CN217369448U - 一种晶片脱胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；料托位于槽体中晶片承载部背离槽体的底部的一侧；分片结构位于槽体的侧壁且朝向脱胶前的晶片的侧边，分片结构用于通过射流分离脱胶前的晶片中相邻的晶片，使脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；晶片承载部还包括至少一个分隔板，至少一个分隔板将晶片承载部分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。分片结构将脱胶前的晶片分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部的分隔板穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部的容纳单元中，不仅可以避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。

Description

一种晶片脱胶装置

技术领域

本实用新型涉及硅制造技术领域，特别是涉及一种晶片脱胶装置。

背景技术

随着世界经济的不断发展，对能源的消耗量正不断走高，同时由于环境问题日益严峻，现代化建设对高效清洁的光伏能源需求不断增长，且随着现代化的不断深入，对芯片的需求量也在不断上升。无论光伏能源还是芯片制造，现阶段都离不开晶片的生产。

晶片是对晶棒进行切割后得到的产物，随着晶棒切割技术的发展，对晶片质量要求也越来越高。相关技术中，晶棒覆盖有粘胶层，在对晶棒切割后粘胶层依然会将晶片连接在一起，可以对切割好的晶片进行脱胶操作，通常会将晶片和粘胶层置于脱胶液中，通过脱胶液的侵蚀作用使晶片和粘胶层分离。

但是，在晶片的脱胶过程中，晶片会从粘胶层上掉落，且完全脱胶的晶片可能发生倾倒和散落，容易造成晶片受损。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶片脱胶装置，旨在解决相关技术中晶片脱胶使容易受损的问题。

本实用新型实施例提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；

所述晶片承载部位于所述槽体内部且靠近所述槽体的底部，所述晶片承载部的顶部为敞口结构且朝向所述槽体的顶部方向；

所述料托位于所述槽体中所述晶片承载部背离所述槽体的底部的一侧，所述料托用于承载脱胶前的晶片；

所述分片结构位于所述槽体的侧壁且朝向所述脱胶前的晶片的侧边，所述分片结构用于通过射流分离所述脱胶前的晶片中相邻的晶片，使所述脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；

所述晶片承载部还包括至少一个分隔板，所述至少一个分隔板将所述晶片承载部分割为多个用于容纳所述晶片叠堆的容纳单元。

可选的，所述料托包括承载框体和第二抓取部；

所述承载框体为四边形结构，所述承载框体用于固定与所述脱胶前的晶片连接的晶托，以承载所述脱胶前的晶片；

所述第二抓取部设置在所述承载框体的两端，所述第二抓取部用于连接机械臂以对所述料托进行移动。

可选的，所述晶片承载部的底部和侧壁为镂空结构。

可选的，所述晶片承载部还包括底杆、相对设置的两个端板以及相对设置的两个侧板；

所述两个侧板、所述两个端板和所述底杆连接形成所述晶片承载部；

所述至少一个分隔板位于所述两个端板之间且与所述两个端板平行设置；

所述晶片承载部还包括第一抓取部，所述第一抓取部设置在所述两个端板相互背离的表面，所述第一抓取部用于连接机械臂以对所述晶片承载部进行移动。

可选的，所述底杆的数量为两个，两个所述底杆的一端均与一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，两个所述底杆的另一端均与另一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，两个所述底杆形成所述晶片承载部的底部镂空结构；

所述两个侧板中一个端板的两端连接所述两个端板靠近所述槽体一个侧壁的侧边，所述两个侧板中另一个端板的两端连接所述两个端板靠近所属槽体另一个侧壁的侧边，所述两个侧板的高度均小于所述端板的高度，所述两个侧板形成所述晶片承载部的侧壁镂空结构。

可选的，所述至少一个分隔板为楔形结构，所述至少一个分隔板靠近所述底杆的一端厚度大于所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端厚度，所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端的端面为弧形结构。

可选的，所述分片结构在所述槽体的两个侧壁上相对分布，所述分片结构的数量与所述分隔板的数量对应，所述分片结构分布在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上。

