CN217507696U - 一种sim卡座组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SIM卡座组件。其包括：电路板和塑胶座体，塑胶座体连接有金属外壳，塑胶座体与电路板固定连接，塑胶座体与电路板之间形成插接空间，塑胶座体包括上底板以及支撑块，上底板连接于支撑块的上端，塑胶座体嵌设有上端子，上端子的触点部连接于上底板并向下弯曲伸入插接空间，电路板连接有主塑胶体和副塑胶体，主塑胶体和副塑胶体分别嵌设有主下端子和副下端子，主下端子和副下端子的触点部均向上弯曲。本实用新型通过在塑胶座体上设置上端子，在电路板上设置主塑胶体和副塑胶体，主塑胶体和副塑胶体分别嵌设有主下端子和副下端子，使得SIM卡座组件能够同时安装MINI SIM卡和NANO SIM卡，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子卡座技术领域，尤其涉及一种SIM卡座组件。
背景技术
随着智能终端的不断发展，其携带的功能越来越强大，如智能终端金融和通信，具体如POS机、手机等；目前手机卡中具有金融功能只用的MINI SIM卡；而目前通信的手机卡大多数使用的是NANO SIM卡；SIM卡座也大多数为NANO SIM卡座；为此目前很多智能终端或手机需要另外设置一个卡座来安装MINI SIM卡，导致智能终端成本增加。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种SIM卡座组件，该SIM卡座组件能同时安装MINI SIM卡和NANO SIM卡，使用方便。
一种SIM卡座组件，其包括：电路板和塑胶座体，塑胶座体连接有金属外壳，塑胶座体与电路板固定连接，塑胶座体与电路板之间形成插接空间，塑胶座体包括位于中间的上底板以及位于上底板两侧的支撑块，上底板连接于支撑块的上端，所述塑胶座体嵌设有与MINI SIM卡相配合的上端子，上端子的触点部连接于上底板并向下弯曲伸入插接空间，电路板连接有位于插接空间且前后间隔设置的主塑胶体和副塑胶体，主塑胶体和副塑胶体分别嵌设有与NANO SIM卡相配合的主下端子和副下端子，主下端子和副下端子的触点部均向上弯曲。
进一步地，所述支撑块的侧面设有若干卡凸，金属外壳设有与卡凸相配合的卡孔。
进一步地，所述上底板的两侧分别设有穿孔，所述金属外壳设有卡接片，卡接片穿过穿孔插入插接空间；所述卡接片的中部呈V形设置。
进一步地，所述主塑胶体位于插接空间的前侧，主塑胶体还嵌设有与TF卡相配合的前端子，前端子的触点部位于主塑胶体的前侧并向上弯曲。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在塑胶座体上设置上端子，在电路板上设置主塑胶体和副塑胶体，主塑胶体和副塑胶体分别嵌设有主下端子和副下端子，使得SIM卡座组件能够同时安装MINI SIM卡和NANO SIM卡，使用方便。
附图说明
图1为本实施例的一种结构示意图。
图2为图1除去金属外壳的一种示意图。
图3为图2除去塑胶座体的一种结构示意图。
图4为本实施例的一种分解示意图。
图5为本实施例应用的一种使用图。
图6为图5中卡托正面的一种示意图。
图7为图5中卡托背面的一种示意图。
图8为图5中卡托背面的一种示意图。
附图标记包括：
1——电路板；2——金属外壳；3——塑胶座体；4——副塑胶体；5——主塑胶体；6——卡托；7——MINI SIM卡；8——NANO SIM卡；9——TF卡；21——卡孔；22——卡接片；31——上端子；32——支撑块；33——卡凸；34——上底板；35——穿孔；41——副下端子；51——主下端子；52——前端子。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图8所示。
