CN217368448U - 微流控芯片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种微流控芯片装置。一种微流控芯片装置。所述微流控芯片装置包括：芯片本体与施压件，所述芯片本体上设有样本部与反应部，所述样本部内设有样本腔，所述反应部内设有反应腔，所述样本腔与所述反应腔相连通，所述样本腔内用于注入样本液，所述反应腔用于放置检测物质，所述施压件可拆卸地设在所述样本部上，且所述施压件用于对所述样本腔封盖，所示施压件用于向所述样本腔内注入气压力。上述微流控芯片装置无需利用额外的移液器或移液管对反应腔进行移液，直接利用施压件便能够完成朝反应腔内样本液的注入；使用更加便携，同时也减少误操作和降低使用过程产生的风险，有效提高了微流控芯片装置的测试效果。

Description

微流控芯片装置

技术领域

本实用新型涉及医疗的技术领域，特别是涉及微流控芯片装置。

背景技术

微流控芯片通过与生物、化学、药物等技术的结合，能实现样本加载、反应、检测等过程。传统的微流控芯片为实现样本等液体推动进入芯片的反应腔或预处理腔，同时，往往需要借助移液器、移液管等工具将目标溶液导入到微流控芯片的目标腔室内，在此过程中容易出现溶液泄露的情况，影响了目标腔室内的溶液体积，从而影响了微流控芯片的测试效果。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统微流控芯片测试效果较差的问题，提供一种微流控芯片装置。

一种微流控芯片装置。所述微流控芯片装置包括：芯片本体与施压件，所述芯片本体上设有样本部与反应部，所述样本部内设有样本腔，所述反应部内设有反应腔，所述样本腔与所述反应腔相连通，所述样本腔内用于注入样本液，所述反应腔用于放置检测物质，所述施压件可拆卸地设在所述样本部上，且所述施压件用于对所述样本腔封盖，所示施压件用于向所述样本腔内注入气压力。

在其中一个实施例中，所述芯片本体包括芯片座与密封膜，所述样本部与所述反应部均装设在所述芯片座上，所述密封膜贴设在所述芯片座上，且所述密封膜用于对所述反应腔封盖。

在其中一个实施例中，所述样本部包括样本座与端口座，所述样本座装设在所述芯片座上，所述样本座内设有所述样本腔，所述端口座与所述样本座的一端安装配合，且所述端口座凸出于所述芯片本体，所述施压件与所述端口座可拆卸地安装配合。

在其中一个实施例中，所述芯片座上设有流道，所述反应部包括多个反应腔室，所述反应腔为多个，所述反应腔一一对应的设在所述反应腔室中，多个所述反应腔室间隔设在所述芯片座上，多个所述反应腔室通过所述流道与所述反应腔相连通。

在其中一个实施例中，所述流道包括主流道、分流腔与多个分流道，所述主流道、所述分流腔与多个分流道均设在所述芯片座中，所述主流道与所述样本腔相连通，所述主流道通过所述分流腔与多个所述分流道相连通，所述分流道与所述反应腔室一一对应连通。

在其中一个实施例中，所述芯片本体还包括阻液膜与盖片，所述芯片座上还设有第一排气孔，所述第一排气孔与所述反应腔相连通，所述阻液膜固设在所述芯片座上，且所述阻液膜盖设在所述第一排气孔处，所述盖片盖压在所述阻液膜上，所述盖片与所述芯片座固定配合。

在其中一个实施例中，所述芯片座上设有卡接部，所述第一排气孔位于所述卡接部中，所述阻液膜位于所述卡接部中，所述盖片与所述卡接部套设卡接。

在其中一个实施例中，所述第一排气孔的个数为一个，多个所述反应腔均与所述第一排气孔相连通；所述第一排气孔为多个，多个所述反应腔与所述第一排气孔一一对应连通。

在其中一个实施例中，所述施压件包括带气囊形态的盖帽件，所述气囊在盖帽件上端，所述盖帽件与所述端口座可拆卸地密封固定。

在其中一个实施例中，所述盖帽件与所述端口座螺纹连接、卡接或弹性套接。

上述微流控芯片装置在使用时，先将检测物质放置在反应腔中，然后将所用的样本液导入样本腔中。将施压件装设在样本部上，并通过施压件对样本腔进行封盖，此时样本腔与反应腔能够形成封闭腔。通过施压件件提供气压力，样本腔中的样本液会在气压力的作用下导入进反应腔中，此时样本液能够在样本腔中与检测物质发生反应。因此，相较于传统的微流控芯片，上述微流控芯片装置无需利用额外的移液器或移液管对反应腔进行移液，直接利用施压件便能够完成朝反应腔内样本液的注入；使用更加便携，同时也减少误操作和降低使用过程产生的风险，有效提高了微流控芯片装置的测试效果。