可选的，所述分片结构包含至少一个喷射孔，所述至少一个喷射孔在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上排列形成所述分片结构。

可选的，所述晶片脱胶装置还包括喷射泵，所述喷射泵与所述至少一个喷射孔相连，所述喷射泵用于使所述喷射孔喷射液体和/或气体。

可选的，所述槽体顶部为敞口结构，或槽体顶部设置盖体。

在本实用新型实施例中，公开了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；晶片承载部位于槽体内部且靠近槽体的底部，晶片承载部的顶部为敞口结构且朝向槽体的顶部方向；料托位于槽体中晶片承载部背离槽体的底部的一侧，料托用于承载脱胶前的晶片；分片结构位于槽体的侧壁且朝向脱胶前的晶片的侧边，分片结构用于通过射流分离脱胶前的晶片中相邻的晶片，使脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；晶片承载部还包括至少一个分隔板，至少一个分隔板将晶片承载部分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。本实用新型实施例通过分片结构将脱胶前的晶片分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部的分隔板穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部的容纳单元中，不仅可以使晶片在较小的空间内进行脱胶，避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所可以使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型实施例提供的一种晶片脱胶装置的结构图；

图2示出了本实用新型实施例提供的一种料托结构示意图；

图3示出了本实用新型实施例提供的一种晶片承载部的结构示意图；

图4示出了本实用新型实施例提供的一种晶片脱胶装置的侧剖图。

附图标记说明：

10、槽体；20、料托；21、承载框体；22、第二抓取部；30、晶片承载部；31、分隔板；32、端板；33、底杆；34、侧板；35、第一抓取部；40、分片结构；41、喷射孔；51、脱胶前的晶片；52、晶托。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，图1示出了本实用新型实施例提供的一种晶片脱胶装置的结构图，如图1所示，晶片脱胶装置包括：承载脱胶液的槽体10、晶片承载部30以及分片结构40。槽体10可以由不锈钢铸造、焊接而成，也可以由其他耐腐蚀材料制造，槽体10可用于盛装液体。槽体10可以是长方体结构、正方体结构或其他形状，本实用新型实施例对槽体10的形状并不进行具体限定。晶片承载部30用于盛装晶片，由于晶片一般较为脆弱，为了避免晶片承载部30在于晶片接触时损坏晶片，晶片承载部30可以选用硬度较低和/或摩擦系数较低的塑料制造，可以说明的是，由于在晶片脱胶过程中，晶片承载部30可以浸泡在槽体10中盛装的脱胶液内，而脱胶液一般具有一定的腐蚀性(例如酸性液体)，因此，晶片承载部30的制造材料还可以具备较好耐腐蚀性能。此外，由于同时具备耐腐蚀性、低摩擦性和低硬度特性的特种塑料可能存在难以成型或成本高昂的问题，还可以将特种塑料作为普通材料制成的晶片承载部30的涂层，以降低生产成本。分片结构40可以通过喷射液体和/或气体，使粘连在一起的晶片分离。

如图1所示，晶片承载部30位于槽体10内部且靠近槽体10的底部，晶片承载部30的顶部为敞口结构且朝向槽体10的顶部方向。由于晶片可以被放置在晶片承载部30中等待脱胶液侵蚀胶层进行脱胶作业，因此，为了避免脱胶后的晶片在晶片承载部30中散落，因此，晶片承载部30可以设置在槽体10底部，使晶片在进入槽体10内部后可以与槽体10中的脱胶液充分混合。可以说明的是，晶片承载部30的尺寸可以小于槽体10的内部尺寸，以使晶片承载部30可以被顺利放置在槽体10内部。

