CN217486820U - 散热导风罩及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备散热领域，旨在解决电子设备中的电子元件散热效果不佳的问题，本申请实施例提供一种散热导风罩，包括顶板、挡风板及第一连接件，所述顶板包括相对的第一侧缘及第二侧缘，所述挡风板连接于所述第一侧缘，及间隔设置的多个导风板，相邻两导风板之间形成朝向第二侧缘的导风通道，用于将抵持于挡风板与多个导风板之间的电子元件产生的热量通过所述导风通道导至所述导风板远离所述挡风板的一侧，所述第一连接件与所述顶板连接并在远离所述顶板的方向具有预设长度，用于与所述电子元件所在的电子设备连接以将顶板与电子元件间隔设置。本申请还提供一种电子设备。本申请可有效降低电子元件的温度，提升电子设备的散热效果。

Description

散热导风罩及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种散热导风罩及包含散热导风罩的电子设备。

背景技术

现有电子产品中一般通过散热风扇对电子元件进行散热，但电子元件散发的热量会多方位扩散，因此，通过散热风扇对电子产品进行散热的效果并不能达到需求。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种散热导风罩及包含散热导风罩的电子设备，以提升电子元件的散热效果。

本申请实施例提供一种散热导风罩，所述散热导风罩包括顶板，所述顶板包括相对的第一侧缘及第二侧缘；

挡风板，连接于所述第一侧缘；

间隔设置于所述顶板的多个导风板，相邻两导风板之间形成朝向第二侧缘的导风通道，用于将抵持于挡风板与多个导风板之间的电子元件产生的热量通过所述导风通道导至所述导风板远离所述挡风板的一侧；

第一连接件，与所述顶板连接并在远离所述顶板的方向具有预设长度，用于与所述电子元件所在的电子设备连接以将顶板与电子元件间隔设置。

在一种可能的实施方式中，每一个所述导风板的一端朝向所述挡风板延伸且与挡风板连接。

在一种可能的实施方式中，至少一所述导风板包括多个导风部，多个导风部依次连接且相邻两导风部之间形成面向所述挡风板的台阶。

在一种可能的实施方式中，多个远离所述挡风板方向的所述导风部，在远离所述第一连接件的方向上，垂直设置有导流部，用于引导热风流向所述电子设备内的散热风扇。

在一种可能的实施方式中，所述导风板的数量为2个以上，多个所述导风板形成多个导风通道。

在一种可能的实施方式中，散热导风罩还包括延伸板，所述延伸板连接于挡风板远离导风板的一侧，延伸板具有弯折部以使延伸板与挡风板之间形成凹陷空腔。

在一种可能的实施方式中，所述顶板远离所述第一连接件的一端延伸而出第二连接件，所述第二连接件用于连接所述电子设备。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括电子元件、散热风扇及以上的散热导风罩，所述电子元件抵持于所述挡风板及多个所述导风板之间，所述散热风扇位于所述导风板远离所述挡风板的一侧，所述散热风扇的进风口与所述导风通道连通。

在一种可能的实施方式中，还包括底板及连接于底板边缘的多个侧板，多个侧板中包括相对的第一侧板及第二侧板，所述顶板远离所述第二侧板的一端延伸至第一侧板。

在一种可能的实施方式中，所述电子元件固定于底板上并靠近所述第二侧板设置，所述第二侧板具有开口，所述散热风扇固定于底板并靠近所述第二侧板的位置且外露于所述开口。

相较于现有技术，本申请的散热导风罩，将散热导风罩放置于电子元件上方时，挡风板与电子元件抵持，通过导风通道将电子元件的热量导至所述导风板远离所述挡风板的一侧，基于此导风结构，可有效减少电子元件自身的热风回流，将电子元件产生的热风更好的导向散热风扇，进而降低电子元件的温度，且可提升电子设备的散热效果。

附图说明

图1为本申请提供的一种散热导风罩在一实施例中的结构示意图。

图2为图1所示的散热导风罩设置在电子设备内的结构示意图。

图3为图2所示的电子元件的结构示意图。

图4为本申请提供的散热导风罩在另一实施例中的结构示意图。

主要元件符号说明

电子设备 100

散热导风罩 10、10a

顶板 11、11a

第一侧缘 111

第二侧缘 112

挡风板 12、12a

导风板 13、13a

导风部 131、131a

导流部 132

第一连接件 14、14a

导风通道 15

第二连接件 16

延伸板 17

壳体 20

底板 201

第一侧板 202

第二侧板 203

开口 204

电子元件 30

出风口 301

进风口 302

电子元件风扇 303

散热风扇 40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。

如图1至3所示，本申请一实施例提供一种散热导风罩10，应用于电子设备100中，电子设备100可以是个人电脑、服务器等设备。电子设备100包括壳体20及与壳体20连接的电子元件30、散热风扇40，散热导风罩10用于将电子元件30产生的热量引导至散热风扇40，以对电子元件30进行扇热，减少热量的回流。

