CN217292601U - 一种贴膜机切割装置 - Google Patents
一种贴膜机切割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217292601U CN217292601U CN202220326916.6U CN202220326916U CN217292601U CN 217292601 U CN217292601 U CN 217292601U CN 202220326916 U CN202220326916 U CN 202220326916U CN 217292601 U CN217292601 U CN 217292601U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- blade
- cutting device
- support
- fixed bolster
- bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种贴膜机切割装置,包括加热装置、刀片固定支架和第一隔热模块,所述刀片固定支架的一端与所述加热装置接触,所述刀片固定支架具有一容置空间,所述第一隔热模块的至少一部分位于所述容置空间内并与所述刀片固定支架连接,所述刀片固定支架上固定有一刀片,所述刀片位于所述容置空间内并设置于所述第一隔热模块与所述刀片固定支架之间。本实用新型的贴膜机切割装置可以解决现有技术中贴膜机切割装置刀片温度过低切割贴膜时导致晶圆缺陷的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别涉及一种贴膜机切割装置。
背景技术
在半导体集成电路的制造过程中,其中一道步骤是在晶圆(Wafer)表面或背面贴上薄膜,以便进行后续相关的晶圆制程。用于贴附于晶圆的薄膜包括但不限于切割蓝膜、切割白膜、减薄保护膜、UV膜以及DAF(Die Attach Film)导电膜等。
贴膜机对晶圆进行贴膜后,需要将晶圆产品边界外的保护膜切除,现有技术中贴膜机的切割装置一般包括加热装置以及刀片,通过加热装置对刀片进行加热,加热后的刀片再对晶圆边界外的保护膜进行切除。但现有技术的贴膜机的切割装置存在以下缺点,加热装置对刀片的加热效果不好,导致刀片的温度不够高,使得刀片的温度无法满足切割工艺的需求,在切割晶圆边缘外的保护膜时会对晶圆边缘造成损伤,出现晶圆缺陷,并且,由于刀片温度不够高,随着切割数量增加,会加剧刀片的钝化,使得后续刀片切割时,晶圆边缘出现毛刺现象,继而导致晶圆边缘出现破片缺陷发生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴膜机切割装置,以解决现有技术中贴膜机切割装置刀片温度过低切割贴膜时导致晶圆缺陷的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种贴膜机切割装置,包括加热装置、刀片固定支架和第一隔热模块,所述刀片固定支架的一端与所述加热装置接触,所述刀片固定支架具有一容置空间,所述第一隔热模块的至少一部分位于所述容置空间内并与所述刀片固定支架连接,所述刀片固定支架上固定有一刀片,所述刀片位于所述容置空间内并设置于所述第一隔热模块与所述刀片固定支架之间。
进一步的,所述刀片固定支架包括连接部和U型支架,所述连接部的一端与所述加热装置接触,另一端与所述U型支架连接,所述U型支架包括所述容置空间。
进一步的,所述U型支架包括相对设置的两个臂板以及连接所述两个臂板的连接板,所述连接部的另一端与所述连接板连接,所述连接板以及两个所述臂板围合形成所述容置空间。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括支撑支架,所述支撑支架与所述加热装置和所述刀片固定支架连接,所述刀片固定支架与所述支撑支架之间转动连接。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括一弹性件,所述弹性件一端与所述支撑支架连接,另一端与所述刀片固定支架连接。
进一步的,所述支撑支架包括第一支撑件,所述第一支撑件通过螺栓连接件与所述加热装置连接,所述第一支撑件通过一旋转轴与所述刀片固定支架的连接部转动连接。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括第二隔热模块,所述第二隔热模块设置于所述第一支撑件与所述连接部之间。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括保护组件,所述保护组件设置于所述第二隔热模块与所述第一支撑件之间。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括第三隔热模块,所述第三隔热模块设置于所述刀片固定支架远离所述容置空间的背面。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括光电传感器和固定连接板,所述固定连接板一端固定在支撑支架上,另一端上设置所述光电传感器,所述光电传感器用于采集所述刀片固定支架的位置信号以获取所述刀片固定支架与所述光电传感器之间的距离。