如图1所示，晶片脱胶装置还可以包括料托20，料托20位于槽体10中晶片承载部30背离槽体10的底部的一侧，料托20用于承载脱胶前的晶片51。承载脱胶前的晶片51是对晶棒进行切割后得到的，通常来说，在对晶棒切割前会在晶棒一侧通过粘胶的形式安装晶托52，晶托52可以用于固定从晶棒上切割下来的晶片，避免晶棒在切割过程中晶片散落。在本实用新型实施例中，料托20可以是与晶托52的形状匹配的框型结构，框型结构可以框柱晶托52并夹紧晶托52，实现对脱胶前的晶片51的承托。由于晶片脱胶后可以置于位于槽体10底部的晶片承载部30内，因此，料托20在槽体10中的位置可以高于晶片承载部30，以使脱胶前的晶片51可以在料托20的加持下，从槽体10外部进入槽体10内的脱胶液中，并在槽体10中下降到晶片承载部30中完成脱胶。

如图1所示，分片结构40由至少一个喷射孔构成，分片结构40位于槽体10的侧壁且与分隔板31的位置对应，分片结构40中的喷射孔可以通过射流分离脱胶前的晶片51中相邻的晶片，使脱胶前的晶片51形成多个晶片叠堆。由于晶棒可以是棱柱形结构，也可以是圆柱形结构，因此脱胶前的晶片51的侧边可以是晶片的一个朝向槽体10侧壁的直边，也可以是晶片的朝向槽体10侧壁的弧边。分片结构40可以产生指向脱胶前的晶片51的侧边的射流，射流可以对脱胶前的晶片51产生冲击力，从而使脱胶前的晶片51中相邻的晶片之间分离，在相邻晶片之间产生一定的缝隙。例如，在只有一个分片结构40的情况下，可以在脱胶前的所有晶片中产生一个缝隙，形成两个晶片叠堆，在具有两个分片结构40的情况下，可以在脱胶前的所有晶片中产生两个缝隙，形成三个晶片叠堆。

如图1所示，晶片承载部30还包括至少一个分隔板31，至少一个分隔板31将晶片承载部30分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。分隔板31可以选用硬度较低和/或摩擦系数较低的塑料制造，可以说明的是，由于在晶片脱胶过程中，分隔板31可以浸泡在槽体10中盛装的脱胶液内，而脱胶液一般为酸性液体，因此，分隔板31的制造材料还可以具备较好耐腐蚀性能。当晶片被置于晶片承载部30内时，分隔板31起到分隔晶片叠堆的作用，因此，分隔板31可以是平面结构。同时，为了避免分隔板31阻隔槽体10中脱胶液的自由流动，提高脱胶效率，分隔板31也可以设置成镂空结构，例如网状结构、栅格结构等。分隔板31与晶片承载部30两端平行，且被置于晶片承载部30内部，将晶片承载部30分割为容纳单元，每个容纳单元可以容纳一个晶片叠堆。其中，射流可以包括液体射流(例如水、脱胶液等)或气体射流(例如氮气、空气等)，也可以是同时包含液体和气体的混合射流。

下面对本实用新型实施例提供的晶片脱胶装置的工作流程进行介绍，首先，将晶片承载部30置于槽体10底部，将料托20与脱胶前的晶片51粘连的晶托52进行固定连接，将料托20置于槽体10中，再使分片结构40向脱胶前的晶片51侧边喷射流体，使脱胶前的晶片51之间产生缝隙，形成若干个晶片叠堆，再使料托20向槽体10晶片承载部30方向运动，使晶片承载部30中的分隔板31插入晶片叠堆之间的缝隙，将晶片叠堆置于晶片承载部30的容纳单元中，随着时间的推移，晶片叠堆中的晶片在容纳单元内完成脱胶，此时可以使料托20向上运动将料托20和其上连接的晶托52移出槽体10，最后将晶片承载部30和其中的晶片移出槽体10，对晶片进行后续处理(例如清洗晶片)。

