CN217445698U - 一种导热性能强的复合泡绵 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热性能强的复合泡绵，涉及导热泡绵技术领域，包括底层板，底层板的上部安装有导热组件，底层板与导热组件的侧面四角处均安装有固定组件，通过在复合泡棉的底部设置导热硅胶片，可以吸收电子产品的热量从而传递给复合泡棉，通过复合泡棉上开设若干个第一散热孔，可以快速进行散热，而在复合泡棉的外部包裹绝缘防护层，具有保护功能，防止其他电子产品漏电损坏到导热硅胶片，固定块与螺栓的配合使用，可以将泡棉固定在电子产品处，而在螺栓的下部设置了圆形块，防止螺栓丢失，从而代替了传统粘接在电子产品上的安装，当电子产品工作发热，粘接的胶就会融化，容易残留部分胶体在上面，不利于用重复使用。

Description

一种导热性能强的复合泡绵

技术领域

本实用新型涉及导热泡绵技术领域，具体为一种导热性能强的复合泡绵。

背景技术

目前电子产品不断升级，使用功能越来越多，散热也成为了一个考虑的问题，而利用其他散热设备体积较大，且散热效果不显著，为此，我们提供了一种导热性能强的复合泡绵。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种导热性能强的复合泡绵，解决了以上背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种导热性能强的复合泡绵，包括底层板，所述底层板的上部安装有导热组件，所述底层板与导热组件的侧面四角处均安装有固定组件；

所述导热组件包括底层板上表面设置的导热硅胶片，所述导热硅胶片的上表面设置有复合泡棉，所述复合泡棉的外表面设置有绝缘防护层。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述复合泡棉的表面开设有若干个第一散热孔，所述绝缘防护层的表面开设有若干个第二散热孔。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述第二散热孔的内部为中空状态，所述绝缘防护层的内表面与复合泡棉的外表面相贴合。

作为本实用新型进一步的技术方案，每个所述第一散热孔与每个第二散热孔的尺寸大小相等，且位置相对应。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述固定组件包括底层板和绝缘防护层侧面四角处连接的四组固定块，四组所述固定块的内部设置有螺栓，所述螺栓的下部连接有圆形块。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述固定块的表面开设有螺纹孔，所述固定块的内部且位于螺纹孔的下方开设有滑孔。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述螺栓与螺纹孔为螺纹连接，所述圆形块与滑孔的尺寸相匹配。

有益效果

本实用新型提供了一种导热性能强的复合泡绵。与现有技术相比具备以下有益效果：

1、一种导热性能强的复合泡绵，通过在复合泡棉的底部设置导热硅胶片，可以吸收电子产品的热量从而传递给复合泡棉，通过复合泡棉上开设若干个第一散热孔，可以快速进行散热，而在复合泡棉的外部包裹绝缘防护层，可以保护导热硅胶片与复合泡棉，防止其他电子产品漏电损坏到导热硅胶片。

2、一种导热性能强的复合泡绵，通过固定块与螺栓之间的配合使用，可以将泡棉固定在电子产品处，而在螺栓的下部设置了圆形块，防止螺栓丢失，从而代替了传统粘接在电子产品上的安装，当电子产品工作发热，粘接的胶就会融化，不便撕下，容易残留部分胶体在上面，不利于用重复使用。

附图说明

图1为一种导热性能强的复合泡绵的新型结构示意图；

图2为一种导热性能强的复合泡绵中导热组件爆炸的结构示意图；

图3为一种导热性能强的复合泡绵中导热组件爆炸仰视的结构示意图；

图4为一种导热性能强的复合泡绵中固定组件爆炸的结构示意图；

图5为一种导热性能强的复合泡绵中固定组件剖视的结构示意图。

图中：1、底层板；2、导热组件；21、导热硅胶片；22、复合泡棉；23、绝缘防护层；24、第一散热孔；25、第二散热孔；3、固定组件；31、固定块；32、螺栓；33、圆形块；34、螺纹孔；35、滑孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种导热性能强的复合泡绵技术方案：一种导热性能强的复合泡绵，包括底层板1，底层板1的上部安装有导热组件2，底层板1与导热组件2的侧面四角处均安装有固定组件3。

