CN217563988U - 一种导热贴件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热件技术领域，公开了一种导热贴件，其包括均热板、导热胶贴以及磁体片；所述均热板包括主体和延长板，所述延长板自所述主体向外延伸；所述导热胶贴贴于所述均热板的板面，所述导热胶贴的形状与所述均热板的形状相匹配；所述磁体片固定于所述均热板背向所述导热胶贴的一面，且所述磁体片固定于所述主体。通过设置延长板，使得延长板可以精准贴在手机发热最严重的位置，便于半导体制冷充电器对手机产热的部位精准降温，且由于精准降温，从而提高了散热的效率，进而降低了能耗，且可以避免冻手。

Description

一种导热贴件

技术领域

本实用新型涉及散热件技术领域，特别是涉及一种导热贴件。

背景技术

目前，市面上出现了一种半导体制冷充电器，这种半导体制冷充电器在原有无线充电器的基础上，增加了半导体制冷的结构，使得可以在一边对手机制冷的同时，一边对手机进行充电。由于手机每个部件产热的程度是不同的，而半导体制冷充电器的均热板的制冷效果比较均匀，导致在对手机降温的过程中，手机温度较高的部位温度降到合适的范围内时，例如手机处理器的部位，手机温度较低的部位温度会降得很低，甚至可能冻手，例如手机靠近边框的部位，且实际上除了手机几个主要发热的部件，其它部件温度升高都是由于主要发热部件传递过来的热量，这样做不仅浪费了电能，且也不方便用户使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有的半导体制冷充电器无法针对性地对手机温度高的部位进行降温。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种导热贴件，其包括均热板、导热胶贴以及磁体片；所述均热板包括主体和延长板，所述延长板自所述主体向外延伸；所述导热胶贴贴于所述均热板的板面，所述导热胶贴的形状与所述均热板的形状相匹配；所述磁体片固定于所述均热板背向所述导热胶贴的一面，且所述磁体片固定于所述主体。

进一步地，所述主体开设有安装槽，所述磁体片安装于安装槽。

进一步地，所述磁体片背向所述导热胶贴的一面与所述均热板背向所述导热胶贴的一面平齐。

进一步地，所述磁体片背向所述导热胶贴的一面低于所述均热板背向所述导热胶贴的一面。

进一步地，所述导热胶贴与所述均热板接触的一面的粘性高于所述导热胶贴背向所述均热板的一面的粘性。

进一步地，所述均热板由金属或导热陶瓷片制成。

本实用新型实施例一种导热贴件与现有技术相比，其有益效果在于：通过设置延长板，使得延长板可以精准贴在手机发热最严重的位置，便于半导体制冷充电器对手机产热的部位精准降温，且由于精准降温，从而提高了散热的效率，进而降低了能耗，且可以避免冻手。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的背面示意图；

图3是本实用新型一种实施例的分解图；

图4是本实用新型一种实施例的使用示意图；

图中，1、均热板；11、主体；111、安装槽；12、延长板；121、延伸部；122、端部；2、导热胶贴；3、磁体片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1－2所示，本实用新型实施例优选实施例的一种导热贴件，其包括均热板1、导热胶贴2以及磁体片3，所述均热板1通过所述导热胶贴2贴在手机壳的背面，所述均热板1通过磁体片3吸附带磁体的半导体制冷器或带磁铁的半导体制冷充电器。

如图1－4所示，所述均热板1包括主体11和延长板12，所述延长板12自所述主体11向外延伸，所述延长板12用于贴近手机上发热最严重的部位，例如手机处理器。所述均热板1由金属或导热陶瓷片制成。所述导热胶贴2为双面胶，所述导热胶贴2贴于所述均热板1的板面，所述导热胶贴2的形状与所述均热板1的形状相匹配，且所述导热胶贴2与所述均热板1对齐并贴牢固，确保延长板12每个部位都可以紧贴在手机的背面，且延长板12每个部位都可以从导热胶体贴上传递到热量。所述磁体片3固定于所述均热板1背向所述导热胶贴2的一面，且所述磁体片3固定于所述主体11，带磁体的半导体制冷器或带磁铁的半导体制冷充电器可以吸附在磁体片3上，并与均热板1接触并热传导。

