CN217333599U - Lcd芯片验证板和测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种LCD芯片验证板和测试系统，通过板上芯片封装的方式将待测LCD芯片设置于电路基板，待测LCD芯片的各个引脚均可通过导线键合的方式连接至电路基板。通过键接点处连接的工作电路，可使得待测LCD芯片在通电情况下运行，从而可在测试装置的作用下，实现待测LCD芯片的各个功能测试。上述方案，可直接将待测LCD芯片的裸片设置在电路基板上进行测试，不需要对待测LCD芯片进行加工，便可完成对待测LCD芯片所需的功能测试，具有验证可靠性强的优点。

Description

LCD芯片验证板和测试系统

技术领域

本申请涉及可靠性验证技术领域，特别是涉及一种LCD芯片验证板和测试系统。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，以液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)技术进行显示的各类电子设备，在人们日常生活中使用越来越广泛。液晶显示屏在进行显示时，需要LCD芯片进行相关的显示驱动，为了保证这类电子产品的稳定运行，LCD芯片的运行可靠性尤为重要。

目前，一般对LCD芯片进行封装或长BUMP后，找对应的LCD玻璃进行绑定，再配上验证的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，实现可靠性验证操作。然而，该种验证方式需要对LCD进行加工才能实现，导致LCD芯片的部分功能无法进行验证。因此，传统的LCD芯片验证存在验证可靠性差的缺点。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统LCD芯片验证可靠性差的问题，提供一种LCD芯片验证板和测试系统。

一种LCD芯片验证板，包括：电路基板、工作电路和通信端口，所述待测LCD芯片通过板上芯片封装设置于所述电路基板，且所述待测LCD芯片的引脚分别通过导线连接至所述电路基板的键接点；所述工作电路设置于所述电路基板，并连接至所述键接点，用于在所述待测LCD芯片通入电源时，维持所述待测LCD芯片运行；所述通信端口设置于所述电路基板，并连接至所述键接点，用于接入对所述待测LCD芯片进行验证的测试装置。

上述LCD芯片验证板，通过板上芯片封装的方式将待测LCD芯片设置于电路基板，待测LCD芯片的各个引脚均可通过导线键合的方式连接至电路基板。通过键接点处连接的工作电路，可使得待测LCD芯片在通电情况下运行，从而可在测试装置的作用下，实现待测LCD芯片的功能测试。上述方案，可直接将待测LCD芯片的裸片设置在电路基板上进行测试，不需要对待测LCD芯片进行加工，便可完成对待测LCD芯片所需的功能测试，具有验证可靠性强的优点。

在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括电源电路，所述电源电路设置于所述电路基板，所述电源电路连接所述键接点，所述电源电路连接外部电源，用于通过外部电源为所述待测LCD芯片供电。

在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括功耗测试装置，所述电源电路通过所述功耗测试装置连接所述键接点，所述功耗测试装置用于对所述待测LCD芯片的进行功耗测试。

在一些实施例中，所述电路基板还设置有测试端口，所述测试端口连接所述键接点，所述测试端口用于向外部测试仪器输出测试信号。

在一些实施例中，所述通信端口的数量为两个以上。

在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括负载电路，所述负载电路设置于所述电路基板，所述负载电路连接所述键接点，用于为所述待测LCD芯片提供多级负载进行负载测试。

在一些实施例中，所述负载电路包括第一跳线帽、第二跳线帽、第三跳线帽、第四跳线帽、第五跳线帽、第六跳线帽、第七跳线帽、第八跳线帽、第九跳线帽、第十跳线帽、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容；

所述第一跳线帽的第一端连接键接点，所述第一跳线帽的第二端连接所述第一电阻的第一端，所述第一电阻的第二端连接所述第二跳线帽的第一端和所述第三跳线帽的第一端，所述第二跳线帽的第二端连接所述第一电容的第一端，所述第一电容的第二端接地，所述第三跳线帽的第二端连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端连接所述第四跳线帽的第一端和所述第五跳线帽的第一端，所述第四跳线帽的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容的第二端接地，所述第五跳线帽的第二端连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接所述第六跳线帽的第一端和所述第七跳线帽的第一端，所述第六跳线帽的第二端连接所述第三电容的第一端，所述第三电容的第二端接地，所述第七跳线帽的第二端连接所述第四电阻的第一端，所述第四电阻的第二端连接所述第八跳线帽的第一端和所述第九跳线帽的第一端，所述第八跳线帽的第二端连接所述第四电容的第一端，所述第四电容的第二端接地，所述第九跳线帽的第二端连接所述第五电阻的第一端，所述第五电阻的第二端连接所述第十跳线帽的第一端，所述第十跳线帽的第二端连接所述第五电容的第一端，所述第五电容的第二端接地。

