CN217405413U - 一种新型半导体贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型半导体贴片二极管，包括导热外壳、芯片和引脚，所述导热外壳包括上导热壳和下导热壳，所述上导热壳的上端四角均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内转动设置有六角螺栓，所述上导热壳和下导热壳通过六角螺栓固定连接，所述导热外壳内固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的内部固定设置有芯片，所述环氧树脂层的上下端均对称设置有四块导热块，所述导热外壳的外侧均固定设置有疏水镀层。本实用新型中，通过设置的导热外壳可以起到对二极管的快速散热，同时导热外壳的外侧设置的疏水镀层起到了对二极管的防水保护作用，通过六角螺栓固定的导热外壳可以拆分为上导热壳和下导热壳，结构简单，便于拆卸维修，值得推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管领域，尤其涉及一种新型半导体贴片二极管。
背景技术
现有技术的二极管，一般使用较厚的环氧树脂包裹着芯片和部分引脚，现有的二极管大多不具备散热和防水的作用，因此二极管大多有着一定的工作温度限制，因此，县需要设计一款新型半导体贴片二极管。
现有专利(CN110459518B)公开了一种贴片二极管结构，包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳，所述芯片两端均设有引脚，所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部，所述保护壳两端面均固定有安装板，所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔，所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽，所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔，所述接触部位于所述安装孔内。本发明的贴片二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便。
该实用新型缺点是设计的二极管结构相对较为复杂，且涉及的二极管不具备一定的方式性能，且设计的导热结构的外漏面积太少，使得二极管本身的散热效率并不高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型半导体贴片二极管。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型半导体贴片二极管，包括导热外壳、芯片和引脚，所述导热外壳包括上导热壳和下导热壳，所述上导热壳的上端四角均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内转动设置有六角螺栓，所述上导热壳和下导热壳通过六角螺栓固定连接，所述导热外壳内固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的内部固定设置有芯片，所述环氧树脂层的上下端均对称设置有四块导热块。
作为上述技术方案的进一步描述：所述上导热壳的内壁左右侧均固定设置有两块上限位块。
作为上述技术方案的进一步描述：所述下导热壳的内壁左右两侧均固定设置有下限位块，所述下限位块和上限位块对应螺纹孔的位置均开设有螺纹槽，所述六角螺栓和螺纹槽相互配合。
作为上述技术方案的进一步描述：所述导热外壳的外层固定设置有疏水镀层。
作为上述技术方案的进一步描述：所述导热块远离环氧树脂层的一侧固定连接有导热硅胶垫片。
作为上述技术方案的进一步描述：所述芯片的两侧均固定焊接有焊锡硅片。
作为上述技术方案的进一步描述：两块所述焊锡硅片远离芯片的一侧固定连接有引脚，且所述引脚贯穿环氧树脂层至导热外壳的外侧。
作为上述技术方案的进一步描述：所述导热外壳对应引脚的位置开设有通孔，且所述通孔和引脚相互配合。
本实用新型具有如下有益效果：
1、该实用新型中，上导热壳、下导热壳、导热块和导热硅胶垫片组成了二极管的散热结构，在该结构中，导热块将芯片工作时产生的温度沿着环氧树脂层传导出来，并沿着上端的导热硅胶垫片将热量传递到上导热壳和下导热壳上，进而由上导热壳和下导热壳传递至外接，完成二极管的散热，同时导热外壳外侧设置的疏水涂层使得二极管具有一定的防水性能，值得推广。
2、该实用新型中，导热外壳、上限位块、下限位块、螺纹孔、螺纹槽和六角螺栓组成了二极管的外层拆装结构，在该结构中，导热外壳的上端开设的螺纹孔、上导热壳内的上限位块上设置的螺纹槽和下导热壳内的下限位块上设置的螺纹槽内均和六角螺栓配合，通过简单的将六角螺栓拆卸和安装，即可做到二极管外层导热结构的拆卸和安装，同时即使是二极管出现损坏，导热外壳依旧可以拆下重新使用，可以多次使用，值得推广。
3、该实用新型中，二极管的整体结构简单，同时二极管和导热外壳的加工难度低，生产成本低，值得推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型半导体贴片二极管的剖视图；
图2为本实用新型提出的一种新型半导体贴片二极管的正视图；
图3为本实用新型提出的一种新型半导体贴片二极管的下导热壳俯视图；
图4为本实用新型提出的一种新型半导体贴片二极管的导热壳轴测图。
