CN217544170U - 一种内置温度传感器的测试座组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种内置温度传感器的测试座组件，包括测试座本体，所述测试座本体安装在定位框上，所述定位框安装在测试主板上；所述测试座本体上开设有第一通孔，所述第一通孔中内置有温度传感器，所述温度传感器与测试主板电连接。本实用新型中的温度传感器能够直接与测试芯片接触，从而能够精准测量得到测试芯片的自身温度数值，以为后续内存测试的环境温度调控提供数据支持，保证测试环境温度的稳定性和准确性。

Description

一种内置温度传感器的测试座组件

技术领域

本实用新型属于内存测试技术领域，具体涉及一种内置温度传感器的测试座组件。

背景技术

内存测试过程中，温度是影响内存测试结果的重要指标，很多内存的性能参数都与温度密切相关。因此，为所有被测内存颗粒提供一个均衡稳定且精准的温度，是内存测试中重要的一环。

现有内存测试环境中，Rubber socket(导电胶测试座)是设于测试主板和测试颗粒之间并起到良好的连接和传导作用的元器件，是高频测试中不可缺少的一种标准元器件。其中，测试座在内存测试中与被测颗粒紧密连接，以进行数据传导和信号连接等，但该测试座无感温功能，且由于测试座被紧密夹设在主板和颗粒之间，无法再在其中内置一个温度传感器。因此，在进行高温测试时，通常采用外置独立控制的温控温箱或压块，预先设置目标温度(即环境温度)，并在设定的环境温度下进行测试。但在内存测试中，内存颗粒本身也会发热，且某些内存颗粒的发热量非常高，从而导致温度波动较大，环境控温不准确，进而对测试结果产生不良影响。此外，温箱的环境温度与被测目标颗粒的温度存在偏差，也会对颗粒性能的测试造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内置温度传感器的测试座组件，用于解决现有技术中存在的至少一个技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种内置温度传感器的测试座组件，包括测试座本体，所述测试座本体安装在定位框上，所述定位框安装在测试主板上；所述测试座本体上开设有第一通孔，所述第一通孔中内置有温度传感器，所述温度传感器与测试主板电连接。

在一种可能的设计中，所述测试座本体包括基板和导电胶，所述基板上开设有所述第一通孔，所述导电胶设于所述基板上，并用于与测试芯片连接。

在一种可能的设计中，所述定位框上开设有至少一个内部中空的定位槽，每一定位槽中安装有一个所述测试座本体。

在一种可能的设计中，所述基板上还设有至少一个第一定位孔，所述测试座本体通过所述第一定位孔安装在所述定位槽中。

在一种可能的设计中，所述定位框的边框上设有至少一个第二通孔，所述第二通孔上设有紧固件，并通过所述紧固件可与所述测试主板紧固连接。

在一种可能的设计中，所述紧固件包括螺丝，所述测试主板上设有至少一个与所述第二通孔适配的定位柱，所述定位柱穿过所述第二通孔后与螺丝紧固连接。

在一种可能的设计中，所述温度传感器一侧设有多个凸起，并通过多个所述凸起与所述测试主板电连接。

本实用新型相较于现有技术的有益效果为：

本实用新型通过在测试座本体上开设第一通孔，并在第一通孔中内置温度传感器，则在测试座本体与测试芯片接触时，温度传感器也能够尽可能地与测试芯片接触，从而能够精准测量得到测试芯片的自身温度数值，以为后续内存测试的环境温度调控提供数据支持，保证测试环境温度的稳定性和准确性；此外，通过在定位框上安装多个测试座本体，可以同时对多个测试芯片进行独立测试，精准获取每一测试颗粒的温度，提高测试效率。

附图说明

图1为本实施例中的测试座组件的安装结构示意图；

图2为本实施例中的测试座组件的A-A剖面图；

图3为本实施例中的测试座本体的侧视图；

图4为本实施例中的测试座本体的俯视图；

图5为本实施例中的温度传感器的仰视图；

图6为本实施例中的温度传感器的正视图；

图7为本实施例中的温度传感器的侧视图。

其中，1-测试座本体；2-定位框；3-测试主板；4-基板；5-导电胶；6-第一通孔；7-温度传感器；8-定位槽；9-第一定位孔；10-第二通孔；11-螺丝；12-定位柱；13-凸起。

