CN205450202U - 一种用于扁平引脚芯片的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面；所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。本实用新型通过巧妙地设置弹性导电接触片穿套绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内,并以线/面接触的方式对扁平引脚芯片进行测试，克服了现有技术中采用弹簧探针以点接触方式进行测试所产生的性能不可靠、易磨损、对测试环境影响大以及兼容性差等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体地是涉及一种用于扁平引脚芯片的测试装置。
背景技术
在半导体制造行业中，半导体芯片需进行电性能测试，以检验芯片是否满足电气性能的要求。
在芯片测试过程中电流和信号需通过电子连接件实现芯片和测试线路板之间的连接与传输，芯片测试座是整个测试系统中不可缺少的一种连接测试装置，传统的芯片测试座包括用高强度复合绝缘材料制成的芯片定位板，测试座主体，探针保持板及高导电金属材料制作的弹簧探针。简单而言,即是通过测试座主体和探针保持板固定弹簧探针，使弹簧探针的一端连接测试线路板，另一端则连接被测芯片的引脚。当被测芯片放置于芯片定位板并受到按压后，弹簧探针的一端与被测芯片的引脚接触并带动下移，从而使弹簧探针内部呈开路状态，此时被测芯片与测试线路板形成闭合回路。
但由于传统弹簧探针与被测芯片引脚为点接触，接触面极小，连接性能不可靠；其次，即便弹簧探针采用高导电金属材料制成，点接触的方式使其电阻仍然相对较大，对测试环境有所影响；再者，点接触的方式对被测芯片、测试线路板以及弹簧探针的定位精度要求极高；最后，弹簧探针尖锐端长时间高频率与芯片引脚按压接触，两者必然存在磨损，缩短使用寿命。
因此，本实用新型的实用新型人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
本实用新型旨在提供一种用于扁平引脚芯片的测试装置,避免现有技术中采用弹簧探针测试的弊端。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面；所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。
优选地，所述弹性导电接触片为双C型金属板材,其中下部C型为下触板，所述绝缘弹性棒夹设在下触板内；所述下触板的开口上部延伸有另一C型的上触板。
优选地，所述测试座包括上托板、下托板，所述上、下托板设有夹设绝缘弹性棒的型腔以及对应避空弹性导电接触片的穴槽。
优选地，所述下触面为平面底面；所述上触面为弧形顶面。
采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：通过巧妙地设置弹性导电接触片穿套绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内降低了对安装定位精度的要求，且弹性导电接触片相比弹簧探针具有更小的电阻，大大降低了对被测芯片与测试线路板之间测试的影响；而弹性导电接触片与被测芯片引脚及测试线路板为线接触，接触区域大，连接性能更可靠，芯片引脚更不容易磨损，也更有利于保护测试线路板，大大增加了测试线路板的寿命，即便测试装置在测试线路板的接触区域作微小的调整，仍能保证良好的接触，具有更好的兼容性。
附图说明
图1为本实用新型所述的弹性导电接触片的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为本实用新型的常规状态示意图；
图4为本实用新型的预压状态示意图；
图5为本实用新型所述的测试装置的使用状态示意图。
其中：1.测试座，11.上托板，12.下托板，13.型腔，14.穴槽，2.弹性导电接触片，21.下触板，211.下触面，22.上触板，221.上触面，3.绝缘弹性棒，4.被测芯片,5.测试线路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图2所示，一种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座1、绝缘弹性棒3以及多排并列的若干弹性导电接触片2；同排并列的所述弹性导电接触片2穿套于绝缘弹性棒3并夹设于所述测试座1内；所述弹性导电接触片2的底部外沿形成与测试线路板5线/面接触的下触面211，顶部外沿形成与被测芯片4引脚线接触的上触面221；所述上触面221及下触面211分别伸出测试座1的上、下表面。通过巧妙地设置弹性导电接触片2穿套绝缘弹性棒3并夹设于所述测试座1内降低了对安装定位精度的要求，且弹性导电接触片2相比弹簧探针具有更小的电阻，大大降低了对被测芯片4与测试线路板5之间测试的影响；而弹性导电接触片2与被测芯片4引脚及测试线路板5为线接触，接触区域大，连接性能更可靠，芯片引脚更不容易磨损，也更有利于保护测试线路板5，大大增加了测试线路板5的寿命，即便测试装置在测试线路板5的接触区域作微小的调整，仍能保证良好的接触，具有更好的兼容性。
