CN217413605U - 一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了晶圆装卸装置及化学机械抛光系统，所述晶圆装卸装置包括托架，用于装载和/或卸载晶圆；托架座，连接于托架下方，用于支撑托架；驱动机构，连接于托架座下方，用于驱动托架座沿竖向移动；其中，所述托架的周向配置有喷嘴，并且，所述喷嘴朝向托架中心倾斜向上设置；所述喷嘴朝向上方喷射流体，以清洁保湿位于托架上方的承载头。

Description

一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统

技术领域

本实用新型属于化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面，晶圆具有沉积层的一面抵接抛光垫上表面，承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。

化学机械抛光系统还配置有晶圆装卸装置(load cup)，以实现晶圆交互，如机械手将晶圆放置于晶圆装卸装置，承载头再吸合晶圆装卸装置上的晶圆并将晶圆转移至抛光盘。

目前，在晶圆装卸装置上，由于其与承载头有交互作业，晶圆上方存在遮挡，多数情况下主要是对晶圆抛光面(即正面)进行保湿，保湿喷嘴安装于晶圆以下，自下而上喷淋晶圆正面，而晶圆背面一般难以直接保湿。并且承载头难以进行清洗，承载头上积存的污染物和颗粒等会划伤晶圆，影响晶圆抛光效果，是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种晶圆装卸装置及化学机械抛光系统，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种晶圆装卸装置，其包括：

托架，用于装载和/或卸载晶圆；

托架座，连接于托架下方，用于支撑托架；

驱动机构，连接于托架座下方，用于驱动托架座沿竖向移动；

其中，所述托架的周向配置有喷嘴，并且，所述喷嘴朝向托架中心倾斜向上设置；所述喷嘴朝向上方喷射流体，以清洁保湿位于托架上方的承载头。

在一些实施例中，所述喷嘴设置于晶圆放置区域的外侧。

在一些实施例中，所述托架为环状结构，所述托架的上表面配置有凹槽，所述喷嘴朝向托架的中心倾斜设置于所述凹槽中。

在一些实施例中，所述喷嘴的数量至少一个，其间隔设置于托架的上部。

在一些实施例中，所述喷嘴相对于托架所在平面的倾斜角度为30-70°。

在一些实施例中，相邻喷嘴朝向托架中心的倾斜角度不同。

在一些实施例中，所述喷嘴为实心锥喷嘴，相邻喷嘴的喷射角度不同，以形成不同尺寸的喷射区域。

在一些实施例中，所述凹槽的内底面朝向托架的中心向下倾斜以形成倾斜面，所述喷嘴垂直于所述倾斜面固定于所述凹槽中。

在一些实施例中，所述托架的上方还设置有辅助喷射组件，所述辅助喷射组件包括支撑架和辅助喷嘴，所述辅助喷嘴朝向托架的中心设置，以清洁保湿承载头的侧面和/或放置于托架的晶圆。

在一些实施例中，所述支撑架为板状结构，其平行、间隔设置于所述托架的上方，并且，所述支撑架位于承载头交互区域的外侧。

在一些实施例中，所述辅助喷嘴与所述喷嘴沿托架的周向交错设置。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种化学机械抛光系统，其包括抛光盘、承载头、修整装置及供液装置，其还包括如上所述的晶圆装卸装置。

本实用新型的有益效果包括：

a.托架上配置的喷嘴位于晶圆放置区域的外侧，即使托架上放置有晶圆，喷嘴也能够对托架上方的承载头进行清洁保湿处理，无需等待托架上的晶圆转移后再进行清洁保湿，有效缩短了过程等待时间，提高了CMP系统的作业效率，提升CMP系统的产能；

b.托架上配置有多个喷嘴，其中至少一个喷嘴朝向承载头的保持环与弹性膜之间的间隙设置，以减少抛光颗粒物在所述间隙中形成结晶，避免结晶掉落而致使晶圆破损；

c.托架上还配置有辅助喷射组件，其与设置在托架座上的晶圆清洁组件结合，以同时对晶圆的正面及反面进行清洁保湿。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型的保护范围，其中：

图1是本实用新型一实施例提供的化学机械抛光系统的示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置的示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的喷嘴安装于托架的示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的托架的示意图；