一种LCD芯片测试系统，包括测试装置和上述的LCD芯片验证板。

在一些实施例中，所述测试装置包括信号收发器和上位机，所述上位机连接所述信号收发器，所述信号收发器连接所述通信端口。

在一些实施例中，LCD芯片测试系统还包括测试仪器，所述测试仪器连接所述LCD芯片验证板测试端口。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例中LCD芯片验证板结构示意图；

图2为本申请一些实施例中LCD芯片验证板结构示意图；

图3为本申请一些实施例中LCD芯片验证板结构示意图；

图4为本申请一些实施例中LCD芯片验证板结构示意图；

图5为本申请一些实施例中LCD芯片验证板结构示意图；

图6为本申请一些实施例中负载电路结构示意图；

图7为本申请一些实施例中LCD芯片测试系统结构示意图；

图8为本申请一些实施例中LCD芯片测试系统结构示意图；

图9为本申请一些实施例中LCD芯片测试流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

请参阅图1，一种LCD芯片验证板，包括：电路基板110、工作电路120和通信端口130，待测LCD芯片通过板上芯片封装设置于电路基板110，且待测LCD芯片的引脚分别通过导线连接至电路基板110的键接点；工作电路120设置于电路基板110，并连接至键接点，用于在待测LCD芯片通入电源时，维持待测LCD芯片运行；通信端口130设置于电路基板110，并连接至键接点，用于接入对待测LCD芯片进行验证的测试装置。

具体地，电路基板110设置有拉线区域111，待测LCD芯片通过板上芯片封装设置于拉线区域111。电路基板110即为用来集成LCD芯片验证所需的电路板，可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。工作电路120即为待测LCD芯片工作时所必须的电路，其包括电容、电阻以及一些外设芯片，具体结构并不是唯一的，针对不同类型的LCD芯片，工作电路120结构可设置不相同，只要能够满足待测LCD芯片工作所需即可。测试装置即为用来为待测LCD芯片输入测试信号，为待测LCD芯片配置相关运行参数，以使待测LCD芯片运行，之后获取待测LCD芯片的运行数据，实现待测LCD芯片相关功能测试的装置。

板上芯片封装(Chips on Board，COB)即为将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。本申请的技术方案中，待测LCD芯片的裸片可采用导电或非导电胶粘接在电路基板110的拉线区域111，之后通过引线键合将待测LCD芯片的各个引脚连接至键接点，将其固定在电路基板110。

通过该种封装方式，待测LCD芯片的所有引脚均可引出与键接点进行连接，具体可以是仅引出部分，实现待测LCD芯片的部分功能测试。也可以是将所有引脚均通过引线连接至对应的键接点，以保证在对待测LCD芯片进行测试时，可以实现待测LCD芯片的所有功能测试，在实际测试过程中，完成用户所需的任意测试操作。

可以理解，键接点的个数并不是唯一的，在一个实施例中，键接点应当大于或等于待测LCD芯片的引脚数量，以保证待测LCD芯片的所有引脚均能连接至电路基板110，保证能够实现完整的待测LCD芯片功能测试。

电路基板110中，用以维持待测LCD芯片正常运行的工作电路120连接至键接点，通过键接点以及引线连接到待测LCD芯片，从而实现待测LCD芯片的运行控制。同时，电路基板110还设置有通信端口130，通过通信端口130可实现与测试装置的连接，接收测试装置发送的信号，经过键接点以及引线，最终传输给待测LCD芯片，同时还能接收待测LCD芯片的运行相关数据，并回传至测试装置。