散热导风罩10包括顶板11、挡风板12、多个导风板13及第一连接件14。顶板11包括相对的第一侧缘111及第二侧缘112，挡风板12连接于第一侧缘111，且顶板11与挡风板12呈角度设置，如图1中所示垂直设置。多个导风板13间隔设置于顶板11上。在一实施方式中，多个导风板13平行设置，每一个导风板13的一端朝向挡风板12延伸且与挡风板12连接。相邻两导风板13之间形成朝向第二侧缘112的导风通道15，导风通道15用于在散热导风罩10安装于电子设备100内时，将电子元件30放置在多个导风板13与挡风板12之间，使得电子元件30产生的热量通过多个导风通道15导至导风板13远离挡风板12的一侧。第一连接件14与顶板11连接并在远离顶板11的方向上具有预设长度，用于与电子设备100连接以将顶板11与电子元件30间隔设置。

在一实施例中，导风板13的数量为2个以上，多个导风板13形成多个导风通道15，将电子元件30产生的热量通过多个导风通道15导至导风板13远离所述挡风板12的一侧。在如图1所示的实施例中，导风板13的数量为三个。可以理解，在其他实施例中，顶板11可以包括两个导风板13或者多于三个导风板13。

每个导风板13还包括多个导风部131，多个导风部131依次连接且相邻两导风部131之间形成面向挡风板12的台阶，使得电子元件30放置在导风板13与挡风板12之间，电子元件30与顶板11之间有足够的空间，供电子元件30的出风口301排出热量。

如图4所示，本申请另一实施例提供一种散热导风罩10a包含顶板11a、挡风板12a、多个导风板13a、第一连接件14a、第二连接件16及延伸板17。顶板11a包括相对的第一侧缘111及第二侧缘112，挡风板12a连接于第一侧缘111，且顶板11a与挡风板12a呈角度设置。多个导风板13a间隔设置在顶板11a上。在一实施方式中，多个导风板13a平行设置，每一个导风板13a的一端朝向挡风板12a延伸且与挡风板12a连接。相邻两导风板13a之间形成朝向第二侧缘112的导风通道15，导风通道15用于在散热导风罩10a安装于电子设备100内时，将电子元件30放置在多个导风板13a与挡风板12a之间，使得电子元件30产生的热量通过多个导风通道15导至导风板13a远离挡风板12a的一侧。第一连接件14a与顶板11a连接并在远离顶板11a的方向上具有预设长度，用于与电子设备100连接以将顶板11a与电子元件30间隔设置。

进一步的，顶板11a远离第一连接件14a的一端延伸出第二连接件16，用于连接电子设备100以稳固散热导风罩10a。在挡风板12a远离导风板13a的一侧连接有延伸板17，延伸板17具有弯折部，且在延伸板17与挡风板12a之间形成凹陷空腔，用于避开电子元件30的进风口302。

在一实施例中，导风板13a的数量为2个以上，多个导风板13a形成多个导风通道15，将电子元件30产生的热量通过多个导风通道15导至导风板13a远离所述挡风板12a的一侧。在如图4所示的实施例中，导风板13a的数量为三个。可以理解，在其他实施例中，顶板11a可以包括两个导风板13a或者多于三个导风板13a。

每个导风板13a还包括多个导风部131a，多个导风部131a依次连接且相邻两导风部131a之间形成面向挡风板12a的台阶，使得电子元件30放置在导风板13a与挡风板12a之间，电子元件30与顶板11a之间有足够的空间，供电子元件30的出风口301排出热量。