图5是本实用新型一实施例提供的托架的剖视图；

图6是本实用新型一实施例提供的配置有辅助喷射组件的晶圆装卸装置的示意图；

图7是本实用新型一实施例提供的辅助喷射组件安装于托架的示意图；

图8是本实用新型一实施例提供的辅助喷射组件的示意图；

图9是图3示出的晶圆装卸装置另一视角的示意图；

图10是本实用新型一实施例提供的晶圆清洁组件的示意图；

图11是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置对晶圆正面及反面同时清洁保湿的示意图；

图12是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置同时对晶圆及承载头进行清洁保湿的示意图；

图13是本实用新型一实施例提供的承载头的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本实用新型所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本实用新型实施方式及本实用新型保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

本说明书的附图为示意图，辅助说明本实用新型的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。

在本实用新型中，“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)”也称为“化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)”，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。

本实用新型公开内容的实施例总体上涉及在半导体器件制造工业中使用的CMP系统。化学机械抛光时，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在晶圆与抛光垫之间流动，抛光液在抛光垫的传输和旋转离心力的作用下均匀分布，以在晶圆和抛光垫之间形成一层液体薄膜，液体中的化学成分与晶圆产生化学反应，将不溶物质转化为易溶物质，然后通过磨粒的微机械摩擦将这些化学反应物从晶圆表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中去除表面材料实现表面平坦化处理，从而达到全局平坦化的目的。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的一种化学机械抛光系统包括晶圆装卸装置100、抛光盘200、抛光垫、承载头300、供液装置400和修整装置500。其中，抛光垫设置于抛光盘200上表面，抛光垫与抛光盘200一起旋转；可水平移动的承载头300设置于抛光垫上方，承载头300的底部吸合有待抛光的晶圆；供液装置400设置于抛光垫上方，以将抛光液散布于抛光垫表面；修整装置500绕固定点摆动，其上配置的修整头自身旋转并施加向下的载荷，以修整抛光垫表面。

图1中，晶圆装卸装置100水平邻接于抛光盘200的一侧，承载头300可以将晶圆装卸装置100中的晶圆转移至抛光垫上方，或者，承载头300将完成抛光的晶圆放置于晶圆装卸装置100中；或者，未示出的晶圆搬运机械手将待抛光的晶圆放置于晶圆装卸装置100，待承载头300将完成抛光的晶圆再次放置于晶圆装卸装置100后，晶圆搬运机械手再将晶圆转移至下一工序。

图2是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置100的示意图，晶圆装卸装置100包括：

托架10，用于装载和/或卸载晶圆；

托架座20，连接于托架10下方，用于支撑托架10；

驱动机构30，连接于托架座20下方，用于驱动托架座20沿竖向移动，进而改变托架10的竖向位置，以便晶圆搬运机械手或承载头与晶圆装卸装置100进行交互。

图2中，托架10为环状结构，其上表面还配置有用于限定承载头的锥形柱50，锥形柱50能够与承载头下部的保持环的外周壁抵接，进而准确限定承载头的位置，使得承载头与晶圆装卸装置100进行晶圆交互。

进一步地，托架座20的上部配置有沿托架座20的中轴线均匀分布的多个连接座21，连接座21与托架10连接。

进一步地，驱动结构30为直线模组，如气缸。驱动结构30带动托架座20及其上的托架10沿直线移动至预定位置。可以理解的是，驱动结构30也可以为电缸等直线模组，实现托架10的竖向移动。

图2所示的实施例中，托架10还配置有喷嘴40，喷嘴40沿托架10的周向设置。具体地，喷嘴40朝向托架10的中心倾斜向上设置；喷嘴40能够倾斜向上喷射流体，以清洁保湿位于托架10上方的承载头。

图3是本实用新型一实施例提供的安装有喷嘴40的托架10的示意图。托架10的上表面配置有多个锥形柱50，其靠近托架10的外缘设置，以限定承载头的位置；托架10的上表面还配置有多个限位体60，其靠近托架10的内缘设置。限位体60沿托架10均匀分布，以限定出晶圆放置区域。晶圆搬运机械手或承载头将晶圆装载于所述晶圆放置区域，并且，由限位体60限定其在托架10上的位置。

图3中，喷嘴40设置于晶圆放置区域的外侧。即使托架10上放置有晶圆，喷嘴40也可以朝向托架10上方的承载头喷射流体，实现承载头的清洁保湿。

进一步地，喷嘴40位于多个锥形柱50形成的承载头放置区域的内部。即喷嘴40大致位于承载头的保持环、保持环与弹性膜形成的间隙和/或弹性膜的边缘区域的下方，喷嘴40可以直接朝向上述区域喷射流体，以实现承载头的清洁保湿。

