CN217333335U - 一种多级联服务器系统 - Google Patents

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China
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刘星辉
苏雅琼
蔡珑丽
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Xiamen Liandaxing Technology Co ltd
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Xiamen Liandaxing Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种多级联服务器系统,包括管理板、至少一个核心板;每个核心板上设置有核心板CPLD、至少一个CPU,每个核心板上的核心板CPLD通讯连接该核心板上的各CPU;管理板上设置有BMC控制器、管理板CPLD、与一个核心板上的CPU数量相等的PCIE接口,BMC控制器与管理板CPLD通讯连接;每个核心板对应其上的核心板CPLD以及各CPU分别通讯连接有一个第一连接器,管理板对应每个第一连接器设置有一个第二连接器,各第一连接器与第二连接器插接,使每个核心板上的各CPU对应通讯连接至各PCIE接口、核心板CPLD通讯连接至管理板CPLD。本实用新型使服务器的升级成本更低、更加方便。

Description

一种多级联服务器系统
技术领域
本实用新型涉及服务器技术领域,特别涉及一种多级联服务器系统。
背景技术
现有服务器主板根据其上设置的CPU数量通常包括单路主板、多路主板(双路主板、四路主板等)多种规格,一种规格的主板无法升级成其他规格的主板,用户在选用了具有一种规格主板的服务器后,后续在对服务器升级时,仅限于在该规格的主板上进行升级,给用户对服务器的升级带来了不便,并且在升级时,若将当前规格的主板更换成另一种规格的主板,就需要对整套服务器进行重新设计开发,造成成本的提升以及资源的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多级联服务器系统,克服上述缺陷,实现单路主板与多路主板间的模块化拓展,使服务器的升级成本更低、更加方便。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:一种多级联服务器系统,包括管理板、至少一个核心板;
每个所述核心板上均设置有核心板CPLD、至少一个CPU,每个所述CPU通讯连接有一个BIOS芯片以及至少一个存储器,每个所述核心板上的核心板CPLD通讯连接该核心板上的各CPU;
所述管理板上设置有BMC控制器、管理板CPLD、IO接口、与一个核心板上的CPU数量相等的PCIE接口,所述BMC控制器与所述管理板CPLD通讯连接,所述BMC控制器和所述管理板CPLD分别通讯连接所述IO接口;
每个所述核心板对应其上的核心板CPLD以及各CPU分别通讯连接有一个第一连接器,所述管理板对应每个所述第一连接器设置有一个第二连接器,以通过各第一连接器与第二连接器的对应插接,使每个核心板上的各CPU对应通讯连接至管理板上的各PCIE接口,并使各核心板上的核心板CPLD通讯连接至管理板上的管理板CPLD。
进一步,每个所述核心板上设置有两个CPU,分别为第一CPU、第二CPU,每个所述管理板上设置有两个PCIE接口,分别为第一PCIE接口、第二PCIE接口,每个所述核心板上的第一CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第一PCIE接口,每个所述核心板上的第二CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第二PCIE接口。
进一步,所述核心板设置有两个。
进一步,所述第一连接器、第二连接器为对插的航空插头。
进一步,直接与所述管理板CPLD通讯的第二连接器还直接通讯连接所述IO接口。
采用上述方案后,本实用新型的有益效果在于:通过设置管理板、至少一个核心板,在每个核心板上设置至少一个CPU,并通过设置在每个核心板上的核心板CPLD,管理该核心板上的各CPU运行,通过设置对插的第一连接器与第二连接器,实现一个管理板与多个核心板间的通讯,增加管理板的数量,即可相应增加可安装的CPU数量,实现单路主板与多路主板间的模块化拓展升级,在拓展升级过程中,不需要重新设计管理板和核心板,使服务器的升级成本更低、更加方便。
附图说明
图1为本实用新型一个管理板连接一个核心板时的结构示意图;
图2为本实用新型一个管理板连接两个核心板时的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。
本实用新型提供一种多级联服务器系统,如图1、图2所示,包括管理板、至少一个核心板;
每个所述核心板上均设置有核心板CPLD、至少一个CPU,每个所述CPU通讯连接有设置在该核心板上的一个BIOS芯片以及至少一个存储器,本实施例中,每个所述核心板上设置有两个CPU插槽,所述CPU插槽为现有技术,不再具体阐述,构建单路主板时,在两个CPU插槽中的任意一个安装一颗CPU,构建双路主板时,在两个CPU插槽中分别安装一颗CPU,使每个所述核心板上设置两个CPU,所述两个CPU分别为第一CPU、第二CPU,每个所述核心板上的核心板CPLD通讯连接该核心板上的各CPU,以对该核心板上的单颗或双颗CPU进行运行管理,实现对CPU的上下电、复位、信号转换等,每个所述核心板对应其上的核心板CPLD以及各CPU分别通讯连接有一个第一连接器,本实施例中,共设置有三个第一连接器;
所述管理板上设置有BMC控制器、管理板CPLD、IO接口、与一个核心板上的CPU数量相等的PCIE接口,对应在本实施例中,所述管理板上共设置有两个PCIE接口,分别为第一PCIE接口、第二PCIE接口,对应每个PCIE接口设计连接一个PCIE插座,所述管理板对应每个所述第一连接器设置有一个第二连接器,本实施例中,为使管理板可以同时连接两个核心板,所述管理板上供设置六个第二连接器,形成两组,每组第二连接器包括分别通讯连接管理板CPLD和两个PCIE接口的三个第二连接器,优选地实施例中,直接与所述管理板CPLD通讯的第二连接器还直接通讯连接所述IO接口;所述第一连接器与第二连接器为对插配合的航空插头,以通过各第一连接器与第二连接器的对应插接,使每个核心板上的各CPU对应通讯连接至管理板上的各PCIE接口,并使各核心板上的核心板CPLD通讯连接至管理板上的管理板CPLD,具体地,每个所述核心板上的第一CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第一PCIE接口,每个所述核心板上的第二CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第二PCIE接口,所述BMC控制器与所述管理板CPLD通讯连接,管理板上的管理板CPLD用于实现整个服务器系统的管理,同时管理核心板上的核心板CPLD工作,BMC控制器用于显示输出,管理服务器健康状况,如监控电压、检测温度、控制风扇、远程管理服务器等,所述BMC控制器和所述管理板CPLD分别通讯连接所述IO接口。
所述核心板和控制板上除设置上述硬件设备外,还可以同时设置现有任意一种服务器主板上的其他硬件设备,不具体限定。
当控制板连接一个核心板时,在该核心板上安装一颗CPU,实现单路主板构建,安装两颗CPU,实现双路主板构建,从而单路和双路实现共板设计;当构建四路服务器时,则在管理板上连接两个核心板即可,不需要重新设计核心板和管理板,即可实现单路主板与多路主板间的拓展,提升服务器性能,核心板和控制板只需要设计一次就能实现单路、双路、四路的服务器主板组合,核心板上配有4个ID信号,用于管理板识别是单路、双路还是四路。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