综上所述,与现有技术相比,本实用新型提供的贴膜机切割装置通过对刀片固定支架的结构进行改进,设计了容置空间,可以双面包裹第一隔热模块,并使得刀片设置在容置空间内并位于所述第一隔热模块与所述刀片固定支架之间,当加热装置对刀片固定支架加热时,由于刀片被刀片固定支架和第一隔热模块所包裹,有效减少了刀片的散热,起到了快速加热的效果,这样可以提高刀片的加热温度,有利于刀片对保护膜的切割,此外,刀片的温度提高还可以增加晶圆边缘与贴膜之间的结合力,在进行后续工艺时,使贴膜更好的保护晶圆。此外,本实用新型还对传感器的类型进行了更改,采用光电传感器可以降低加热模块的热辐射对传感器寿命的影响,提高了传感器的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式中的一种贴膜机切割装置的爆炸结构示意图;
图2-5为本实用新型一实施方式中的一种贴膜机切割装置的各角度的结构示意图。
其中,附图标记如下:
10-加热装置;20-刀片固定支架;31-第一隔热模块;32-第二隔热模块;33-第三隔热模块;40-支撑支架;21-刀片;22-连接部;23-U型支架;221-倒角;41-第一支撑件;42-第二支撑件;43-螺栓连接件;44-旋转轴;45-限位孔;51-保护组件;52-固定连接板;61-弹性件;70-光电传感器。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的一种贴膜机切割装置作进一步详细说明。根据下面说明,本实用新型的优点和特征将更清楚。
需要说明的是,附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施方式的目的。为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
如图1至图5所示,是本实用新型提供的一种贴膜机切割装置,包括加热装置10、刀片固定支架20和第一隔热模块31,所述刀片固定支架20的一端与所述加热装置10接触,所述刀片固定支架20具有一容置空间,所述第一隔热模块31的至少一部分位于所述容置空间内并与所述刀片固定支架20连接,所述刀片固定支架20上固定有一刀片21,所述刀片21位于所述容置空间内并设置于所述第一隔热模块31与所述刀片固定支架20之间。
在本实施例中,通过对刀片固定支架20的结构进行改进,设计了容置空间,所述第一隔热模块31的一部分位于所述容置空间内,使得刀片设置在容置空间内并位于所述第一隔热模块31与所述刀片固定支架20之间,当加热装置10对刀片固定支架20加热时,由于刀片21被刀片固定支架20和第一隔热模块31所包裹,有效减少了刀片21的散热,起到了快速加热的效果,这样可以提高刀片的加热温度,有利于刀片21对保护膜的切割,此外,刀片21的温度提高还可以增加晶圆边缘与贴膜之间的结合力,在进行后续工艺时,使贴膜更好的保护晶圆。
作为本申请的一种实现方式,所述刀片固定支架20包括连接部22和U型支架23,所述连接部22的一端与所述加热装置10接触,另一端与所述U型支架23连接,所述U型支架23包括所述容置空间。在本实施例中,所述加热装置10内置加热丝及热电偶,加热装置10的底部可以是与所述刀片固定支架20的连接部22的上端部相贴合匹配的基座,通过基座有效的将加热装置10的热量传递给所述刀片固定支架20的连接部22,其中连接部22与U型支架23连接,两者之间既可以采用焊接一体,也可以以一体成型的形式整体铸造,保证两者之间的热传递效果。
具体来说,所述U型支架23包括相对设置的两个臂板以及连接所述两个臂板的连接板(图中未标出),所述连接部22的另一端与所述连接板连接,所述连接板以及两个所述臂板围合形成所述容置空间。采用U型支架的设计,使得围合成的容置空间更紧凑,当所述第一隔热模块31位于所述容置空间中时,可以使得隔热效果更好,从而防止所述刀片21散热过快导致加热效果不好。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括支撑支架40,所述支撑支架40与所述加热装置和所述刀片固定支架20连接,所述刀片固定支架20与所述支撑支架40之间转动连接。这样,当所述刀片固定支架20装载的所述刀片21切割晶圆发生过载时,所述刀片固定支架20可以相对于所述支撑支架40转动,例如图4所示,所述刀片固定支架20的端部可以设置倒角221,采用这种圆角设计可以使得所述刀片固定支架20具备转动的空间。
进一步的,所述贴膜机切割装置还可以包括一弹性件61,所述弹性件61一端与所述支撑支架40连接,另一端与所述刀片固定支架20连接。这样,当所述刀片固定支架20相对于所述支撑支架40转动时,弹性件61可以提供一定的拉力,一方面防止转动幅度过大,另一方面可以使得所述刀片固定支架20发生过载经过调整后,所述刀片固定支架20可以迅速复位。
优选的,所述支撑支架40包括第一支撑件41,所述第一支撑件41通过螺栓连接件43与所述加热装置10连接,所述第一支撑件41通过一旋转轴44与所述刀片固定支架20的连接部22转动连接。在本实施例中,所述支撑支架40可以进一步设计为近似于U型结构,包括第一支撑件41和第二支撑件42两个臂,以及连接两臂的中间支撑件(图中未标出),这种U型设计可以将所述加热装置10以及所述刀片固定支架20近似于包裹起来,进一步的,所述支撑支架40还可以采用隔热材料制成,可以进一步隔绝所述刀片固定支架20与外界的热交换,提高所述加热装置10对所述刀片固定支架20的加热效果。此外,本实施例中,通过设置旋转轴44可以实现所述刀片固定支架20与所述支撑支架40之间的转动连接。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括第二隔热模块32,所述第二隔热模块32设置于所述第一支撑件41与所述连接部22之间。设置第二隔热模块32可以进一步隔绝所述刀片固定支架20与外界的热交换,提高对刀片21的加热效果,提高刀片21的温度,利于对晶圆的切割。