为了准确限定晶圆在保持环的位置，同时保证承载头的弹性膜能够在保持环内部沿竖向移动，实现晶圆的装载、卸载以及加减载荷，保持环310与弹性膜320之间的间隙G通常控制在1-2mm之间，如图13所示。在化学机械抛光过程中，如此小的间隙，很容易聚集抛光颗粒物，甚至引起毛细效应，混合有颗粒物的流体会朝向间隙内部流动，致使保持环与弹性膜之间形成大量结晶，而形成的结晶容易掉落至抛光垫上方致使抛光的晶圆破损。

为了避免上述问题的发生，托架10配置的至少一个喷嘴40朝向保持环与弹性膜之间的间隙设置，使得喷嘴40喷射的流体直接到达所述间隙，达到良好的清洁效果。

图4是本实用新型一实施例提供的托架10的结构示意图。托架10为环状结构，托架10的上表面配置有凹槽11。图3中，凹槽11的数量为三个，其沿托架10的周向间隔、均匀设置。喷嘴40朝向托架10的中心倾斜设置于凹槽11中。

图3中，喷嘴40的数量为三件，其间隔设置在托架10的上部。可以理解的是，喷嘴40也可以为其他数量，其间隔设置，以便朝向承载头下部的不同区域喷射流体，提高承载头清洁保湿的效率。

进一步地，喷嘴40相对于托架10所在平面的倾斜角度θ(图5示出)为30-70°，以朝向承载头下部的不同区域喷射流体。优选地，相邻喷嘴朝向托架中心的倾斜角度是不相同的，以同时冲洗承载头的不同区域，达到良好的清洁保湿的效果。在承载头清洁保湿时，承载头绕其中轴线转动，使得喷嘴40能够朝向预定的倾斜方向喷射流体并且覆盖承载头的整个圆周方向，实现承载头整体全面的清洁保湿。

图3所示的实施例中，一个喷嘴40与托架10所在平面的倾斜角度θ为65°，其他喷嘴40与托架10所在平面的倾斜角度θ为60°及55°，使得喷嘴40喷射的流体覆盖承载头的保持环、保持环与弹性膜之间的间隙以及弹性膜。

图5是本实用新型一实施例提供的托架10的剖视图，其中，剖切面经由凹槽11，以清楚体现凹槽11的结构及设置位置。凹槽11的内底面朝向托架10的中心向下倾斜，以形成倾斜面11a。倾斜面11a上设置有贯通的安装孔，安装孔的轴线垂直于倾斜面11a设置，喷嘴40垂直于倾斜面10a固定于所述安装孔。即喷嘴40垂直于倾斜面10a固定于凹槽10中，使得喷嘴40朝向托架10的内侧向上倾斜设置，以便喷嘴40倾斜向上喷射流体。

本实用新型中，喷嘴40为实心锥喷嘴，自喷嘴的出水口朝向外侧喷射的流体为圆锥体的形状，以保证清洁保湿的效果。图3中的一个喷嘴40示出了喷射流体的大致形状，以扩大喷嘴40的喷射范围。

本实用新型中，喷嘴40的喷射角度区别于喷嘴40的倾斜角度，喷嘴的喷射角度是指实心锥喷嘴形成的圆锥体的纵向剖面对应的夹角。喷嘴40的喷射角度与喷射流体形成的喷射区域有关。喷嘴40的喷射角度越大，对应喷嘴40喷射流体形成的喷射区域越大。

为了保证承载头清洁保湿的效果，相邻喷嘴40的喷射角度不同，以形成不同尺寸的喷射区域。图3所示的实施例中，喷嘴40对应的喷射角度分别为60°、90°以及120°。其中，喷射角度为60°及90°的喷嘴40重点朝向承载头的保持环与弹性膜之间的间隙喷射流体，兼顾冲洗承载头及保持环的侧壁，而喷射角度为120°的喷嘴40重点朝向承载头的弹性膜喷射流体。即喷射角度较大的喷嘴40，对应流体的辐射面积较大，以朝向弹性膜冲洗流体；而喷嘴角度较小的喷嘴40，对应流体的辐射面积较小，以便提供具有一定冲击力的流体，提高保持环与弹性膜之间的间隙的清洗效果。

图6是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置100的示意图，与图2示出的实施例相比，晶圆装卸装置100还配置有辅助喷射组件70，其设置于托架10的上方，以朝向托架10的内侧喷射流体，从而对承载头的侧面和/或放置于托架10的晶圆实施清洁保湿处理。

