CN217343938U - 一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于焊接技术领域，具体涉及一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备。所述氮气保护装置包括氮气保护罩和氮气管；所述氮气保护罩围护在锡槽上方；所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管；所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间；所述第二喷管位于扰流波与平流波之间；所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间。所述导流装置包括挡风板，所述挡风板位于布风板的下方；沿电路板的行进方向，所述挡风板位于预热风机的下游，所述挡风板呈倾斜设置。所述波峰焊设备的预热区段安装有所述导流装置、焊接区段安装有氮气保护装置。本实用新型能够降低焊接时的氧含量，提高焊接质量。

Description

一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备

技术领域

本实用新型属于焊接技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(主要是锡)经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间固定连接的软钎焊。

波峰焊设备主要包括喷雾机和焊接设备。其中，喷雾机可调节喷雾形状、喷雾流量；焊接设备包括若干预热区段和一个焊接区段。预热区段的预热方式为热风加热。

波峰焊设备的工作流程为：电路板由传送导轨送入喷雾机中，经喷雾机喷涂助焊剂后被送入焊接设备。在焊接设备中，首先被预热区段加热，加热后送入焊接区段焊接。焊接完成后，传送导轨将电路板带到冷却处进行冷却。电路板经冷却后被传送导轨送出波峰焊设备。

在预热区段处，波峰焊设备设有预热风机，预热风机鼓吹热风。预热风机的上方盖有一层孔洞均匀的布风板，能够使热风均匀的从下方吹进预热区段中。布风板位于传送导轨的下方，布风板材质通常为不锈钢，其上孔洞的轴线沿竖直方向，容易使带有氧气的热风溢入焊接区段。

在焊接区段处，波峰焊设备设有锡槽，锡槽内的液态锡形成近似抛物线状的波浪，波浪的波峰与电路板相接触进行焊接。在焊接时，液态锡容易被氧化，进而影响焊接质量。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种氮气保护装置和导流装置以及波峰焊设备，其技术方案如下：

一种氮气保护装置，用于焊接设备的焊接区段，包括氮气保护罩和氮气管；所述氮气保护罩围护在锡槽上方，用于减小液态锡液面上方的氧含量；所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管；所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间，用于降低电路板进近时的氧含量；所述第二喷管位于扰流波与平流波之间，用于降低扰流波和平流波之间的氧含量；所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间，用于降低电路板远离时的氧含量。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述第一喷管与所述扰流波前壁之间的距离为15mm至40mm；所述第二喷管与所述平流波前壁之间的距离为20mm至30mm；所述第三喷管与所述平流波后壁之间的距离为10mm至30mm。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述第一喷管的前端、所述第二喷管的前端、所述第三喷管的前端均连接进气管，所述进气管用于向所述第一喷管、所述第二喷管、所述第三喷管输送氮气；所述进气管上设有弯曲部位，所述弯曲部位浸没在液态锡内，用于预热氮气。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述第一喷管和/或所述第二喷管和/或所述第三喷管包括扩散管和套管，所述套管套在所述扩散管的外侧；所述扩散管的圆周面上设有扩散孔，用于喷射氮气，所述套管上设有出气口，用于向所述氮气保护罩内吹送氮气。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述扩散孔为多个，在所述扩散管的圆周面上呈圆周阵列分布。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述出气口位于所述套管的下部，所述出气口的出气方向与液态锡液面垂直，所述出气口的宽度为1mm至4mm。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：还包括检测探头，所述检测探头位于所述第二喷管的上方，用于检测氧含量；所述检测探头与所述第二喷管之间的竖直间隔范围为50mm至150mm。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述氮气保护罩的底部设有开口，所述开口的外轮廓围合面积大于所述锡槽上焊接区域的面积；所述开口的外轮廓围合面积小于所述锡槽上液面的面积；所述开口可浸入所述锡槽上液面的下方形成液封。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述氮气保护罩在靠近电路板进板处的侧壁上设有传送进口、在靠近电路板出板处的侧壁上设有传送出口；所述传送进口和/或所述传送出口的上部和/或下部设有遮挡帘，所述遮挡帘的底边与电路板的顶面齐平和/或所述遮挡帘的顶部与电路板的底面齐平。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述遮挡帘包括多层柔性挡板，所述柔性挡板上设有多个挡条，相邻所述柔性挡板上的所述挡条交错分布。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述传送进口和/或所述传送出口上设有挡片，所述挡片处于传送导轨的下方，用于配合所述遮挡帘形成密封。

