CN217444682U - 一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型第一实施例提供了一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体。包括第一接触段、弯曲段和第二接触段,弯曲段包括第一圆弧段、斜线段和第二圆弧段,第一圆弧段与第一接触段连接,第二圆弧段与第二接触段连接,第一圆弧段与第二圆弧段通过斜线段连接,第一接触段包括第一接触边、第一导向边和第一限位边,第二接触段包括第二接触边、第二导向边和第二限位边,第一接触段、弯曲段和第二接触段,三线一体制成一个完整的S形。第二实施例提供了一种导电体,包括第一实施例的一种弹片,薄型片状腔体、PCB板、待检测集成电路。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电体连接器领域,特别涉及一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体。
背景技术
在半导体设备生产中,一般会用到pogo pin作为精密连接器,pogo pin 顶针实现通电或是导通,针头与弹簧接触是以点接触或者是线接触导通效果一般,接触阻抗比较大,有时候为了克服阻抗,表面和弹簧可能会要求镀金,普通pogo pin在测试时,针头与弹簧及针管压缩接触,压缩时会有一定的摩擦,使探针的寿命有一定的影响,如何克服阻抗和提高使用寿命,是个亟待解决的问题。
实用新型内容
为克服上述的缺陷,本实用新型提供了一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体。
本实用新型提供了一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体,技术方案如下:
本实用新型第一实施例提供了一种弹片,用于连接测试电路与集成电路包括第一接触段、弯曲段和第二接触段;
优选地,所述弯曲段包括第一圆弧段、斜线段和第二圆弧段,所述斜线段一端与所述第一圆弧段连接,另一端与所述第二圆弧段连接。
优选地,所述第一圆弧段与所述第二圆弧段可压缩所述斜线段相对靠近或远离。
优选地,第一接触段包括第一接触边、第一导向边和第一限位边。
优选地,所述第一限位边与所述弯曲段连接,所述第一导向边与所述第一限位边连接,所述第一接触边与所述第一导向边连接。
优选地,所述第一限位边与所述第一接触边相对设置于所述第一导向边的两端。
优选地,所述第一接触边远离所述第一圆弧段。
优选的,第二接触段包括第二接触边、第二导向边和第二限位边。
优选地,所述第二限位边与所述弯曲段连接,所述第二导向边与所述第二限位边连接,所述第二接触边与所述第二导向边连接。
优选地,所述第二限位边与所述第二接触边相对设置于所述第二导向边的两端。
优选地,所述第二接触边远离所述第二圆弧段。
优选地,第一限位边与所述第二限位边分别所述弯曲段的两端连接。
优选地,所述第一限位边远离所述第一导向边的位置设置弯槽,所述弯槽用于接触待测试的集成电路。
优选地,所述第二限位边远离所述第二导向边的一端设置接触面,所述接触面用于连接外部电路。
本实用新型第二实施例提供了一种用弹片做接触媒介的导电体,进一步包括薄型片状腔体及PCB板,所述弹片设置于所述薄型片状腔体中,第一接触段与待检测集成电路挤压连接,第二接触边与所述PCB板挤压连接。
优选地,所述薄型片状腔体的垂直相对两端设有凸台,所述凸台间隙设有凸台孔,所述凸台孔孔直径比第一接触边、第一导向边、第二接触边及第二导向边的横截面积大,所述凸台孔孔直径比第一限位边及第二限位边的横截面积小。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种弹片及一种用弹片做接触媒介的导电体,具有以下优点:
本实用新型通过将导电体做成一体化设计的的S形弹片,弹簧部具有良好的屈变性能,在与导体接触时能向两边的接触端提供稳定的压力,保证接触稳定;一体化设计的的S形弹片,有相对较大的横截面积,阻抗更小,导电性能更佳。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的一种弹片的整体结构示意图;
图2是本实用新型第二实施例提供的一种用弹片做接触媒介的导电体的整体结构示意图;
图3是本实用新型第二实施例提供的一种用弹片做接触媒介的导电体的使用状态图;
图4是第一接触边图3的P处放大示意图。
附图标记说明:1、弹片;11、第一接触段;111、第一接触边;112、第一导向边;113、第一限位边;12、弯曲段;121、第一圆弧段;122、斜线段; 123、第二圆弧段;13、第二接触段;131、第二接触边;132、第二导向边;133、第二限位边。2、用弹片做接触媒介的导电体;5、薄型片状腔体;6、 PCB板;7、待检测集成电路。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
本实用新型第一实施例提供了一种用弹片,包括第一接触段11、弯曲段 12和第二接触段13。
请参阅图1,所述第一接触端11包括第一接触边111、第一导向边112 和第一限位边113;所述第二接触端13包括第二接触边131、第二导向边132 和第二限位边133。
具体地,所述第一接触边111与所述第一导向边112的一端连接,所述第一导向边112的另一端与第一限位边113连接;所述第二接触边131与所述第二导向边132的一端连接,所述第二导向边132的另一端与第二限位边133 连接。
