CN217405115U - 一种用于测试lpddr芯片的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及存储芯片测试技术领域，公开了一种用于测试LPDDR芯片的测试装置，所述测试装置包括测试板、存储器接口、插槽和控制板，所述存储器接口固定于所述测试板上，其中，所述LPDDR芯片连接于所述存储器接口上；所述插槽固定于所述测试板上；所述控制板可插拔连接于所述插槽，用于对所述LPDDR芯片进行性能测试。通过更换不同控制板，实现不同控制器对同一LPDDR芯片进行性能测试。

Description

一种用于测试LPDDR芯片的测试装置

技术领域

本实用新型涉及存储芯片测试技术领域，尤其涉及一种用于测试LPDDR芯片的测试装置。

背景技术

LPDDR(Low Power Double Data Rate SDRAM)是易失性存储器产品的一种，特点在于低功耗小体积，主要用于移动设备中。一般需要在出厂时对内存产品进行包括速度、可靠性等测试，以保证产品的出厂质量。现有的测试板在板上设置有多个接口，用于与内存产品连接，但是每种测试板上仅焊接有固定的控制器，只能测试配套的内存产品与对应该控制器的测试项目，而无法与其它存储产品通用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于测试LPDDR芯片的测试装置，旨在解决不同控制器不能对同一LPDDR芯片的性能进行测试的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于测试LPDDR芯片的测试装置，所述测试装置包括：

测试板；

存储器接口，所述存储器接口固定于所述测试板上，其中，所述LPDDR芯片连接于所述存储器接口上；

插槽，所述插槽固定于所述测试板上；

控制板，所述控制板可插拔连接于所述插槽，用于对所述LPDDR芯片进行性能测试。

进一步的，在一实施方式中，所述控制板包括板体和控制器，所述板体可插拔连接于所述插槽，所述控制器设置于所述板体上，所述控制器用于与所述LPDDR芯片进行数据交互，对所述LPDDR芯片进行性能测试。

进一步的，在一实施方式中，所述插槽中设置有多个金属触点，所述板体设有连接接口，所述连接接口包括多个金手指，所述金手指与所述金属触点电连接。

进一步的，在一实施方式中，所述测试装置还包括电源接口，所述电源接口固定于所述测试板上，用于向所述测试装置供给电源。

进一步的，在一实施方式中，所述插槽位于所述测试板的第一侧；所述电源接口位于所述测试板的第二侧；所述存储器接口位于所述测试板的第三侧，其中，所述第一侧和所述第三侧为相对的两侧，第二侧和所述测试板的第四侧为相对的两侧。

进一步的，在一实施方式中，所述存储器接口由多个焊点形成，所述LPDDR芯片通过BGA或TSOP封装工艺与所述焊点焊接。

进一步的，在一实施方式中，所述存储器接口为针脚插座，所述针脚插座设置有多个安装孔。

进一步的，在一实施方式中，所述测试装置还包括测试座，所述测试座的针脚可插拔连接于所述安装孔内，所述LPDDR芯片安装于所述测试座上。

进一步的，在一实施方式中，所述测试装置还包括显示接口，所述显示接口固定于所述测试板上，并位于所述第四侧，用于与外部显示设备电连接。

进一步的，在一实施方式中，所述测试板为印刷电路板。

本实用新型提供的技术方案中，在测试板上分别设置电源接口、存储器接口、插槽、显示接口和控制板，电源接口用于给测试装置提供电源以便测试板进行测试，在存储器接口上连接待测试的LPDDR芯片，控制板通过用可插拔的方式连接插槽，通过更换不同控制板，实现不同控制器对同一LPDDR芯片进行性能测试，并通过显示接口将所述控制器对LPDDR芯片进行寿命、数据完整性等具体性能测试项目和测试进度传送至外部显示设备上进行显示，以供用户实时了解测试进度。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型一个实施例用于测试LPDDR芯片的测试装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例用于测试LPDDR芯片的测试装置的连接框图；

图3为本实用新型一个实施例的控制器以TSOP封装工艺封装的结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例的控制器以BGA封装工艺封装的结构示意图；

