CN217544614U - 一种高光效led的制作设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED制造领域，特别是公开了一种高光效LED的制作设备，包括荧光制膜机、回流焊机、传输机、薄膜包覆机及薄膜切割机；所述荧光制膜机用于制备第一荧光膜；所述回流焊机用于将LED芯片焊接于基板上；所述薄膜包覆机用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；所述薄膜切割机用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜。本具体实施方式先使用整块荧光膜对整面基板进行覆盖，再切割发光区以外的荧光膜，实现了所述荧光膜精准覆盖所述LED芯片的效果，大大降低了工艺难度，达到了更好的出光效果。

Description

一种高光效LED的制作设备

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，特别是涉及一种高光效LED的制作设备。

背景技术

随着技术的进步，LED作为一种亮度高、使用寿命长的新型发光器件一届被应用到越来越多的领域。

LED发光器件的基本结构为LED芯片以及覆盖在LED芯片上的荧光层，目前，针对荧光层大体上有两种铺设方法，其一是对LED芯片所在的基板进行整面喷涂荧光粉，这样就保证了LED芯片被荧光粉覆盖，但缺点也同样明显，即非LED芯片区域也被大量覆盖了荧光粉，无效荧光粉面积过大，不仅提高成本，更会在具体装配时会产生预期外的光斑，拉低发光效果；另一种方法是提前制备与LED芯片大小类似的荧光膜，再将荧光膜与LED芯片一一对应进行粘贴，这种方法工艺复杂，且对设备精度要求高，且很容易出现荧光膜贴歪导致的部分发光区域失效的问题。

综合上述两种现有技术，不难发现，如何在控制低成本的前提下，实现荧光层与LED芯片的精准匹配，是现有技术中亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高光效LED的制作设备，以解决现有技术中荧光膜贴片工艺复杂，对设备要求高导致成本高，且荧光层与LED芯片难匹配的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高光效LED的制作设备，包括荧光制膜机、回流焊机、传输机、薄膜包覆机及薄膜切割机；

所述荧光制膜机用于制备第一荧光膜；

所述回流焊机用于将LED芯片焊接于基板上；

所述薄膜包覆机用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；

所述薄膜切割机用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜；

所述传输机将所述荧光制膜机、所述回流焊机、所述薄膜包覆机及所述薄膜切割机连接，用于将所述第一荧光膜从所述荧光制膜机移动到所述薄膜包覆机，将焊接所述LED芯片的基板从所述回流焊机移动到所述薄膜包覆机，将覆盖所述第一荧光膜的基板从所述薄膜包覆机移动到所述薄膜切割机。

可选地，在所述的高光效LED的制作设备中，所述薄膜包覆机包括涂胶组件及热压组件；

所述涂胶组件用于在所述LED芯片表面喷涂粘结剂；

所述热压组件用于将所述第一荧光膜与所述基板对准并热压，完成所述第一荧光膜对所述基板的覆盖与固定连接。

可选地，在所述的高光效LED的制作设备中，所述荧光制膜机包括热转移组件；

所述热转移组件用于在所述第一荧光膜的第一表面粘贴热转移膜；

相应地，所述热压组件用于持所述热转移膜，将所述第一荧光膜的第二表面与所述基板对准、贴合并热压。

可选地，在所述的高光效LED的制作设备中，还包括固晶机；

所述固晶机用于将LED芯片与基板做一次固定；

相应地，所述回流焊机用于将所述LED芯片与所述基板做二次固定，完成所述LED芯片与所述基板间的固定连接。

可选地，在所述的高光效LED的制作设备中，还包括填胶机；

所述填胶机用于在所述基板的非发光区域填充白墙胶层。

可选地，在所述的高光效LED的制作设备中，所述薄膜切割机包括机器视觉组件；

所述机器视觉组件用于确定所述发光区域的边缘。

本实用新型所提供的高光效LED的制作设备，包括荧光制膜机、回流焊机、传输机、薄膜包覆机及薄膜切割机；所述荧光制膜机用于制备第一荧光膜；所述回流焊机用于将LED芯片焊接于基板上；所述薄膜包覆机用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；所述薄膜切割机用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜；所述传输机将所述荧光制膜机、所述回流焊机、所述薄膜包覆机及所述薄膜切割机连接，用于将所述第一荧光膜从所述荧光制膜机移动到所述薄膜包覆机，将焊接所述LED芯片的基板从所述回流焊机移动到所述薄膜包覆机，将覆盖所述第一荧光膜的基板从所述薄膜包覆机移动到所述薄膜切割机。本实用新型所述薄膜包覆机通过封装时使用整块荧光膜对安装所述LED芯片的基板进行覆盖并固定后，再利用所述薄膜切割机切割，去除发光区以外的荧光膜，如此便避免了所述荧光膜与所述LED芯片的对准，实现了所述荧光膜精准覆盖所述LED芯片的效果，大大降低了工艺难度，也降低了对设备精度的要求，表面非发光区域的荧光膜被切除，也避免了设计外的光斑，达到了更好的出光效果。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的高光效LED的制作设备的一种具体实施方式的结构示意图；

