CN217506035U - 半导体测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施方式提供一种半导体测试装置，属于半导体测试技术领域。装置包括：主体座、连接部、第一夹持部及第二夹持部；主体座包括底座及支架，支架的底端与底座固定连接；连接部的一端与第一夹持部转动连接，连接部的另一端与支架的顶端转动连接，第二夹持部装配于支架上，且第二夹持部与支架转动连接；第一夹持部与第二夹持部相对设置，用于夹持待测试半导体。本实用新型上述技术方案通过可分别转动的第一夹持部及第二夹持部实现对待测半导体器件的夹持，这样在对待测半导体器件进行测试时，测试人员能够方便的对待测半导体进行转动，进而对待测半导体不同方位的引脚进行测试，而无需对待测半导体进行重新安装。

Description

半导体测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体地涉及一种半导体测试装置。

背景技术

现有的半导体器件，尤其是MCU的测试装置功能性较差，不便对MCU进行夹持紧固，不便于工作人员进行测试，且无法直接对MCU进行转动以改变MCU输入接脚的朝向，需要工作人员拆卸并进行二次安装，使用较为麻烦，具有一定的局限性，其实用性较差。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的是提供一种半导体测试装置，以部分地或全部地解决上述问题。

为了实现上述目的，在本实用新型第一方面，提供一种半导体测试装置，包括：

主体座、连接部、第一夹持部及第二夹持部；

所述主体座包括底座及固定于底座上的支架；

所述连接部具有两端，所述连接部的两端分别与所述第一夹持部和所述支架的顶端转动连接，所述第二夹持部转动连接于所述支架的杆体上；

所述第一夹持部与所述第二夹持部相对设置，用于夹持待测试半导体。

可选地，所述连接部为U型连接杆。

可选地，所述第一夹持部包括第一连接块、弹性组件及第一夹持垫；

所述第一连接块的一侧与所述U型连接杆的一端转动连接，所述弹性组件固定连接在第一连接块的另一侧与所述第一夹持垫之间。

可选地，所述第二夹持部包括第二连接块及第二夹持垫；

所述第二连接块的一侧与所述第二夹持垫固定连接，所述第二连接块的另一侧与所述支架的杆体转动连接；

所述第二夹持垫与所述第一夹持垫相对设置。

可选地，所述第二连接块与所述支架通过轴承连接。

可选地，所述支架上还设置有至少一个测试组件部，所述测试组件部包括：

支撑板；

所述支撑板固定连接于所述支架的杆体上，用于承载所述测试设备。

可选地，所述测试组件部还包括：

限位块；

所述限位块固定连接于所述支架的杆体上且位于所述支撑板的上方，用于对所述测试设备进行限位。

可选地，所述支撑板上开设有用于放置所述测试设备的第一限位槽。

可选地，所述第一限位槽的槽底开设有第二限位槽，所述第二限位槽中设置有散热扇。

可选地，所述底座的设置有至少两组支撑部，所述至少两组支撑部用于与所述底座共同承载所述支架；

所述支撑部包括：

连接筒、延伸杆及支撑块；

所述连接筒固定连接于所述底座的侧边，所述延伸杆可伸缩地设置于所述连接筒内；

所述支撑块固定于所述延伸杆的自由端。

本实用新型上述技术方案通过可分别转动的第一夹持部及第二夹持部实现对待测半导体器件的夹持，这样在对待测半导体器件如MCU进行测试时，测试人员能够方便的对待测半导体进行转动，进而对待测半导体不同方位的引脚进行测试，而无需对待测半导体进行重新安装。

本实用新型实施方式的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施方式的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施方式，但并不构成对本实用新型实施方式的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种实施方式提供的一种半导体测试装置的正视图；

图2是本实用新型一种实施方式提供的一种半导体测试装置的正视剖面图；

图3是图2中A处的放大结构示意图；

图4是测试组件部的结构示意图。

附图标记说明

1-主体座，11-底座，12-支架，2-连接部，3-第一夹持部，31-第一连接块，32-弹性组件，33-第一夹持垫，4-第二夹持部，41-第二连接块，42-第二夹持垫，43-轴承，5-测试组件部，51-限位块，52-支撑板，53-第一限位槽，54-第二限位槽，6-支撑部，61-连接筒，62-延伸杆，63-支撑块，7-测试设备，8-散热扇，9-把手。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型实施方式中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

