CN219871639U - 故障诊断电路 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种故障诊断电路,所述故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断,所述故障诊断电路包括:第一电阻,所述第一电阻的第一端用于与接地射频天线组件与接地天线之间,其中,所述接地天线的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述接地天线的第二端接地的馈点连接;第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接;微控制单元,所述微控制单元的输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端连接,所述微控制单元的输出端与所述第二电阻的第二端连接。本申请能够提高接地天线电路的故障诊断效率,降低接地天线电路的故障诊断成本。
Description
技术领域
本申请涉及通信技术领域,更具体地,涉及一种故障诊断电路。
背景技术
目前,接地射频天线具有良好的性能在日常生活中的应用非常广泛。在实际使用中,经常由于天线未接好、天线断裂等故障出现接地射频天线无法正常或接地射频天线的性能不足的问题,而目前对接地射频天线进行故障分析时间长,且故障诊断电路复杂导致接地射频天线无法及时恢复正常使用,进而影响人们的日常生活和生成。如何提高接地射频天线组件的故障诊断效率,降低接地射频天线组件的故障诊断成本称为亟待解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述问题,本申请实施例提出了一种故障诊断电路,以改善上述问题。
根据本申请实施例的第一个方面,提供了一种故障诊断电路,所述故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断,所述故障诊断电路包括:第一电阻,所述第一电阻的第一端用于与接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接,其中,所述接地天线的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述接地天线的第二端接地;第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接;微控制单元,所述微控制单元的输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端连接,所述微控制单元的输出端与所述第二电阻的第二端连接。
优选地,所述接地射频天线组件的工作频率与所述故障诊断电路的谐振频率的差值大于差值阈值。
优选地,所述故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述隔直电容的第二端与所述接地射频天线组件与所述接地天线之间的馈点连接。
优选地,所述故障诊断电路还包括驱动电路,所述驱动电路连接于所述第二电阻与所述微控制单元之间。
优选地,所述驱动电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一三极管和第二三极管,其中,所述第三电阻的第一端用于与驱动电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电阻的第一端连接,所述第一三极管的基极与所述第三电阻的第二端连接,所述第一三极管的集电极与所述第二电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二三极管的集电极连接,所述第二三极管的基极与所述第五电阻的第一端连接,所述第二三极管的发射极与所述第六电阻的第一端连接,所述第五电阻的第二端与所述微控制单元连接,所述第六电阻的第二端接地。
根据本申请实施例的第二个方面,提供了一种故障诊断电路,所述故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断,所述故障诊断电路包括:第一电阻、第二电阻、电感和微控制单元;电感,所述电感的第一端用于与接地射频天线组件和所述接地天线之间的馈点连接,其中,所述接地天线的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述接地天线的第二端接地;第一电阻,所述第一电阻的第一端与所述电感的第二端连接;第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接;微控制单元,所述微控制单元的输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端连接,所述微控制单元的输出端与所述第二电阻的第二端连接。
优选地,所述接地射频天线组件的工作频率与所述故障诊断电路的谐振频率的差值小于或等于差值阈值。