综上，在本实用新型实施例中，公开了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体10、晶片承载部30、料托20以及分片结构40；晶片承载部30位于槽体10内部且靠近槽体10的底部，晶片承载部30的顶部为敞口结构且朝向槽体10的顶部方向；料托20位于槽体10中晶片承载部30背离槽体10的底部的一侧，料托20用于承载脱胶前的晶片51；分片结构40位于槽体10的侧壁且朝向脱胶前的晶片51的侧边，分片结构40用于通过射流分离脱胶前的晶片51中相邻的晶片，使脱胶前的晶片51形成多个晶片叠堆；晶片承载部30还包括至少一个分隔板31，至少一个分隔板31将晶片承载部30分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。本实用新型实施例通过分片结构40将脱胶前的晶片51分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部30的分隔板31穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部30的容纳单元中，不仅可以使晶片在较小的空间内进行脱胶，避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。

可选的，参照图2，图2示出了本实用新型实施例提供的一种料托结构示意图，如图2所示，料托20包括承载框体21和第二抓取部22；承载框体21为四边形结构，承载框体21用于固定与脱胶前的晶片51连接的晶托52，以承载脱胶前的晶片51；第二抓取部22设置在承载框体21的两端，第二抓取部22用于连接机械臂以对料托20进行移动。承载框体21可以选取强度较高且耐腐蚀的材料制造，例如不锈钢材质。承载框体21可以通过焊接成型或一体成型进行制造，本实用新型实施例对承载框体21的制造方式并不进行特别限定。可以说明的是，承载框体21并不限定为图2中示出的四边形结构，根据所要夹持的晶托52的形状，承载框体21可以采用与之相适配的结构。

进一步的，承载框体21的边框上还可以设置夹具或固定孔，以通过夹具固定置于承载框体21中间的晶托52，或通过穿过上述固定孔的紧固件固件晶托52，其中，紧固件可以是铆钉、销钉、螺钉等，本实用新型实施例并不进行具体限定。

由于在本实用新型实施例中，可以通过机器人实现对料托20的移动，以实现对晶片进行自动化脱胶。因此，还可以在承载框体21上设置第二抓取部22，便于机器人通过机械臂抓取料托20，第二抓取部22可以是图中示出的圆柱形结构，也可以是其他结构，第二抓取部22的数量并不限定为图2中示出的4个，第二抓取部22可以是任意数量，可以根据实际情况进行灵活调整。第二抓取部22与承载框体21可以为一体结构，也可以通过螺口等固定方式与承载框体21连接，本实用新型实施例对承载框体21与第二抓取部22的连接方式并不进行具体限定。

可选的，晶片承载部30的底部和侧壁为镂空结构。由于在脱胶液溶解胶层的过程中，脱胶液的流动性越好，则脱胶液对胶层的溶解效果也就越好，而晶片可以被放置在晶片承载部30内进行脱胶，为了使脱胶液可以与晶片承载部30内的晶片充分对流，可以将晶片承载部30的底部和侧壁设置为镂空结构，使脱胶液在晶片承载部30内部保持良好流动性，从而提高脱胶效率。

进一步的，为了进一步提高脱胶液在晶片周围的流动性，还可以在晶片叠堆被置于晶片承载部30内后，使分片结构40持续喷出射流，以扰动槽体10中的脱胶液，使脱胶液在槽体10中循环更为剧烈，实现更高效的脱胶效率。

参照图3，图3示出了本实用新型实施例提供的一种晶片承载部的结构示意图。如图3所示，晶片承载部30还包括底杆33、相对设置的两个端板32以及相对设置的两个侧板34；两个侧板34、两个端板32和底杆33连接形成晶片承载部30；至少一个分隔板31位于两个端板32之间且与两个端板32平行设置；晶片承载部30还包括第一抓取部35，第一抓取部35设置在两个端板32相互背离的表面，第一抓取部35用于连接机械臂以对晶片承载部30进行移动。晶片承载部30为上方敞口的槽型容器，其两端可以是相互平行的端板32，其底部由连接两个端板32的底杆33构成，其两侧可以是由连接两个端板32的侧板34构成，这样底杆33、端板32和侧板34就围成了槽型的晶片承载部30。其中，底杆33、端板32和侧板34可以通过一体成型工艺制造，也可以分别制造，再通过紧固件、卡扣、焊接等方式组合成为晶片承载部30。