一种导流装置，用于焊接设备的预热区段，包括挡风板，所述挡风板位于布风板的下方；沿电路板的行进方向，所述挡风板位于预热风机的下游；所述挡风板呈倾斜设置，由底端向顶端逐渐朝向所述预热风机延伸，用于引导所述布风板上的热风吹向电路板行进方向的反方向。

如上所述的导流装置，进一步优选为：还包括辅助挡板，沿电路板的行进方向，所述辅助挡板位于所述挡风板的下游；所述辅助挡板呈倾斜设置，倾斜方向与所述挡风板的倾斜方向一致。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述辅助挡板的底端与波峰焊设备可转动的相连，用于调节所述辅助挡板的倾斜角度。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述辅助挡板的顶端与所述布风板之间具有作为所述辅助挡板调节空间的间隔。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：还包括附加挡板，所述附加挡板位于传送导轨的上方、所述预热风机与焊接区段之间；所述附加挡板呈倾斜设置，由顶端向底端，逐渐朝向所述预热风机延伸。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述附加挡板的顶端与波峰焊设备可转动的相连，用于调节所述附加挡板的倾斜角度。

如上所述的氮气保护装置，进一步优选为：所述附加挡板的底部与电路板的最短距离不小于80毫米。

一种波峰焊设备，包括喷雾机和焊接设备，所述焊接设备的预热区段安装有所述导流装置；所述焊接设备的焊接区段安装有所述氮气保护装置。

分析可知，与现有技术相比，本实用新型的优点和有益效果在于：

1.在本实用新型的氮气保护装置中，氮气保护罩在锡槽上方围护成一个相对密闭的空间，能够减小液态锡上方的空气流动，进而减小液态锡液面上方的氧含量。第一喷管能够降低电路板进近时的氧含量；第二喷管能够降低扰流波和平流波之间的氧含量；第三喷管能够降低电路板远离时的氧含量，进而氮气管能够降低氮气保护罩内的氧含量。氮气保护罩和氮气管相互配合，能够降低焊接区段在焊接时的静态氧含量和动态氧含量，进而提高焊接质量。

2.在本实用新型的导流装置中，挡风板能够对预热风机的热风起到导向作用，使得热风在产生时即倾斜上吹，倾斜方向朝向电路板行进方向的反方向，从而能够减少氧气由传送进口处向氮气保护罩内扩散。

3.在本实用新型的波峰焊设备中，导流装置与氮气保护装置相配合，能够提高波峰焊设备的焊接质量。本实用新型的波峰焊设备，首次实现了预热风机频率40Hz、氮气输入流量16.2m³/h的条件下，氮气保护罩内的静态氧含量降低到300ppm以下，动态氧含量稳定控制在3000ppm以下。

附图说明

图1为本实用新型的氮气保护装置的结构示意图。

图2为本实用新型的导流装置的结构示意图。

图3为本实用新型的扩散管和套管的截面示意图。

图中：1-遮挡帘；2-扰流波；3-电路板；4-氮气保护罩；5-传送导轨；6-第三喷管；7-第二喷管；8-第一喷管；9-挡片；10-检测探头；11-布风板；12-预热风机；13-挡风板；14-辅助挡板；15-附加挡板；16-扩散管；17-套管；18-扩散孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。本实用新型中使用的术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间部件间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

请参考图1至图3，其中，图1为本实用新型的氮气保护装置的结构示意图；图2为本实用新型的导流装置的结构示意图；图3为本实用新型的扩散管和套管的截面示意图。如图1所示，箭头指向为电路板的行进方向；如图2所示，箭头指向为热风的运行轨迹。

本实用新型提供了一种氮气保护装置，应用于焊接设备的焊接区段，主要包括氮气保护罩4和氮气管。具体的，在使用时，氮气保护装置安装在波峰焊设备中焊接设备的焊接区段上。氮气保护罩4围护在锡槽的上方，氮气管包括喷射氮气的第一喷管8、第二喷管7和第三喷管6。第一喷管8位于氮气保护罩4与扰流波2之间，第二喷管7位于扰流波2与平流波之间，第三喷管6位于平流波和氮气保护罩4之间。