进一步的,所述贴膜机切割装置还包括保护组件51,所述保护组件51设置于所述第二隔热模块32与所述第一支撑件41之间。保护组件51的主要作用是当所述刀片固定支架20与所述支撑支架40之间发生相对转动时,减小所述刀片固定支架20与所述支撑支架40之间的摩擦力。优选的,所述保护组件51可以是表面光滑的陶瓷板。
在所述第一支撑件41的表面,还可以开设一限位孔45,限位孔45的位置与所述第一隔热模块31和所述刀片21相匹配,限位孔45中可穿设一限位轴(图中未标出),限位轴位于所述第一隔热模块31上方,并与所述刀片21相匹配,当所述刀片固定支架20相对于所述支撑支架40转动时,所述限位轴可以对所述刀片21的转动起到限位作用。
进一步的,所述贴膜机切割装置还可以包括第三隔热模块33,所述第三隔热模块33设置于所述刀片固定支架20远离所述容置空间的背面。
进一步的,所述贴膜机切割装置还可以包括光电传感器70和固定连接板52,所述固定连接板50一端固定在支撑支架40上,另一端上设置所述光电传感器70,所述光电传感器70用于采集所述刀片固定支架20的位置信号以获取所述刀片固定支架20与所述光电传感器70之间的距离。现有技术中一般采用磁性传感器,通过磁性传感器检测与刀片固定支架之间的距离,感知刀片是否过载,当刀片切割过载时,刀片固定支架受力相对于支撑支架转动,通过检测磁性传感器与刀片固定支架之间的磁力,磁性传感器可以感知刀片固定支架是否发生转动,从而感知刀片是否过载,防止切割时wafer破片,基于磁性传感器的工作原理,磁性传感器需要设置在刀片固定支架附近。但工作过程中,刀片固定支架处于加热状态,刀片固定支架的热辐射会对磁性传感器的寿命产生影响。本实施例中,将磁性传感器替换成光电传感器70,通过光电传感器70检测与刀片固定支架20之间的距离,检测刀片是否发生过载,光电传感器70可以设置成远离刀片固定支架,降低了热辐射的影响,提高了传感器的寿命。
综上所述,与现有技术相比,本实用新型提供的贴膜机切割装置通过对刀片固定支架的结构进行改进,设计了容置空间,可以双面包裹第一隔热模块,并使得刀片设置在容置空间内并位于所述第一隔热模块与所述刀片固定支架之间,当加热装置对刀片固定支架加热时,由于刀片被刀片固定支架和第一隔热模块所包裹,有效减少了刀片的散热,起到了快速加热的效果,这样可以提高刀片的加热温度,有利于刀片对保护膜的切割,此外,刀片的温度提高还可以增加晶圆边缘与贴膜之间的结合力,在进行后续工艺时,使贴膜更好的保护晶圆。此外,本实用新型还对传感器的类型进行了更改,采用光电传感器可以降低加热模块的热辐射对传感器寿命的影响,提高了传感器的使用寿命。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施方式的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。显然,本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种贴膜机切割装置,其特征在于,包括加热装置、刀片固定支架和第一隔热模块,所述刀片固定支架的一端与所述加热装置接触,所述刀片固定支架具有一容置空间,所述第一隔热模块的至少一部分位于所述容置空间内并与所述刀片固定支架连接,所述刀片固定支架上固定有一刀片,所述刀片位于所述容置空间内并设置于所述第一隔热模块与所述刀片固定支架之间。
2.根据权利要求1所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,所述刀片固定支架包括连接部和U型支架,所述连接部的一端与所述加热装置接触,另一端与所述U型支架连接,所述U型支架包括所述容置空间。
3.根据权利要求2所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,所述U型支架包括相对设置的两个臂板以及连接所述两个臂板的连接板,所述连接部的另一端与所述连接板连接,所述连接板以及两个所述臂板围合形成所述容置空间。
4.根据权利要求3所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括支撑支架,所述支撑支架与所述加热装置和所述刀片固定支架连接,所述刀片固定支架与所述支撑支架之间转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括一弹性件,所述弹性件一端与所述支撑支架连接,另一端与所述刀片固定支架连接。
6.根据权利要求4所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,所述支撑支架包括第一支撑件,所述第一支撑件通过螺栓连接件与所述加热装置连接,所述第一支撑件通过一旋转轴与所述刀片固定支架的连接部转动连接。
7.根据权利要求6所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括第二隔热模块,所述第二隔热模块设置于所述第一支撑件与所述连接部之间。
8.根据权利要求7所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括保护组件,所述保护组件设置于所述第二隔热模块与所述第一支撑件之间。
9.根据权利要求1所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括第三隔热模块,所述第三隔热模块设置于所述刀片固定支架远离所述容置空间的背面。