请参阅图2-3，导热组件2包括底层板1上表面设置的导热硅胶片21，导热硅胶片21的上表面设置有复合泡棉22，复合泡棉22的外表面设置有绝缘防护层23，复合泡棉22的表面开设有若干个第一散热孔24，绝缘防护层23的表面开设有若干个第二散热孔25，第二散热孔25的内部为中空状态，绝缘防护层23的内表面与复合泡棉22的外表面相贴合，每个第一散热孔24与每个第二散热孔25的尺寸大小相等，且位置相对应。

在导热组件2在实际使用时，通过底层板1放置在电子产品的表面处，且底层板1具有吸热功能，底层板1吸收热量传递给导热硅胶片21，而导热硅胶片21传递给复合泡棉22，而复合泡棉22通过表面开设若干个第一散热孔24，可以快速的进行散热。

固定组件3包括底层板1和绝缘防护层23侧面四角处连接的四组固定块31，四组固定块31的内部设置有螺栓32，螺栓32的下部连接有圆形块33，固定块31的表面开设有螺纹孔34，固定块31的内部且位于螺纹孔34的下方开设有滑孔35，螺栓32与螺纹孔34为螺纹连接，圆形块33与滑孔35的尺寸相匹配。

在固定组件3的实际使用时，通过将底层板1放置在电子产品上，则固定块31与之相接触，拧动螺栓32，使螺栓32的一端进入电子产品的外壳内，则即可完成对此装置的固定，而且可以多次使用，不会残留外物在电子产品的外壳处。

本实用新型的工作原理：在使用时，将底层板1放置在电子产品上，则固定块31与之相接触，依次拧动四组螺栓32，使螺栓32下部的形块33在滑孔35内旋转，通过螺栓32在螺纹孔34旋转，螺栓32的一端慢慢下降进入电子产品外壳开设好的螺纹槽内，则对此装置进行固定；

通过电子产品工作，其本体温度慢慢上高，通过底层板1吸收电子产品的热量传递给导热硅胶片21，而导热硅胶片21传递给复合泡棉22，而复合泡棉22通过表面开设若干个第一散热孔24，可以快速的进行散热，而绝缘防护层23具有耐高温的特点，不会对其造成损坏。

Claims (7)

1.一种导热性能强的复合泡绵，包括底层板（1），其特征在于，所述底层板（1）的上部安装有导热组件（2），所述底层板（1）与导热组件（2）的侧面四角处均安装有固定组件（3）；

所述导热组件（2）包括底层板（1）上表面设置的导热硅胶片（21），所述导热硅胶片（21）的上表面设置有复合泡棉（22），所述复合泡棉（22）的外表面设置有绝缘防护层（23）。

2.根据权利要求1所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，所述复合泡棉（22）的表面开设有若干个第一散热孔（24），所述绝缘防护层（23）的表面开设有若干个第二散热孔（25）。

3.根据权利要求2所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，所述第二散热孔（25）的内部为中空状态，所述绝缘防护层（23）的内表面与复合泡棉（22）的外表面相贴合。

4.根据权利要求2所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，每个所述第一散热孔（24）与每个第二散热孔（25）的尺寸大小相等，且位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，所述固定组件（3）包括底层板（1）和绝缘防护层（23）侧面四角处连接的四组固定块（31），四组所述固定块（31）的内部设置有螺栓（32），所述螺栓（32）的下部连接有圆形块（33）。

6.根据权利要求5所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，所述固定块（31）的表面开设有螺纹孔（34），所述固定块（31）的内部且位于螺纹孔（34）的下方开设有滑孔（35）。

7.根据权利要求5所述的一种导热性能强的复合泡绵，其特征在于，所述螺栓（32）与螺纹孔（34）为螺纹连接，所述圆形块（33）与滑孔（35）的尺寸相匹配。

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