具体实施方式

为使本说明书实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了解决现有技术中的于测试座被紧密夹设在主板和颗粒之间，无法再在其中内置一个温度传感器，温度波动较大，环境控温不准确，进而对测试结果产生不良影响的技术问题，本实施例提供了一种内置温度传感器的测试座组件，通过在测试座本体上开设第一通孔，并在第一通孔中内置温度传感器，则在测试座本体与测试芯片接触时，温度传感器也能够尽可能地与测试芯片接触，从而能够精准测量得到测试芯片的自身温度数值，以为后续内存测试的环境温度调控提供数据支持，保证测试环境温度的稳定性和准确性；此外，通过在定位框上安装多个测试座本体，可以同时对多个测试芯片进行独立测试，精准获取每一测试颗粒的温度，提高测试效率。以下通过具体实施例对本申请进行详细说明。

实施例

如图1-图7所示，本实施例提供一种内置温度传感器7的测试座组件，包括测试座本体1，所述测试座本体1安装在定位框2上，所述定位框2安装在测试主板3上；所述测试座本体1上开设有第一通孔6，所述第一通孔6中内置有温度传感器7，所述温度传感器7与测试主板3电连接，在测试座本体1上开设第一通孔6，并在第一通孔6中内置温度传感器7，则在测试座本体1与测试芯片接触时，温度传感器7也能够尽可能地与测试芯片接触，从而能够精准测量得到测试芯片的自身温度数值，以为后续内存测试的环境温度调控提供数据支持，保证测试环境温度的稳定性和准确性。

在一种具体的实施方式中，所述测试座本体1包括基板4和导电胶5，所述基板4上开设有所述第一通孔6，所述导电胶5设于所述基板4上，并用于与测试芯片连接。

优选的，所述基板4上设有向外凸起13的导电胶5，所述导电胶5上设有若干与测试芯片连接的触点，在所述基板4上除导电胶5之外的其他区域开设有所述第一通孔6，具体的，当导电胶5触点与测试芯片引脚连接后，获取测试芯片的各种性能参数，优选的，该测试芯片为内存芯片，优选的，在其他区域的中心位置开设有第一通孔6，即可通过内置于第一通孔6中的温度传感器7检测内存芯片的温度数值。当然，可以理解的是，本实施例中的第一通孔6的位置并不限于上述设置，只要设置于基板4上且能够与测试芯片尽可能接触，测量得到测试芯片的温度即可，此处不做具体限定；同时，可以理解的是，本实例中的导电胶5的结构也不限于上述结构，具体可根据具体的测试场景进行设置，此处不做限定。

在一种具体的实施方式中，所述定位框2上开设有至少一个内部中空的定位槽8，每一定位槽8中安装有一个所述测试座本体1，优选的，本实施例在所述定位框2上开设有四个定位槽8，每一定位槽8中安装有一个测试座本体1；更优选的，所述基板4上设有至少第一定位孔9，优选的，本实施例在基板4靠近上下边缘处设有两个第一定位孔9，所述测试座本体1通过所述第一定位孔9安装在所述定位槽8中，具体的，可以是所述定位槽8内设置有定位柱12，定位柱12穿过第一定位孔9，即可将测试座本体1嵌设在所述定位槽8中；更优选的，所述定位槽8的四个周角设置为倒角，从而可以便捷地将定位框2嵌入到定位槽8中或从定位槽8中取出。

在一种具体的实施方式中，所述定位框2的边框上设有至少一个第二通孔10，所述第二通孔10上设有紧固件，并通过所述紧固件可与所述测试主板3紧固连接；优选的，本实施例中的定位框2的边框上开设有六个第二通孔10；所述紧固件包括螺丝11，所述测试主板3上设有至少一个与所述第二通孔10适配的定位柱12，所述定位柱12穿过所述第二通孔10后与螺丝11紧固连接；优选的，本实施例汇总的测试主板3上设置有六个分别与每一第二通孔10适配的定位柱12，定位柱12穿过第二通孔10后，通过螺丝11将定位柱12锁紧，从而将测试座本体1紧固安装在测试主板3上；当然，可以理解的是，本实施例中测试座本体1与测试主板3的连接方式并不限于上述方式，任意能将二者紧固连接的连接方式均在本实施例的保护范围之内，此处不做限定。