图2至图4为本实用新型提供的高光效LED的制作设备的一种具体实施方式的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种高光效LED的制作设备，其一种具体实施方式的结构示意图如图1所示，包括荧光制膜机01、回流焊机02、传输机05、薄膜包覆机03及薄膜切割机04；

所述荧光制膜机01用于制备第一荧光膜；

所述回流焊机02用于将LED芯片焊接于基板上；

所述薄膜包覆机03用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；

所述薄膜切割机04用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜；

所述传输机05将所述荧光制膜机01、所述回流焊机02、所述薄膜包覆机03及所述薄膜切割机04连接，用于将所述第一荧光膜从所述荧光制膜机01移动到所述薄膜包覆机03，将焊接所述LED芯片的基板从所述回流焊机02移动到所述薄膜包覆机03，将覆盖所述第一荧光膜的基板从所述薄膜包覆机03移动到所述薄膜切割机04。

优选地，所述基板可为陶瓷基板。可参考图2，图2为本具体实施方式中所述LED芯片固定在所述基板上后的结构示意图，图中包括4块基板，每块基板上连接了三个LED芯片。

所述薄膜包覆机03利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，可为完全覆盖，也可以为部分覆盖，但不论如何，所述第一荧光膜应将所述LED芯片完全覆盖。可参考图3，图3中所述第一荧光膜将四片基板完全覆盖。

另外，所述发光区域指所述LED芯片对应的区域，其大小可根据实际需要作调整，可与所述LED芯片的大小与位置完全一致，但优选地，可以为位置与所述LED芯片一致，但边缘位置超出所述LED芯片边缘0.1毫米的区域。见图4，图4中将图3中的第一荧光膜切割，保留了4块基板上的4个发光区。

作为一种优选实施方式，所述薄膜包覆机03包括涂胶组件及热压组件；

所述涂胶组件用于在所述LED芯片表面喷涂粘结剂；

所述热压组件用于将所述第一荧光膜与所述基板对准并热压，完成所述第一荧光膜对所述基板的覆盖与固定连接。

利用所述涂胶组件及所述热压组件可实现所述LED芯片与所述基板之间的快速、稳固的粘合，粘合强度大，工艺简单，生产效率高。

作为一种优选实施方式，所述荧光制膜机01包括热转移组件；

所述热转移组件用于在所述第一荧光膜的第一表面粘贴热转移膜；

相应地，所述热压组件用于持所述热转移膜，将所述第一荧光膜的第二表面与所述基板对准、贴合并热压。

需要注意的是，所述持所述热转移膜，指以所述热转移膜为抓手，换句话说，所述热压组件通过所述热转移膜对所述第一荧光膜施加外力，用于转移所述第一荧光膜，如通过真空吸盘吸附所述热转移膜，进而将所述第一荧光膜通过所述真空吸盘进行转移。

另外，所述传输机05为传送带或机械臂。

在实际操作中，所述热转移膜可以在所述第一荧光膜被切割前或被切割后去除，可根据实际需要选择。

在本具体实施方式中，提供了一种转移所述第一荧光膜的具体方法，先通过所述热转移组件在所述第一荧光膜上设置所述热转移膜，所述热转移膜单面有胶，裸露在外的表面没有胶，可依托所述热转移膜移动所述第一荧光膜，而在将所述第一荧光膜与所述基板对准后，再利用热压组件进行热压，热压完成后，所述热转移膜黏性失效，易于剥离，不会影响后续器件的发光性能，大大降低了生产难度，简化了工艺流程。

作为一种优选实施方式，还包括固晶机；

所述固晶机用于将LED芯片与基板做一次固定；

相应地，所述回流焊机02用于将所述LED芯片与所述基板做二次固定，完成所述LED芯片与所述基板间的固定连接。

经过所述固晶机对所述LED芯片与所述基板之间进行固晶，所述LED芯片已与所述基板之间临时贴合，此时可对所述LED芯片与所述基板之间的固定位置做检查，如两者固定的相对位置出现偏差，还可拆下重新定位并固晶

当所述LED芯片与所述基板之间的位置准确时，便可以通过回流焊的方式将所述LED芯片与所述基板做永久焊接。

本具体实施方式中，将所述LED芯片与所述基板之间的固定分为两个程序，分别交予所述固晶机及所述回流焊机02执行，分别是可以再调整位置的一次固定，及永久连接的二次固定，为工艺步骤中留出了校准的机会窗口，避免了一次焊接对准失败便无法挽回，所述LED芯片与所述基板直接成为废件的最坏情况，大大提升了成品的良品率。