当焊接设备运行时，氮气保护罩4在锡槽上方围护成一个相对密闭的空间，能够减小液态锡上方的空气流动，进而减小液态锡液面上方的氧含量。电路板3被传送导轨5运送而来，进入到氮气保护罩4内，先通过扰流波2所在区域，再通过平流波所在区域。扰流波2和平流波将氮气保护罩4内的空间分隔成三个区域，如图1所示，第一喷管8在第一区域内喷出氮气，第二喷管7在第二区域内喷出氮气，第三喷管6在第三区域内喷出氮气。第一喷管8能够降低电路板3进近时的氧含量；第二喷管7能够降低扰流波2和平流波之间的氧含量；第三喷管6能够降低电路板3远离时的氧含量，进而氮气管能够降低氮气保护罩4内的氧含量。在本实用新型中，氮气保护罩4和氮气管相互配合，能够降低焊接区段在焊接时的静态氧含量和动态氧含量，进而提高焊接质量。

作为对本实用新型的改进，如图1至图3所示，本实用新型还提供了如下改良方案：

在本实用新型中，第一喷管8与扰流波2前壁之间的距离为15mm至40mm，例如可以是15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm、30mm、31mm、32mm、33mm、34mm、35mm、36mm、37mm、38mm、39mm、40mm，也可以是整数之间的小数值15.5mm、16.5mm、17.5mm、18.5mm、19.5mm、20.5mm、21.5mm、22.5mm、23.5mm、24.5mm、25.5mm、26.5mm、27.5mm、28.5mm、29.5mm、30.5mm、31.5mm、32.5mm、33.5mm、34.5mm、35.5mm、36.5mm、37.5mm、38.5mm、39.5mm。第二喷管7与平流波前壁之间的距离为20mm至30mm，例如可以是20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm、30mm，也可以是整数之间的小数值20.5mm、21.5mm、22.5mm、23.5mm、24.5mm、25.5mm、26.5mm、27.5mm、28.5mm、29.5mm。第三喷管6与平流波后壁之间的距离为10mm至30mm，例如可以是10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm、30mm，也可以是整数之间的小数值10.5mm、11.5mm、12.5mm、13.5mm、14.5mm、15.5mm、16.5mm、17.5mm、18.5mm、19.5mm、20.5mm、21.5mm、22.5mm、23.5mm、24.5mm、25.5mm、26.5mm、27.5mm、28.5mm、29.5mm。第一喷管8在扰流波2前端，释放的氮气在扰流波2前侧形成缓冲保护层，隔绝电路板3底部由氮气保护罩4的传送进口携带的大量氧气。第二喷管7介于扰流波2和平流波之间，在扰流波2后侧的锡液脱离区及平流波前侧入板(电路板3)区形成氮气隔绝层，在波峰液面上方形成低氧环境。第三喷管6位于平流波后侧，释放的氮气扩散后对平流波波面进行隔绝保护，同时防止传送出口处的氧气对焊接进行干扰，能够为焊点与锡液的脱离提供良好的低氧环境。第一喷管与扰流波前壁之间的距离、第二喷管与平流波前壁之间的距离、第三喷管与平流波后壁之间的距离，三者的取值是基于与波峰的相对位置、氮气保护效果的综合考虑，在此区间内，既能够避免波峰流下的锡液冲刷覆盖在第一喷管和/或第二喷管和/或第三喷管上，扰乱气流气压和氮气的空间分布，减弱保护效果，又能够确保扰流波和平流波波峰前端的氮气浓度。

在本实用新型中，第一喷管8的前端、第二喷管7的前端、第三喷管6的前端均连接进气管。在使用时，进气管用来向第一喷管8、第二喷管7、第三喷管6输送氮气，以供第一喷管8、第二喷管7、第三喷管6喷射。进气管上设有弯曲部位，弯曲部位能够浸没在液态锡内，从而对氮气进行预热，既能够降低焊接时的氧含量，又不会影响焊接处的温度。