如图1及图2所示，在本实施例的第一方面，提供一种半导体测试装置，包括：

主体座1、连接部2、第一夹持部3及第二夹持部4；主体座1包括底座11及固定于底座11上的支架12；连接部2具有两端连接部2的两端分别与第一夹持部3和支架12的顶端转动连接，第二夹持部4转动连接于支架12的杆体上；第一夹持部3与第二夹持部4相对设置，用于夹持待测试半导体。

如此，本实用新型上述技术方案通过可分别转动的第一夹持部3及第二夹持部4实现对待测半导体器件的夹持，这样在对待测半导体器件如MCU进行测试时，测试人员能够方便的对待测半导体进行转动，进而对待测半导体不同方位的引脚进行测试，而无需对待测半导体进行重新安装。

具体的，主体座1包括底座11及固定连接在底座11上的支架12，在一个优选实施例中，支架12沿底座11的轴向向底座11上方延伸，且支架12与底座11垂直设置，可以理解的，支架12还可以与底座11呈一定角度设置，本实施方式对此不作限定。在一个优选实施例中，连接部2可以为U型连接杆，U型连接杆的开口朝下，U型连接杆的一端与第一夹持部3转动连接，U型连接杆的另一端与支架12的顶端转动连接，这样，U型连接杆一方面可以在水平面上绕支架12的轴线转动，便于工作人员安装、拆卸待测试半导体器件如MCU，另一方面，第一夹持部3以及与第一夹持部3相对设置的第二夹持部4能够分别独立转动，进而实现在第一夹持部3及第二夹持部4夹持待测试MCU的情况下，通过转动第一夹持部3和/或第二夹持部4即能实现对待测试MCU的转向，从而在对MCU不同朝向的引脚进行测试时无需拆卸MCU重新安装，只需转动第一夹持部3和/或第二夹持部4即可，从而解决现有的半导体测试装置无法直接对待测半导体如MCU进行转动以改变MCU输入引脚的朝向，在对MCU不同朝向的输入引脚进行测试时需要工作人员对待测MCU进行拆卸并进行二次安装，不便于工作人员进行测试，导致测试效率低的问题。可以理解的，为了便于测试，第一夹持部3与第二夹持部4用于夹持待测半导体器件的一面可以处于与底座11的垂直面上，也可以处于水平面上，本实施方式对此不作限定。

如图3所示，本实施方式中，第一夹持部3包括第一连接块31、弹性组件32及第一夹持垫33；第一连接块31的一侧与U型连接杆的一端转动连接，弹性组件32固定连接在第一连接块31的另一侧与弹性组件32的一端固定连接，弹性组件32的另一端与第一夹持垫33固定连接。其中，第一连接块31的一侧转动连接于U型连接杆的一端靠近支架12的一侧。

在一个具体实施例中，U型连接杆远离支架12的一端内侧上设置有一凹槽，该凹槽的开口小于该凹槽的内径，第一连接块31通过一转动连接件与该凹槽配合，从而实现U型连接杆对第一连接块31的限位，且第一连接块31能够在垂直面上自由转动，其中，转动连接件可以是任一能够实现与U型连接杆转动连接的连接件，此处对此不作限定。在第一连接块31靠近支架12的一面上固定连接有弹性组件32，其中，弹性组件32为挤压弹簧，该弹簧的一端与第一连接块31靠近支架12的一面焊接，该弹簧的另一端与第一夹持垫33粘接，其中，第一夹持垫33为软垫罩，用于在夹持待测半导体器件时与待测半导体器件接触，并通过弹簧压紧待测半导体器件。

