CN217322197U - 一种芯片翻转机构 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片翻转机构，包括：转筒、上轨道、下轨道以及输出轨道。转筒为水平设置的圆柱结构，且转筒绕轴线转动设置，转筒内部沿直径方向开设有贯穿孔，用于连通上轨道、下轨道及输出轨道。下轨道与输出轨道分别设于转筒相对的两侧，且下轨道的出口端及输出轨道的进口端均朝向转筒的直径方向，贯穿孔可同时连通下轨道与输出轨道。上轨道位于转筒及下轨道的上方，且上轨道的进口端与下轨道的进口端朝向相同，上轨道距离出口端的一段向下弯曲，上轨道的出口端位于输出轨道进口端的上方，且朝向转筒的直径方向。可对芯片进行翻转，统一两条轨道内芯片的朝向，减少设备的投入，节约制造成本。

Description

一种芯片翻转机构

技术领域

本实用新型属于集成芯片生产制造领域领域，尤其涉及一种芯片翻转机构。

背景技术

芯片在生产、测试等工序的输送过程中，不可避免的存在正面朝上或反面朝上的输送状态，但是无论是在测试还是在包装时，都要求芯片的正反面朝向一致，即要么全部芯片正面朝上，要么全部芯片的反面朝上。现有的生产中是将正面朝上的芯片和反面朝上的芯片分至两条输送轨道单独输送，针对每条输送轨道单独设置检测设备及包装设备。此种方式较大的增加了设备投入成本。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种芯片翻转机构，可对芯片进行翻转，统一两条轨道内芯片的朝向，并沿同一输出轨道将芯片排出，可减少设备的投入，节约制造成本。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种芯片翻转机构，包括：转筒、上轨道、下轨道以及输出轨道。

转筒为水平设置的圆柱结构，且转筒绕轴线转动设置，转筒内部沿直径方向开设有贯穿孔，用于连通上轨道、下轨道及输出轨道。

下轨道与输出轨道分别设于转筒相对的两侧，且下轨道的出口端及输出轨道的进口端均朝向转筒的直径方向，贯穿孔可同时连通下轨道与输出轨道。

上轨道位于转筒及下轨道的上方，且上轨道的进口端与下轨道的进口端朝向相同，上轨道距离出口端的一段向下弯曲，上轨道的出口端位于输出轨道进口端的上方，且朝向转筒的直径方向。

进一步的，下轨道的进口端与输出轨道的出口端之间的连线向下倾斜，输出轨道的出口端为低点，上轨道为倾斜设置，其进口端的高度高于出口端的高度。

进一步的，转筒对应贯穿孔的底面穿设有挡板，挡板垂直于贯穿孔的底面，贯穿孔朝向上轨道出口端的开口与挡板之间正好容纳一颗芯片，转筒的直径大于一颗芯片的长度，且小于两颗芯片的长度之和，贯穿孔与下轨道或输出轨道连通时，挡板的顶面低于贯穿孔的底面，当贯穿孔与上轨道连通时，挡板的上段位于贯穿孔内。

进一步的，还包括导杆，其位于转筒下方，且呈水平设置，导杆的顶面与转筒的外壁相切，挡板的下端位于转筒的外侧，挡板的下段开设有条形孔，条形孔的延伸方向与转筒的切线方向一致，导杆穿过条形孔，且导杆的底面与条形孔的底面滑动接触，挡板的下端与转筒的外壁之间设有收缩弹簧，收缩弹簧为挡板提供插入贯穿孔方向的拉力。

本实用新型的有益效果在于：本申请利用转筒对上轨道内的芯片进行翻转，使上轨道内的芯片在翻转之后与下轨道内的芯片朝向相同，并且均通过输出轨道将上轨道及下轨道内的芯片统一输出。且本申请机构整体结构简单，制造成本低。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请一种优选实施例的结构示意图。

图2示出了图1中A处的放大图。

图3示出了本申请贯穿孔与上轨道连通时的局部剖视图。

图4示出了本申请贯穿孔与下轨道及输出轨道连通时的局部剖视图。

图中标记：转筒-10、贯穿孔-101、挡板-11、条形孔-111、收缩弹簧-12、上轨道-20、下轨道-30、输出轨道-40、导杆-50。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，一种芯片翻转机构，包括：转筒10、上轨道20、下轨道30以及输出轨道40，上轨道20与下轨道30分别用于输送朝向不同的同种型号芯片。

