨装置本体外壳(1)内部。

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