第二夹持部4包括第二连接块41及第二夹持垫42；第二连接块41的一侧与第二夹持垫42固定连接，第二连接块41的另一侧与支架12的杆体转动连接；第二夹持垫42与第一夹持垫33相对设置。第二连接块41远离支架12的一侧粘接有第二夹持垫42，第二夹持垫42为软垫块，用于在夹持待测半导体器件时与待测半导体器件接触，以保护待测半导体器件。其中，软垫罩与软垫块均为硅胶材质，可以在不对待测半导体器件造成损伤的同时防止其滑脱。

在一个具体实施例中，第二连接块41的靠近支架12的一侧与通过轴承43与支架12连接，具体的，在支架12上设置有一安装轴承43的凹槽，轴承43的外圈与该凹槽的内壁固定连接，第二连接块41固定连接于轴承43的内圈，可以理解的，轴承43的外圈与该凹槽的内壁、第二连接块41与轴承43的内圈均可以采用焊接固定。

使用时，可使U型连接杆绕支架12的顶部进行转动，使U型连接杆转动至主体座1的一侧，例如左侧位置，再通过软垫罩将弹簧向左侧进行压缩，再将待测试MCU与软垫块相贴合，松开软垫罩，即可使弹簧向右侧回弹，并带动软垫罩对待测试MCU进行挤压紧固，当需要对待测试MCU进行翻转调节时，可转动第一连接块31和第二连接块41，从而带动待测试MCU进行转动，进而调节MCU输入引脚的朝向，便于工作人员进行接线测试，实现快速对待测试MCU的夹持紧固，便于工作人员快速更换测试样品，提高了装置的实用性。

由于现有的测试装置在对待测半导体器件进行测试时，不仅无法对待测半导体如MCU进行转动以改变MCU输入引脚的朝向，也无法承载相关的测试设备7、器材，在对待测半导体器件进行测试时，测试设备7、器材往往只能杂乱的放置于测试台面上，容易影响工作人员的正常测试工作，实用性差，因此，本实施方式为了解决该问题，如图4所示，在支架12上还设置有至少一个测试组件部5，测试组件部5包括：

限位块51及支撑板52；支撑板52固定连接于支架12的杆体上，用于承载测试设备7。其中，限位块51固定连接于所述支架12的杆体上且位于支撑板52的上方，用于对所述测试设备7进行限位。支撑板52上开设有用于放置所述测试设备7的第一限位槽53。

在一个具体实施例中，在支架12上相对设置有2个测试组件部5，每一测试组件部5中，限位块51为U型限位块51，U型限位块51的一端固定连接于支架12上，可以采用焊接、铆接等方式，在U型限位块51的下方，支撑板52的一侧同样通过焊接或铆接等方式固定连接于支架12上。其中，支撑板52朝上的一面上设置有第一限位槽53，用于放置测试设备7或测试器材等，例如，在安装测试设备7时，将测试设备7直接插入第一限位槽53，并通过U型限位块51对测试设备7的两侧进行支撑、限位，从而避免测试设备7掉落，完成对测试设备7的承载。为了便于操作，本实施方式的支架12上还设置有把手9。

由于在对待测试半导体器件器件如MCU进行测试时，测试设备7，在经过多次测试工作后，通常会产生较为严重的发热情况，不仅更耗费测试电流，且容易造成测试误差，因此，本实施方式的第一限位槽53的底部开设有第二限位槽54，第二限位槽54中设置有散热扇8，其中，第二限位槽54的尺寸小于第一限位槽53。通过在支撑板52中设置第二限位槽54，将散热扇8设置于支撑板52的内部，在进行测试时，启动散热扇8即可通过扇叶旋转加快空气流动，从而使得热空气向外散出，加快测试设备7的散热速度，降低因测试设备7过热而导致测试数据出现误差的可能性，且散热扇8的功率较小，相比电量损耗，减少了能源消耗，提高了装置的实用性。

为了提高半导体器件测试时的稳定性，底座11的侧面设置有至少两组支撑部6，至少两组支撑部6用于与所述底座11共同承载所述支架12；其中，支撑部6包括：连接筒61、延伸杆62及支撑块63；连接筒61固定连接于底座11的侧边，延伸杆62可伸缩地设置于连接筒61内；支撑块63固定于所述延伸杆62的自由端。