进一步的，多个远离挡风板12a方向的导风部131a，在远离第一连接件14a的方向上，垂直地设置有导流部132，用于引导电子元件30的出风口301排出的热风流向电子设备100内的散热风扇40。于一实施例中，顶板11a还包括一个或多个第二连接件16，第二连接件16从顶板11a远离第一连接件14a的一侧延伸而出。第二连接件16用于与电子设备100连接，进一步固定散热导风罩10a。以图4中三个第二连接件16为例进行说明，但不以此数量为限制，可以根据实际需求进行调整。可以理解，在其他实施例中，顶板11a可以包括一个第二连接件16或者多于两个第二连接件16。壳体20包括底板201及连接于底板201边缘的多个侧板，多个侧板中包括相对设置的第一侧板202及第二侧板203。散热导风罩10的顶板11的第一端面向第二侧板203，顶板11上远离第二侧板203的一端延伸至第一侧板202。第二侧板203具有开口204，散热风扇40固定在底板201靠近第二侧板203的位置且外露于开口204。

电子元件30远离散热风扇40的一侧上设置有进风口302，进风口302内部设置有电子元件风扇303。电子元件30相背两侧分别与挡风板12、12a与导风板13、13a抵持，且电子元件30置于散热导风罩10、10a的下方，具有面向顶板11、11a的出风口301，进风口302、出风口301、导风通道15与散热风扇40连通。从电子元件30的进风口302进入的气流，经过电子元件30，带走部分热量后经电子元件30的出风口301流出，由于散热导风罩10、10a的顶板11、11a的遮挡以及导风通道15的引导，可以将出风口301流出的热风气流更好地导向散热风扇40，从而通过散热风扇40将电子元件30产生的热量经开口204驱散至壳体20外，如此，大大减少电子元件30自身的热风回流，进而可提升电子元件30的散热效果。电子元件30可以是电子设备100中的内存条、独立显卡等部件。

举例而言，电子元件30为显卡，将散热导风罩10、10a放置于显卡上方，挡风板12、12a紧贴显卡的进风口302，顶板11、11a紧贴第一侧板202留有足够的空间供出风口301排出热风，机箱内设置有散热风扇40，显卡紧邻散热风扇40，基于此导风结构，从显卡的进风口302进入的气流，经过显卡，带走部分热量后经显卡的出风口301流出，由于散热导风罩10、10a的顶板11、11a的遮挡以及导风板13、13a的引导，将气流更好的导向散热风扇40，大大减少显卡自身的热风回流，进而降低显卡的温度。

上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的精神和范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种散热导风罩，包括顶板，所述顶板包括相对的第一侧缘及第二侧缘，其特征在于，还包括：

挡风板，连接于所述第一侧缘；

间隔设置于所述顶板的多个导风板，相邻两导风板之间形成朝向第二侧缘的导风通道，用于将抵持于挡风板与多个导风板之间的电子元件产生的热量通过所述导风通道导至所述导风板远离所述挡风板的一侧；

第一连接件，与所述顶板连接并在远离所述顶板的方向具有预设长度，用于与所述电子元件所在的电子设备连接以将顶板与电子元件间隔设置。

2.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于，每一个所述导风板的一端朝向所述挡风板延伸且与挡风板连接。

3.如权利要求2所述的散热导风罩，其特征在于，至少一所述导风板包括多个导风部，多个导风部依次连接且相邻两导风部之间形成面向所述挡风板的台阶。

4.如权利要求3所述的散热导风罩，其特征在于，多个远离所述挡风板方向的所述导风部，在远离所述第一连接件的方向上，垂直设置有导流部，用于引导热风流向所述电子设备内的散热风扇。

5.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于，所述导风板的数量为2个以上，多个所述导风板形成多个导风通道。

6.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于，散热导风罩还包括延伸板，所述延伸板连接于挡风板远离导风板的一侧，延伸板具有弯折部以使延伸板与挡风板之间形成凹陷空腔。

7.如权利要求1所述的散热导风罩，其特征在于，所述顶板远离所述第一连接件的一端延伸出第二连接件，所述第二连接件用于与所述电子设备连接。

8.一种电子设备，包括电子元件及散热风扇，其特征在于，还包括如权利要求1-7任意一项所述的散热导风罩，所述电子元件抵持于所述挡风板及多个所述导风板之间，所述散热风扇位于所述导风板远离所述挡风板的一侧，所述散热风扇的进风口与所述导风通道连通。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，包括底板及连接于底板边缘的多个侧板，多个侧板中包括相对的第一侧板及第二侧板，所述顶板远离所述第二侧板的一端延伸至第一侧板。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件固定于底板上并靠近所述第二侧板设置，所述第二侧板具有开口，所述散热风扇固定于底板上靠近所述第二侧板的位置且外露于所述开口。

Images