图7是辅助喷射组件70连接于托架10的示意图，辅助喷射组件70包括支撑架71和辅助喷嘴72，辅助喷嘴72连接于支撑架71。具体地，支撑架71为板状结构，其平行于托架10的上表面设置，以便按照托架10为基准，调整其上的辅助喷嘴72的相对位置。同时，支撑架71与托架10间隔设置，即支撑架71的底面与托架10的顶面之间设置有间隙，以便为辅助喷嘴72的安装提供空间。

图7中，辅助喷嘴72固定于支撑架71长度方向的中间位置，辅助喷嘴72的数量为一个。可以理解的是，支撑架71上可以间隔设置多个辅助喷嘴72，以增强清洁保湿效果。

进一步地，支撑架71为弧形板，支撑架71及其上的辅助喷嘴72设置于承载头交互区域的外侧。辅助喷嘴72朝向托架10的中心设置，以便清洁保湿承载头的侧面和/或放置于托架10的晶圆。

图7所示的实施例中，辅助喷射组件70的数量为两件，其沿托架10的圆周方向间隔设置。在确定辅助喷射组件70的设置位置时，除了规避承载头装卸晶圆的移动轨迹外，还需要规避晶圆搬运机械手的移动轨迹，以避免辅助喷射组件70与晶圆搬运机械手发生干涉。

本实用新型中，托架10上放置晶圆时，托架10上的喷嘴40可以对晶圆装卸装置100上方的承载头进行清洁保湿；同时，托架10上的辅助喷射组件70也可以对托架10上的晶圆进行清洁保湿。即本实用新型中的晶圆装卸装置100可同时对托架10上的晶圆以及位于托架10上方的承载头进行清洁保湿。

图7中，为了避免喷嘴40的喷射方向与辅助喷嘴72的喷射方向发生干涉，设置于支撑架71的辅助喷嘴72与托架10上的喷嘴40需要沿托架10的周向交错设置，以避免喷嘴40及辅助喷嘴72喷射的流体发生干涉而致使流体溅射。

由于喷嘴40及辅助喷嘴72为实心锥喷嘴，除了喷嘴的固定位置实现物理上的交错设置外，喷嘴喷射的流体形成的圆锥形水雾也要尽量避免干涉。

图7所示的实施例中，支撑架71固定于相邻锥形柱50的顶部，以尽量减少晶圆装卸装置100的零部件数量，实现支撑架71的安装固定。

图8是本实用新型一实施例提供的辅助喷射组件70的结构示意图，其中，辅助喷嘴72略微朝向下侧倾斜设置，以便朝向保持环的侧面冲洗流体，防止保持环的侧面附着颗粒物而结晶。具体地，辅助喷嘴72的中轴线相对于支撑架71所在平面的夹角为α，夹角α为3-10°。优选地，辅助喷嘴72的中轴线相对于支撑架71所在平面的夹角为5-8°。在上述角度范围内，辅助喷嘴72喷射的流体既可以有效清洁放置于托架10的晶圆的正面。

图9是图3示出的晶圆装卸装置100另一视角的示意图，托架座20的上表面设置有晶圆清洁组件80，晶圆清洁组件80同心设置于托架10中，以便清洁放置于托架10上方的晶圆。

图10是本实用新型一实施例提供的晶圆清洁组件80的示意图，晶圆清洁组件80包括清洁主体部81，清洁主体部81同心设置于所述托架10的内部，由于托架座20上配置有图2示出的S形的连接座21，使得设置于托架座20的晶圆清洁组件80低于托架10的底面。即晶圆清洁组件80与待清洁保湿的晶圆之间存在一定距离，以便增加喷射流体的行程，避免喷射流体冲击力过大而损伤晶圆上的元器件。

进一步地，清洁主体部81配置有直射喷嘴82和三个斜射喷嘴83，直射喷嘴82设置于清洁主体部81的中心位置，斜射喷嘴83沿直射喷嘴82均匀分布，以便充分清洗放置于托架10上的晶圆的背面。

图11中，托架10上配置有辅助喷射组件70和图10示出的晶圆清洁组件80(由晶圆W遮挡)。晶圆清洁组件80和辅助喷射组件70组合，以将托架10上晶圆的正面及背面同时清洁保湿。

图12是本实用新型一实施例提供的晶圆装卸装置同时对晶圆W及承载头300进行清洁保湿的示意图。晶圆装卸装置100的辅助喷射组件70与托架座20上方的晶圆清洁组件80组合，以朝向晶圆的正面及背面喷射流体，实现晶圆的清洁保湿。由于托架10上的喷嘴40设置在晶圆放置区域的外侧，因而，托架10上的晶圆不会对喷嘴40形成遮挡。晶圆装卸装置100配置的多个喷嘴40能够从不同方向清洁承载头的表面，以实现承载头的清洁保湿。