优选地,所述故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件和所述接地天线之间的馈点连接,所述隔直电容的第二端与所述第一电阻的第一端连接,且所述隔直电容的第二端与所述接地天线的第一端连接。
优选地,所述故障诊断电路还包括驱动电路,所述驱动电路连接于所述第二电阻与所述微控制单元之间。
优选地,所述驱动电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一三极管和第二三极管,其中,所述第三电阻的第一端与驱动电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电阻的第一端连接,所述第一三极管的基极与所述第三电阻的第二端连接,所述第一三极管的集电极与所述第二电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二三极管的集电极连接,所述第二三极管的基极与所述第五电阻的第一端连接,所述第二三极管的发射极与所述第六电阻的第一端连接,所述第五电阻的第二端与所述微控制单元连接,所述第六电阻的第二端接地。
与现有技术相比,本申请具有如下有益效果:本申请所提供的故障诊断电路中,将该故障诊断电路与接地射频天线组件和接地天线之间的馈点连接,在该故障诊断电路中通过增加电感来避免故障诊断电路对接地射频天线组件的性能带来影响,并且通过该故障诊断电路在接地射频天线组件接收到射频信号后,根据射频信号转换的电信号来确定该接地射频电线组件是否出现故障。本申请提供的故障诊断电路的电路结构简单、成本低廉且不会对射频天线组件的性能带来不利影响。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本申请一实施例示出的故障诊断电路的框图。
图2是根据本申请另一实施例示出的故障诊断电路的框图。
图3是根据本申请一实施例示出的驱动电路的框图。
图4是根据本申请又一实施例示出的故障诊断电路的框图。
图5是根据本申请还一实施例示出的故障诊断电路的框图。
图6是根据本申请另一实施例示出的驱动电路的框图。
图7是根据本申请一实施例示出的接地射频天线组件在电路板上的示意图。
图8是根据本申请另一实施例示出的故障诊断方法的流程图。
图9是根据本申请一实施例示出步骤230的具体步骤的流程图。
图10是根据本申请一实施例示出步骤240的具体步骤的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
请参阅图1,图1示出了本申请一实施例提供的故障诊断电路,该故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断。如图1所示,该故障诊断电路100包括:第一电阻110、第二电阻120和微控制单元130。
第一电阻110,所述第一电阻110的第一端用于与所述接地射频天线组件140与接地天线170之间的馈点连接,其中,所述接地天线170的第一端与所述接地射频天线组件140连接,所述接地天线170的第二端接地;第二电阻120,所述第二电阻120的第一端与所述第一电阻110的第二端连接;微控制单元130,所述微控制单元130的输入端与所述第一电阻110的第二端和所述第二电阻120的第一端连接,所述微控制单元130的输出端与所述第二电阻120的第二端连接。
在图1所示的故障诊断电路中,所述接地射频天线组件140的工作频率与所述第一电阻的谐振频率的差值大于差值阈值。
可选的,当接地射频天线组件工作频率与所述第一电阻的谐振频率的差值大于差值阈值时,可确定当前该射频天线组件的工作频率区间远离第一电阻的谐振频率,此时故障诊断电路与接地射频天线组件的通道之间能够有良好的隔离,即此时故障诊断电路对接地射频天线组件的性能影响小,进而不影响故障诊断电路对接地射频天线组件进行故障诊断。
在图1所示的故障诊断电路中,在接地射频天线组件接收到射频信号时,接地射频天线组件将接收到的射频信号转换为电信号,因为第一电阻的第一端与接地射频天线组件和接地天线之间的馈点连接,此时电信号经第一电阻的第一端输入至第一电阻,第一电阻的第二段又与第二电阻的第一端连接,即第一电阻输出的电信号再输入至第二电阻。可以理解是的,将该故障诊断电路的输入连接与该接地天线电路的馈点(即第一电阻的第一端与接地射频天线组件连接的点)上时,该接地射频天线组件的电信号作用于第二电阻上,以此,可通过检测第二电阻的输入电信号和第二电阻的输出电信号来确定该接地天线电路是否出现故障。
作为一种方式,该接地射频天线组件中可包括射频芯片、射频匹配网络、隔直电容。在接地天线电路中,天线是接地天线,即该天线自身需要接地,例如Loop天线,倒F天线等。可选的,在接地射频天线组件中的射频匹配网络存在隔直电容,当射频匹配网络中不存在隔直电容时,则需要保证射频匹配网络的对地阻抗为高阻。
在一些实施例中,该故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述隔直电容的第二端与所述接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接。