具体的，如图1、图3、图4所示，转筒10为水平设置的圆柱结构，且转筒10绕轴线转动设置，具体可采用电机驱动。转筒10内部沿直径方向开设有贯穿孔101，用于连通上轨道20、下轨道30及输出轨道40，贯穿孔101内可通过芯片。

具体的，如图1、图3所示，下轨道30与输出轨道40分别设于转筒10相对的两侧，且下轨道30的出口端及输出轨道40的进口端均朝向转筒10的直径方向。贯穿孔101的两端可同时连通下轨道30与输出轨道40。当贯穿孔101与下轨道30及输出轨道40连通时，下轨道30内的芯片可顺利进入贯穿孔101内，并且贯穿孔101内的芯片可顺利进入输出轨道40，斌并通过输出轨道40排出。

具体的，如图1、图3所示，上轨道20位于转筒10及下轨道30的上方，且上轨道20的进口端与下轨道30的进口端朝向相同。上轨道20距离出口端的一段向下弯曲，弯曲后上轨道20前段与后段之间的夹角为锐角，弯曲后上轨道20的出口端位于输出轨道40进口端的上方，且朝向转筒10的直径方向。如图4所示，当反面朝上的芯片从上轨道20的进口端进入，然后从上轨道20的出口端排出之后，则会发生翻转，翻转之后芯片的反面将朝下。上轨道20顶部为密封结构，防止在翻转过程中芯片掉落。

工作时，上轨道20内的芯片经过翻转之后进入贯穿孔101，然后转动转筒10，使贯穿孔101与输出轨道40连通，贯穿孔101内的芯片将进入输出轨道40，然后排出。而下轨道30内的芯片则可以通过贯穿孔101直接进入输出轨道40。通过转动转筒10可切换贯穿孔101与上轨道20及下轨道30的连通状态。

优选的，下轨道30的进口端与输出轨道40的出口端之间的连线向下倾斜，输出轨道40的出口端为低点。使下轨道30的芯片利用重力自行送入贯穿孔101内，并且使贯穿孔101内的芯片利用重力自行向输出轨道40的出口端排出，结构整体无需额外设置推动芯片的机构及装置，简化本申请的整体结构，节约制造成本。同理，上轨道20为倾斜设置，其进口端的高度高于出口端的高度。

优选的，如图1至图4所示，转筒10对应贯穿孔101的底面穿设有挡板11，挡板11垂直于贯穿孔101的底面，贯穿孔101朝向上轨道20出口端的开口与挡板11之间正好容纳一颗芯片，转筒10的直径大于一颗芯片的长度，且小于两颗芯片的长度之和。因此挡板11只能偏心穿设于转筒10，即挡板11与转筒10的轴线之间具有间隔。当挡板11与贯穿孔101一端的开口之间的间距大于或等于一街芯片的长度时，挡板11与贯穿孔101另一端开口之间的间距则小于一颗芯片的长度。

如图3、图4所示，本实施例中贯穿孔101朝向上轨道20出口端的开口与挡板11之间正好容纳一颗芯片，那么挡板11与贯穿孔101朝向下轨道30一端的开口之间的间距则小于一颗芯片的长度。因此挡板11位于转筒10的轴线与下轨道30之间。如图3所示，贯穿孔101与下轨道30或输出轨道40连通时，挡板11的顶面低于贯穿孔101的底面，即挡板11隐藏与转筒10的实体内，此时下轨道30内的芯片可进入贯穿孔101，而贯穿孔101内的芯片也可顺利进入输出轨道40。如图4所示，当贯穿孔101与上轨道20连通时，挡板11的上段位于贯穿孔101内，以限定从上轨道20内进入贯穿孔101内的芯片的位置，防止芯片从贯穿孔101的另一端掉落；具体的挡板11可采用伸缩气缸控制伸出及收回的时机以及行程。