具体地,当向所述第一接触边111和所述第二接触边131施加外力时,所述第一接触段11和所述第二接触段13会受力向所述斜线段12进行压缩,同时来自于所述斜线段12的发作用力,会使所述第一接触边111和所述接触边131向两对端的作用力面紧紧接触,从而提供稳定的压力,提供稳定的导电接触性能。
具体地,所述弯曲段12相比pogo pin结构的弹簧部分,拥有更大的横截面积,电阻更加小,传统pogo pin结构的弹簧部分以及外壳部分,以往的使用中为了克服阻抗,有时候会使用外壳、弹簧表面镀金,使得成本增加,所述弯曲段12提供的横截面积大的优势,能让用户在选材制作时有更大的选择空间。
本实用新型第二实施例提供了一种用弹片做接触媒介的导电体2,包括本实施新型第一实施例提供的一种弹片1,薄型片状腔体5,PCB板6,待检测集成电路7。
请结合参阅图2,所述薄型片状腔体5的垂直相对两端设有凸台,凸台间隙设有凸台孔,凸台孔孔直径比所述第一接触边111、所述第一导向边112、所述第二接触边131及所述第二导向边132的横截面积大,所述第一接触边 111、所述第一导向边112、所述第二接触边131及所述第二导向边132可以穿过所述薄型片状腔体5的垂直相对两端设有的凸孔,凸台孔孔直径比所述第一限位边113及所述第二限位边133的横截面积小,在所述弯曲段12的弹力作用下,所述第一接触边111、所述第一导向边112、所述第二接触边131 及所述第二导向边132穿过相对的凸台孔,使所述第一接触边111、所述第一接触边132伸露在所述薄型片状腔体5的凸孔外侧,所述第一限位边113和所述第二限位边133相应卡在薄型片状腔体5的相对两侧凸台孔内侧边缘。
具体地,当所述一种用弹片做接触媒介的导电体2定位安装于薄型片状腔体5内时,受所述弯曲段12的弹力作用,所述第一限位边113紧贴所述薄型片状腔体5内上缘凸台下侧,所述第一导向边112穿过上缘凸台孔,使所述第一接触边111露出凸台口,所述第一导向边112可以在上缘凸台垂直侧面形成的槽内滑动,所述弯曲段12可以在所述薄型片状腔体5内自由形变;所述第二接触边131被下方的PCB板6压缩,所述第二限位边133脱离所述薄型片状腔体5内下缘凸台上侧,所述弯曲段被压缩,如此,在所述一种用弹片做接触媒介的导电体2工作时首先对所述PCB板6存在预压,保证所述一种用弹片做接触媒介的导电体2和所述PCB板6接触稳定。
请结合参阅图3和图4,所述待检测集成电路7放置安装于所述一种用弹片做接触媒介的导电体2之上时,所述集成电路7下方的金属接触点与所述第一接触边111接触,所述集成电路7下压所述第一接触边111,使其所述第一限位边113脱离所述薄型片状腔体5内上缘凸台下侧,所述弯曲段12进一步被压缩,同时使所述第二限位边133进一步向下挤压下缘凸台下侧,如此,所述一种用弹片做接触媒介的导电体2同时对所述PCB板6和所述集成电路7产生稳定压力,保证稳定接触,起到稳定导通的作用,一旦取走所述集成电路7和所述PCB板6,所述弯曲段12的压力会释放,恢复原状。
具体地,所述第一接触段11、所述第二接触段13与所述弯曲段12一体制成,相比pogo pin的pin针与弹簧部分的触碰结构,一体的设计更加稳固,减少连接的部分,导电性能更佳,接触摩擦更少,使用寿命更长。
请参阅图4,所述第一接触边111的弯槽部分与所述待检测集成电路7的接触片,通过凹凸面连接,保证全面接触的同时防止所述待检测集成电路7 轻易受到水平位移的影响,进一步保证稳定接触导电性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种弹片,用于连接测试电路与集成电路,其特征在于:包括第一接触段、弯曲段和第二接触段;
所述弯曲段包括第一圆弧段、斜线段和第二圆弧段,所述斜线段一端与所述第一圆弧段连接,另一端与所述第二圆弧段连接;
所述第一圆弧段与所述第二圆弧段可压缩所述斜线段相对靠近或远离。
2.如权利要求1所述一种弹片,其特征在于:第一接触段包括第一接触边、第一导向边和第一限位边;
所述第一限位边与所述弯曲段连接,所述第一导向边与所述第一限位边连接,所述第一接触边与所述第一导向边连接;
所述第一限位边与所述第一接触边相对设置于所述第一导向边的两端;
所述第一接触边远离所述第一圆弧段。
3.如权利要求1所述一种弹片,其特征在于:第二接触段包括第二接触边、第二导向边和第二限位边;
所述第二限位边与所述弯曲段连接,所述第二导向边与所述第二限位边连接,所述第二接触边与所述第二导向边连接;
所述第二限位边与所述第二接触边相对设置于所述第二导向边的两端;
所述第二接触边远离所述第二圆弧段。
4.如权利要求3所述一种弹片,其特征在于:第一限位边与所述第二限位边分别所述弯曲段的两端连接。
5.如权利要求2所述一种弹片,其特征在于:所述第一限位边远离所述第一导向边的位置设置弯槽,所述弯槽用于接触待测试的集成电路。
6.如权利要求3所述一种弹片,其特征在于:所述第二限位边远离所述第二导向边的一端设置接触面,所述接触面用于连接外部电路。
7.一种带弹片接触媒介的导电体,用于测试集成电路,其特征在于,包括上述权利要求6所述的一种弹片。
8.如权利要求7所述的一种带弹片接触媒介的导电体,其特征在于:进一步包括薄型片状腔体及PCB板,所述弹片设置于所述薄型片状腔体中,第一接触段与待检测集成电路挤压连接,第二接触边与所述PCB板挤压连接;
所述薄型片状腔体的垂直相对两端设有凸台,所述凸台间隙设有凸台孔,所述凸台孔孔直径比第一接触边、第一导向边、第二接触边及第二导向边的横截面积大,所述凸台孔孔直径比第一限位边及第二限位边的横截面积小。
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