CN217428622U - 一种可焊接屏蔽结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电磁波屏蔽领域，特别是一种可焊接屏蔽结构，包括非金属盒体和接线孔，非金属盒体的表面附有可焊接屏蔽层，同时所述非金属盒体内形成有型腔以接入信号传递介质，接线孔配置在所述非金属盒体上且与所述型腔连通，同时所述接线孔处配置有焊接屏蔽线时存放焊料的容料槽。解决了现有技术下对金属屏蔽盒轻量化的要求以及屏蔽线焊接不好的技术问题。

Description

一种可焊接屏蔽结构

技术领域

本实用新型涉及电磁波屏蔽领域，特别是一种可焊接屏蔽结构。

背景技术

在微波通讯、医疗影像和医疗检测设备等领域中，为了满足EMC（电磁兼容）要求，或防止外界电磁波对电子元件不必要的干扰（一旦信号传递介质受到外界电磁波干扰后，不能控制与其相连的设备正常工作；而热敏元件受到外界电磁波干扰后，其精度明显下降），常采用一个金属框屏蔽盒，将信号传递介质安装于金属屏蔽盒内部的腔体内，以阻断外界电磁波或噪音对信号传递介质的干扰，保证信号传递介质和热敏元件的正常工作。但是金属屏蔽盒重量大无法满足市场逐渐轻量化的需求，另一方面，屏蔽线需要穿过金属框屏蔽盒上的过线孔进入到金属屏蔽盒的内腔中与信号传递介质进行金手指焊接，此处，有一道工序是要将屏蔽线的外导体屏蔽层焊接到金属屏蔽盒的过线孔处，为了达到良好的焊接饱满度同时兼具美观，就需要技术较好的技术人员进行锡焊，即使这样仍然会出现焊锡不饱满且焊锡会比较杂乱的留在金属屏蔽盒的外表面。

发明内容

为了解决现有技术下对金属屏蔽盒轻量化的要求以及屏蔽线焊接不好的技术问题，本实用新型提供了一种可焊接屏蔽结构，解决了上述技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种可焊接屏蔽结构，包括：非金属盒体，所述非金属盒体的表面附有可焊接屏蔽层，同时所述非金属盒体内形成有型腔以接入信号传递介质；接线孔，所述接线孔配置在所述非金属盒体上且与所述型腔连通，同时所述接线孔处配置有焊接屏蔽线时存放焊料的容料槽。

进一步地，所述可焊接屏蔽层包括可焊接金属。

进一步地，所述可焊接屏蔽层为复合镀层，所述复合镀层至少包括底层和可焊接层。

进一步地，所述底层为镀铜层或镀镍层，所述可焊接层为可焊接金属层。

进一步地，所述复合镀层还包括最先附在所述非金属盒体表面的工艺层，所述工艺层形成在所述非金属盒体与所述底层之间。

进一步地，所述工艺层为镀镍层，所述底层为镀铜层，所述可焊接层为可焊接金属层。

进一步地，所述可焊接屏蔽层为复合金属材料形成的涂层。

进一步地，所述非金属盒体的材料为高熔点的非金属材料。

进一步地，所述容料槽行成在所述接线孔远离所述型腔的一端端部，所述容料槽由所述接线孔的一段沿着径向扩大而形成。

进一步地，所述非金属盒体上形成有与所述接线孔的数量相同的工艺孔，所述工艺孔正对屏蔽线与信号传递介质的连接处。

基于上述技术方案，本实用新型所能实现的技术效果为：

本申请的可焊接屏蔽结构采用非金属盒体附可焊接屏蔽层的方式，替代了以往的全金属盒体，从而减轻了重量，从而满足了市场对于轻量化的需求，且可焊接的屏蔽层方便了后续工序中在非金属盒体焊接屏蔽线，另一方面，本申请的屏蔽结构的接线孔处配置有焊接屏蔽线时存放焊料的容料槽，焊接时可以先将锡料放置在容料槽内而后进行焊接，这样，可以降低焊接难度，焊接好后焊料也都集中地留在容料槽内，锡料在焊接过程中也不会在非金属盒体到处流动，使得非金属盒体的表面更为整洁美观，进一步地，先将锡料放置在容料槽内而后进行焊接的工序由于不用再边放置锡料边焊接，焊接工序变得单一后，就可以利用工业机器人进行自动焊接，从而提高了效率，还保证了焊接后屏蔽结构的稳定性。

本申请的可焊接屏蔽结构的可焊接屏蔽层包括可焊接金属，这样在实现焊接的同时又使得后续焊接所用的焊接材料与本申请的可焊接屏蔽层有更好的相容性。

附图说明

图1为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例一的示意图；

图2为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例一的另一视角示意图；

图3为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例一的剖面图；

图4为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例二的示意图；

图5为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例二的另一视角示意图；

图6为本实用新型的可焊接屏蔽结构的实施例三的示意图。

其中：1-非金属盒体，11-型腔，12-接线孔，13-容料槽，14-工艺孔；2-信号传递介质；3-屏蔽线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

实施例一

如图1-3所示，本申请提供了一种可焊接屏蔽结构，包括非金属盒体1和接线孔12，非金属盒体1的表面附有可焊接屏蔽层，可焊接屏蔽层可采用电镀或喷涂的方式附到非金属盒体1的表面，可选地，可焊接屏蔽层可以附在非金属盒体1的外表面、也可以附在非金属盒体1的内表面，还可以同时附在非金属盒体1的外表面和内表面，非金属盒体1内形成有型腔11以接入信号传递介质2，接线孔12配置在非金属盒体1上且与型腔11连通，同时接线孔12处配置有焊接屏蔽线3时存放焊料的容料槽13。