可以理解，在一个实施例中，实现与工作电路120连接的键接点与连接至通信端口130的键接点类型不相同，连接至通信端口130的键接点具体通过引线连接到待测LCD芯片的通信引脚，而实现与工作电路120连接的键接点则连接到待测LCD芯片的功能引脚。

上述LCD芯片验证板，通过板上芯片封装的方式将待测LCD芯片设置于电路基板110，待测LCD芯片的各个引脚均可通过导线键合的方式连接至电路基板110。通过键接点处连接的工作电路120，可使得待测LCD芯片在通电情况下运行，从而可在测试装置的作用下，实现待测LCD芯片的各个功能测试。上述方案，可直接将待测LCD芯片的裸片设置在电路基板110上进行测试，不需要对待测LCD芯片进行加工，便可完成对待测LCD芯片所需的功能测试，具有验证可靠性强的优点。

请参阅图2，在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括电源电路140，电源电路140设置于电路基板110，电源电路140连接键接点，电源电路140连接外部电源，用于通过外部电源为待测LCD芯片供电。

具体地，电源电路140即为对输入电源进行升降压、整流或滤波等处理之后，为待测LCD芯片提供稳定直流电能的装置。应当指出的是，与电源电路140连接的键接点，在电路基板110上，经过引线连接至待测LCD芯片的电源引脚，以便于电源电路140对外部电源进行处理之后，直接输送至待测LCD芯片，为待测LCD芯片提供工作所需电能。

应当指出的是，在一个较为详细的实施例中，LCD芯片验证板还设置有供电端口，电源电路140连接至供电端口，当有验证需求时，直接将外部电源接入供电端口即可。可以理解，外部电源的大小并不是唯一的，例如，在一个实施例中，可直接采用直流5V或直流12V电源，在其它实施例中，还可采用其它大小的交流电源进行供电，只要最终能够被电源电路140转换为适合待测LCD芯片运行的电能均可。

通过该方案，在电路基板110设置电源电路140，能够对输入待测LCD芯片的电源进行处理，使得最终输出至待测LCD芯片的电能满足待测LCD芯片运行需求，保证待测LCD芯片的运行可靠性。

请参阅图2，在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括功耗测试装置150，电源电路140通过功耗测试装置150连接键接点，功耗测试装置150用于对待测LCD芯片的进行功耗测试。

具体地，该实施例的方案，在LCD芯片验证板上搭载功耗测试装置150，在待测LCD芯片通电运行过程中，可实时对待测LCD芯片的功耗测试。功耗测试装置150可以是能够独立完成功耗测试类型的装置，也可以是需要将测试结果输出至其它器件进行显示类型的装置。若功耗测试装置150需要将测试结果输出至其它器件进行显示，在一个实施例中，可将功耗测试装置150连接至通信端口130等，以将功耗测试结果返回测试装置。

可以理解，在其它实施例中，还可以是在LCD芯片验证电路上设置功耗测试点，该功耗测试点设置于电源电路140与键接点之间，在对待测LCD芯片有功耗测试需求时，将用于功耗检测的相关器件接入功耗测试点，也即功耗测试通过外部测试器件实现。

请结合参阅图3，在一些实施例中，电路基板110还设置有测试端口160，测试端口160连接键接点，测试端口160用于向外部测试仪器输出测试信号。

具体地，通过该实施例的方案，对待测LCD芯片的测试结果，不仅可通过通信端口130返回测试装置，还可以通过测试端口160进行输出，为用户提供更多的测试结果展示端口，提高测试便利性。应当指出的是，外部测试仪器的具体类型并不是唯一的，可以为示波器等，可将测试结果以波形的形式进行展示，便于用户进行分析。

在一些实施例中，通信端口130的数量为两个以上。

具体地，各个通信端口130的类型可以相同，也可以不同，具体可根据测试需求进行不同设置，以满足用户对待测LCD芯片的多种测试需求。

例如，在一个较为详细的实施例中，请结合参阅图4，通信端口130包括第一通信端口131和第二通信端口132，第一通信端口131和第二通信端口132分别连接键接点，第一通信端口131和第二通信端口132分别连接测试装置。通过第一通信端口131和第二通信端口132均可实现与测试装置的连接，有效提高测试便利性和测试可靠性。