作为一种方式,当接地射频天线组件的射频匹配网络中不存在隔直电容,可通过在接地射频天线组件与接地天线之间的馈点处增加隔直电容,使得接地射频天线组件的对地阻抗满足预设的阻抗。其中,隔直电容的规格可按照实际需要来饿,在此不进行具体限定。
作为一种方式,为了避免出现接地天线电路短路到微控制单元的供电电源的情况,可选择大阻值的电阻作为第一电阻。可选的,第一电阻的阻值应大于微控制单元的供电电压与微控制单元的IO输入口电流之间的比值,即R1>VBAT/MCU IO,R1为第一电阻,VBAT为微控制单元所在车辆的整车蓄电池电压,MCU IO为微控制单元的IO输入允许的最大注入电流。可选的,可选的阻值在10K~100K之间的电阻作为第一电阻;如果GPIO的驱动电流不足,选择外置驱动电路,则如图3所示,定义157端的供电电压为V3,第二电阻的选择后,MCU采样电压端任何时候均不能大于其允许的最大注入电流,假定MCU控制端供电电压为V2,如果天线端NC,MCU端的注入最大电流MCUIO=(V3-V2)/R2,R2>(V3-V2)/MCU IO,MCU IO为微控制单元的IO输入允许的最大注入电流,可以选择V3=V2。
可选的,第一电阻的阻值可与第二电阻的阻值相等。
可选的,第一电阻和第二电阻为常见的厚膜或者薄膜电阻,但是由于电阻本身具有寄生电容,在使用时需尽量保证第一电阻与第二电阻在理想电阻的频段区域,以避免第一电阻和第二电阻的寄生电容导致接地射频天线组件的性能发生改变。
作为一种方式,该微控制单元的输入端可以是该微控制单元的模数转换端口,微控制单元的输出端可以是微控制单元的GPIO端口,其中,该GPIO端口的驱动电压与微控制单元的供电电压相同。
可选的,若微控制单元的GPIO的驱动电流不足,可以通过连接一驱动电路来给微控制单元的GPIO提供驱动电压。
在一些实施例中,如图2所示,所述故障诊断电路还包括驱动电路150,所述驱动电路150连接于所述第二电阻120与所述微控制单元130之间。
如图3所示,所述驱动电路150包括第三电阻151、第四电阻152、第五电阻153、第六电阻154、第一三极管155和第二三极管156,其中,所述第三电阻151的第一端用于与电源连接,所述第三电阻151的第二端与所述第四电阻152的第一端连接,所述第一三极管155的发射极与所述第三电阻151的第一端连接,所述第一三极管155的基极与所述第三电阻151的第二端连接,所述第一三极管155的集电极与所述第二电阻120的第二端连接,所述第四电阻152的第二端与所述第二三极管156的集电极连接,所述第二三极管157的基极与所述第五电阻153的第一端连接,所述第二三极管156的发射极与所述第六电阻154的第一端连接,所述第五电阻153的第二端与所述微控制单元130连接,所述第六电阻154的第二端接地。
在图3所示的驱动电路中,第五电阻的第二端可与微控制单元的任一输入端口,且该驱动电路的电源来源于微控制单元,即为微控制单元电压。
可选的,在该驱动电路中用于将微控制单元中对GPIO端口的供电电压放大以使驱动电路中的GPIO端口能够正常工作。
在本实施例中,将该故障诊断电路与接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接,通过该故障诊断电路在接地射频天线组件接收到射频信号后,根据射频信号转换的电信号来确定该接地天线电路是否出现故障。本申请提供的故障诊断电路的电路结构简单、成本低廉且不会对射频天线组件和接地天线的性能带来不利影响。
请参阅图4,图4示出了本申请另一实施例提供的故障诊断电路,该故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断。如图4所示,该故障诊断电路200包括:第一电阻110、第二电阻120、电感160和微控制单元130。
电感160,所述电感160的第一端用于与所述接地射频天线组件140和所述接地天线170之间的馈点连接,其中,所述接地天线170的第一端与所述接地射频天线组件140连接,所述接地天线170的第二端接地;第一电阻110,所述第一电阻110的第一端与所述电感160的第二端连接;第二电阻120,所述第二电阻120的第一端与所述第一电阻110的第二端连接;微控制单元130,所述微控制单元140的输入端与所述第一电阻110的第二端和所述第二电阻120的第一端连接,所述微控制单元130的输出端与所述第二电阻120的第二端连接。
在图4所示的故障诊断电路中,所述接地射频天线组件140的工作频率与所述第一电阻110的谐振频率的差值小于或等于差值阈值。
可选的,当接地射频天线组件工作频率与第一电阻的谐振频率的差值小于或等于差值阈值时,可确定当前该射频天线组件的工作频率区间接近第一电阻的谐振频率,此时在高频特性下,电阻体现为容性和感性特点,故障诊断电路与接地射频天线组件的通道之间无法形成良好的隔离,即此时故障诊断电路对接地射频天线组件的性能影响大,为了减小故障诊断电路对接地射频天线组件的性能的影响,通过在故障诊断电路中增加电感,使得第一电阻的谐振频率远离接地射频天线组件工作频率,以保证第一电阻的与接地射频天线组件的通道之间形成良好的隔离。
