CN217236836U - 光学传感器封装结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种光学传感器封装结构及电子产品，其中的封装结构包括基板、设置在基板上的感光件以及固定在基板上且罩设在感光件外侧的遮光壳；其中，在遮光壳背离基板的开口处设置有透光板，透光板、遮光壳和基板配合形成容纳感光件的腔体。利用上述实用新型能够简化光学传感器的封装工艺，并提高传感器的检测效果。

Description

光学传感器封装结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，更为具体地，涉及一种光学传感器封装结构及电子产品。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，人们对产品的科技化、轻量化及智能化要求也越来越高，光学传感器作为电子行业中至关重要的组成部件，其封装结构及光学性能对会对电子的质量及用户体验带来至关重要的影响。

现有的光学传感器在注塑成型过程中，通过是采用透明树脂直接将感光件封装至基板上；但是，由于透明树脂的透光性相对较差以及在高温下会产生变形，从而影响感光件的检测精度，并对内部元器件的保护性较差；此外，由于透明树脂对感光件进行全方位的包裹，会存在无法屏蔽侧面杂散光射入的问题，也会影响传感器的检测准确度。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种光学传感器封装结构及电子产品，以解决现有的光学传感器封装存在的透光性弱、对感光件保护性差，影响传感器的检测精度等问题。

本实用新型提供的光学传感器封装结构，包括基板、设置在基板上的感光件以及固定在基板上且罩设在感光件外侧的遮光壳；其中，在遮光壳背离基板的开口处设置有透光板，透光板、遮光壳和基板配合形成容纳感光件的腔体。

此外，可选的结构特征是，在遮光壳的内侧壁上设置有对称或均匀分布的定位凸起；透光板限位在定位凸起上。

此外，可选的结构特征是，定位凸起为设置在遮光壳的内侧壁上的环形凸起；或者，定位凸起为均匀分布在遮光壳的内侧壁上的至少三个凸台。

此外，可选的结构特征是，定位凸起在遮光壳内呈倾斜分布，以使透光板在遮光壳内呈对应的倾斜角度设置。

此外，可选的结构特征是，透光板通过粘胶固定在遮光壳的内侧壁上。

此外，可选的结构特征是，在垂直于基板的方向上，遮光壳的高度大于透光板的设置高度；并且，遮光壳高出透光板的边缘部分，用于遮挡侧面射入的杂散光。

此外，可选的结构特征是，透光板为玻璃件、树脂件或者石英件。

此外，可选的结构特征是，基板为长方体形状，遮光壳为与基板相适配的长方体结构；或者，基板为圆形，遮光壳为与基板相适配的圆柱形结构。

此外，可选的结构特征是，透光板设置有至少一层。

另一方面，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述光学传感器封装结构。

从上面的技术方案可知，本实用新型的光学传感器封装结构及电子产品，在基板上设置感光件以及固定在基板上且罩设在感光件外侧的遮光壳，同时，在遮光壳背离基板的开口处设置透光板，通过透光板、遮光壳和基板配合形成容纳感光件的腔体，不仅能够提高整体的透光性，还能够有效屏蔽侧面射入的杂散光，对感光件的保护性强，且检测精度更高。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的光学传感器封装结构的分解图；

图2为根据本实用新型实施例一的光学传感器封装结构的剖面图；

图3为根据本实用新型实施例二的光学传感器封装结构的分解图；

图4为根据本实用新型实施例二的光学传感器封装结构的剖面图。

其中的附图标记包括：基板1、遮光壳2、定位凸起21、凸出部22、感光件3、透光板4、腔体5。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的光学传感器封装结构及电子产品，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1和图2分别示出了根据本实用新型实施例一的光学传感器封装结构的分解结构和剖面结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型实施例一的光感传感器封装结构，包括基板1、设置在基板1上的感光件3以及固定在基板1上且罩设在感光件3外侧的遮光壳2；其中，在遮光壳2背离基板1的开口处设置有透光板4，透光板4、遮光壳2和基板1配合形成容纳感光件3的腔体5，透光板4的透光性较强，在应用过程中，感光件3可通过透光板4采集光学信号，同时可通过遮光壳2屏蔽侧面的杂散光的干扰，封装结构简单，性能稳定可靠。

具体地，为了对透光板4进行精确定位，可在遮光壳2的内侧壁设置对称或均匀分布的定位凸起21，例如，定位凸起21可设置为分布在遮光壳2的内侧壁上的环形凸起，或者，定位凸起可设置为均匀分布在遮光壳2的内壁侧上的至少单个凸台，透光板4限位子在定位凸起21上，能够简化定位板的安装过程，并提高位置精度。