图5为本实用新型一个实施例的测试板的局部结构示意图。

其中，10、测试装置；11、LPDDR芯片；12、测试板；13、电源接口；14、显示接口；141、显示设备；15、存储器接口；16、插槽；17、控制板；171、板体；173、金手指；18、控制器；181、金属触点；19、第一侧；20、第二侧；21、第三侧；22、第四侧。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1至图5所示，本实用新型实施例公开了一种用于测试LPDDR芯片的测试装置10，所述测试装置10包括：测试板12；存储器接口15，所述存储器接口15固定于所述测试板12上，其中，所述LPDDR芯片11连接于所述存储器接口15上；插槽16，所述插槽16固定于所述测试板12上；控制板17，所述控制板17可插拔连接于所述插槽16，用于对所述LPDDR芯片11进行性能测试。其中，测试装置10还可以包括电源接口13，所述电源接口13固定于所述测试板12上，用于向所述测试装置10供给电源。具体的，所述控制板17包括板体171和控制器18，所述板体171可插拔连接于所述插槽16，所述控制器18设置于所述板体171上，所述控制器18用于与所述LPDDR芯片11进行数据交互，对所述LPDDR芯片11进行性能测试。所述控制器18可以通过TSOP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)封装工艺或通过BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)封装工艺焊接于所述测试板12上，当所述控制器18通过TSOP封装工艺焊接于所述测试板12上时，所述控制器18的引脚会外露，因此可以简单利用外露的引脚获取芯片的内部信息。

在本实施例中，所述测试板12为印刷电路板，通过将所述电源接口13、存储器接口15、插槽16和控制板17均设置于所述测试板12的第一表面上，当然也可以将所述电源接口13、所述存储器接口15、所述插槽16和所述控制板17均设置在所述测试板12上与第一表面相对的第二表面上，又或者部分设置在所述测试板12的第一表面上而部分设置在所述测试板12的第二表面上；所述控制器18固定于所述板体171上，通过所述板体171可插拔连接于所述插槽16，使所述控制器18与所述测试板12进行通信的导通，并将待测试的所述LPDDR芯片11连接于所述存储器接口15上，将所述电源接口13接上电源线，使所述电源接口13向所述测试装置10进行电源供给，使所述控制器18对所述LPDDR芯11进行性能的测试。因为所述控制板17是可插拔连接于所述插槽16，因此可通过更换不同的控制板17对同一LPDDR芯片11进行寿命、数据完整性等性能测试，从而实现了不同控制器18对同一LPDDR芯片11的性能测试。

在一实施方式中，所述插槽中设置有多个金属触点181，所述板体171设有连接接口(图未标)，所述连接接口包括多个金手指173，所述金手指173与所述金属触点181电连接。具体的，在所述板体171上设置多个金手指173用于与所述金属触点181进行电连接，当所述测试板12的电源接通时，所述金手指173引出所述控制器18上的信号。

如图1和图2所示，在一实施方式中，所述插槽16位于所述测试板12的第一侧19；所述电源接口13位于所述测试板12的第二侧20；所述存储器接口15位于所述测试板12的第三侧21，其中，所述第一侧19和所述第三侧21为相对的两侧，第二侧20和所述测试板12的第四侧22为相对的两侧；所述测试装置10还包括显示接口14，所述显示接口14固定于所述测试板12上，并位于所述第四侧，用于与外部显示设备141电连接。具体的，所述显示接口14为VGA接口、HDMI接口、DVI接口或Type-C接口中的任意一种；外部电源与所述电源接口13连接，所述电源接口13与所述插槽16、所述存储器接口15电连接，因此可以通过所述电源接口13为所述控制板17和LPDDR芯片11供给电源。而所述控制板17则与LPDDR芯片11、所述显示设备141之间进行数据的传输交互。

在本实施例中，所述测试板12为印刷电路板，印刷电路板的电路布线方式包括但不仅仅局限于此，将所述插槽16设置于所述测试板12的第一侧19，将所述电源接口13设置于所述第二侧20，将所述存储器接口15设置于所述测试板12的第三侧21，所述显示接口14设置于所述测试板12的第四侧22，且所述插槽16、所述电源接口13、所述存储器接口15和所述显示接口14均设置于所述测试板12的同一表面上，其中，所述第一侧19和所述第三侧21为相对的两侧，第二侧20和所述测试板12的第四侧22为相对的两侧。所述显示接口14用于电连接于外部显示设备，当所述电源接口13接上电源时，通过所述测试板12内部电路向所述插槽16和所述存储器接口15提供电源，使所述控制器18和所述LPDDR芯片11工作，进而，所述控制器18与所述LPDDR芯片11进行数据交互，对所述LPDDR芯片11进行寿命、数据完整性等性能测试，然后所述控制器18控制依次通过所述存储器接口15、所述插槽16和所述显示接口14将具体测试项目和测试进度传送至显示设备上141进行显示，以供用户实时了解测试进度。