具体的，两组支撑部6相对设置，支撑部6的连接筒61通过焊接或铆接等方式固定于底座11的一侧，可以理解的，为了防止延伸杆62滑脱，连接筒61的一端设置有开口，延伸杆62与连接筒61滑动插接的一端设置有一直径大于连接筒61开口直径的限位件，延伸杆62的另一端固定连接有一支撑块63。可以理解的，为了增强测试装置的稳定性，支撑部6还可以是三组、四组或更多。使用时，可将延伸杆62从连接筒61的内部伸出，使得支撑块63向四周延伸，即可增大底座11的支撑面积，进而增大了底座11的稳定性，降低了底座11发生倾覆的可能性。

综上，本实施方式通过设置可转动的第一、第二夹持部，实现对待测半导体器件的快速挤压紧固，且可带动待测半导体器件进行转动，从而调节待测半导体器件的输入引脚的朝向，便于工作人员进行接线测试；同时，通过设置测试设备、组件或器材的安置机构，在对测试设备、组件或器材进行安装时，即可将测试设备、组件或器材直接插入限位槽，并通过限位块对设备、组件或器材进行侧边支撑和限位，进而完成对测试设备、组件或器材的安置排放，同时可将延伸杆从连接筒的内部伸出，使得支撑块向四周延伸，增强主体座的稳定性。

以上结合附图详细描述了本实用新型的可选实施方式，但是，本实用新型实施方式并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施方式的技术构思范围内，可以对本实用新型实施方式的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施方式的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型实施方式对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：

主体座(1)、连接部(2)、第一夹持部(3)及第二夹持部(4)；

所述主体座(1)包括底座(11)及固定于底座(11)上的支架(12)；

所述连接部(2)具有两端，所述连接部(2)的两端分别与所述第一夹持部(3)和所述支架(12)的顶端转动连接，所述第二夹持部(4)转动连接于所述支架(12)的杆体上；

所述第一夹持部(3)与所述第二夹持部(4)相对设置，用于夹持待测试半导体。

2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述连接部(2)为U型连接杆。

3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第一夹持部(3)包括第一连接块(31)、弹性组件(32)及第一夹持垫(33)；

所述第一连接块(31)的一侧与所述U型连接杆的一端转动连接，所述弹性组件(32)固定连接在第一连接块(31)的另一侧与所述第一夹持垫(33)之间。

4.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第二夹持部(4)包括第二连接块(41)及第二夹持垫(42)；

所述第二连接块(41)的一侧与所述第二夹持垫(42)固定连接，所述第二连接块(41)的另一侧与所述支架(12)的杆体转动连接；

所述第二夹持垫(42)与所述第一夹持垫(33)相对设置。

5.根据权利要求4所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第二连接块(41)与所述支架(12)通过轴承(43)连接。

6.根据权利要求1～5中任一项权利要求所述的半导体测试装置，其特征在于，所述支架(12)上还设置有至少一个测试组件部(5)，所述测试组件部(5)包括：

支撑板(52)；

所述支撑板(52)固定连接于所述支架(12)的杆体上，用于承载测试设备(7)。

7.根据权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述测试组件部(5)还包括：

限位块(51)；

所述限位块(51)固定连接于所述支架(12)的杆体上且位于所述支撑板(52)的上方，用于对所述测试设备(7)进行限位。

8.根据权利要求7所述的半导体测试装置，其特征在于，所述支撑板(52)上开设有用于放置所述测试设备(7)的第一限位槽(53)。

9.根据权利要求8所述的半导体测试装置，其特征在于，所述第一限位槽(53)的槽底开设有第二限位槽(54)，所述第二限位槽(54)中设置有散热扇(8)。

10.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述底座(11)的设置有至少两组支撑部(6)，所述至少两组支撑部(6)用于与所述底座(11)共同承载所述支架(12)；

所述支撑部(6)包括：

连接筒(61)、延伸杆(62)及支撑块(63)；

所述连接筒(61)固定连接于所述底座(11)的侧边，所述延伸杆(62)可伸缩地设置于所述连接筒(61)内；

所述支撑块(63)固定于所述延伸杆(62)的自由端。

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