实施例：参见图1至图5，一种SIM卡座组件，其包括：电路板1和塑胶座体3，塑胶座体3连接有金属外壳2，塑胶座体3与电路板1固定连接，塑胶座体3与电路板1之间形成插接空间，用于插接卡托6；塑胶座体3包括位于中间的上底板34以及位于上底板34两侧的支撑块32，上底板34连接于支撑块32的上端，参见图2，所述塑胶座体3嵌设有与MINI SIM卡相配合的上端子31，上端子31的触点部连接于上底板34并向下弯曲伸入插接空间，参见图2、图3；电路板1连接有位于插接空间且前后间隔设置的主塑胶体5和副塑胶体4，主塑胶体5和副塑胶体4分别嵌设有与NANO SIM卡8相配合的主下端子51和副下端子41，主下端子51和副下端子41的触点部均向上弯曲。
本技术方案在电路板1上设置主塑胶体5和副塑胶体4，在具体实施时，主塑胶体5和副塑胶体4呈前后间隔分布，其次在塑胶座体3的上底板34上设置上端子31，参见图6、图7；在使用时，通过卡托6将三张SIM卡插入插接空间，其中卡托6的上方安装MINI SIM卡，卡托6的下方安装两张NANO SIM卡8；MINI SIM卡7与上端子31的触点部抵接，下方的两张NANOSIM卡8分别与主下端子51、副下端子41的触点部抵接，从而使得SIM卡座组件能够同时容置3张SIM卡，以方便使用。其次，上端子31的电连接部可以从塑胶座体3与电路板1的连接处引出并与电路板1连接，主下端子51和副下端子41的电连接部可以直接与电路板1连接，此为现有技术不再赘述。
参见图3，进一步地，所述支撑块32的侧面设有若干卡凸33，金属外壳2设有与卡凸33相配合的卡孔21。
为方便将金属外壳2与塑胶座体3连接，本技术方案在支撑块32的侧面设置有卡凸33，金属壳体设置有卡扣，金属壳体与塑胶座体3卡接。
进一步地，所述上底板34的两侧分别设有穿孔35，所述金属壳体设有卡接片22，卡接片22穿过穿孔35插入插接空间；所述卡接片22的中部呈V形设置。
为方便将卡托6卡接于插接空间内，通过在上底板34设置穿孔35，金属壳体设置卡接片22，将卡接片22插入插接空间，当卡托6插入至预定位置时，与卡接片22卡接。
进一步地，所述主塑胶体5位于插接空间的前侧，主塑胶体5还嵌设有与TF卡9相配合的前端子52，前端子52的触点部位于主塑胶体5的前侧并向上弯曲。
参见图8，为了提高SIM卡座组件的性能，本技术方案在主塑胶体5上设置了与TF卡9相配合的前端子52，使得SIM卡座组件可以插接TF卡9；目前二合一卡座非常常见，因此主塑胶体5可以为现有技术。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.一种SIM卡座组件，其包括：电路板和塑胶座体，塑胶座体连接有金属外壳，塑胶座体与电路板固定连接，塑胶座体与电路板之间形成插接空间，塑胶座体包括位于中间的上底板以及位于上底板两侧的支撑块，上底板连接于支撑块的上端，其特征在于：所述塑胶座体嵌设有与MINI SIM卡相配合的上端子，上端子的触点部连接于上底板并向下弯曲伸入插接空间，电路板连接有位于插接空间且前后间隔设置的主塑胶体和副塑胶体，主塑胶体和副塑胶体分别嵌设有与NANO SIM卡相配合的主下端子和副下端子，主下端子和副下端子的触点部均向上弯曲。
2.根据权利要求1所述的一种SIM卡座组件，其特征在于：所述支撑块的侧面设有若干卡凸，金属外壳设有与卡凸相配合的卡孔。
3.根据权利要求1所述的一种SIM卡座组件，其特征在于：所述上底板的两侧分别设有穿孔，所述金属外壳设有卡接片，卡接片穿过穿孔插入插接空间；所述卡接片的中部呈V形设置。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种SIM卡座组件，其特征在于：所述主塑胶体位于插接空间的前侧，主塑胶体还嵌设有与TF卡相配合的前端子，前端子的触点部位于主塑胶体的前侧并向上弯曲。
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2022
- 2022-03-08 CN CN202220485272.5U patent/CN217507696U/zh active Active
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