在图4所示的故障诊断电路中,在接地射频天线组件接收到射频信号时,接地射频天线组件将接收到的射频信号转换为电信号,因为电感的第一端与接地射频天线组件和接地天线之间的馈点连接,此时电信号经电感输入至第一电阻,第一电阻的第二段又与第二电阻的第一端连接,即第一电阻输出的电信号再输入至第二电阻。可以理解是的,将该故障诊断电路的输入连接与该接地天线电路的馈点(即电感的第一端与接地射频天线组件连接的点)上时,该接地射频天线组件的电信号作用于第二电阻上,以此,可通过检测第二电阻的输入电信号和第二电阻的输出电信号来确定该接地天线电路是否出现故障。
作为一种方式,该接地射频天线组件中可包括射频芯片、射频匹配网络、隔直电容。在接地天线电路中,天线是接地天线,即该天线自身需要接地,例如Loop天线,倒F天线等。可选的,在接地射频天线组件中的射频匹配网络存在隔直电容,当射频匹配网络中不存在隔直电容时,则需要保证射频匹配网络的对地阻抗为高阻。
在一些实施例中,该故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述隔直电容的第二端与所述接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接。
作为一种方式,当接地射频天线组件的射频匹配网络中不存在隔直电容,可通过在接地射频天线组件与接地天线之间的馈点处增加隔直电容,使得接地射频天线组件的对地阻抗满足预设的阻抗。其中,隔直电容的规格可按照实际需要来饿,在此不进行具体限定。
作为一种方式,为了避免出现接地天线电路短路到微控制单元的供电电源的情况,可选择大阻值的电阻作为第一电阻。可选的,第一电阻的阻值应大于微控制单元的供电电压与微控制单元的IO输入口电流之间的比值,即R1>VBAT/MCU IO,R1为第一电阻,VBAT为微控制单元所在车辆的整车蓄电池电压,MCU IO为微控制单元的IO输入允许的最大注入电流。可选的,可选的阻值在10K~100K之间的电阻作为第一电阻。
可选的,第一电阻的阻值可与第二电阻的阻值相等。
可选的,第一电阻和第二电阻为常见的厚膜或者薄膜电阻,但是由于电阻本身具有寄生电容,在使用时需尽量保证第一电阻与第二电阻在理想电阻的频段区域,以避免第一电阻和第二电阻的寄生电容导致接地射频天线组件的性能发生改变。
作为一种方式,该微控制单元的输入端可以是该微控制单元的模数转换端口,微控制单元的输出端可以是微控制单元的GPIO端口,其中,该GPIO端口的驱动电压与微控制单元的供电电压相同。
可选的,若微控制单元的GPIO的驱动电流不足,可以通过连接一驱动电路来给微控制单元的GPIO提供驱动电压。
在一些实施例中,如图5所示,所述故障诊断电路还包括驱动电路150,所述驱动电路150连接于所述第二电阻120与所述微控制单元130之间。
如图6所示,所述驱动电路150包括第三电阻151、第四电阻152、第五电阻153、第六电阻154、第一三极管155和第二三极管156,其中,所述第三电阻151的第一端用于与电源连接,所述第三电阻151的第二端与所述第四电阻152的第一端连接,所述第一三极管155的发射极与所述第三电阻151的第一端连接,所述第一三极管155的基极与所述第三电阻151的第二端连接,所述第一三极管155的集电极与所述第二电阻120的第二端连接,所述第四电阻152的第二端与所述第二三极管156的集电极连接,所述第二三极管156的基极与所述第五电阻153的第一端连接,所述第二三极管156的发射极与所述第六电阻154的第一端连接,所述第五电阻153的第二端与所述微控制单元130连接,所述第六电阻154的第二端接地。
在图6所示的驱动电路中,第五电阻的第二端可与微控制单元的任一输入端口,且该驱动电路的电源来源于微控制单元,即为微控制单元电压。
可选的,在该驱动电路中用于将微控制单元中对GPIO端口的供电电压放大以使驱动电路中的GPIO端口能够正常工作。
在本实施例中,将该故障诊断电路与接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接,在该故障诊断电路中通过增加电感来避免故障诊断电路对接地射频天线组件的性能带来影响,并且通过该故障诊断电路在接地射频天线组件接收到射频信号后,根据射频信号转换的电信号来确定该接地天线电路是否出现故障。本申请提供的故障诊断电路的电路结构简单、成本低廉且不会对射频天线组件的性能带来不利影响。
在另一些实施例中,若第一电阻或电感在PCB板上时,需要按照如图7所示的位置进行放置,即第一电阻或者电感与接地射频天线组件之间的连接尽量短,以此避免引入天线效应,从而影响接地射频天线组件的性能。
请参阅图8,图8示出了本申请一实施例提供的故障诊断方法,在具体的实施例中,该故障诊断方法可以应用于如图1所示的故障诊断电路以及如图4所示的故障诊断电路。下面将说明本实施例的具体流程,当然,可以理解的,该方法可以由故障诊断电路中的微控制单元来交互执行。下面将针对图8所示的流程进行详细的阐述,所述故障诊断方方法具体可以包括以下步骤:
步骤210,检测所述微控制单元的输入端的第一电压,并确定所述第一电压是否为高电平。