附图说明

图1为微流控芯片装置的整体结构示意图；

图2为微流控芯片装置的截面结构示意图；

图3为微流控芯片装置内部结构示意图；

图4为微流控芯片装置分解结构示意图。

10、检测物质，100、芯片本体，110、样本部，111、样本腔，112、样本座，113、端口座，120、反应部，121、反应腔，122、流道，1221、主流道，1222、分流腔，1223、分流道，123、反应腔室，130、芯片座，131、卡接部，132、第一排气孔，140、密封膜，150、阻液膜，160、盖片，200、施压件，210、盖帽件，220、气囊，230、第二排气孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

结合图1至图4所示，在一个实施例中，一种微流控芯片装置，所述微流控芯片装置包括：芯片本体100与施压件200，所述芯片本体100上设有样本部110与反应部120，所述样本部110内设有样本腔111，所述反应部120内设有反应腔121，所述样本腔111与所述反应腔121相连通，所述样本腔111内用于注入样本液，所述反应腔121用于放置检测物质10，所述施压件200可拆卸地设在所述样本部110上，且所述施压件200用于对所述样本腔111封盖，所示施压件200用于向所述样本腔111内注入气压力。

上述微流控芯片装置在使用时，先将检测物质10放置在反应腔121中，然后将所用的样本液导入样本腔111中。将施压件200装设在样本部110上，并通过施压件200对样本腔111进行封盖，此时样本腔111与反应腔121能够形成封闭腔。通过施压件200件提供气压力，样本腔111中的样本液会在气压力的作用下导入进反应腔121中，此时样本液能够在样本腔111中与检测物质10发生反应。因此，相较于传统的微流控芯片，上述微流控芯片装置无需利用额外的移液器或移液管对反应腔121进行移液，直接利用施压件200便能够完成朝反应腔121内样本液的注入；使用更加便携，同时也减少误操作和降低使用过程产生的风险，有效提高了微流控芯片装置的测试效果。

在一个实施例中，根据检测需要，检测物质10包括冻干球、冻干粉、胶体块等不局限形态的物质。

结合图2所示，在一个实施例中，所述芯片本体100包括芯片座130与密封膜140，所述样本部110与所述反应部120均装设在所述芯片座130上，所述密封膜140贴设在所述芯片座130上，且所述密封膜140用于对所述反应腔121封盖。具体地，芯片座130与样本部110和反应部120可以一体成型或拼接成型。另外，样本部110与反应部120也可以通过芯片座130直接加工成型。当检测物质10放入反应腔121内后，将密封膜140与芯片座130相贴合，此时密封膜140能够实现对反应腔121的封盖。可选地，密封膜140采用高级合成胶，耐强酸强碱，密封性良好，无背胶和残留，不与试剂液或样本产生反应，避免检测数据的不准确性。

结合图2和图4所示，在一个实施例中，所述样本部110包括样本座112与端口座113，所述样本座112装设在所述芯片座130上，所述样本座112内设有所述样本腔111，所述端口座113与所述样本座112的一端安装配合，且所述端口座113凸出于所述芯片本体100，所述施压件200与所述端口座113可拆卸地安装配合。具体地，根据检测需要，样本座112可以是筒体或盒体。样本座112与芯片座130可以一体成型或拼接成型。进一步地，端口座113与样本座112在固定时可以选择粘接、卡接、套接等固定方式。将端口座113凸出于芯片本体100，便于施压件200与端口座113的装卸。

结合图2和图3所示，在一个实施例中，所述芯片座130,上设有流道122，所述反应部120包括多个反应腔室123，所述反应腔121为多个，所述反应腔121一一对应的设在所述反应腔室123中，多个所述反应腔室123间隔设在所述芯片座130上，多个所述反应腔室123通过所述流道122与所述反应腔121相连通。具体地，采用多个反应腔室123能够大大增加微流控芯片装置的检测效率，即一次检测能够实现对多个检测物质10的检测。同时，通过密封膜140贴设在芯片座130上，密封膜140能够对流道122实现遮盖，保证样本液在流道122中的流动效果。

结合图2和图3所示，在一个实施例中，所述流道122包括主流道1221、分流腔1222与多个分流道1223，所述主流道1221、所述分流腔1222与多个分流道1223均设在所述芯片座130中，所述主流道1221与所述样本腔111相连通，所述主流道1221通过所述分流腔1222与多个所述分流道1223相连通，所述分流道1223与所述反应腔室123一一对应连通。具体地，当微流控芯片装置进行检测时，通过施压件200朝样本腔111内注入气压力，样本液在气压力作用下先流入主流道1221，然后到达分流腔1222分流，通过多个分流道1223输送至对应的反应腔121中与检测物质10反应。上述这种实施方式可同时实现不同项的检测或对某项在不同反应腔121进行复核检测，提高检测效率及为提高检测结果的准确性，解决传统芯片反应腔121少或单一检测读取，检测数据出现偶然性结果的问题。