进一步优选的，如图1至图4所示，芯片翻转机构还包括导杆50，其位于转筒10下方，且呈水平设置，导杆50的顶面与转筒10的外壁相切，即导杆50的长度方向与转筒10的轴线垂直，且导杆50的顶面与转筒10的外壁之间为滑动接触。挡板11的下端位于转筒10的外侧，挡板11的下段开设有条形孔111，条形孔111的延伸方向与转筒10的切线方向一致，导杆50穿过条形孔111，且导杆50的底面与条形孔111的底面滑动接触，挡板11的下端与转筒10的外壁之间设有收缩弹簧12，收缩弹簧12为挡板11提供插入贯穿孔101方向的拉力。

当收缩弹簧12呈自然状态时，挡板11的上段插入贯穿孔101内，以此拉力可使挡板11连接于转筒10，且使条形孔111的底面时刻与导杆50的底面保持贴合状态。

工作时，当转筒10转动时，挡板11由于导杆50的限制，而呈现出插入贯穿孔101或从贯穿孔101内拔出的状态。本实施例中，如图3所示，当转筒10顺时针旋转至贯穿孔101与上轨道20的出口连通时，挡板11的下端转动至转筒10的正下方，此时挡板11的下端与转筒10之间的距离最小，在收缩弹簧12拉力作用下，挡板11的上段插入贯穿孔101内。如图4所示，当转筒10逆时针转动至贯穿孔101与输出轨道40及下轨道30连通的状态时，挡板11的下端向下轨道30一侧沿着导杆50水平移动，在导杆50的引导作用下，挡板11的下端将逐渐远离转筒10，从而使挡板11从贯穿孔101内拔出。此机构利用转筒10切换贯穿孔101与上轨道20、下轨道30及输出轨道40的连接时，利用导杆50引导挡板11插入或拔出贯穿孔101，实现了联动工作结构，无需使用额外的动力设备，例如伸缩气缸等，从而节约了设备的制造成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。

Claims (4)

1.一种芯片翻转机构，其特征在于，包括：转筒（10）、上轨道（20）、下轨道（30）以及输出轨道（40）；

转筒（10）为水平设置的圆柱结构，且转筒（10）绕轴线转动设置，转筒（10）内部沿直径方向开设有贯穿孔（101），用于连通上轨道（20）、下轨道（30）及输出轨道（40）；

下轨道（30）与输出轨道（40）分别设于转筒（10）相对的两侧，且下轨道（30）的出口端及输出轨道（40）的进口端均朝向转筒（10）的直径方向，贯穿孔（101）可同时连通下轨道（30）与输出轨道（40）；

上轨道（20）位于转筒（10）及下轨道（30）的上方，且上轨道（20）的进口端与下轨道（30）的进口端朝向相同，上轨道（20）距离出口端的一段向下弯曲，上轨道（20）的出口端位于输出轨道（40）进口端的上方，且朝向转筒（10）的直径方向。

2.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，下轨道（30）的进口端与输出轨道（40）的出口端之间的连线向下倾斜，输出轨道（40）的出口端为低点，上轨道（20）为倾斜设置，其进口端的高度高于出口端的高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，转筒（10）对应贯穿孔（101）的底面穿设有挡板（11），挡板（11）垂直于贯穿孔（101）的底面，贯穿孔（101）朝向上轨道（20）出口端的开口与挡板（11）之间正好容纳一颗芯片，转筒（10）的直径大于一颗芯片的长度，且小于两颗芯片的长度之和，贯穿孔（101）与下轨道（30）或输出轨道（40）连通时，挡板（11）的顶面低于贯穿孔（101）的底面，当贯穿孔（101）与上轨道（20）连通时，挡板（11）的上段位于贯穿孔（101）内。

4.根据权利要求3所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，还包括导杆（50），其位于转筒（10）下方，且呈水平设置，导杆（50）的顶面与转筒（10）的外壁相切，挡板（11）的下端位于转筒（10）的外侧，挡板（11）的下段开设有条形孔（111），条形孔（111）的延伸方向与转筒（10）的切线方向一致，导杆（50）穿过条形孔（111），且导杆（50）的底面与条形孔（111）的底面滑动接触，挡板（11）的下端与转筒（10）的外壁之间设有收缩弹簧（12），收缩弹簧（12）为挡板（11）提供插入贯穿孔（101）方向的拉力。

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