本实用新型中，为了增加承载头的清洁效果，尤其是承载头的保持环与弹性膜之间的间隙的清洁。喷嘴40喷射的流体可以为具有一定压力的流体、具有一定温度的流体和/或声波生成的流体。操作人员可根据承载头的运行情况，灵活确定喷嘴40的喷射的流体的类别，确定喷嘴40喷射的时间，以达到良好的清洁保湿效果。

下面结合图1示出的化学机械抛光系统，简要说明本实用新型所述化学机械抛光系统的作业流程：

首先，晶圆搬运机械手(未示出)将待抛光的晶圆放置于晶圆装卸装置100的托架10上，晶圆清洁组件80和辅助喷射组件70对晶圆正面及反面喷射流体，同时，托架10上的喷嘴40对承载头300的弹性膜、保持环以及弹性膜与保持环之间的间隙进行冲洗，如图12所示；

接着，承载头300装载已完成清洁保湿的晶圆，并将其移动至抛光垫上方实施化学机械抛光；

晶圆完成抛光后，承载头300移动至晶圆装卸装置100的工位，并将完成抛光的晶圆放置于托架10，等待晶圆搬运机械手转运；此时，开启晶圆清洁组件80和辅助喷射组件70，以对晶圆清洁保湿，同时，开启喷嘴40，以对承载头300进行清洁保湿。

由于晶圆保湿与承载头的清洗相互独立，两者可同时进行，以提高清洁保湿效率；另外，无需晶圆搬运机械手将晶圆转移后，再对承载头进行清洁保湿，有效降低了晶圆搬运机械手的取放片次数，方便晶圆搬运机械手的综合调度。即在承载头清洁保湿的过程中，晶圆搬运机械手可以将完成抛光的晶圆取走，同时放置新的待抛光晶圆。在晶圆搬运机械手完成晶圆的放置动作后，承载头已经完成清洁保湿，随后可以立即装载新的晶圆进行抛光。

综上，上面所述的晶圆装卸装置100能够有效减少过程等待时间，有利于提高CMP系统的WPH(Wafer Per Hour)；同时，晶圆装卸装置100配置多种清洁保湿部件，以便完成晶圆及承载头的清洁保湿，有利于提升晶圆抛光质量。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种晶圆装卸装置，其特征在于，包括：

托架，用于装载和/或卸载晶圆；

托架座，连接于托架下方，用于支撑托架；

驱动机构，连接于托架座下方，用于驱动托架座沿竖向移动；

其中，所述托架的周向配置有喷嘴，并且，所述喷嘴朝向托架中心倾斜向上设置；所述喷嘴朝向上方喷射流体，以清洁保湿位于托架上方的承载头。

2.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述喷嘴设置于晶圆放置区域的外侧。

3.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述托架为环状结构，所述托架的上表面配置有凹槽，所述喷嘴朝向托架的中心倾斜设置于所述凹槽中。

4.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述喷嘴的数量至少一个，其间隔设置于托架的上部。

5.如权利要求4所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述喷嘴相对于托架所在平面的倾斜角度为30-70°。

6.如权利要求5所述的晶圆装卸装置，其特征在于，相邻喷嘴朝向托架中心的倾斜角度不同。

7.如权利要求4所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述喷嘴为实心锥喷嘴，相邻喷嘴的喷射角度不同，以形成不同尺寸的喷射区域。

8.如权利要求3所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述凹槽的内底面朝向托架的中心向下倾斜以形成倾斜面，所述喷嘴垂直于所述倾斜面固定于所述凹槽中。

9.如权利要求1所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述托架的上方还设置有辅助喷射组件，所述辅助喷射组件包括支撑架和辅助喷嘴，所述辅助喷嘴朝向托架的中心设置，以清洁保湿承载头的侧面和/或放置于托架的晶圆。

10.如权利要求9所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述支撑架为板状结构，其平行、间隔设置于所述托架的上方，并且，所述支撑架位于承载头交互区域的外侧。

11.如权利要求9所述的晶圆装卸装置，其特征在于，所述辅助喷嘴与所述喷嘴沿托架的周向交错设置。

12.一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括抛光盘、承载头、修整装置及供液装置，其还包括如权利要求1至11任一项所述的晶圆装卸装置。

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