分隔板31位于晶片承载部30内，并与晶片承载部30两端的端板32平行设置。在只有一个分隔板31的情况下，分隔板31可以为于晶片承载部30长度方向的中间位置，将晶片承载部30分割为两个大小相同的容纳单元，在分隔板31为多个的情况下，各个分隔板31到相邻分隔板31或端板32的距离相同，被多个分隔板31分割形成的各个容纳单元大小相同。

由于在本实用新型实施例中，可以通过机器人实现对晶片承载部30的移动，以实现对晶片进行自动化脱胶并进行后续自动化处理。因此，还可以在晶片承载部30上设置第一抓取部35，便于机器人通过机械臂抓取晶片承载部30，第一抓取部35可以是图3中示出的圆柱形结构，也可以是其他结构，第一抓取部35的数量并不限定为图3中示出的4个，第一抓取部35可以是任意数量，可以根据实际情况进行灵活调整。第一抓取部35与晶片承载部30可以为一体结构，也可以通过螺口等固定方式与晶片承载部30连接，本实用新型实施例对晶片承载部30与第一抓取部35的连接方式并不进行具体限定。可以说明的是，第一抓取部35可以设置在晶片承载部30的端板32和/或侧板34表面，本实用新型实施例对第一抓取部35在晶片承载部30上的设置位置并不进行具体限定，可以根据机器人的机械臂结构灵活调整第一抓取部35在晶片承载部30上的具体位置。

可选的，如图3所示，底杆33的数量为两个，两个底杆33的一端均与一个端板32靠近槽体10的底部的边缘相连，两个底杆33的另一端均与另一个端板32靠近槽体10的底部的边缘相连，两个底杆33形成晶片承载部30的底部镂空结构；两个侧板34中一个端板32的两端连接两个端板32靠近槽体10一个侧壁的侧边，两个侧板34中另一个端板32的两端连接两个端板32靠近槽体10另一个侧壁的侧边，两个侧板34的高度均小于端板32的高度，两个侧板34形成晶片承载部30的镂空侧壁。通过由两个平行设置的，连接端板32且靠近槽体10底部的侧边的底杆33形成晶片承载部30的镂空底部，可以使得晶片承载部30被置于槽体10底部时，槽体10内的脱胶液可以从槽体10底部流入或流出槽体10，加强槽体10内的脱胶液流动性，并且两条平行设置的底杆33可以对晶片形成稳定的支撑。如图3所示，侧板34在垂直于槽体10底部的方向上的高度，小于端板32在垂直于槽体10底部的方向上的高度。这样，如图3所示，晶片承载部30的侧板34和底杆33之间可以存在较大的间隙，便于脱胶液在晶片承载部30内部循环流动，提高了脱胶效率。

可选的，参照图4，图4示出了本实用新型实施例提供的一种晶片脱胶装置的侧剖图，如图4所示，如果从平行于分隔板31的侧向观察晶片脱胶装置的横截面，可以看到，至少一个分隔板31为楔形结构，至少一个分隔板31靠近底杆33的一端厚度大于至少一个分隔板31远离底杆33的一端厚度，至少一个分隔板31远离底杆33的一端的端面为弧形结构。

分隔板31远离晶片承载部30底部的一端在垂直于分隔板31表面的方向上的厚度，小于分隔板31靠近晶片承载部30底部的一端。使得分隔板31的横截面呈现上小下大的楔形，这种楔形设计的分隔板31有助于插入晶片叠堆之间的缝隙。此外，分隔板31远离晶片承载部30底杆33的一端，即分隔板31厚度较小的一端，其端面的结构为弧形、锥形等向背离晶片承载部30底部方向凸起的非平面结构，这样分隔板31的顶部在接触到晶片的时候，晶片可以从弧形结构花滑落至分隔板31的一侧，不会对晶片造成损伤。