应当指出的是，第一通信端口131和第二通信端口132在实际使用时，可以连接同一个测试装置，也可以是第一通信端口131和第二通信端口132分别连接有一个测试装置，具体可结合实际测试需求进行不同选择。

请参阅图5，在一些实施例中，LCD芯片验证板还包括负载电路170，负载电路170设置于电路基板110，负载电路170连接键接点，用于为待测LCD芯片提供多级负载进行负载测试。

具体地，负载电路170即为模拟待测LCD芯片工作时所驱动负载的电路。同样的，负载电路170设置于电路基板110，并与电路基板110的键接点连接，待测LCD芯片通过键接点可实现负载电路170的驱动操作，从而通过负载电路170接入后的相关信号变化，实现待测LCD芯片的带载能力是否正常的验证。

应当指出的是，负载电路170的具体类型并不是唯一的，请结合参阅图6，在一些实施例中，负载电路170包括第一跳线帽W1、第二跳线帽W2、第三跳线帽W3、第四跳线帽W4、第五跳线帽W5、第六跳线帽W6、第七跳线帽W7、第八跳线帽W8、第九跳线帽W9、第十跳线帽W10、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4和第五电容C5；第一跳线帽W1的第一端连接键接点，第一跳线帽W1的第二端连接第一电阻R1的第一端，第一电阻R1的第二端连接第二跳线帽W2的第一端和第三跳线帽W3的第一端，第二跳线帽W2的第二端连接第一电容C1的第一端，第一电容C1的第二端接地，第三跳线帽W3的第二端连接第二电阻R2的第一端，第二电阻R2的第二端连接第四跳线帽W4的第一端和第五跳线帽W5的第一端，第四跳线帽W4的第二端连接第二电容C2的第一端，第二电容C2的第二端接地，第五跳线帽W5的第二端连接第三电阻R3的第一端，第三电阻R3的第二端连接第六跳线帽W6的第一端和第七跳线帽W7的第一端，第六跳线帽W6的第二端连接第三电容C3的第一端，第三电容C3的第二端接地，第七跳线帽W7的第二端连接第四电阻R4的第一端，第四电阻R4的第二端连接第八跳线帽W8的第一端和第九跳线帽W9的第一端，第八跳线帽W8的第二端连接第四电容C4的第一端，第四电容C4的第二端接地，第九跳线帽W9的第二端连接第五电阻R5的第一端，第五电阻R5的第二端连接第十跳线帽W10的第一端，第十跳线帽W10的第二端连接第五电容C5的第一端，第五电容C5的第二端接地。

具体地，跳线帽是控制线路板上电流流动的小开关，其包括针脚和帽体两部分，帽体的外层是绝缘塑料，内层为导电材料，其中一个针脚作为跳线帽的第一端，另一个针脚作为跳线帽的第二端。当帽体覆盖设置于针脚时，能够将两个针脚连通，形成通路，此时即表示跳线帽的两端导通；而当帽体取下时，跳线帽的两个针脚之间的断开，此时即表示跳线帽的两端断路。

该实施例的方案中，负载电路170包括电阻、电容，通过在负载电路170中所设置的跳线帽，可以根据实际需求，选择不同的跳线帽导通，从而可以很灵活选择不同的电阻、电容的组合，实现多级负载。而通过改变电阻和电容的参数，可以改变负载能力。通过该方案，可模拟LCD玻璃负载，对LCD的负载能力进行验证测试，提高LCD芯片验证可靠性。

例如，当仅有第一跳线帽W1和第二跳线帽W2导通时，负载电路170之后第一电阻R1和第一电容C1接入电路，实现负载测试；而当第一跳线帽W1、第三跳线帽W3和第四跳线帽W4导通，其余跳线帽断开时，将会有第一电阻R1、第二电阻R2和第二电容C2接入电路，实现相应的负载测试。

进一步地，请结合参阅图6，在一个实施例中，负载电路170的第一跳线帽W1处还设置有预留线171，该预留线171连接第一跳线帽W1的第一端和第一跳线帽W1的第二端，当现有的负载电路170无法满足负载测试需求时，可通过预留线171增加更多的电阻、电容接入负载电路170，实现负载电路170的扩展，从而待测LCD芯片更多级负载测试的需求。