优选地，所述弹性导电接触片2为双C型金属板材,其表面通常电镀以提高硬度，其中下部C型为下触板21，所述绝缘弹性棒3夹设在下触板21内；所述下触板21的开口上部延伸有另一C型上触板22。通过双C型结构设计，使上、下触板具有开口，受压时能够产生微小变形并具有良好的恢复能力，而选择在下触板21的开口上部延伸有另一C型上触板22使受力变形更为明显，替代了原来弹簧探针中的弹簧、导电金属探针等复杂结构，加工简便、成本低，且利用板材的几何特性，使接触面更大，磨损更少，电阻更小。
优选地，所述测试座1包括上托板11、下托板12，所述上、下托板11、12设有夹设绝缘弹性棒3的型腔13以及对应避空弹性导电接触片2的穴槽14。夹设于型腔13内的绝缘弹性棒3一般为橡胶制品，具有良好的变形特性，即便在多个弹性导电接触片2需要与多个对应的引脚接触时,绝缘弹性棒3仍然能够针对每一个独立的弹性导电接触片2产生不同的挤压变形量,从而保证每一个弹性导电接触片2均能够与被测芯片4引脚以及测试线路板5同时接触。绝缘弹性棒3在此具有三方面的作用：一是通过夹设在上、下托板11、12之间，使穿套其上的弹性导电接触片2相对位置固定；二是当弹性导电接触片2两端受压变形时，绝缘弹性棒3能自行根据弹性导电接触片2的变形挤压施加反作用力，防止弹性导电接触片2的过度变形；三是通过变形回弹增加对被测芯片4和测试线路板5的预压力，保证弹性导电接触片2与被测芯片4引脚以及测试线路板5的良好接触。
优选地，所述下触面211为平面底面，保证弹性导电接触片2穿套于绝缘弹性棒3后不发生转动从而影响其与测试对象的接触，与测试线路板5通常为面接触的方式，即便发生细微转动，也能保证为线接触；所述上触面221为弧形顶面，被测芯片引脚按压过程即便偏离上触面221顶点，仍然可以通过弧形顶面的变形从而完成线接触，从而具有更好的兼容性，进一步降低对定位的精度要求。
本实例的工作过程：
1.自由状态：
参照图3，无按压状态下，弹性导电接触片2不受外力时穿套在绝缘弹性棒3上，并置于穴槽14内，使弹性导电接触片2保持垂直于测试线路板5。
弹性导电接触片2的下边缘(即下触面211)凸出下托板12的下表面，其高出部分即为测试座1安装在测试线路板5上时，弹性导电接触片2向上压缩的距离，也称为预压力距离。
弹性导电接触片2的顶点(即上触面221顶点)高于上托板11的上表面。在测试座1安装在测试线路板5上后，其顶点高出上托板11的上表面的距离即为弹性导电接触片2向下要压缩的距离，也称为接触位移。
弹性导电接触片2一般预压力距离小于接触位移，这样当被测芯片4按压测试座1过程中，在弹性导电接触片2与测试线路板5的接触连接后，弹性导电接触片2变形产生的变形阻力足够大且上触面221仍然高于上托板11的上表面，从而保证了上触面221与被测芯片4引脚的接触连接。
2.预压状态：
参照图4，当测试装置安装在测试线路板5上后，凸出下托板12下表面的弹性导电接触片2的下触板21向上运动，挤压绝缘弹性棒3使之对弹性导电接触片2产生一个向下的反作用力并传递到测试线路板5上，而这个向上移动地距离即是预压力距离，通过力的相互作用和绝缘弹性棒3的特质，保证弹性导电接触片2与测试线路板5的稳定连接。
3.测试状态：
参照图5，被测芯片4放置于测试装置上，其引脚与对应的弹性导电接触片2的上触板22的上触面221接触，此时被测芯片4的引脚高于上托板11的上表面。之后在外力作用下，被测芯片4向下运动使得芯片与上托板11的上表面接触。在此过程中，被测芯片4引脚压迫弹性导电接触片2向下产生变形，同时在弹性导电接触片2变形阻力及绝缘弹性棒3的弹性作用下使得被测芯片4引脚和弹性导电接触片2有稳定的接触，从而保证每一个弹性导电接触片2均能够与被测芯片4引脚以及测试线路板5接触形成闭合回路。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于：包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面；所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。
2.如权利要求1所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于：所述弹性导电接触片为双C型金属板材,其中下部C型为下触板，所述绝缘弹性棒夹设在下触板内；所述下触板的开口上部延伸有另一C型的上触板。
3.如权利要求1所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于：所述测试座包括上托板、下托板，所述上、下托板设有夹设绝缘弹性棒的型腔以及对应避空弹性导电接触片的穴槽。
4.如权利要求2所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于：所述下触面为平面底面；所述上触面为弧形顶面。
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