CN214376099U - 薄型背板信号传输结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了薄型背板信号传输结构，在背板主体的第二表面具有多个天线信号传输区域，天线信号传输区域上设有金传输层，所示金传输层包含导电黏胶层、金箔复合层，导电黏胶层贴附或涂布于所述背板主体的第二表面上，所述金箔复合层复合贴附在导电黏胶层的表面，金箔复合层为由多层导电层上下复合而成的复合层结构。本实用新型将背板镀金方式改进为采用导电黏胶层、金箔复合层作为金传输层，增强移动终端的数据网络接入能力，同时还可以解决生产周期长问题，解决减少因表面处理带来的环境染污等问题，成本也得到降低。

Description

薄型背板信号传输结构

技术领域

本实用新型涉及显示器件技术领域，特别涉及0.3T厚度以下的薄型背板信号传输结构。

背景技术

现有的移动终端包括智能手机、平板电脑等，在使用时作为移动通信终端需要接收通讯基站、网络基础设施或其他设备的无线通信数据，随着通信领域技术的发展，移动终端所需要接收、传输的数据十分庞大，需要移动终端具备高速数据网络接入能力。

因此，现有的平板型电脑上面的背板会做部分区域的镀金处理，镀金区域作为传输信号的天线，以此来增强移动终端的数据网络接入能力。但是发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有的背板镀金方式至少存在以下问题：

1. 背板镀金工艺较复杂，一般的电子厂内不能直接代工，需要委外工艺生产；

2.委外工艺生产，需加长生产周期；

3.浪费人力、物力成本；

4. 背板镀金工艺属于金属表面处理，对环境有染污，需作特殊管控处理，特殊工艺制程不能满足环保要求。

有鉴于此，如何解决现有平板型电脑上面的背板用镀金方式作为天线传输信号而存在的工艺复杂、生产周期长、浪费人力、成本高、有污染等问题，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型提供一种薄型背板信号传输结构，从而解决现有平板型电脑上面的背板用镀金方式作为天线传输信号而存在的工艺复杂、生产周期长、浪费人力、成本高、有污染等问题，以达到使生产工艺简单、生产周期短、成本低、污染少的目的。

为达到上述目的，本实用新型提出了薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体，背板主体具有彼此相对的第一表面和第二表面，在背板主体的第二表面具有多个天线信号传输区域，天线信号传输区域上设有金传输层，其创新点在于，所示金传输层包含：

导电黏胶层，所述导电黏胶层贴附或涂布于所述背板主体的第二表面上，该导电黏胶层至少贴附或涂布在部分天线信号传输区域中；

金箔复合层，所述金箔复合层复合贴附在导电黏胶层的表面，金箔复合层为由多层导电层上下复合而成的复合层结构，金箔复合层从上到下依次设置有至少两层导电层，从上层开始至少两层导电层分别为位于上方的金钴层、位于金钴层下方的镍层和/或铜层。

本实用新型的有关内容解释如下：

1. 在本实用新型中，通过将现有平板型电脑上面的背板用镀金方式作为天线传输信号的方案，改进为采用导电黏胶层、金箔复合层作为金传输层，采用这种薄型背板信号传输结构，可以适用于0.3T厚度以下的移动终端用薄型背板，采用导电黏胶层、金箔复合层作为金传输层可以增强信号接受、传输的效果，以此来增强移动终端的数据网络接入能力，同时还可以解决生产周期长问题、解决减少因表面处理带来的环境染污等，其生产成本、材料成本相较于现有方式也得到进一步的降低。

2. 在本实用新型中，所述导电黏胶层加上金箔复合层的整体厚度大小为10~30μm，金箔材料厚度、裁切大小均可依据客户要求加工。

3 在本实用新型中，金箔复合层(4)从上到下依次设置有至少三层导电层，至少三层导电层从上层开始分别为金钴层、镍层和铜层。

4. 在本实用新型中，所述金箔复合层由上到下依次设置的导电层分别为金钴层、镍层、铜层、镍层和金钴层，采用此种复合层结构，可以在具备同样效果的传导信号的情况下，相较于全部采用金制作的金箔，可以节省金的用量，以此来节约生产成本，提高产品竞争力。