在一种具体的实施方式中，所述温度传感器7一侧设有多个凸起13，并通过多个所述凸起13与所述测试主板3电连接，优选的，本实施例中的温度传感器7设有四个凸起13，通过四个凸起13与测试主板3电连接，从而可以将检测到的电信号传输至测试主板3，以使测试主板3将电信号转换为数字信号，并计算得到测试芯片的温度数值。

其中，需要说明的是，本实施例中的温度传感器7包括但不限于热电阻传感器和热电偶传感器，此处不做具体限定。优选的，本实施例中的温度传感器7形状可设置为一矩形本体，该矩形本体的一侧设有多个凸起13，该矩形本体的相反一侧与测试芯片直接接触进行测温。

其中，需要说明的是，本实施例中的测试座组件具体的安装原理和工作原理如下：首先，测试座本体1通过定位孔安装在定位框2上，定位框2通过定位柱12和螺丝11锁紧固定在测试主板3上，此时温度传感器7的凸起13与测试主板3接触电连接；然后，在每一定位槽8中安装有测试座本体1后，在定位槽8中且位于测试座本体1上方放置有待测试芯片，并利用自动控制设备控制待测试芯片下压至与测试座本体1紧密贴合，即待测试芯片的引脚与测试座本体1上的导电胶5连接，测试芯片本身与温度传感器7无限接近，从而可以通过温度传感器7测得待测试芯片的温度电信号，并传输至测试主板3，以使测试主板3将电信号转换为数字信号，计算得到测试芯片的温度数值，并根据温度数值判定是否需要对外部温箱的当前温度进行调整，若是，则向温箱发送控制指令，以使当前测试环境温度恒定，保证内存测试过程的稳定性和测试结果不受温度影响。

基于上述公开的内容，本实施例通过在测试座本体1基板4上开设通孔，并在通孔中安装温度传感器7，则在测试座本体1与测试芯片接触时，温度传感器7也能够直接与测试芯片接触，从而能够精准测量得到测试芯片的自身温度数值，以为后续内存测试的环境温度调控提供数据支持，保证测试环境温度的稳定性和准确性；此外，通过在定位框2上安装多个测试座本体1，可以同时对多个测试芯片进行独立测试，精准获取每一测试颗粒的温度，提高测试效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，包括测试座本体(1)，所述测试座本体(1)安装在定位框(2)上，所述定位框(2)安装在测试主板(3)上；所述测试座本体(1)上开设有第一通孔(6)，所述第一通孔(6)中内置有温度传感器(7)，所述温度传感器(7)与测试主板(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述测试座本体(1)包括基板(4)和导电胶(5)，所述基板(4)上开设有所述第一通孔(6)，所述导电胶(5)设于所述基板(4)上，并用于与测试芯片连接。

3.根据权利要求2所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述定位框(2)上开设有至少一个内部中空的定位槽(8)，每一定位槽(8)中安装有一个所述测试座本体(1)。

4.根据权利要求3所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述基板(4)上还设有至少一个第一定位孔(9)，所述测试座本体(1)通过所述第一定位孔(9)安装在所述定位槽(8)中。

5.根据权利要求1所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述定位框(2)的边框上设有至少一个第二通孔(10)，所述第二通孔(10)上设有紧固件，通过所述紧固件可与所述测试主板(3)紧固连接。

6.根据权利要求5所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述紧固件包括螺丝(11)，所述测试主板(3)上设有至少一个与所述第二通孔(10)适配的定位柱(12)，所述定位柱(12)穿过所述第二通孔(10)后与螺丝(11)紧固连接。

7.根据权利要求1所述的内置温度传感器的测试座组件，其特征在于，所述温度传感器(7)一侧设有多个凸起(13)，并通过多个所述凸起(13)与所述测试主板(3)电连接。

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