CN217425404U - 一种微膨胀混凝土测试装置 - Google Patents

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张梦超
顾康恺
陈少春
郭伟
薛亮
杨宏斌
马清涛
杨振峰
张辉
范虎
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Anyang Iron And Steel Construction Co ltd
Anyang Iron and Steel Co Ltd
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Anyang Iron And Steel Construction Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种微膨胀混凝土测试装置,所述装置包括:第一应变传感器、第二应变传感器、开关电路、信号调理电路、MCU以及显示器;所述开关电路用于与所述第一应变传感器或所述第二应变传感器相连,所述开关电路还与所述信号调理电路、比较电路、MCU以及显示器依次相连,所述MCU还分别与所述开关电路以及所述信号调理电路相连;所述信号调理电路包括:依次相连的滤波电路、推挽放大电路、钳位电路。采用本实用新型,可以对应变传感器采集到的应变信号进行调整,使其更加精准,还可以在一个应变传感器出现故障时换用另一个应变传感器。

Description

一种微膨胀混凝土测试装置
技术领域
本实用新型涉及混凝土膨胀测试领域,特别是涉及一种微膨胀混凝土测试装置。
背景技术
混凝土收缩是指在混凝土凝结初期或硬化过程中出现的体积缩小现象。一般分为塑性收缩、化学收缩、干燥收缩及碳化收缩,较大的收缩会引起混凝土开裂。混凝土的收缩问题是当今土木工程界研究的热点问题之一。
现有的测试混凝土收缩的技术中,通常会用到应变传感器。应变传感器容易受到干扰且容易出现故障,导致采集到的应变信号不精准,导致最后获得的混凝土收缩应变结果不够精准。因此,本实用新型发明人提供了一种微膨胀混凝土测试装置来解决上述问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种微膨胀混凝土测试装置,可以对应变传感器采集到的应变信号进行调整,使其更加精准,还可以在一个应变传感器出现故障时换用另一个应变传感器。
基于此,本实用新型提供了一种微膨胀混凝土测试装置,所述装置包括:
第一应变传感器、第二应变传感器、开关电路、信号调理电路、MCU以及显示器;
所述开关电路用于与所述第一应变传感器或所述第二应变传感器相连,所述开关电路还与所述信号调理电路、比较电路、MCU以及显示器依次相连,所述MCU还分别与所述开关电路以及所述信号调理电路相连;
所述信号调理电路包括:依次相连的滤波电路、推挽放大电路、钳位电路。
其中,所述滤波电路为带通滤波电路。
其中,所述比较电路包括:窗口比较器。
其中,所述钳位电路包括:并联二极管。
其中,所述MCU还与远程通信电路相连。
其中,所述远程通信电路包括:第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、无线发射芯片;所述无线发射芯片的功率控制输入脚经第一电阻接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的接地脚接地,无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地,无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端,无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线,无线发射芯片的数据输入脚接所述MCU的输出端;无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的第二电阻及第四电容,无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的第一电容、第二电容和第三电容。
其中,所述无线发射芯片的型号为MICRF102。
其中,所述MCU包括:PLC控制器。
采用本实用新型,首先,所述开关电路与所述第一应变传感器相连,所述第一应变传感器用于采集由于混凝土膨胀得到的应变信号,所述应变信号经过所述信号调理电路来去除干扰信号,放大微弱的应变信号,经过所述信号调理电路调理过后的信号分别输入至所述MCU模块以及比较电路,所述比较电路对所述应变信号进行比较之后输出比较结果至所述MCU,所述MCU根据所述比较结果来控制所述开关电路,所述开关电路用于选择与所述第一应变传感器还是所述第二应变传感器相连。采用本实用新型,可以对应变传感器采集到的应变信号进行调整,使其更加精准,还可以在一个应变传感器出现故障时换用另一个应变传感器。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的微膨胀混凝土测试装置的示意图;
图2是本实用新型实施例提供的远程通信电路的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1是本实用新型实施例提供的微膨胀混凝土测试装置的示意图,所述装置包括:
第一应变传感器、第二应变传感器、开关电路103、信号调理电路104、MCU105以及显示器106;
所述开关电路103用于与所述第一应变传感器或所述第二应变传感器即102相连,所述开关电路103还与所述信号调理电路104、比较电路101、MCU105以及显示器106依次相连,所述MCU105还分别与所述开关电路103以及所述信号调理电路104相连;
所述信号调理电路包括:依次相连的滤波电路、推挽放大电路、钳位电路。