Claims (5)

1.一种多级联服务器系统,其特征在于:包括管理板、至少一个核心板;
每个所述核心板上均设置有核心板CPLD、至少一个CPU,每个所述CPU通讯连接有一个BIOS芯片以及至少一个存储器,每个所述核心板上的核心板CPLD通讯连接该核心板上的各CPU;
所述管理板上设置有BMC控制器、管理板CPLD、IO接口、与一个核心板上的CPU数量相等的PCIE接口,所述BMC控制器与所述管理板CPLD通讯连接,所述BMC控制器和所述管理板CPLD分别通讯连接所述IO接口;
每个所述核心板对应其上的核心板CPLD以及各CPU分别通讯连接有一个第一连接器,所述管理板对应每个所述第一连接器设置有一个第二连接器,以通过各第一连接器与第二连接器的对应插接,使每个核心板上的各CPU对应通讯连接至管理板上的各PCIE接口,并使各核心板上的核心板CPLD通讯连接至管理板上的管理板CPLD。
2.如权利要求1所述一种多级联服务器系统,其特征在于:每个所述核心板上设置有两个CPU,分别为第一CPU、第二CPU,每个所述管理板上设置有两个PCIE接口,分别为第一PCIE接口、第二PCIE接口,每个所述核心板上的第一CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第一PCIE接口,每个所述核心板上的第二CPU通过对应第一连接器与第二连接器的插接,通讯连接至管理板上的第二PCIE接口。
3.如权利要求1所述一种多级联服务器系统,其特征在于:所述核心板设置有两个。
4.如权利要求1所述一种多级联服务器系统,其特征在于:所述第一连接器、第二连接器为对插的航空插头。
5.如权利要求1所述一种多级联服务器系统,其特征在于:直接与所述管理板CPLD通讯的第二连接器还直接通讯连接所述IO接口。
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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A multi-level connected server system

Effective date of registration: 20230925

Granted publication date: 20220830

Pledgee: Bank of China Limited Xiamen Haicang sub branch

Pledgor: Xiamen liandaxing Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980058563

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