如图1－3所示，所述主体11开设有安装槽111，所述磁体片3安装于安装槽111，所述磁体片3可以采用过盈配合的方式嵌入安装槽111，或者采用胶水固定在安装槽111。

如图1－4所示，在本实施例中，所述磁体片3背向所述导热胶贴2的一面与所述均热板1背向所述导热胶贴2的一面平齐，确保半导体制冷器或半导体制冷充电器吸附于磁体片3的同时可以与均热板1良好地导热。

在其它实施例中，所述磁体片3背向所述导热胶贴2的一面低于所述均热板1背向所述导热胶贴2的一面，在实际使用时，半导体制冷器或半导体制冷充电器的制冷面可以与均热板1相接触，而不会与磁体片3相接触，防止刮伤磁体片3，从而对磁体片3起到保护作用。

如图1－4所示，所述导热胶贴2与所述均热板1接触的一面的粘性高于所述导热胶贴2背向所述均热板1的一面的粘性，当需要撕下均热板1时，避免导热胶贴2留在手机壳的背部而脱离均热板1。所述安装槽111为圆环状，所述磁体片3为圆环状，圆环状的磁体片3可以更好与半导体制冷器或半导体制冷充电器相吸附。在本实施例中，所述主体11为圆片状，确保主体11与手机壳背部有足够的接触面积，所述延长板12为长条状，可以更好地伸到手机发热最严重的位置。在其它实施例中，所述主体11可以为矩形片状，也可以是其它异形片状，所述延长板12可以是矩形片状或其它异形片状。

如图1－3所示，在本实施例中，所述延长板12包括延伸部121和端部122，所述延伸部121分别与所述主体11和所述端部122相连，所述延伸部121的宽度大于所述端部122的宽度，所述端部122为尖状，所述延伸部121的宽度接近所述主体11的半径，确保延伸部121有足够的强度，所述端部122贴近手机壳背部发热最严重的部位，所述端部122的边角都做倒角处理，避免端部122在使用时刮手。在其它实施例中，端部122可以是块状或其它异形片状。

本实用新型的工作过程为：将主体11通过导热胶贴2站在手机壳的背部，将端部122对准手机发热最严重的部位的后背贴上去，再将半导体制冷充电器的制冷面贴在主体11上，利用半导体制冷充电器内的磁铁吸附磁体片3，从而使半导体制冷充电器固定在均热板1上，启动半导体制冷充电器，所述导热贴件即可正常工作。

综上，本实用新型实施例提供一种导热贴件，其通过设置延长板12，使得延长板12可以精准贴在手机发热最严重的位置，便于半导体制冷充电器对手机产热的部位精准降温，且由于精准降温，从而提高了散热的效率，进而降低了能耗，且可以避免冻手。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种导热贴件，其特征在于，包括：

均热板，所述均热板包括主体和延长板，所述延长板自所述主体向外延伸；

导热胶贴，所述导热胶贴贴于所述均热板的板面，所述导热胶贴的形状与所述均热板的形状相匹配；以及

磁体片，所述磁体片固定于所述均热板背向所述导热胶贴的一面，且所述磁体片固定于所述主体。

2.根据权利要求1所述的导热贴件，其特征在于：所述主体开设有安装槽，所述磁体片安装于安装槽。

3.根据权利要求1所述的导热贴件，其特征在于：所述磁体片背向所述导热胶贴的一面与所述均热板背向所述导热胶贴的一面平齐。

4.根据权利要求1所述的导热贴件，其特征在于：所述磁体片背向所述导热胶贴的一面低于所述均热板背向所述导热胶贴的一面。

5.根据权利要求1所述的导热贴件，其特征在于：所述导热胶贴与所述均热板接触的一面的粘性高于所述导热胶贴背向所述均热板的一面的粘性。

6.根据权利要求1所述的导热贴件，其特征在于：所述均热板由金属或导热陶瓷片制成。

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