5.在本实用新型中，所述导电黏胶层的厚度为4~15μm，金箔复合层的厚度为5~25μm，金箔材料厚度、裁切大小均可依据客户要求加工。

6. 在本实用新型中，所述从上到下的导电层各厚度为：金钴层的厚度为0.03~0.1μm、镍层的厚度为1~10μm、铜层的厚度为1~15μm、镍层的厚度为0.5~2μm、金钴层的厚度为0.03~0.1μm。

7. 在本实用新型中，所述金箔复合层由上到下依次设置的导电层分别为金钴层、镍层、铜层，位于最下方的铜层直接与导电黏胶层贴附，双面镀金更改为单面镀金，以降低成本。

8. 在本实用新型中，所述金钴层的厚度为0.03~0.1μm、镍层的厚度为1~10μm、铜层的厚度为1~15μm，增强铜层厚度，增强XY轴通过铜层接触面积，降低阻抗。

9. 在本实用新型中，所述导电黏胶层为导电胶带层或涂布胶水层。导电胶带层与金箔复合层一体印刷制得的导电黏胶层，在导电胶带层使用前先撕掉位于导电胶带层下方的离型层；涂布胶水层为采用涂布胶水工艺制得的涂布在背板主体第二表面上的一层导电黏胶层，采用涂布胶水工艺，减少阻抗值，增强Z轴方向导通性。

10. 在本实用新型中，所述导电黏胶层贴附在背板主体的第二表面的全部天线信号传输区域上。

11. 在本实用新型中，至少部分所述天线信号传输区域位于靠近所述背板主体第二表面的朝向外侧的边缘处。

12.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

13.在本实用新型中，术语“中心”、“上”、“下”、“轴向”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置装配关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

14.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

由于上述方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有以下优点和效果：

1. 本实用新型的上述方案，能够解决生产周期长问题，交货周期由厂内控管，相较于背板镀金工艺生产，由于不用委外工艺生产，厂内采用贴附设备即可完成生产，生产相对简单，生产周期可控；

2. 本实用新型的上述方案，由于不用委外生产、不用采用复杂工艺，使得生产成本、物料成本能够降低，所采取的金箔复合层的构造合理，能以较小用金量来达到良好的信号传导效果，成本低、效果好；

3. 本实用新型的上述方案，金箔复合层采用贴附的方式贴附到薄型背板中即可，而不是采用背板镀金工艺的对环境有污染的金属表面处理方式，解决减少因表面处理带来的环境染污等问题。

附图说明

附图1为本实用新型实施例薄型背板信号传输结构的立体示意图；

附图2为本实用新型实施例薄型背板信号传输结构中第二表面朝上的示意图；

附图3为本实用新型实施例薄型背板信号传输结构的侧视；

附图4为图3中的A部放大示意图；

附图5为本实用新型实施例薄型背板信号传输结构的截面示意图；

附图6为本实用新型实施例一薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图7为本实用新型实施例二薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图8为本实用新型实施例三薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图9为本实用新型实施例四薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图10为本实用新型实施例五薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图11为本实用新型实施例六薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图；

附图12为本实用新型实施例七薄型背板信号传输结构中金传输层的示意图。

以上附图各部位表示如下：

1、背板主体；11、第一表面；12、第二表面；121、天线信号传输区域；

2、金传输层；

3、导电黏胶层；

4、金箔复合层；400、导电层；410、金钴层；420、镍层；430、铜层。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一

如附图1至附图5以及附图6所示，本实用新型实施例一提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，导电黏胶层3贴附于所述背板主体1的第二表面12上，导电胶带层为与金箔复合层4一体印刷制得的导电黏胶层3，在导电胶带层使用前先撕掉位于导电胶带层下方的离型层，该导电黏胶层3贴附在天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由五层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例一中，所述导电黏胶层3的厚度为10μm，金箔复合层4的厚度为20μm。所述金箔复合层4由上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420、铜层430、镍层420和金钴层410，金钴层410（AuCo）为由金、钴化合物构成的镀层；从上到下的所述导电层400各层厚度为：金钴层410的厚度为0.07μm、镍层420的厚度为6μm、铜层430的厚度为12μm、镍层420的厚度为1.5μm和金钴层410的厚度为0.07μm。