在本实用新型中，第一喷管8包括扩散管16和套管17，套管17套在扩散管16的外侧，扩散管16的圆周面上设有扩散孔18，能够均匀的喷射氮气，套管17上设有出气口，能够向氮气保护罩4内吹送氮气。本实用新型的扩散管16为具有均匀分布的纳米级气体通路、可使气体弥散喷出的金属管。在工作时，氮气由扩散孔18喷出，在套管17与扩散管16之间汇聚，然后由套管17的出气口喷出。作为优选，扩散孔18为多个，在扩散管16的圆周面上呈圆周阵列分布，能够使氮气弥散的更加均匀。出气口的宽度(L)为1mm至4mm，可以为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm。出气口位于套管17的下部，出气口的出气方向与液态锡液面垂直，能够将扩散管16弥散出的气体集中在套管17的下方贴合液面流出，在液态锡上方空间形成气体保护，减少氧化的产生。同时气流的这种流向可以更好地贴合波峰爬升到焊接位置，在焊接位置的前方、后方形成很好的氮气保护效果。

在本实用新型中，第二喷管7、第三喷管6的结构均与第一喷管8的结构相同，均包括扩散管16和套管17，扩散管16的圆周面上设有扩散孔18，套管上设有出气口，出气口的宽度(L)为1mm至4mm，且出气口位于套管17的下部，出气口的出气方向与液态锡液面垂直。第一喷管8、第二喷管7、第三喷管6的结构相同，从而能够提高互换性，减少备件的存储数量。

在本实用新型中，还包括检测探头10，检测探头10位于第二喷管7的上方，能够检测氧含量。检测探头10与第二喷管7之间的竖直间隔范围为50mm至150mm，例如可以是50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、100mm、110mm、120mm、130mm、140mm、150mm，也可以是55mm、65mm、75mm、85mm、95mm、105mm、115mm、125mm、135mm、145mm，优选地，检测探头10位于第二喷管7的正上方100mm处。检测探头10的测量精度为1ppm，可实时反应焊接时的氧气浓度。检测探头10与第一喷管8、第二喷管7、第三喷管6联动，根据检测探头10的浓度示数调节第一喷管8、第二喷管7、第三喷管6喷射的氮气流量，能够将氮气保护罩4内的氧气浓度控制在既定水平。

在本实用新型中，氮气保护罩4的底部设有开口，开口的外轮廓围合面积大于锡槽上焊接区域的面积，即开口完全笼罩扰流波2和平流波所在的区域。与此同时，开口的外轮廓围合面积小于锡槽上液面的面积。在焊接时，锡槽被抬升，开口可浸入锡槽上的液面的下方，即氮气保护罩4的底部能够完全浸没在液态锡中，形成液封，配合氮气管使用，能够确保氮气保护罩4内的静态氧含量在300ppm以下、动态氧含量(传送导轨5行进速度为1200mm/min时连续过板条件下)在3000ppm以下。

在本实用新型中，氮气保护罩4在靠近电路板3进板处的侧壁上设有传送进口、在靠近电路板3出板处的侧壁上设有传送出口，传送进口位于氮气保护罩4靠近预热区段的侧壁上、传送出口位于氮气保护罩4远离预热区段的侧壁上，方便电路板3进出。为了阻止氮气保护罩4传送进口、传送出口处外的氧气向氮气保护罩4内扩散，本实用新型还设有遮挡帘1，遮挡帘1可以设置在传送进口处，也可以设置在传送出口处。遮挡帘1可以设置在传送进口的上部，且遮挡帘1的底边与电路板的顶面齐平；遮挡帘1可以设置在传送进口的下部，且遮挡帘1的顶部与电路板的底面齐平；遮挡帘1可以设置在传送出口的上部，且遮挡帘1的底边与电路板的顶面齐平；遮挡帘1可以设置在传送出口的下部，且遮挡帘1的顶部与电路板的底面齐平。作为优选方案，传送进口和传送出口处均设有遮挡帘1，遮挡帘1的底边与电路板3的顶面齐平，既能够阻碍传送进口、传送出口处的氧气向氮气保护罩4内扩散，又不会阻碍电路板3运动。