可以说明的是，由于晶片承载部30两端的端板32也有可能在晶片下落的过程中与晶片发生接触，因此，晶片承载部30两端的端板32也可以为楔形结构，端板32远离晶片承载部30底部的一端的端面也可以是弧形、锥形等向背离晶片承载部30底部方向凸起的非平面结构。

可选的，如图4所示，分片结构40在槽体10的两个侧壁上相对分布，分片结构40的数量与分隔板31的数量对应，分片结构40分布在分隔板31所在平面与槽体10的两个侧壁的相交线上。在槽体10相对设置的侧壁上相对设置有多组分片结构40，每组分片结构40与一个分隔板31相对应。由于分隔板31可以插入被分片结构40分开的晶片形成的晶片叠堆之间，因此，分片结构40可以设置在与分隔板31所经过的平面与槽体10侧壁的相交线上。此外，由于分片结构40可以在晶片被放入晶片承载部30之前对晶片进行分离，因此，分片结构40距离槽体10底部的垂直距离可以大于晶片承载部30上端距离槽体10底部的垂直距离。这样，在脱胶前的晶片51在槽体10中下降至晶片承载部30内部之前，晶片侧面即可受到分片结构40喷出的射流，从在使得脱胶前的晶片51在放入晶片承载部30之前即可分离得到多个晶片叠堆。

进一步的，由于在于分隔板31位置对应的分片结构40的作用下，晶片之间会产生缝隙，导致晶片向晶片承载部30两端的方向扩张，晶片有可能超出晶片承载部30两端的端板32的位置，导致晶片与端板32的顶端发生碰撞，因此，还可以在端板32所在平面与槽体10侧壁相较的位置同样设置对应的分片结构40，以限制晶片的扩张不要超出端板32所在的平面，避免晶片与端板32发生碰撞。

可选的，如图4所示，分片结构40包含至少一个喷射孔41，至少一个喷射孔41在分隔板31所在平面与槽体10的两个侧壁的相交线上排列形成分片结构40。每个分片结构40可以由至少一个喷射孔41线性排列形成，构成每个分片结构40的喷射孔41的数量可以根据实际需求灵活调整，例如，对于较大尺寸的晶片，每个分片结构40可以由数量较多的喷射孔41构成，对于尺寸较小的晶片，每个分片结构40可以由数量较少的喷射孔41构成。

进一步的，在分片结构40由喷射孔41构成的情况下，分片结构40的长度(距离槽体10底部距离较远的喷射孔41与距离槽体10底部最近的喷射孔41之间的距离)可以大于所要分离晶片的高度，这样，在机器人控制料托20使脱胶前的晶片51下落的过程中，晶片可以槽体10内部到达晶片承载部30之前的路径上持续受到射流的所用力，使得晶片取得更好的分离效果。

进一步的，在分片结构40所在位置的侧壁上，还可以设置有光学传感器或声学传感器，光学传感器或声学传感器可以用来监测每个分隔板31上方的晶片是否在射流的作用下产生了缝隙。具体的，机器人在控制料托20到达分片结构40为之后，可以暂停下降，此时开启分片结构40的喷射功能，向晶片侧部喷射射流，同时通过光学传感器或声学传感器检测晶片叠堆分离的距离，当监测到各个晶片叠堆之间的距离均达到预设距离后，机器人控制料托20继续下降，直至将晶片叠堆放入晶片承载部30的容纳单元中。

可选的，晶片脱胶装置还包括喷射泵，喷射泵与至少一个喷射孔41相连，喷射泵用于使喷射孔41喷射液体和/或气体。

由于喷射孔41喷射的液体可以包括脱胶液，因此喷射泵的一端可以连接喷射孔41，另一端可以接入槽体10内部，直接抽取槽体10内部的脱胶液进行喷射，这样，即无需设置外部供液装置，也能使脱胶前的晶片51受到脱胶液的冲击从而提高脱胶速度。