实施例二

如附图1至附图5以及附图7所示，本实用新型实施例二提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，导电黏胶层3为导电胶带层，导电黏胶层3贴附于所述背板主体1的第二表面12上，该导电黏胶层3至少贴附在部分天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由五层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例二中，所述导电黏胶层3的厚度为5μm，金箔复合层4的厚度为20μm。所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420、铜层430、镍层420和金钴层410。从上到下的所述导电层400各层厚度为：金钴层410的厚度为0.07μm、镍层420的厚度为6μm、铜层430的厚度为12μm、镍层420的厚度为1.5μm和金钴层410的厚度为0.07μm。

实施例二相较于实施例一，目的：1.降低总体结构厚度；2.减薄无基材导电黏胶层3的厚度，增强Z轴方向导通性。

实施例三

如附图1至附图5以及附图8所示，本实用新型实施例三提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，该导电黏胶层3为导电胶带层，导电黏胶层3贴附于所述背板主体1的第二表面12上，该导电黏胶层3至少贴附在部分天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由三层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例三中，所述导电黏胶层3的厚度为10μm，金箔复合层4的厚度为18μm。所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420、铜层430。所述金钴层410的厚度为0.04μm、镍层420的厚度为3μm、铜层430的厚度为15μm。

实施例三相较于实施例一和实施例二，目的：1.双面镀金更改为单面镀金，以降低成本；2.增强铜层430厚度，增强XY轴通过铜层430接触面积，降低阻抗。

实施例四

如附图1至附图5以及附图9所示，本实用新型实施例四提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，该导电黏胶层3为导电胶带层，导电黏胶层3贴附于所述背板主体1的第二表面12上，该导电黏胶层3贴附在天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由三层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例四中，所述导电黏胶层3的厚度为5μm，金箔复合层4的厚度为18μm。所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420、铜层430。所述金钴层410的厚度为0.04μm、镍层420的厚度为3μm、铜层430的厚度为15μm。

实施例四相较于实施例一、实施例二，目的：1.双面镀金更改为单面镀金，以降低成本；2.增强铜层430厚度，增强XY轴通过铜层430接触面积，降低阻抗；3.减薄无基材导电黏胶层3厚度，增强Z轴方向导通性。实施例四相较实施例三，目的：减薄无基材导电黏胶层3厚度，增强Z轴方向导通性。

实施例五

如附图1至附图5以及附图10所示，本实用新型实施例五提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，导电黏胶层3涂布于所述背板主体1的第二表面12上，导电黏胶层3为采用涂布胶水工艺制得的涂布在背板主体1第二表面12上的涂布胶水层，该导电黏胶层3至少涂布在部分天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由三层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例五中，所述导电黏胶层3的厚度为5μm，金箔复合层4的厚度为18μm。所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420、铜层430。所述金钴层410的厚度为0.04μm、镍层420的厚度为3μm、铜层430的厚度为15μm。

实施例五相较于实施例一、实施例二，目的：1. 目的：1.双面镀金更改为单面镀金，以降低成本；2.增强铜层430厚度，增强XY轴通过铜层430接触面积，降低阻抗；3.涂布胶水工艺，减少阻抗值，增强Z轴方向导通性。实施例五相较实施例三和四，目的：涂布胶水工艺，减少阻抗值，增强Z轴方向导通性。

实施例六

如附图1至附图5以及附图11所示，本实用新型实施例六提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，导电黏胶层3贴附于所述背板主体1的第二表面12上，该导电黏胶层3至少贴附在部分天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由两层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例六中，所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、镍层420。

实施例七

如附图1至附图5以及附图12所示，本实用新型实施例六提出了一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体1，背板主体1具有彼此相对的第一表面11和第二表面12，在背板主体1的第二表面12具有多个天线信号传输区域121，天线信号传输区域121上设有金传输层2，所示金传输层2包含导电黏胶层3和金箔复合层4，导电黏胶层3涂布于所述背板主体1的第二表面12上，导电黏胶层3为采用涂布胶水工艺制得的涂布在背板主体1第二表面12上的涂布胶水层，该导电黏胶层3至少涂布在部分天线信号传输区域121中；金箔复合层4复合贴附在导电黏胶层3的表面，金箔复合层4为由两层导电层400上下复合而成的复合层结构。

在实施例七中，所述金箔复合层4从上到下依次设置的导电层400分别为金钴层410、铜层430。

在上述各实施例中，所述导电黏胶层3加上金箔复合层4的整体厚度大小为10~30μm，在金箔复合层4的多层复合的导电层400结构中，各元素层之间的厚度可以随意组合。

在上述各实施例中，导电黏胶层3的厚度采用的范围为4~15μm、优选4~6μm或8~14μm、更优选5μm或10μm。金箔复合层4的厚度采用的范围为5~25μm、优选7~21μm、更优选10~18μm、进一步优选13~16μm、更优选15μm。