请参阅图7，本申请还提供一种LCD芯片测试系统，包括测试装置210和上述的LCD芯片验证板。

具体地，LCD芯片验证板的结构如上述各个实施例以及附图所示，待测LCD芯片的裸片可采用导电或非导电胶粘接在电路基板110的拉线区域111，之后通过引线键合将待测LCD芯片的各个引脚连接至键接点，将其固定在电路基板110。可以理解，键接点的个数并不是唯一的，在一个实施例中，键接点应当大于或等于待测LCD芯片的引脚数量，以保证待测LCD芯片的所有引脚均能连接至电路基板110，保证能够实现完整的待测LCD芯片功能测试。

电路基板110中，用以维持待测LCD芯片正常运行的工作电路120连接至键接点，通过键接点以及引线连接到待测LCD芯片，从而实现待测LCD芯片的运行控制。同时，电路基板110还设置有通信端口130，通过通信端口130可实现与测试装置210的连接，接收测试装置210发送的信号，经过键接点以及引线，最终传输给待测LCD芯片，同时还能接收待测LCD芯片的运行相关数据，并回传至测试装置210。

上述LCD芯片测试系统，通过板上芯片封装的方式将待测LCD芯片设置于电路基板110，待测LCD芯片的各个引脚均可通过导线键合的方式连接至电路基板110。通过键接点处连接的工作电路120，可使得待测LCD芯片在通电情况下运行，从而可在测试装置210的作用下，实现待测LCD芯片的各个功能测试。上述方案，可直接将待测LCD芯片的裸片设置在电路基板110上进行测试，不需要对待测LCD芯片进行加工，便可完成对待测LCD芯片的所需的功能测试，具有验证可靠性强的优点。

测试装置210的具体类型并不是唯一的，请参阅图8，在一些实施例中，测试装置210包括信号收发器211和上位机212，上位机212连接信号收发器211，信号收发器211连接通信端口130。

具体地，测试装置210具体包括上位机212和信号收发器211，信号收发器211用于上位机212与LCD芯片验证板之间的通信，其可对接收的信息进行不同通信协议的转化，避免两者由于通信协议不同而无法完成信息交互。

应当指出的是，信号收发器211的具体类型并不是唯一的，在一个较为详细的实施例中，信号收发器211可以实现MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动产业处理器接口)协议到RGB(Red Green Blue，红绿蓝)协议/LVDS(Low-Voltage DifferentialSignaling，低电压差分信号)协议的转换，也即将MIPI协议与RGB协议、MIPI协议与LVDS协议之间的相互转换；以及IIC(Inter-Integrated Circuit，集成电路总线)、SPI(SerialPeripheral Interface，串行外设接口)、UART(Universal Asynchronous ReceiverTransmitter，通用异步收发传输器)协议三者之间的相互转换。

同样的，测试装置210的具体数量也并不是唯一的，针对通信端口130的数量为两个以上的情况，还可为LCD芯片测试系统配置多个测试装置210，每一测试装置210分别连接至对应的测试端口130。

可以理解，上位机212的具体类型并不是唯一的，在一个较为详细的实施例中，可采用工控机、个人计算机或者平板电脑等作为上位机212，以实现待测LCD芯片的工作状态配置、以及接收测试相关数据进行分析。

在一些实施例中，LCD芯片测试系统还包括测试仪器，测试仪器连接测试端口160。

具体地，通过该实施例的方案，对待测LCD芯片的测试结果，不仅可通过通信端口130返回测试装置210，还可以通过测试端口160进行输出，在测试仪器进行展示，可为用户提供更多的测试结果展示端口，提高测试便利性。应当指出的是，测试仪器的具体类型并不是唯一的，可以为示波器等，可将测试结果以波形的形式进行展示，便于用户进行分析。

