CN217450774U - 半导体封装用的蘸胶头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体封装用的蘸胶头，包括：筒体；穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。本实用新型的蘸胶头的尖头端为锥形状且端面为平面，利用平面及与平面连接的锥形状蘸胶进而在框架上进行压胶形成胶点，在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。

Description

半导体封装用的蘸胶头

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，特指一种半导体封装用的蘸胶头。

背景技术

半导体封装焊片工序中蘸胶工艺是利用蘸胶头蘸取胶后在将胶点到框架上，以便于后续上片作业。现有的蘸胶头的头部为球形状，在蘸胶作业时，由于蘸胶时速度较快，蘸胶头与框架接触，蘸胶头顶部所蘸取的胶会向四周挤压，使得框架上形成的胶点的中部有一个球形的凹坑，该胶点在后续上片时，容易产生上片不稳的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装用的蘸胶头，解决现有的球形状的蘸胶头所形成的胶点的中部形成凹坑进而容易产生上片不稳的情况的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体封装用的蘸胶头，包括：

筒体；以及

穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。

本实用新型的蘸胶头的尖头端为锥形状且端面为平面，利用平面及与平面连接的锥形状蘸胶进而在框架上进行压胶形成胶点，在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述蘸胶杆包括设有插接槽的螺纹杆、部分插置于所述螺纹杆内的插接杆、套设于所述插接杆上的支撑弹簧以及与所述插接杆连接的光滑杆；

所述支撑弹簧的一端与所述插接杆的端部连接，另一端与所述螺纹杆的端部连接；

所述光滑杆的端部形成所述尖头端；

所述螺纹杆与所述筒体螺纹连接，且所述螺纹杆的外侧端部形成所述安装端。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述螺纹杆上螺纹连接一紧固螺母。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述光滑杆上靠近与所述插接杆连接的一端套设有一套管。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述筒体包括对接连接的第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的内径大于所述第二套筒的内径。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述蘸胶杆的安装端处连接有安装板，所述安装板的另一侧连接有紧固件。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述尖头端的锥形状的表面与水平面的夹角为15°。

本实用新型半导体封装用的蘸胶头的进一步改进在于，所述尖头端的端面的尺寸小于所述尖头端与所述蘸胶杆连接的端部的尺寸。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装用的蘸胶头的结构示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为图1所示的结构的左视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参阅图1，本实用新型提供了一种半导体封装用的蘸胶头，用于解决现有的蘸胶头采用球形状设计存在的所形成的胶点的中部有凹坑而使得后续上片不稳定的问题。本实用新型的蘸胶头的端面为平面，且平面的四周为锥形面，使得在蘸胶时平面四周处的胶会形成斜坡，进而被挤压出去的胶能够回流形成没有凹坑的胶点，确保后续上片的稳定性。进一步地，蘸胶杆上设置有螺纹杆、插接杆以及支撑弹簧，使得蘸胶头在压到框架时，支撑弹簧能够压缩来缓冲蘸胶头接触框架时的冲压力，能够减小框架压伤和压痕。下面结合附图对本实用新型半导体封装用的蘸胶头进行说明。

参阅图1，显示了本实用新型半导体封装用的蘸胶头的结构示意图。下面结合图1，对本实用新型半导体封装用的蘸胶头的结构进行说明。

如图1所示，本实用新型半导体封装用的蘸胶头包括筒体21以及蘸胶杆22，蘸胶杆22穿置于筒体21内并与该筒体21连接，该蘸胶杆22的一端自筒体21的端部伸出并形成尖头端221，该尖头端221呈锥形状且端面2211为平面，蘸胶杆22的另一端位于筒体21的外侧形成安装端222，通过安装端222可将蘸胶头与机台的对应部分固定。

较佳地，尖头端221为圆台状，且该尖头端221的尺寸向着端面2211的方向逐渐变小，也即端面2211的尺寸小于尖头端221与蘸胶杆22连接的一端的端部的尺寸。

本实用新型的蘸胶头的尖头端221用于蘸胶作业，端面2211用于蘸胶并将所蘸取的胶压装在框架上形成对应的胶点，端面2211为平面，其外周为锥形面，使得胶点在平面四周处的胶由于锥形状的限位而产生斜坡，进而平面周围被挤压出去的胶可容易的向内回流，从而形成了一个平整的呈圆形的胶点，方便后续上片作业，且能够保证上片稳定，避免了因胶点中部形成凹坑而使得上片容易不稳的问题。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，蘸胶杆22包括设有插接槽2231的螺纹杆223、部分插置于螺纹杆223内的插接杆224、套设在插接杆224上的支撑弹簧225以及与插接杆224连接的光滑杆226，其中支撑弹簧225的一端与插接杆224连接，该支撑弹簧225的另一端与螺纹杆223连接，光滑杆226的端部形成尖头端221，螺纹杆223与筒体21螺纹连接，且该螺纹杆223的外侧端部形成安装端222。如此，插接杆224可向着螺纹杆223内移动进而挤压支撑弹簧225，直至该插接杆224的端部与螺纹杆223的插接槽的底部相接触，尖头端221的端面2211压在框架上时，插接杆224可向上移动而压缩支撑弹簧225，该支撑弹簧225的压缩能够缓冲尖头端接触框架时的冲压力，进而减小框架压上和压痕。在尖头端离开框架时，支撑弹簧225可让插接杆224复位。