进一步的，在本实用新型中，遮挡帘1为耐高温材质，需要能够长期承受100-250℃下的热循环和热冲击，例如特氟龙高温胶带，使用温度可以为-196℃至300℃。遮挡帘1包括多层柔性挡板，柔性挡板上设有多个挡条，相邻柔性挡板上的挡条交错分布，能够尽可能阻碍氧气进入氮气保护罩4，同时，还能够尽可能减少与电路板3之间的相互作用，减少对电路板3的扰动。作为可实施方案，遮挡帘1可以为特氟龙高温胶带，竖向裁剪多次，形成挡条。

进一步的，在本实用新型中，还设有挡片9，挡片9填充在传送导轨5的下方，且挡片9位于遮挡帘1的下方，能够配合遮挡帘1一起起到密封作用。挡片9可以设置在传送进口上，也可以设置在传送出口上，作为优选方案，传送进口上和传送出口上均设有挡片9，能够配合遮挡帘1形成密封。

本实用新型还提供了一种导流装置，应用于焊接设备的预热区段，主要包括挡风板13。具体的，挡风板13位于布风板11的下方，沿电路板3的行进方向，挡风板13位于预热风机12的下游。挡风板13呈倾斜设置，由底端向顶端逐渐朝向预热风机12延伸，能够对预热风机12的热风起到导向作用，使得热风在产生时即倾斜上吹，倾斜方向朝向电路板3行进方向的反方向。倾斜上吹的热风经过布风板11后吹向电路板3，朝向电路板3行进方向的反方向，从而能够减少氧气由传送进口处向氮气保护罩4内扩散。

在本实用新型中，还包括辅助挡板14，沿电路板3的行进方向，辅助挡板14位于挡风板13的下游。具体的，辅助挡板14安装在预热区段中的布风板11的下方，辅助挡板14底部与预热区段内壁底壁相连。辅助挡板14呈倾斜设置，倾斜方向与挡风板13的倾斜方向一致，能够辅助挡风板13强化热风的运行轨迹，减少由传送进口处向氮气保护罩4内扩散的氧气量。

进一步的，在本实用新型中，辅助挡板14的底端与波峰焊设备可转动的相连，例如铰接，从而可以根据需求来调节辅助挡板14的倾斜角度。当辅助挡板14角度可调节时，在调节的过程中辅助挡板14的竖直高度产生变化，为了兼顾调节的便利性和对热风导向的准确性，在本实用新型中，辅助挡板14的顶端与布风板11之间具有间隔，该间隔能够为辅助挡板14的调节提供空间，而几乎没有热风流动。

在本实用新型中，还包括附加挡板15，附加挡板15位于传送导轨5的上方、预热风机12与焊接区段之间。具体的，附加挡板15位于靠近氮气保护罩4的传送进口处，附加挡板15呈倾斜设置，由顶端向底端，逐渐朝向预热风机12延伸，能够在传送进口处阻挡热风携带氧气进入氮气保护罩4。

进一步的，在本实用新型中，附加挡板15的顶端与波峰焊设备可转动的相连，从而可以调节附加挡板15的倾斜角度，便于根据实际运行情况来控制热风的轨迹。作为优选，附加挡板15的底部与电路板的最短距离不小于80毫米，便于传送导轨5带动电路板3通过。

基于上述氮气保护装置和导流装置，本实用新型还提供了一种波峰焊设备。波峰焊设备包括喷雾机和焊接设备，焊接设备的预热区段安装有导流装置；焊接设备的焊接区段安装有氮气保护装置。氮气保护装置可以降低焊接时的氧含量，导流装置可以减少进入氮气保护罩4的氧气的含量。导流装置与氮气保护装置相配合，能够提高波峰焊设备的焊接质量。本实用新型的波峰焊设备，首次实现了预热风机12频率40Hz、氮气输入流量16.2m³/h的条件下，氮气保护罩4内的静态氧含量降低到300ppm以下，动态氧含量稳定控制在3000ppm以下。

由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (11)