此外，在其他可行实施例中，还可以将透光板4直接通过胶粘的方式固定在遮光壳2的内壁侧上，或者上述结合定位凸起21的结构，通过胶粘等方式将透光板4固定在定位凸起21及遮光壳2的内侧壁上。

为了提高光学传感器封装结构在具体应用过程中的灵活性，使其能够根据适应光源的设置方向或信号的采集方向，在本实用新型的另一具体实施方式中，可将定位凸起21在遮光壳2内设置为倾斜分布，倾斜的角度可根据实际场景进行灵活设置，对应的限位在定位凸起21上的透光板4也呈对应的倾斜角度设置在遮光壳2内。

在该实施例一种，基板1为长方体形状，遮光壳2设置为与基板1相适配的长方体结构，且透光板4与基板1的形状相同，但是对位于基板1上的感光件3的设置位置并不做具体限制。

可知，还可对基板1及遮光壳2的形状进行调整，图2和图3分别从不通过角度示出了根据本实用新型实施例二的光学传感器封装结构的分解及剖面示意结构。

如图2和图3共同所示，在该实施例二中，光感传感器封装结构，包括基板1、设置在基板1上的感光件3以及固定在基板1上且罩设在感光件3外侧的遮光壳2；其中，在遮光壳2背离基板1的开口处设置有透光板4，透光板4、遮光壳2和基板1配合形成容纳感光件3的腔体5。

其中，基板1设置为圆形结构，设置在基板1上遮光壳2为与基板1相适配的圆柱形结构，可知，基板1还可设置为正方形、三角形或者其他异形，对应的遮光壳2相适配设置皆可。

在上述两个实施例中，为了进一步对侧向射入的杂散光进行屏蔽，还可在垂直与基板1设置的方向上，将遮光壳2的高度设置为大于透光板4的设置高度，即可通过定位凸起21的设施位置，调整透光板4在遮光壳2内的设置位置，使得遮光壳2的边缘高出透光板4的部分形成凸出部22，凸出部22的设置不仅能够遮挡侧面射入的杂散光，还能够保护透光板4，防止其在封装或使用过程中被划伤或损坏。

此外，本实用新型的透光板4可采用玻璃件、树脂件或者石英件等具有高透光性的结构件，其透光板4可设置多层或者在透光板4的两侧贴设透光膜等结构件，提高其透光性能；而遮光壳2可设置为金属壳或不透光的塑料壳等多种结构。

与上述光学传感器封装结构相对应，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述光学传感器封装结构。

需要说明的是，电子产品的实施例可参考光学传感器封装结构的实施例描述，此处不再一一赘述。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的光学传感器封装结构及电子产品，透光性良好，且能够有效的屏蔽杂散光；同时，透光板或遮光壳不会发生变形，对内部元器件可以起到很好的保护作用；封装结构的可行性高、成本低、可靠性高，从而能够提升传感器的检测性能及产品的品质。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的光学传感器封装结构及电子产品。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的光学传感器封装结构及电子产品，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的感光件以及固定在所述基板上且罩设在所述感光件外侧的遮光壳；其中，

在所述遮光壳背离所述基板的开口处设置有透光板，所述透光板、所述遮光壳和所述基板配合形成容纳所述感光件的腔体。

2.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

在所述遮光壳的内侧壁上设置有对称或均匀分布的定位凸起；

所述透光板限位在所述定位凸起上。

3.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述定位凸起为设置在所述遮光壳的内侧壁上的环形凸起；或者，

所述定位凸起为均匀分布在所述遮光壳的内侧壁上的至少三个凸台。

4.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述定位凸起在所述遮光壳内呈倾斜分布，以使所述透光板在所述遮光壳内呈对应的倾斜角度设置。

5.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述透光板通过粘胶固定在所述遮光壳的内侧壁上。

6.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

在垂直于所述基板的方向上，所述遮光壳的高度大于所述透光板的设置高度；并且，

所述遮光壳高出所述透光板的边缘部分，用于遮挡侧面射入的杂散光。

7.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述透光板为玻璃件、树脂件或者石英件。

8.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述基板为长方体形状，所述遮光壳为与所述基板相适配的长方体结构；

或者，所述基板为圆形，所述遮光壳为与所述基板相适配的圆柱形结构。

9.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，

所述透光板设置有至少一层。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的光学传感器封装结构。

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