为了便于理解本申请的技术方案，下面结合最为详细的实施例对本申请进行解释说明，请结合参阅图9，外部电源可通过供电端口向电源电路140输入电能，经过电源电路140的处理之后，为待测LCD芯片进行供电，该过程电源电路140输出的电能经功耗测试装置150传输至待测LCD芯片，在进行供电的同时进行功耗检测。之后测试装置210中的上位机212向信号收发器211发送配置信号，经过信号收发器211进行协议转换，最终传输至待测LCD芯片，为LCD芯片配置工作状态参数以及视频数据等。待测LCD芯片与工作电路120中的外设芯片等进行通信，在工作电路120的配合下运行，并将运行所产生的运行参数返回信号收发器211，经信号收发器211进行协议转换后输出至上位机212进行分析。同时，待测LCD芯片在上位机212发送信号的作用下，还能产生相应的负载测试信号，结合负载电路170实现负载测试，最终负载测试所产生的电压及波形，可通过测试端口160最终输出至测试仪器(例如示波器)进行展示。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LCD芯片验证板，其特征在于，包括：

电路基板，待测LCD芯片通过板上芯片封装设置于所述电路基板，且所述待测LCD芯片的引脚分别通过导线连接至所述电路基板的键接点；

工作电路，设置于所述电路基板，并连接至所述键接点，用于在所述待测LCD芯片通入电源时，维持所述待测LCD芯片运行；

通信端口，设置于所述电路基板，并连接至所述键接点，用于接入对所述待测LCD芯片进行验证的测试装置。

2.根据权利要求1所述的LCD芯片验证板，其特征在于，还包括电源电路，所述电源电路设置于所述电路基板，所述电源电路连接所述键接点，所述电源电路连接外部电源，用于通过外部电源为所述待测LCD芯片供电。

3.根据权利要求2所述的LCD芯片验证板，其特征在于，还包括功耗测试装置，所述电源电路通过所述功耗测试装置连接所述键接点，所述功耗测试装置用于对所述待测LCD芯片的进行功耗测试。

4.根据权利要求1所述的LCD芯片验证板，其特征在于，所述电路基板还设置有测试端口，所述测试端口连接所述键接点，所述测试端口用于向外部测试仪器输出测试信号。

5.根据权利要求1所述的LCD芯片验证板，其特征在于，所述通信端口的数量为两个以上。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的LCD芯片验证板，其特征在于，还包括负载电路，所述负载电路设置于所述电路基板，所述负载电路连接所述键接点，用于为所述待测LCD芯片提供多级负载进行负载测试。

7.根据权利要求6所述的LCD芯片验证板，其特征在于，所述负载电路包括第一跳线帽、第二跳线帽、第三跳线帽、第四跳线帽、第五跳线帽、第六跳线帽、第七跳线帽、第八跳线帽、第九跳线帽、第十跳线帽、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容；

所述第一跳线帽的第一端连接键接点，所述第一跳线帽的第二端连接所述第一电阻的第一端，所述第一电阻的第二端连接所述第二跳线帽的第一端和所述第三跳线帽的第一端，所述第二跳线帽的第二端连接所述第一电容的第一端，所述第一电容的第二端接地，所述第三跳线帽的第二端连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端连接所述第四跳线帽的第一端和所述第五跳线帽的第一端，所述第四跳线帽的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第二电容的第二端接地，所述第五跳线帽的第二端连接所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端连接所述第六跳线帽的第一端和所述第七跳线帽的第一端，所述第六跳线帽的第二端连接所述第三电容的第一端，所述第三电容的第二端接地，所述第七跳线帽的第二端连接所述第四电阻的第一端，所述第四电阻的第二端连接所述第八跳线帽的第一端和所述第九跳线帽的第一端，所述第八跳线帽的第二端连接所述第四电容的第一端，所述第四电容的第二端接地，所述第九跳线帽的第二端连接所述第五电阻的第一端，所述第五电阻的第二端连接所述第十跳线帽的第一端，所述第十跳线帽的第二端连接所述第五电容的第一端，所述第五电容的第二端接地。

8.一种LCD芯片测试系统，其特征在于，包括测试装置和权利要求1-7任意一项所述的LCD芯片验证板。

9.根据权利要求8所述的LCD芯片测试系统，其特征在于，所述测试装置包括信号收发器和上位机，所述上位机连接所述信号收发器，所述信号收发器连接所述通信端口。

10.根据权利要求8所述的LCD芯片测试系统，其特征在于，还包括测试仪器，所述测试仪器连接所述LCD芯片验证板的测试端口。

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