其中,所述滤波电路为带通滤波电路。所述推挽放大电路以及钳位电路为现有技术。
其中,所述比较电路包括:窗口比较器。
其中,所述钳位电路包括:并联二极管。
其中,所述MCU还与远程通信电路相连。
所述MCU可以通过所述远程通信电路发送故障信号至外部终端来更换应变传感器。
所述开关电路在所述MCU的控制下可以与所述第一应变传感器相连,也可以与所述第二应变传感器相连,只能与其中之一相连。
所述开关电路与所述第一应变传感器相连时,所述信号调理电路输出的信号与所述比较电路进行比较即判断应变信号是否处于预设正常应变范围内,若不是则说明所述第一应变传感器出现了故障即出现了不可能发生的离谱的应变信号,所述MCU控制所述开关电路连接至所述第二应变传感器。
图2是本实用新型实施例提供的远程通信电路的示意图,所述远程通信电路包括:第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、无线发射芯片;所述无线发射芯片的功率控制输入脚经第一电阻R1接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的接地脚接地,无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地,无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端,无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线,无线发射芯片的数据输入脚接所述MCU的输出端;无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的第二电阻R2及第四电容C4,无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的第一电容C1、第二电容C2和第三电容C3。
其中,所述无线发射芯片的型号为MICRF102。
所述远程通信电路接收的数据由无线发射芯片处理后可由印制天线发送出去,产品结构简单、体积较小,且具有很强的抗干扰能力,使其能够适应远距离传输。
其中,所述MCU包括:PLC控制器。
采用本实用新型,首先,所述开关电路与所述第一应变传感器相连,所述第一应变传感器用于采集由于混凝土膨胀得到的应变信号,所述应变信号经过所述信号调理电路来去除干扰信号,放大微弱的应变信号,经过所述信号调理电路调理过后的信号分别输入至所述MCU模块以及比较电路,所述比较电路对所述应变信号进行比较之后输出比较结果至所述MCU,所述MCU根据所述比较结果来控制所述开关电路,所述开关电路用于选择与所述第一应变传感器还是所述第二应变传感器相连。采用本实用新型,可以对应变传感器采集到的应变信号进行调整,使其更加精准,还可以在一个应变传感器出现故障时换用另一个应变传感器。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,包括:
第一应变传感器、第二应变传感器、开关电路、信号调理电路、MCU以及显示器;
所述开关电路用于与所述第一应变传感器或所述第二应变传感器相连,所述开关电路还与所述信号调理电路、比较电路、MCU以及显示器依次相连,所述MCU还分别与所述开关电路以及所述信号调理电路相连;
所述信号调理电路包括:依次相连的滤波电路、推挽放大电路、钳位电路。
2.如权利要求1所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述滤波电路为带通滤波电路。
3.如权利要求1所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述比较电路包括:窗口比较器。
4.如权利要求1所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述钳位电路包括:并联二极管。
5.如权利要求1所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述MCU还与远程通信电路相连。
6.如权利要求5所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述远程通信电路包括:第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、无线发射芯片;所述无线发射芯片的功率控制输入脚经第一电阻接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端,无线发射芯片的接地脚接地,无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地,无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端,无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线,无线发射芯片的数据输入脚接所述MCU的输出端;无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的第二电阻及第四电容,无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的第一电容、第二电容和第三电容。
7.如权利要求6所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述无线发射芯片的型号为MICRF102。
8.如权利要求1-7任意一项所述的微膨胀混凝土测试装置,其特征在于,所述MCU包括:PLC控制器。
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