作为一种方式,该接地射频天线组件的一外接口与电源连接,通过对微控制单元的输入端的电压是否为高电平来确定该接地天线电路是否出现与电源短路的情况。
在一些实施例中,若所述第一电压为高电平,则确定所述接地天线电路出现短路故障。
可选的,该短路故障是指该接地天线与该接地天线电路连接的电源之间发生短路。
步骤220,若所述第一电压不是高电平,则检测所述微控制单元的输出端的第二电压。
作为一种方式,当第一电压不是高电平时,此时可确定该接地天线电路并未发生短路故障,即指该接地天线电路与该接地天线电路连接的电源之间未发生短路,此时则检测微控制单元的输出端的第二电压,通过为控制单端的输出端的第二电压来确定该接地天线电路是否出现故障。
步骤230,根据所述第二电压和所述第一电压确定所述接地天线电路是否出现故障。
作为一种方式,可预先设定微控制单元的输出端的第二电压为高电平,根据该第二电压的电压值和微控制单元的输入端的第一电压的电压值来确定接地天线电路是否出现故障。其中,与微控制单元的输入端连接的点可称为检测点,通过对该检测点的电压进行检测,进而能够根据检测点的电压来确定该射频天线组件是否出现故障。
在一些实施例中,如图9所示,所述步骤230包括:
步骤231,若所述第一电压为所述第二电压的一半时,则确定所述接地天线电路没有出现故障。
作为一种方式,故障诊断电路中的第一电阻和第二电阻的阻值相等,此时微控制单元的输出端的第二电压为预设电压,若接地天线电路没有出现故障,在微控制单元的输入端检测到的第一电压应该为预设电压的一半,该预设电压可根据实际需要来设定,且该预设电压与故障诊断电路中的电阻无关。
可选的,当微控制单元的输出端的第二电压为预设电压且故障诊断电路中的第一电阻与第二电阻的阻值不同时,若接地射频天线组件没有出现故障,在微控制单元的输入端检测到的第一电压与第二电压的第一比值等于,第二电阻与第一电阻和第二电阻的阻值之和的第二比值,即V1/V2=R2/(RI+R2)。
步骤232,若所述第一电压与所述第二电压相等时,则确定所述接地天线电路出现故障。
作为一种方式,由于微控制单元的输出端为第二电压,当第二电压流入第二电阻后,对应的微控制单元的输入端所检测到的第一电压应与第二电压不相等,则当第一电压与第二电压相等时,则确定接地天线电路出现故障。
步骤233,若所述第一电压位于所述第二电压与所述第二电压的一半之间时,则确定所述接地天线电路出现故障。
作为一种方式,当接地天线电路没有出现故障时,此时,该接地天线电路中可以看为不存在对地阻抗,则对应的第一电压应为第二电压的一半,但此时,第一电压位于第二电压与第二电压的一半之间,此时可确定接地天线电路出现故障。
步骤240,若根据所述第一电压和所述第二电压确定所述接地天线电路出现故障,则根据第二电压和所述第一电压确定所述故障的故障类型。
作为一种方式,由于当接地天线电路的不同故障时,在故障诊断电路中会有不同的体现,对应体现为故障诊断电路的检测点的电压值上,微控制单元可通过根据检测点的电压值以及微控制单元的输出端的电压值来确定接地天线电路的故障的故障类型。
在一些实施例中,如图10所示,所述步骤240包括:
步骤241,若所述第一电压与所述第二电压相等时,则确定所述接地天线电路的故障的故障类型为断路故障。
作为一种方式,在接地射频天线组件接收到射频信号,射频芯片将射频信号转换为电信号,将电信号通过射频匹配网络传输至馈点,然后由馈点将电信号传输至天线或其他馈线,若该馈点与射频匹配网络之间出现断路或悬空,此时,微控制单元的输入端检测到的电压与微控制单元的输出端的电压相等,即第一电压与第二电压相同,即可确定接地天线电路的故障的故障类型为断路故障。
步骤242,若所述第一电压位于所述第二电压与所述第二电压的一半之间时,则确定所述接地天线电路的故障的故障类型为对地阻抗故障。
作为一种方式,当接地射频天线组件未出现故障时,微控制单元的输出的经过第二电阻和第一电阻,然后经过馈点输入天线,然后流入地端,以此形成回路,此时,天线可看为导线,即天线的对地阻抗未出现异常。若天线的对地阻抗出现异常,当微控制单元的输出电压经过第二电阻和第一电阻,然后经过馈点输入天线,此时天线可看做一电阻,进而导致微控制单元的输入端的第一电压位于第二电压与第二电压的一半之间,即可确定接地天线电路的故障的故障类型为对地阻抗故障。
在本申请的实施例中,通过故障诊断电路中的微控制单元的输入端的电压的检测,以及根据微控制单元的输入端的电压与微控制单元的输出端的电压来确定接地天线电路的故障以及接地天线电路的故障的故障类型,能够通过简单的故障诊断电路对接地天线电路进行故障诊断,提高接地天线电路的故障诊断效率,降低接地天线电路的故障诊断成本。
描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现,所描述的单元也可以设置在处理器中。其中,这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