本申请的可焊接屏蔽结构采用非金属盒体1附可焊接屏蔽层的方式，替代了以往的全金属盒体，从而减轻了重量，从而满足了市场对于轻量化的需求，且可焊接的屏蔽层方便了后续工序中在非金属盒体1上焊接屏蔽线3，意义在于，因为EMI（电磁干扰）要求是要接地的，导通接地形成感生回路，后续工序中通过焊接不断扩大延升需要EMI（电磁干扰）保护线路的范围，另一方面，本申请的可焊接屏蔽结构的接线孔12处配置有焊接屏蔽线3时存放焊料的容料槽13，焊接时可以先将锡料放置在容料槽13内而后进行焊接，这样，可以降低焊接难度，焊接好后焊料也都集中地留在容料槽13内，锡料在焊接过程中也不会在非金属盒体1到处流动，使得非金属盒体1的表面更为整洁美观，进一步地，先将锡料放置在容料槽13内而后进行焊接的工序由于不用再边放置锡料边焊接，焊接工序变得单一后，就可以利用工业机器人进行自动焊接，从而提高了效率，还保证了焊接后屏蔽结构的稳定性。

本申请的可焊接屏蔽层包括可焊接金属，可焊接金属包括锡、银、金、镍、三元合金和二元合金。这样屏蔽线3与非金属盒体1焊接时所用的焊接材料与可焊接屏蔽层能获得更好的相容性，从而提高了后续的稳定性。

具体地，可焊接屏蔽层为复合镀层，复合镀层至少包括底层和可焊接层。

进一步地，底层为镀铜层或镀镍层，可焊接层为可焊接金属层，可焊接金属层可选为镀锡层、镀银层、镀金层、镀镍层、镀三元合金层或镀二元合金层。

在本申请的一种实施方式中，复合镀层还包括最先附在非金属盒体1表面的工艺层，工艺层形成在非金属盒体1与底层之间。

进一步地，工艺层为镀镍层，底层为镀铜层，可焊接层为可焊接金属层。即现在非金属盒体1的表面镀镍层以更好地结合塑料粒子，而后在镀好的镍层上镀铜层，最后在镀好的铜层上附上可焊接金属层。

可焊接屏蔽层为复合金属材料形成的涂层。

具体地，非金属盒体1的材料为高熔点的非金属材料，以防止焊接过程中非金属材料被过分烫伤，融化。在本申请的优选实施中，非金属材料为PPS（聚苯硫醚） ,LCP（液晶高分子聚合物）, PSU（聚砜）, PEEK（聚醚醚酮） ,NYLON（尼龙） ,PBT （聚对苯二甲酸丁二醇酯）,ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物），PPO（聚苯醚）或基于此材料的改性料，焊接用的材料为可焊性金属锡，这样焊接过程中非金属材料在仅可控范围内被焊接温度所影响，焊接强度有保证。需要说明的是因为在焊接的过程中高温持续时间不长，所以不需要非金属材料的熔点高于焊接材料。

具体地，本申请的容料槽13行成在接线孔12远离型腔11的一端端部，容料槽13由接线孔12的一段沿着径向扩大而形成。

为了方便屏蔽线3与信号传递介质2的焊接，本申请的可焊接屏蔽结构还形成有数量与接线孔12相同的工艺孔14，工艺孔14正对屏蔽线3与信号传递介质2的连接处。

需要补充的是，本申请的屏蔽线3包括内圈到外圈依次布置的内导体、绝缘体、外导体和保护层，内导体穿过接线孔12与信号传递介质2焊接，外导体在容料槽13处与非金属盒体1焊接。

实施例二

如图4-5所示，本实施例的非金属盒体1的形状为两个面为正方形的长方体，其他技术特征与实施例一相同，不在赘述。

实施例三

如图6所示，本实施例的非金属盒体1的形状为圆柱体，其他其他技术特征与实施例一相同，不在赘述。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种可焊接屏蔽结构，其特征在于，包括：

非金属盒体（1），所述非金属盒体（1）的表面附有可焊接屏蔽层，同时所述非金属盒体（1）内形成有型腔（11）以接入信号传递介质（2）；

接线孔（12），所述接线孔（12）配置在所述非金属盒体（1）上且与所述型腔（11）连通，同时所述接线孔（12）处配置有焊接屏蔽线（3）时存放焊料的容料槽（13）。

2.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述可焊接屏蔽层包括可焊接金属。

3.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述可焊接屏蔽层为复合镀层，所述复合镀层至少包括底层和可焊接层。

4.根据权利要求3所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述底层为镀铜层或镀镍层，所述可焊接层为可焊接金属层。

5.根据权利要求3所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述复合镀层还包括最先附在所述非金属盒体（1）表面的工艺层，所述工艺层形成在所述非金属盒体（1）与所述底层之间。

6.根据权利要求5所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述工艺层为镀镍层，所述底层为镀铜层，所述可焊接层为可焊接金属层。

7.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述可焊接屏蔽层为复合金属材料形成的涂层。

8.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述非金属盒体（1）的材料为高熔点的非金属材料。

9.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述容料槽（13）行成在所述接线孔（12）远离所述型腔（11）的一端端部，所述容料槽（13）由所述接线孔（12）的一段沿着径向扩大而形成。

10.根据权利要求1所述的可焊接屏蔽结构，其特征在于，所述非金属盒体（1）上形成有与所述接线孔（12）的数量相同的工艺孔（14），所述工艺孔（14）正对屏蔽线（3）与信号传递介质（2）的连接处。

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