在上述的实施例一和实施例二中，采用双面镀金的方式时，所述金箔复合层4的厚度为18.5~22μm、优选19~21μm、更优选20μm。

在上述的实施例三、实施例四以及实施例五中，采用单面镀金的方式时，所述金箔复合层4的厚度为16~18.4μm、优选17~18.2μm、更优选18μm。金箔复合层4也可以采用18.4~18.5μm之间的数值，或其他数值，本实用新型不以此为限。

在本实用新型的各实施例中，所述导电黏胶层3贴附在背板主体1的第二表面12的全部天线信号传输区域121上，并且每个导电黏胶层3完全覆盖了其对应的天线信号传输区域121；至少部分所述天线信号传输区域121位于靠近所述背板主体1第二表面12的朝向外侧的边缘处。

在本实用新型的各实施例中采用导电胶带层的导电黏胶层3时，其实施流程可参考如下：

1、天线信号传输区域121及要设置的金传输层2提前做好设计、规划；

2、将背板放入输送线上，由机械手从输送带上抓取产品放入提前调置好的贴附设备上的治具里面，然后启动设备，完成贴附动作；

3、贴附完成后，产品再由机械手自动抓取流入下一工序。

在对采用涂布胶水层的产品进行生产时，先采用涂布胶水工艺将胶水涂布在背板主体1第二表面12上，形成涂布胶水层，再抓取金箔复合层4粘接在上面。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种薄型背板信号传输结构，所述背板信号传输结构包括背板主体(1)，背板主体(1)具有彼此相对的第一表面(11)和第二表面(12)，在背板主体(1)的第二表面(12)具有多个天线信号传输区域(121)，天线信号传输区域(121)上设有金传输层(2)，其特征在于，所示金传输层(2)包含：

导电黏胶层(3)，所述导电黏胶层(3)贴附或涂布于所述背板主体(1)的第二表面(12)上，该导电黏胶层(3)至少贴附或涂布在部分天线信号传输区域(121)中；

金箔复合层(4)，所述金箔复合层(4)复合贴附在导电黏胶层(3)的表面，金箔复合层(4)为由多层导电层(400)上下复合而成的复合层结构，金箔复合层(4)从上到下依次设置有至少两层导电层(400)，从上层开始至少两层导电层(400)分别为位于上方的金钴层(410)、位于金钴层下方的镍层(420) 和/或铜层(430)。

2.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述导电黏胶层(3)加上金箔复合层(4)的整体厚度大小为10~30μm。

3.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：金箔复合层(4)从上到下依次设置有至少三层导电层(400)，从上层开始分别为金钴层(410)、镍层(420)和铜层(430)。

4.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述金箔复合层(4)由上到下依次设置的导电层(400)分别为金钴层(410)、镍层(420)、铜层(430)、镍层(420)和金钴层(410)。

5.根据权利要求4所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述导电黏胶层(3)的厚度为4~15μm，金箔复合层(4)的厚度为5~25μm。

6.根据权利要求4所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：从上到下的所述导电层(400)各层厚度为：金钴层(410)的厚度为0.03~0.1μm、镍层(420)的厚度为1~10μm、铜层(430)的厚度为1~15μm、镍层(420)的厚度为0.5~2μm、金钴层(410)的厚度为0.03~0.1μm。

7.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述金箔复合层(4)由上到下依次设置的导电层(400)分别为金钴层(410)、镍层(420)、铜层(430)，位于最下方的铜层(430)直接与导电黏胶层(3)贴附。

8.根据权利要求7所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述金钴层(410)的厚度为0.03~0.1μm、镍层(420)的厚度为1~10μm、铜层(430)的厚度为1~15μm。

9.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述导电黏胶层(3)为导电胶带层或涂布胶水层。

10.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：所述导电黏胶层(3)贴附在背板主体(1)的第二表面(12)的全部天线信号传输区域(121)上。

11.根据权利要求1所述的一种薄型背板信号传输结构，其特征在于：至少部分所述天线信号传输区域(121)位于靠近所述背板主体(1) 第二表面(12)的朝向外侧的边缘处。

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