1.一种氮气保护装置，用于焊接设备的焊接区段，其特征在于，包括：

氮气保护罩和氮气管；

所述氮气保护罩围护在锡槽上方，用于减小液态锡液面上方的氧含量；

所述氮气管包括喷射氮气的第一喷管、第二喷管和第三喷管；

所述第一喷管位于所述氮气保护罩与扰流波之间，用于降低电路板进近时的氧含量；

所述第二喷管位于扰流波与平流波之间，用于降低扰流波和平流波之间的氧含量；

所述第三喷管位于平流波和所述氮气保护罩之间，用于降低电路板远离时的氧含量。

2.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

所述第一喷管与所述扰流波前壁之间的距离为15mm至40mm；

所述第二喷管与所述平流波前壁之间的距离为20mm至30mm；

所述第三喷管与所述平流波后壁之间的距离为10mm至30mm。

3.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

所述第一喷管的前端、所述第二喷管的前端、所述第三喷管的前端均连接进气管，所述进气管用于向所述第一喷管、所述第二喷管、所述第三喷管输送氮气；

所述进气管上设有弯曲部位，所述弯曲部位浸没在液态锡内，用于预热氮气。

4.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

所述第一喷管和/或所述第二喷管和/或所述第三喷管包括扩散管和套管，所述套管套在所述扩散管的外侧；

所述扩散管的圆周面上设有扩散孔，用于喷射氮气，所述套管上设有出气口，用于向所述氮气保护罩内吹送氮气；

所述扩散孔为多个，在所述扩散管的圆周面上呈圆周阵列分布；

所述出气口位于所述套管的下部，所述出气口的出气方向与液态锡液面垂直，所述出气口的宽度为1mm至4mm。

5.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

还包括检测探头，所述检测探头位于所述第二喷管的上方，用于检测氧含量；

所述检测探头与所述第二喷管之间的竖直间隔范围为50mm至150mm。

6.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

所述氮气保护罩的底部设有开口，所述开口的外轮廓围合面积大于所述锡槽上焊接区域的面积；

所述开口的外轮廓围合面积小于所述锡槽上液面的面积；

所述开口可浸入所述锡槽上液面的下方形成液封。

7.根据权利要求1所述的氮气保护装置，其特征在于：

所述氮气保护罩在靠近电路板进板处的侧壁上设有传送进口、在靠近电路板出板处的侧壁上设有传送出口；

所述传送进口和/或所述传送出口的上部和/或下部设有遮挡帘，所述遮挡帘的底边与电路板的顶面齐平和/或所述遮挡帘的顶部与电路板的底面齐平；

所述遮挡帘包括多层柔性挡板，所述柔性挡板上设有多个挡条，相邻所述柔性挡板上的所述挡条交错分布；

所述传送进口和/或所述传送出口上设有挡片，所述挡片处于传送导轨的下方，用于配合所述遮挡帘形成密封。

8.一种导流装置，用于焊接设备的预热区段，其特征在于，包括：

挡风板，所述挡风板位于布风板的下方；

沿电路板的行进方向，所述挡风板位于预热风机的下游；

所述挡风板呈倾斜设置，由底端向顶端逐渐朝向所述预热风机延伸，用于引导所述布风板上的热风吹向电路板行进方向的反方向。

9.根据权利要求8所述的导流装置，其特征在于：

还包括辅助挡板，沿电路板的行进方向，所述辅助挡板位于所述挡风板的下游；

所述辅助挡板呈倾斜设置，倾斜方向与所述挡风板的倾斜方向一致；

所述辅助挡板的底端与波峰焊设备可转动的相连，用于调节所述辅助挡板的倾斜角度；

所述辅助挡板的顶端与所述布风板之间具有作为所述辅助挡板调节空间的间隔。

10.根据权利要求8所述的导流装置，其特征在于：

还包括附加挡板，所述附加挡板位于传送导轨的上方、所述预热风机与焊接区段之间；

所述附加挡板呈倾斜设置，由顶端向底端，逐渐朝向所述预热风机延伸；

所述附加挡板的顶端与波峰焊设备可转动的相连，用于调节所述附加挡板的倾斜角度；

所述附加挡板的底部与电路板的最短距离不小于80毫米。

11.一种波峰焊设备，包括喷雾机和焊接设备，其特征在于：

所述焊接设备的预热区段安装有权利要求8至10任一项所述的导流装置；

所述焊接设备的焊接区段安装有权利要求1至7任一项所述的氮气保护装置。

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