结合图2和图4所示，在一个实施例中，所述芯片本体100还包括阻液膜150与盖片160，所述芯片座130上还设有第一排气孔132，所述第一排气孔132与所述反应腔121相连通，所述阻液膜150固设在所述芯片座130上，且所述阻液膜150盖设在所述第一排气孔132处，所述盖片160盖压在所述阻液膜150上，所述盖片160与所述芯片座130固定配合。具体地，通过排气孔对反应腔121内的气体进行排气，此时利用阻液膜150盖设在第一排气孔132处，在保证气体能够从反应腔121排出的同事避免样本液经过第一排气孔132流出。阻液膜150可以采用粘接、卡接等固定方式。然后，利用盖片160对阻液膜150进行盖压，进一步提高了阻液膜150在芯片座130上的固定效果。随着气体经过阻液膜150会在盖片160上汇集并最终经过第二排气孔230排出。进一步地，可以通过在第一排气孔132与反应腔121之间加设排气流道122，以此实现第一排气孔132与反应腔121的连通。

结合图2所示，在一个实施例中，所述芯片座130上设有卡接部131，所述第一排气孔132位于所述卡接部131中，所述阻液膜150位于所述卡接部131中，所述盖片160与所述卡接部131套设卡接。具体地，卡接部131与芯片座130可以一体成型或拼接成型。卡接部131可以为卡环或卡座。上述这种实施方式通过卡接部131与盖片160卡接固定，使得盖片160的装卸更加方便。

在一个实施例中，所述第一排气孔132的个数为一个，多个所述反应腔121均与所述第一排气孔132相连通；所述第一排气孔132为多个，多个所述反应腔121与所述第一排气孔132一一对应连通。具体地，根据实际测试情况选择第一排气孔132的个数与开设第一排气孔132的开设位置。

结合图1至图4所示，在一个实施例中，所述施压件200包括盖帽件210带有气囊形态220，所述气囊220包含于所述盖帽件210上，所述盖帽件210与所述端口座113可拆卸地密封固定。具体地，当样本液导入样本腔111后，利用盖帽与端口座113密封固定，此时气囊220朝远离样本腔111入口端的方向凸起，即处于初始状态；使用时，按压盖帽上的气囊220，气囊220朝靠近样本腔111入口端的方向凹陷，此时便产生了用于实现样本液流动的气压力，即实现样本液流入反应腔121内与检测物质反应。上述这种实施方式无需配置额外组件即可简便完成操作；减少零部件，节约成本；使用更加便捷，减少误操作和降低使用过程产生的风险；封闭状态操作注液，降低泄露污染。进一步地，在盖帽上设有开口，将气囊220部罩设在该开口处，从而便能够利用气囊220部在样本腔111内产生所需的气压力。更进一步地，所述盖帽件210与所述端口座113螺纹连接、卡接或弹性套接。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微流控芯片装置，其特征在于，所述微流控芯片装置包括：芯片本体与施压件，所述芯片本体上设有样本部与反应部，所述样本部内设有样本腔，所述反应部内设有反应腔，所述样本腔与所述反应腔相连通，所述样本腔内用于注入样本液，所述反应腔用于放置检测物质，所述施压件可拆卸地设在所述样本部上，且所述施压件用于对所述样本腔封盖，所述施压件用于向所述样本腔内注入气压力。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述芯片本体包括芯片座与密封膜，所述样本部与所述反应部均装设在所述芯片座上，所述密封膜贴设在所述芯片座上，且所述密封膜用于对所述反应腔封盖。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述样本部包括样本座与端口座，所述样本座装设在所述芯片座上，所述样本座内设有所述样本腔，所述端口座与所述样本座的一端安装配合，且所述端口座凸出于所述芯片本体，所述施压件与所述端口座可拆卸地安装配合。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述芯片座上设有流道，所述反应部包括多个反应腔室，所述反应腔为多个，所述反应腔一一对应的设在所述反应腔室中，多个所述反应腔室间隔设在所述芯片座上，多个所述反应腔室通过所述流道与所述反应腔相连通。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述流道包括主流道、分流腔与多个分流道，所述主流道、所述分流腔与多个分流道均设在所述芯片座中，所述主流道与所述样本腔相连通，所述主流道通过所述分流腔与多个所述分流道相连通，所述分流道与所述反应腔室一一对应连通。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述芯片本体还包括阻液膜与盖片，所述芯片座上还设有第一排气孔，所述第一排气孔与所述反应腔相连通，所述阻液膜固设在所述芯片座上，且所述阻液膜盖设在所述第一排气孔处，所述盖片盖压在所述阻液膜上，所述盖片与所述芯片座固定配合。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述芯片座上设有卡接部，所述第一排气孔位于所述卡接部中，所述阻液膜位于所述卡接部中，所述盖片与所述卡接部套设卡接。

8.根据权利要求6所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述第一排气孔的个数为一个，多个所述反应腔均与所述第一排气孔相连通；所述第一排气孔为多个，多个所述反应腔与所述第一排气孔一一对应连通。

9.根据权利要求3至8任意一项所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述施压件包括带气囊的盖帽件，所述气囊包含于所述盖帽件上，所述盖帽件与所述端口座可拆卸地密封固定。

10.根据权利要求9所述的微流控芯片装置，其特征在于，所述盖帽件与所述端口座螺纹连接、卡接或弹性套接。

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