另外，所述回流焊机02可包括共晶炉。

作为一种优选实施方式，还包括填胶机；

所述填胶机用于在所述基板的非发光区域填充白墙胶层。

所述非发光区域即为所述基板上除了所述发光区域之外的区域，本具体实施方式中将所述非发光区域全部填充所述白墙胶层，所述白墙胶层为一种添加了钛白粉颗粒的硅胶，呈白色，具有高反射率，良好的光、热稳定性，良好的粘接性。在所述LED芯片周围填充白墙胶层能增加出光效率和保证出光光型。

作为一种具体实施方式，所述薄膜切割机04包括机器视觉组件；

所述机器视觉组件用于确定所述发光区域的边缘。换言之，本实用新型中的薄膜切割机04为通过机器视觉进行定位的切割机，其精度可达0.1毫米以下，大大提升成品的良品率，提升了发光效果。

本实用新型所提供的高光效LED的制作设备，包括荧光制膜机01、回流焊机02、传输机05、薄膜包覆机03及薄膜切割机04；所述荧光制膜机01用于制备第一荧光膜；所述回流焊机02用于将LED芯片焊接于基板上；所述薄膜包覆机03用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；所述薄膜切割机04用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜；所述传输机05将所述荧光制膜机01、所述回流焊机02、所述薄膜包覆机03及所述薄膜切割机04连接，用于将所述第一荧光膜从所述荧光制膜机01移动到所述薄膜包覆机03，将焊接所述LED芯片的基板从所述回流焊机02移动到所述薄膜包覆机03，将覆盖所述第一荧光膜的基板从所述薄膜包覆机03移动到所述薄膜切割机04。本实用新型所述薄膜包覆机03通过封装时使用整块荧光膜对安装所述LED芯片的基板进行覆盖并固定后，再利用所述薄膜切割机04切割，去除发光区以外的荧光膜，如此便避免了所述荧光膜与所述LED芯片的对准，实现了所述荧光膜精准覆盖所述LED芯片的效果，大大降低了工艺难度，也降低了对设备精度的要求，表面非发光区域的荧光膜被切除，也避免了设计外的光斑，达到了更好的出光效果。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的高光效LED的制作设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种高光效LED的制作设备，其特征在于，包括荧光制膜机、回流焊机、传输机、薄膜包覆机及薄膜切割机；

所述荧光制膜机用于制备第一荧光膜；

所述回流焊机用于将LED芯片焊接于基板上；

所述薄膜包覆机用于利用所述第一荧光膜将所述基板覆盖，并将所述第一荧光膜与所述基板固定连接；其中，所述第一荧光膜将所述LED芯片完全覆盖；

所述薄膜切割机用于对覆盖所述基板的第一荧光膜进行切割，仅保留发光区域的第一荧光膜；

所述传输机将所述荧光制膜机、所述回流焊机、所述薄膜包覆机及所述薄膜切割机连接，用于将所述第一荧光膜从所述荧光制膜机移动到所述薄膜包覆机，将焊接所述LED芯片的基板从所述回流焊机移动到所述薄膜包覆机，将覆盖所述第一荧光膜的基板从所述薄膜包覆机移动到所述薄膜切割机。

2.如权利要求1所述的高光效LED的制作设备，其特征在于，所述薄膜包覆机包括涂胶组件及热压组件；

所述涂胶组件用于在所述LED芯片表面喷涂粘结剂；

所述热压组件用于将所述第一荧光膜与所述基板对准并热压，完成所述第一荧光膜对所述基板的覆盖与固定连接。

3.如权利要求2所述的高光效LED的制作设备，其特征在于，所述荧光制膜机包括热转移组件；

所述热转移组件用于在所述第一荧光膜的第一表面粘贴热转移膜；

相应地，所述热压组件用于持所述热转移膜，将所述第一荧光膜的第二表面与所述基板对准、贴合并热压。

4.如权利要求1所述的高光效LED的制作设备，其特征在于，还包括固晶机；

所述固晶机用于将LED芯片与基板做一次固定；

相应地，所述回流焊机用于将所述LED芯片与所述基板做二次固定，完成所述LED芯片与所述基板间的固定连接。

5.如权利要求1所述的高光效LED的制作设备，其特征在于，还包括填胶机；

所述填胶机用于在所述基板的非发光区域填充白墙胶层。

6.如权利要求1所述的高光效LED的制作设备，其特征在于，所述薄膜切割机包括机器视觉组件；

所述机器视觉组件用于确定所述发光区域的边缘。

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