应当注意,尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元,但是这种划分并非强制性的。实际上,根据本申请的实施方式,上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之,上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
附图中的流程图和框图,图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断,所述故障诊断电路包括:
第一电阻,所述第一电阻的第一端用于与接地射频天线组件与接地天线之间的馈点连接,其中,所述接地天线的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述接地天线的第二端接地;
第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接;
微控制单元,所述微控制单元的输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端连接,所述微控制单元的输出端与所述第二电阻的第二端连接。
2.根据权利要求1所述的故障诊断电路,其特征在于,所述接地射频天线组件的工作频率与所述故障诊断电路的谐振频率的差值大于差值阈值。
3.根据权利要求1所述的故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述隔直电容的第二端与所述接地射频天线组件与所述接地天线之间的馈点连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路还包括驱动电路,所述驱动电路连接于所述第二电阻与所述微控制单元之间。
5.根据权利要求4所述的故障诊断电路,其特征在于,所述驱动电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一三极管和第二三极管,其中,所述第三电阻的第一端用于与驱动电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电阻的第一端连接,所述第一三极管的基极与所述第三电阻的第二端连接,所述第一三极管的集电极与所述第二电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二三极管的集电极连接,所述第二三极管的基极与所述第五电阻的第一端连接,所述第二三极管的发射极与所述第六电阻的第一端连接,所述第五电阻的第二端与所述微控制单元连接,所述第六电阻的第二端接地。
6.一种故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路用于对接地天线电路的电路状态进行故障诊断,所述故障诊断电路包括:第一电阻、第二电阻、电感和微控制单元;
电感,所述电感的第一端用于与接地射频天线组件和所述接地天线之间的馈点连接,其中,所述接地天线的第一端与所述接地射频天线组件连接,所述接地天线的第二端接地;
第一电阻,所述第一电阻的第一端与所述电感的第二端连接;
第二电阻,所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接;
微控制单元,所述微控制单元的输入端与所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端连接,所述微控制单元的输出端与所述第二电阻的第二端连接。
7.根据权利要求6所述的故障诊断电路,其特征在于,所述接地射频天线组件的工作频率与所述故障诊断电路的谐振频率的差值小于或等于差值阈值。
8.根据权利要求6所述的故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路还包括隔直电容,所述隔直电容的第一端与所述接地射频天线组件和所述接地天线之间的馈点连接,所述隔直电容的第二端与所述第一电阻的第一端连接,且所述隔直电容的第二端与所述接地天线的第一端连接。
9.根据权利要求6-8任一项所述的故障诊断电路,其特征在于,所述故障诊断电路还包括驱动电路,所述驱动电路连接于所述第二电阻与所述微控制单元之间。
10.根据权利要求9所述的故障诊断电路,其特征在于,所述驱动电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一三极管和第二三极管,其中,所述第三电阻的第一端与驱动电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接,所述第一三极管的发射极与所述第三电阻的第一端连接,所述第一三极管的基极与所述第三电阻的第二端连接,所述第一三极管的集电极与所述第二电阻的第二端连接,所述第四电阻的第二端与所述第二三极管的集电极连接,所述第二三极管的基极与所述第五电阻的第一端连接,所述第二三极管的发射极与所述第六电阻的第一端连接,所述第五电阻的第二端与所述微控制单元连接,所述第六电阻的第二端接地。
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