进一步地，螺纹杆223上设有外螺纹，插接槽2231设于螺纹杆223的内部。

再进一步地，插接杆224远离插接槽2231的端部设有端板2241，该端板2241的尺寸大于插接杆224的尺寸，如此支撑弹簧225夹设在端板2241和螺纹杆223之间，该支撑弹簧225的一端与螺纹杆223的端部连接，另一端与端板2241连接。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图2所示，螺纹杆223上螺纹连接一紧固螺母25，该紧固螺母25设于螺纹杆223的安装端222处。

进一步地，如图1和图3所示，蘸胶杆22的安装端222处连接有安装板23，该安装板23的另一侧连接有紧固件24，通过紧固件24和紧固螺母25的设置，可实现将蘸胶杆22安装到机台的对接结构上。较佳地，紧固件24为紧固螺栓，该紧固螺栓的端部螺纹连接有螺母。具体地，机台上对应蘸胶头设有装配板，该装配板上设有两个安装孔，蘸胶杆22及筒体21自一个安装孔穿过，紧固件24的端部自另一个安装孔穿过，进而安装板23置于该装配板上，而后旋拧紧固螺母25，让紧固螺母25紧顶在装配板的底部，从而使得蘸胶头夹紧安装在机台上，机台的对应结构可带着该蘸胶头进行运动以实现蘸胶作业。

进一步地，如图1和图2所示，螺纹杆223的端部设有连接杆，该连接杆插置于安装板23内，安装板23的侧部穿设一紧固螺丝，该紧固螺丝有部分与连接杆紧固连接，从而实现了螺纹杆223与安装板23固定连接。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图2所示，光滑杆226上靠近与插接杆224连接的一端套设有套管227。

进一步地，筒体21包括对接连接的第一套筒211和第二套筒212，该第一套筒211的内径大于第二套筒212的内径。第一套筒211的内径也大于第二套筒212的外外径，该第二套筒212部分插置于第一套筒211内并与该第一套筒211固定连接。

在蘸胶头竖向设置时，光滑杆226可向下移动，套管227能够与第二套筒212的端部相接触，以限制光滑杆226向外伸出的长度。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，尖头端221的锥形状的表面与水平面的夹角为15°。

本实用新型的蘸胶头在端部加工形成一个呈圆台状的尖头端，该尖头端进行蘸胶作业所形成的胶点呈圆形且表面平整，中部并未形成凹坑，因在压胶时，被挤压出去的胶容易回流进而不会形成凹坑，完整的胶点能够增加后续上片的稳定性，进而有效的提高了生产效率。

蘸胶头的蘸胶杆上设置有支撑弹簧，通过支撑弹簧的压缩可缓冲蘸胶头与框架接触时的冲力和压力，进而减小了框架的压伤和压痕。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，包括：

筒体；以及

穿置于所述筒体内并与所述筒体连接的蘸胶杆，所述蘸胶杆的一端自所述筒体的端部伸出并形成尖头端，所述尖头端呈锥形状且所述尖头端的端面为平面，所述蘸胶杆的另一端位于所述筒体的外侧形成安装端。

2.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶杆包括设有插接槽的螺纹杆、部分插置于所述螺纹杆内的插接杆、套设于所述插接杆上的支撑弹簧以及与所述插接杆连接的光滑杆；

所述支撑弹簧的一端与所述插接杆的端部连接，另一端与所述螺纹杆的端部连接；

所述光滑杆的端部形成所述尖头端；

所述螺纹杆与所述筒体螺纹连接，且所述螺纹杆的外侧端部形成所述安装端。

3.如权利要求2所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述螺纹杆上螺纹连接一紧固螺母。

4.如权利要求2所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述光滑杆上靠近与所述插接杆连接的一端套设有一套管。

5.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述筒体包括对接连接的第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的内径大于所述第二套筒的内径。

6.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶杆的安装端处连接有安装板，所述安装板的另一侧连接有紧固件。

7.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述尖头端的锥形状的表面与水平面的夹角为15°。

8.如权利要求1所述的半导体封装用的蘸胶头，其特征在于，所述尖头端的端面的尺寸小于所述尖头端与所述蘸胶杆连接的端部的尺寸。

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