在一实施方式中，所述存储器接口由多个焊点形成，所述LPDDR芯片11通过BGA或TSOP封装工艺与所述焊点焊接。具体的，所述LPDDR芯片11可以通过TSOP封装工艺或通过BGA封装工艺与所述焊点焊接。

在另一实施方式中，所述存储器接口15为针脚插座，所述针脚插座设置有多个安装孔。所述测试装置还包括测试座(图未示)，所述测试座的针脚可插拔连接于所述安装孔内，所述LPDDR芯片11安装于所述测试座上。

在本实施例中，将所述存储器接口15设置为针脚插座，所述针脚插座设置有多个安装孔，通过将待测试的LPDDR芯片11安装于所述测试座内，将已安装所述LPDDR芯片11的所述测试座的针脚插进所述安装孔中，完成所述存储器接口15于所述LPDDR芯片11的通信连接，用户可以通过在所述测试座内安装不同型号的LPDDR芯片11，或通过更换放已安装不同型号LPDDR芯片11的测试座，实现同一所述控制器18对不同型号的LPDDR芯片11进行性能的测试，使所述测试装置10通用性更强。

在一实施方式中，为了使所述LPDDR芯片11能够应用于笔记本电脑上，在设置所述LPDDR芯片11的引脚时通过改变部分引脚的定义使所述LPDDR芯片11具有兼容DDR4 SO-DIMM的接口，即是通过将原有LPDDR芯片11中的多个电源引脚(VCC、VCCQ等)和接地引脚(GND等)中的一部分，对应匹配成DDR4 SO-DIMM接口中的数据引脚(DQn)、控制引脚(CLK)、地址引脚(Can)，从而使LPDDR芯片可以接入到DDR4 SO-DIMM接口，同时，使布线时数据线、控制线、地址线通过电源引脚和接地引脚隔离，从而保证信号的完整性。

在本实施例中，在测试板12上分别设置电源接口13、存储器接口15、插槽16、显示接口14和控制板17，电源接口13用于给测试装置10提供电源以便测试板12进行测试，在存储器接口15上连接待测试的LPDDR芯片11，控制板17通过用可插拔的方式连接插槽16，通过更换不同控制板17，实现不同控制器18对同一LPDDR芯片11进行性能测试，并通过显示接口14将所述控制器18对LPDDR芯片11进行寿命、数据完整性等具体性能测试项目和测试进度传送至外部显示设备141上进行显示，以供用户实时了解测试进度。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种用于测试LPDDR芯片的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

测试板；

存储器接口，所述存储器接口固定于所述测试板上，其中，所述LPDDR芯片连接于所述存储器接口上；

插槽，所述插槽固定于所述测试板上；

控制板，所述控制板可插拔连接于所述插槽，用于对所述LPDDR芯片进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述控制板包括板体和控制器，所述板体可插拔连接于所述插槽，所述控制器设置于所述板体上，所述控制器用于与所述LPDDR芯片进行数据交互，对所述LPDDR芯片进行性能测试。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述插槽中设置有多个金属触点，所述板体设有连接接口，所述连接接口包括多个金手指，所述金手指与所述金属触点电连接。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括电源接口，所述电源接口固定于所述测试板上，用于向所述测试装置供给电源。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述插槽位于所述测试板的第一侧；所述电源接口位于所述测试板的第二侧；所述存储器接口位于所述测试板的第三侧，其中，所述第一侧和所述第三侧为相对的两侧，第二侧和所述测试板的第四侧为相对的两侧。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述存储器接口由多个焊点形成，所述LPDDR芯片通过BGA或TSOP封装工艺与所述焊点焊接。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述存储器接口为针脚插座，所述针脚插座设置有多个安装孔。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括测试座，所述测试座的针脚可插拔连接于所述安装孔内，所述LPDDR芯片安装于所述测试座上。

9.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括显示接口，所述显示接口固定于所述测试板上，并位于所述第四侧，用于与外部显示设备电连接。

10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试板为印刷电路板。

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