可选的，所述槽体10顶部为敞口结构，或槽体10顶部设置盖体。槽体10顶部可以是敞口结构，以便将晶片承载部30和料托20下放至槽体10中，但上方敞口的结构容易导致异物进入槽体10，因此，槽体10的顶部还可以设置盖体，盖体可以是可拆卸的，也可以不可拆卸的，此时，可以在槽体10侧壁靠近槽体10顶部的位置设置尺寸大于晶片承载部30和料托20操作窗，以便通过槽体10侧面的操作窗向槽体10内部防止晶片承载部30和料托20。

综上，在本实用新型实施例中，公开了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体10、晶片承载部30、料托20以及分片结构40；晶片承载部30位于槽体10内部且靠近槽体10的底部，晶片承载部30的顶部为敞口结构且朝向槽体10的顶部方向；料托20位于槽体10中晶片承载部30背离槽体10的底部的一侧，料托20用于承载脱胶前的晶片51；分片结构40位于槽体10的侧壁且朝向脱胶前的晶片51的侧边，分片结构40用于通过射流分离脱胶前的晶片51中相邻的晶片，使脱胶前的晶片51形成多个晶片叠堆；晶片承载部30还包括至少一个分隔板31，至少一个分隔板31将晶片承载部30分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。本实用新型实施例通过分片结构40将脱胶前的晶片51分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部30的分隔板31穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部30的容纳单元中，不仅可以使晶片在较小的空间内进行脱胶，避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。

可以说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种晶片脱胶装置，其特征在于，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部以及分片结构；

所述晶片承载部位于所述槽体内部，所述晶片承载部具有开口朝向所述槽体的顶部方向的容纳腔；

所述晶片承载部的内部具有将所述容纳腔分隔为多个容纳单元的分隔板；

所述分片结构由至少一个喷射孔构成，所述分片结构位于所述槽体的侧壁且与所述分隔板的位置对应，所述分片结构用于分离脱胶前的晶片，使脱胶前的晶片形成多个与所述容纳单元位置对应的晶片叠堆。

2.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片承载部的底部和侧壁为镂空结构。

3.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片承载部包括底杆、相对设置的两个端板以及相对设置的两个侧板；

所述两个侧板、所述两个端板和所述底杆连接形成所述晶片承载部；

所述分隔板位于所述两个端板之间且与所述两个端板平行设置；

所述晶片承载部还包括第一抓取部，所述第一抓取部设置在所述两个端板相互背离的表面，所述第一抓取部用于连接机械臂以对所述晶片承载部进行移动。

4.根据权利要求3所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述底杆的一端与一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，所述底杆的另一端与另一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，所述底杆形成所述晶片承载部的底部镂空结构；

所述两个侧板中一个侧板的两端连接所述两个端板靠近所述槽体一个侧壁的侧边，所述两个侧板中另一个侧板的两端连接所述两个端板靠近所述槽体另一个侧壁的侧边，所述两个侧板的高度均小于所述端板的高度，所述两个侧板形成所述晶片承载部的侧壁镂空结构。

5.根据权利要求3所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述至少一个分隔板为楔形结构，所述至少一个分隔板靠近所述底杆的一端厚度大于所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端厚度，所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端的端面为弧形结构。

6.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述分片结构在所述槽体的两个侧壁上相对分布，所述分片结构的数量与所述分隔板的数量对应，所述分片结构分布在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上。

7.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述至少一个喷射孔在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上排列形成所述分片结构。

8.根据权利要求6所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片脱胶装置还包括喷射泵，所述喷射泵与所述至少一个喷射孔相连，所述喷射泵用于使所述喷射孔喷射液体和/或气体。

9.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片脱胶装置还包括料托，所述料托包括承载框体和第二抓取部；

所述承载框体为四边形结构，所述承载框体用于固定与脱胶前的晶片连接的晶托，以承载脱胶前的晶片；

所述第二抓取部设置在所述承载框体的两端，所述第二抓取部用于连接机械臂以对所述料托进行移动，使所述晶片叠堆进入所述容纳单元。

10.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述槽体顶部为敞口结构，或，所述槽体顶部设置盖体。

Images