图例说明：
1、导热外壳；101、上导热壳；102、下导热壳；2、焊锡硅片；3、芯片；4、下限位块；5、引脚；6、上限位块；7、六角螺栓；8、疏水镀层；9、螺纹孔；10、导热硅胶垫片；11、导热块；12、环氧树脂层；13、通孔；14、螺纹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种新型半导体贴片二极管，包括芯片3和引脚5，导热外壳1内固定设置有环氧树脂层12，环氧树脂层12的内部固定设置有芯片3，芯片3的两侧均固定焊接有焊锡硅片2，两块焊锡硅片2远离芯片3的一侧固定连接有引脚5，且引脚5贯穿环氧树脂层12至导热外壳1的外侧，导热外壳1对应引脚5的位置开设有通孔13，且通孔13和引脚5相互配合，在该结构设计中，环氧树脂层12内包裹的芯片3，以及通过焊锡硅片2将芯片3固定连接的引脚5和外层设置的导热外壳1组成了半导体贴片二极管的基本结构。
导热外壳1包括上导热壳101和下导热壳102，环氧树脂层12的上下端均对称设置有四块导热块11，导热块11远离环氧树脂层12的一侧固定连接有导热硅胶垫片10，导热外壳1的外层固定设置有疏水镀层8，在该结构设计中，上导热壳101、下导热壳102、导热块11和导热硅胶垫片10组成了二极管的散热结构，在该结构中，导热块11将芯片3工作时产生的温度沿着环氧树脂层12传导出来，并沿着上端的导热硅胶垫片10将热量传递到上导热壳101和下导热壳102上，进而由上导热壳101和下导热壳102传递至外界，完成二极管的散热，同时导热外壳1外侧设置的疏水镀层8使得二极管具有一定的防水性能，值得推广。
上导热壳101的上端四角均开设有螺纹孔9，螺纹孔9内转动设置有六角螺栓7，上导热壳101和下导热壳102通过六角螺栓7固定连接，上导热壳101的内壁左右侧均固定设置有两块上限位块6，下导热壳102的内壁左右两侧均固定设置有下限位块4，下限位块4和上限位块6对应螺纹孔9的位置均开设有螺纹槽14，六角螺栓7和螺纹槽14相互配合，在该结构设计中，导热外壳1、上限位块6、下限位块4、螺纹孔9、螺纹槽14和六角螺栓7组成了二极管的外层拆装结构，在该结构中，导热外壳1的上端开设的螺纹孔9、上导热壳101内的上限位块6上设置的螺纹槽14和下导热壳102内的下限位块4上设置的螺纹槽14内均和六角螺栓7配合，通过简单的将六角螺栓7拆卸和安装，即可做到二极管外层导热结构的拆卸和安装，同时即使是二极管出现损坏，导热外壳1依旧可以拆下重新使用，可以多次使用，值得推广。
工作原理：将芯片3通过焊锡硅片2与两根引脚5固定连接，将环氧树脂块通过模压机形成环氧树脂层12将芯片3包裹起来，在环氧树脂层12的上下侧均对称固定设置一对导热块11，导热块11远离芯片3的一侧均固定设置有导热硅胶垫片10，完成二极管的基础制造，然后将初步的二极管放置在下导热壳102内，将上导热壳101对准位置放置在下导热壳102上，将六角螺栓7对准螺纹孔9插入，并用六角扳手将六角螺栓7拧紧，完成二极管的导热外壳1的安装，完成加工，在该设计中，二极管的结构简单，加工难度较低，且对二极管有着良好的散热作用和防水作用，值得推广。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种新型半导体贴片二极管，包括导热外壳(1)、芯片(3)和引脚(5)，其特征在于：所述导热外壳(1)包括上导热壳(101)和下导热壳(102)，所述上导热壳(101)的上端四角均开设有螺纹孔(9)，所述螺纹孔(9)内转动设置有六角螺栓(7)，所述上导热壳(101)和下导热壳(102)通过六角螺栓(7)固定连接，所述导热外壳(1)内固定设置有环氧树脂层(12)，所述环氧树脂层(12)的内部固定设置有芯片(3)，所述环氧树脂层(12)的上下端均对称设置有四块导热块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述上导热壳(101)的内壁左右侧均固定设置有两块上限位块(6)。
3.根据权利要求2所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述下导热壳(102)的内壁左右两侧均固定设置有下限位块(4)，所述下限位块(4)和上限位块(6)对应螺纹孔(9)的位置均开设有螺纹槽(14)，所述六角螺栓(7)和螺纹槽(14)相互配合。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述导热外壳(1)的外层固定设置有疏水镀层(8)。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述导热块(11)远离环氧树脂层(12)的一侧固定连接有导热硅胶垫片(10)。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述芯片(3)的两侧均固定焊接有焊锡硅片(2)。
7.根据权利要求6所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：两块所述焊锡硅片(2)远离芯片(3)的一侧固定连接有引脚(5)，且所述引脚(5)贯穿环氧树脂层(12)至导热外壳(1)的外侧。
8.根据权利要求1所述的一种新型半导体贴片二极管，其特征在于：所述导热外壳(1)对应引脚(5)的位置开设有通孔(13)，且所述通孔(13)和引脚(5)相互配合。
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