10.根据权利要求4所述的一种贴膜机切割装置,其特征在于,还包括光电传感器和固定连接板,所述固定连接板一端固定在支撑支架上,另一端上设置所述光电传感器,所述光电传感器用于采集所述刀片固定支架的位置信号以获取所述刀片固定支架与所述光电传感器之间的距离。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220326916.6U CN217292601U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种贴膜机切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220326916.6U CN217292601U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种贴膜机切割装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217292601U true CN217292601U (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=82928125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220326916.6U Active CN217292601U (zh) | 2022-02-16 | 2022-02-16 | 一种贴膜机切割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217292601U (zh) |
-
2022
- 2022-02-16 CN CN202220326916.6U patent/CN217292601U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6461890B1 (en) | Structure of semiconductor chip suitable for chip-on-board system and methods of fabricating and mounting the same | |
US4627151A (en) | Automatic assembly of integrated circuits | |
EP0177559B1 (en) | Integrated-circuit leadframe adapted for a simultaneous bonding operation | |
JPH0334853B2 (zh) | ||
CN217292601U (zh) | 一种贴膜机切割装置 | |
KR20000077441A (ko) | 기판 상에 배열된 디바이스들을 분리하기 위한 이중다이싱 톱날 어셈블리 및 공정 | |
TW578230B (en) | Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device | |
JP3957506B2 (ja) | 基板表面保護シート貼り付け装置および貼り付け方法 | |
CN208062685U (zh) | 一种自动热剥线材外被装置 | |
KR20110081917A (ko) | 냉각 제어를 이용한 웨이퍼 다이싱용 척 장치 | |
JP2004186240A (ja) | フィルム貼り付け装置及び方法、及び半導体装置の製造方法 | |
CN107478345B (zh) | 一种防震、耐热温度传感器 | |
US7237606B2 (en) | Wafer supporter | |
CN201867724U (zh) | 具有外力压迫保护机制的散热模块 | |
US5839645A (en) | Bonding machine of electronic components and bonding method thereof | |
US6706560B2 (en) | Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies | |
CN114055388A (zh) | 一种静电卡盘分离装置 | |
EP0177563A4 (en) | ROBOT CLAMP FOR INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING FRAMES. | |
TWI235470B (en) | Asymmetric bump structure | |
CN211376324U (zh) | 一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机 | |
CN218745363U (zh) | 一种具有保护效果的线切割夹具 | |
CN1004843B (zh) | 基底附热熔粘合剂集成电路硅芯片复合物的制做方法 | |
CN114664603A (zh) | 一种过流保护器自动组装机及其组装方法 | |
JP4047818B2 (ja) | Csp取り外し装置及び方法 | |
CN114476739A (zh) | 一种柔性材料加热搬运系统和方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |