CN217227986U - 预填充容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种预填充容器，将膏剂填充到喷嘴部为止，并且在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入。预填充容器包括：筒状的主干部(10)；筒状的喷嘴部(11)，设置在主干部(10)的前端部，并且比主干部(10)细；有底筒状的帽(2)，外嵌于喷嘴部(11)的前端，并且相对于喷嘴部(11)装卸自如；及膏剂(P)，被从喷嘴部(11)排出，喷嘴部(11)的前端部(11a)与帽(2)的筒底(20a)分离，在前端部(11a)与筒底(20a)之间形成有帽内空间(S3)，膏剂(P)填充于主干部(10)的筒内的空间(S1)、喷嘴部(11)的筒内的空间(S2)及帽内的空间(S3)。

Description

预填充容器

技术领域

本实用新型涉及预填充容器。

背景技术

专利文献1中记载了分配器用注射筒及膏状粘接剂。专利文献1所记载的分配器用注射筒包括：筒体，收容作为膏状粘接剂的银膏；喷嘴帽，装卸自如地安装到形成于筒体的喷嘴部；头帽，装卸自如地安装于筒体；及活塞，用于对移动自如地配设于筒体的内部的银膏进行压送。喷嘴帽具有堵塞筒体的喷嘴部的喷出膏状粘接剂的通路的堵塞部。记载了作为筒体的喷嘴帽安装部与喷嘴帽的固定方法，优选为螺纹式。

在专利文献1中还记载了如下问题：若在形成于筒体的喷嘴部的通路的空洞滞留的空气或气体就那样存在于该通路，则在使用银膏时，成为空注射的原因，损害银膏的均匀性和涂布作业性。因此，记载了在将银膏填充到筒体的内部之后，必须将银膏填充到喷嘴部的通路的空洞部分的问题。另外，指出了如下问题：在将银膏填充到喷嘴部的通路之后，空气或气体从喷嘴部与喷嘴帽之间的微小间隙混入到筒体的内部的银膏中，在使用银膏时，成为空注射的原因，损害银膏的均匀性和涂布作业性。因此，在专利文献1所记载的分配器用注射筒中，在喷嘴帽设有成为堵塞部的针状突出部，该堵塞部堵塞筒体的喷嘴部的喷出银膏的通路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-175353号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

如专利文献1所记载的那样，在填充有银膏等的注射器(预填充容器)中，抑制空气向喷嘴部的侵入(抑制气泡混入)是重要的。因此，期望提供一种将膏剂填充到喷嘴部为止的预填充容器。另外，期望提供一种抑制向喷嘴部的气泡混入的方法。

如果为了使用向喷嘴部侵入了空气的注射器，而使用利用了离心力的脱泡机等进行脱泡来对该注射器进行脱泡，则存在银膏等的分散状态不均匀(例如银粒子的偏倚)的情况。

另外，若如专利文献1所记载的分配器用注射筒那样，在喷嘴帽设置成为堵塞筒体的喷嘴部的喷出银膏的通路的堵塞部的针状突出部，则在从喷嘴部取下喷嘴帽时，空气有可能混入到喷嘴部内。因此，期望提供一种在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入的预填充容器。另外，期望提供一种在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入的方法。

本实用新型是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种预填充容器，将膏剂填充到喷嘴部为止，并且在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入。

用于解决课题的技术方案

用于实现上述目的的本实用新型所涉及的预填充容器包括：

筒状的主干部；

筒状的喷嘴部，设置于所述主干部的前端部，且比所述主干部细；

有底筒状的帽，外嵌于所述喷嘴部的前端，并且相对于所述喷嘴部装卸自如；及

膏剂，被从所述喷嘴部排出，

所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面分离，在所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面之间形成有帽内空间，

所述膏剂填充于所述主干部的筒内、所述喷嘴部的筒内及所述帽内的空间。

本实用新型所涉及的预填充容器还可以是，

所述喷嘴部的筒部的前端面与所述帽分离，并且在所述帽内空间中的所述前端面与所述帽之间的空间填充有所述膏剂。

本实用新型所涉及的预填充容器还可以是，

所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面分离所述喷嘴部的内径以上的距离。

本实用新型所涉及的预填充容器还可以是，

所述膏剂的粘度为5～90Pa·s，触变性为1.0～11.5。

本实用新型所涉及的预填充容器还可以是，

所述帽是透明的，填充于所述帽内空间的所述膏剂能够从所述帽的外部目视。

实用新型效果

能够提供一种预填充容器，将膏剂填充到喷嘴部为止，并且在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入。

附图说明

图1是表示作为预填充容器的容器使用的注射器的结构的图。

图2是说明向容器填充膏剂的填充装置的结构的图。

图3是说明注射器的前端部的构造的局部放大图。

图4是将填充喷嘴插入到注射器的状态的说明图。

图5是填充装置的功能框图。

图6是容器的填充方法的说明图。

图7是容器的填充方法的时序图。

图8是预填充容器的填充状态的说明图。

图9是取下了帽的预填充容器的喷嘴部的状态的说明图。

图10是说明密封了后端部的开口的预填充容器的结构的图。

图11是容器的填充方法的另一时序图。

具体实施方式

基于附图，对本实用新型的实施方式所涉及的预填充容器和气泡混入抑制方法进行说明。

(概要的说明)

图1示出了作为本实施方式所涉及的预填充容器的容器使用的注射器1。图2示出了容器的填充装置M的一例。

如图1所示，注射器1是能够填充膏剂P且能够排出所填充的膏剂P的容器。另外，图1所示的注射器1的具体形状只不过是用于说明本实施方式的例示。

注射器1具备：筒状的主干部10，膏剂P填充于该筒状的主干部10；筒状的喷嘴部11，设于主干部10的前端部，并且比主干部细；及有底筒状的帽2，外嵌于喷嘴部11的前端。

注射器1在将帽2从喷嘴部11取下而开封的状态下，能够从喷嘴部11的前端开口排出膏剂P。

注射器1能够安装被插入到主干部10的筒内的柱塞18。在注射器1中，在排出膏剂P的情况下，在取下帽2之后，通过将柱塞18向主干部10的筒内部推入，能够将填充到主干部10的筒内的膏剂P推出，由此使膏剂P从喷嘴部11排出。

如后所述，在用帽2密封喷嘴部11以使喷嘴部11与帽2之间不产生间隙之后，膏剂P被填充到主干部10内。

在以下的说明中，在注射器1中，将从主干部10观察时的喷嘴部11侧定义为前端侧，将其相反侧定义为后端侧。

图2示出了填充装置M。填充装置M是向注射器1填充膏剂P的装置。图2示出了在填充装置M安装有注射器1的状态。在图2中，示出了在铅垂方向上的上侧配置作为主干部10的后端侧的夹持部10b，在铅垂方向上的下侧配置作为主干部10的前端侧的喷嘴部11的情况。填充装置M能够向注射器1的主干部10、主干部10的喷嘴部11及帽2填充膏剂P。

填充装置M具备：填充喷嘴6，排出膏剂P而向注射器1的主干部10及喷嘴部11的内部空间S(参照图1)填充膏剂P；及控制部9，控制填充喷嘴6对膏剂P的排出。

在本实施方式中，例示说明了填充装置M还具有贮存有向注射器1供给的膏剂P的罐3、调节从罐3向填充喷嘴6的膏剂P的供给量的液量调整部4、使填充喷嘴6升降的升降部5、保持注射器1的保持部7、及由支承升降部5和保持部7的支柱等构成的支承主体8的情况。

在以下的说明中，在说明填充装置M的上下的情况下，将铅垂方向上的向上定义为上，将向下定义为下来进行说明。在图2的情况下，注射器1的前端侧对应于填充装置M的下侧，注射器1的后端侧对应于填充装置M的上侧。

控制部9在填充喷嘴6插入到注射器1的喷嘴部11的筒内部的状态下，开始使膏剂P从填充喷嘴6排出，向注射器1的主干部10及喷嘴部11的内部空间S(参照图1)填充膏剂P。

(详细说明)

如图1所示，主干部10是由聚烯烃等形成的树脂制的容器。在主干部10形成有能够填充膏剂P的内部空间S。

主干部10具备：圆筒状的直体部分10a；喷嘴部11，形成于直体部分10a的前端部；套筒12，形成于直体部分10a的前端部，为嵌入于喷嘴部11的外侧的筒状，且在筒壁面形成有螺纹部13；及夹持部10b，形成于直体部分10a的后端部。直体部分10a、喷嘴部11、套筒12和夹持部10b通过注塑成型等而一体成型。若主干部10为透明，则能够从外部目视膏剂P的状态，并且能够从外部掌握膏剂P的填充状态是否适当，因此为优选。在本实施方式中，说明了主干部10为透明的情况。以下，将内部空间S中的直体部分10a的筒的内侧的空间称为空间S1(参照图3)。

作为一例，直体部分10a的外径为10mm以上且20mm以下。另外，沿着轴心Y的方向的长度为60mm以上且120mm以下。另外，壁厚为0.5mm～2mm。另外，这些外径、长度及壁厚是直体部分10a的形状和大小的例示，本实施方式不限于这样的形状和大小。

夹持部10b在直体部分10a的后端部处形成为向主干部10的径向外侧延伸的肋状。夹持部10b是为了提高使用注射器1时的使用便利性(能够用于使用时的把持和支承)而形成的，能够从注射器1省略。

喷嘴部11是排出填充到主干部10的膏剂P的圆筒状的部件。喷嘴部11形成为从后端侧朝向前端侧稍微缩窄的形状。喷嘴部11的外径形成得比直体部分10a的外径小。喷嘴部11的筒内部与直体部分10a的筒内部连通。以下，将内部空间S中的喷嘴部11的筒的内侧的空间称为空间S2(参照图3)。

如图3所示，本实施方式中的喷嘴部11形成为从形成于直体部分10a的前端侧的锥部10c的前端沿着轴心Y延伸。喷嘴部11为从后端侧到前端侧外径稍微变小、前端侧缩窄的形状。并且，喷嘴部11的轴心X配置成沿着直体部分10a的轴心Y。在本实施方式中，作为一例，轴心X与轴心Y重叠且为同轴心。

作为一例，喷嘴部11的外径为3mm以上且6mm以下。另外，内径为2mm以上且4mm以下。另外，沿着轴心X的方向的长度为8mm以上且15mm以下。并且，壁厚为0.5mm以上且2mm以下。另外，这些外径等是喷嘴部11的形状和大小的例示，本实施方式并不限于这样的形状和大小。在本实施方式中，以喷嘴部11的内径为2.4mm的情况为例示来进行说明。

如图3所示，套筒12是用于将帽2固定的固定座。套筒12形成为圆筒状，以将喷嘴部11嵌入到筒的内侧的位置关系设置于直体部分10a的前端部。套筒12形成为与喷嘴部11的轴心X成为同轴心。在本实施方式中，例示了套筒12的外径形成得比直体部分10a小的情况，但套筒12的外径也可以形成得比直体部分10a大。在套筒12的筒内周面，作为一例，螺纹部13形成为双螺纹(在本实施方式中为内螺纹)。

帽2是由聚烯烃等形成的树脂制的有底筒状的盖部件。帽2在本实施方式中为透明。帽2如果为透明，则能够从外部通过目视掌握膏剂P的状态，因此为优选，但帽2不限于为透明的情况。

帽2具有：有底筒状的帽部20，密封喷嘴部11的前端部11a；及卡合部21，成为帽2的装卸时的抓手，与帽2的装卸装置等卡合。帽部20的筒内部的形状可以是从后端侧到前端侧内径稍微变小、前端侧缩窄的形状，或者相反地，是从后端侧到前端侧内径扩大的形状。帽部20的筒的内周面形成为沿着喷嘴部11的外周面。

作为一例，在帽部20的外周面上形成有能够与套筒12的螺纹部13螺合的帽侧螺纹部23。帽侧螺纹部23是双螺纹(在本实施方式中为外螺纹)。在本实施方式中，帽2与套筒12螺合，通过与套筒12的螺合连接而能够固定于主干部10。帽2在这样进行了螺合连接等的状态下外嵌于喷嘴部11的前端而密封喷嘴部11的前端开口。

在帽2外嵌到喷嘴部11的前端的密封状态下，喷嘴部11嵌入于帽部20的筒内。此时，帽部20的筒的内周面的至少一部分与喷嘴部11的外周面抵接，将喷嘴部11的前端部11a密封。

在帽2外嵌到喷嘴部11的前端的密封状态下，喷嘴部11的前端部11a与帽部20的筒内的筒底面20a分离。在本实施方式中，喷嘴部11的前端部11a与筒底面20a分离喷嘴部11的前端部11a的内径d以上的距离h。在本实施方式中，前端部11a与筒底面20a之间的距离h定义为沿着轴心X的方向上的、从前端部11a到筒底面20a的最大距离。如后所述，距离h优选为喷嘴部11的内径d以上的距离。另外，距离h只要是内径d的3倍以下的距离，通常就足以。在本实施方式中，距离h为3.0mm，内径d为1.5mm。另外，喷嘴部11的前端面(在图3中为前端部11a的前端侧的面、喷嘴部11的筒的前端侧的端面)与帽2的帽部20的内表面分离。并且，在前端部11a与筒底面20a之间形成有帽内空间S3。

图1所示的膏剂P的一例是在溶剂或基材树脂等分散有作为导电性填料的银微粒的热传导性导电性粘接剂。这样的银膏例如作为使半导体元件粘接于引线框或基板等的接合材料(芯片键合材料)使用。作为热传导性导电性粘接剂的膏剂P，作为一例，除了银微粒以外，还含有环氧树脂或丙烯酸树脂等基材树脂、基材树脂的固化剂、热塑性树脂、有机溶剂等。银微粒的平均粒径(根据通过电子显微镜的图像解析而求出的各粒子的面积计算出的当量圆的粒径的平均)的一例为10nm～50μm。银微粒的粒度分布可以是所谓的一个山的峰，也可以是两个山以上的峰。银微粒的粒度分布例如可以在小于亚微米(300nm)的区域和超过1μm的区域分别具有峰。银微粒的形状并不限于特定的形状，可以是球形、橄榄球状、针状、片状、其他不规则形状。银膏也可以含有氧化锌、氧化锡、氧化铟、锡与铋的复合氧化物等银微粒以外的金属氧化物微粒。膏剂P例如是粘度为5～90Pas左右、触变性为1.0～11.5左右的上述银微粒的粒子分散体。

另外，膏剂P的粘度可以采用利用RVT型粘度计、HVT型粘度计或E型粘度计测量出的值。在本实施方式中，在膏剂P的粘度为50Pas以上的情况下，优选采用利用HVT型粘度计或E型粘度计测量出的值，可以采用在25℃下将转子的转速设为10rpm进行测量的情况下的粘度。触变性可以采用将在25℃下将转子的转速设为10rpm进行测量的情况下的粘度值除以在25℃下将转子的转速设为50rpm进行测量的情况下的粘度而得到的值。在膏剂P的粘度为5Pas以上且小于50Pas的情况下，优选采用利用E型粘度计测量出的值，可以采用在25℃下将转子的转速设为5rpm进行测量的情况下的粘度。触变性可以采用将在25℃下将转子的转速设为0.5rpm进行测量的情况下的粘度值除以在25℃下将转子的转速设为5rpm进行测量的情况下的粘度而得到的值。

如图2所示，注射器1在将帽2螺合连接到套筒12而将喷嘴部11的前端开口密封之后，通过填充装置M向主干部10及帽2内填充膏剂P。在本实施方式中，如后述那样，膏剂P被填充到图3所示的注射器1的空间S1、空间S2及帽内空间S3。

在本实施方式中，向注射器1填充膏剂P后，如图1所示，从后端部的开口将柱塞18和密封盖19依次插入而将后端侧的开口密封。由此，注射器1成为预填充膏剂的容器，在膏剂P的涂布机或粘接装置等中作为膏剂P的供给容器(所谓的盒)使用。关于注射器1中的膏剂P的填充状态将在后面叙述。

如图2所示，填充装置M具备：作为中央控制机构的控制部9；对被供给膏剂P的注射器1进行保持的保持部7；具备能够在沿着主干部10的直体部分10a的轴心Y的方向上升降的筒体50的升降部5；检测筒体50的升降位置的位置检测部59；通过筒体50升降，向注射器1内供给并填充膏剂P的填充喷嘴6；贮存向填充喷嘴6供给的膏剂P的罐3；从罐3向填充喷嘴6供给膏剂P，并且调整膏剂P的供给量的液量调整部4；检测从液量调整部4供给的膏剂P的压力的压力检测部49；及支承它们的支承主体8。

在填充装置M中，从上侧朝向下侧，按照升降部5和罐3、液量调整部4、及填充喷嘴6的顺序进行配置。

控制部9是控制填充装置M的动作的、成为填充装置M的中央控制机构的功能部。控制部9从填充装置M的各部或各传感器类接收与动作状况或检测状况相关的信息，并且向各部发送动作指令来控制它们的动作。控制装置9的详细情况将在后面叙述。

保持部7是对被供给膏剂P的注射器1进行保持的夹具。保持部7例如形成为筒状，通过在其筒内部插入注射器1的主干部10来保持注射器1。在本实施方式中，保持部7将注射器1保持成主干部10的直体部分10a的轴心Y沿着铅垂方向。

升降部5是用于使填充喷嘴6升降的升降机构。作为一例，升降部5包括气缸、电动致动器、伺服电动机之类的电动机等驱动机构。在本实施方式中，升降部5具备筒体50，该筒体50被升降部5的驱动机构驱动而能够在沿着主干部10的直体部分10a的轴心Y的方向(在本实施方式中与铅垂方向相同)上升降。筒体50例如是由能够调节或控制升降位置的上述驱动机构驱动，并通过滑动动作来实现升降动作的滑动机构等。在本实施方式中，例示并说明由气缸对筒体50进行升降驱动的情况。在本实施方式中，升降部5如后所述，经由固定于筒体50的罐3及固定于罐3的液量调整部4使填充喷嘴6升降。

位置检测部59是对由升降部5控制的填充喷嘴6的升降位置进行检测的位置传感器等测量装置。位置检测部59可以是光学式或压力式等任意位置检测原理。在本实施方式中，位置检测部59包括光学式的位置传感器，检测筒体50的升降位置(移动距离)，并将基于该检测结果的位置信息发送给控制部9。控制部9能够基于位置检测部59发送出的位置信息来计算填充喷嘴6的升降位置，并利用升降部5控制填充喷嘴6的升降位置。另外，控制部9能够基于位置信息来计算填充喷嘴6的升降速度，并利用升降部5控制填充喷嘴6的升降速度。

填充喷嘴6是用于排出膏剂P而向注射器1填充膏剂P的喷嘴器件。填充喷嘴6与液量调整部4的下游侧连接。填充喷嘴6例如以悬吊于液量调整部4的状态，装卸自如地被固定。在本实施方式中，填充喷嘴6具有：与液量调整部4连通并悬吊固定于液量调整部4的喷嘴基部60；及与喷嘴基部60的下端侧连接的喷嘴状的针61。

喷嘴基部60是在内部能够流通膏剂P的筒状的部件。喷嘴基部60将从液量调整部4供给的膏剂P向针61进行供给。作为一例，喷嘴基部60为直管状的圆筒状形状。

如图4所示，针61将从喷嘴基部60供给的膏剂P在主干部10的直体部分10a、主干部10的喷嘴部11及帽2内排出，并将膏剂P填充到它们的内部。作为一例，针61为直管状的圆筒状形状。针61的筒的外径比喷嘴基部60的外径细。另外，针61的筒的外径比帽2的帽部20的内径细。作为一例，针61固定于喷嘴基部60。

填充喷嘴6可以预先准备将喷嘴基部60与各种大小和形状的针61组合而成的喷嘴。填充喷嘴6可以根据注射器1的大小和形状来选择适当的填充喷嘴6。

填充喷嘴6被升降部5升降，如图2所示，将针61从主干部10的后端侧插入到主干部10的筒内部。填充喷嘴6被升降部5升降，如图4所示，能够使针61的前端部62超过喷嘴部11的前端部11a进一步突出至前端侧而插入至帽部20的筒内。即，前端部62能够在从主干部10的后端侧的开口部到帽部20的筒内为止的范围内进退。

在本实施方式中，填充喷嘴6能够相对于喷嘴部11任意地装卸和更换各种长度、粗细(内径或外径)的针61。即，针61能够根据注射器1的尺寸、形状任意地更换。

作为一例，针61的外径为1.5mm以上且2.5mm以下。另外，内径为1.0mm以上且2.0mm以下。另外，壁厚为0.15mm以上且0.40mm以下。另外，这些外径等是针61的形状和大小的例示，本实施方式并不限于这样的形状和大小。针61的沿着筒的轴向的方向的长度比喷嘴部11的沿着轴心X的方向的长度长，例如为喷嘴部11的沿着轴心X的方向的长度的130％～250％。作为例示，以本实施方式的针61的内径为1.5mm的情况进行说明。

如图2所示，罐3是贮存由填充喷嘴6向注射器1供给的膏剂P的贮存容器。从罐3向填充喷嘴6的膏剂P的供给例如可以利用从压缩机A供给的压缩空气的压力等通过压送来进行。从压缩机A供给的压缩空气由后述的调节器41和控制器42调节压力和流量，并供给到罐3。罐3经由液量调整部4向填充喷嘴6供给膏剂P。在本实施方式中，罐3固定于筒体50，并由升降部5利用液压进行升降。

液量调整部4是对从罐3供给的膏剂P向填充喷嘴6的供给量进行调整的供给量调整机构。液量调整部4具有开度调整阀等阀40，该阀40能够对从罐3供给的膏剂P向填充喷嘴6的供给的允许和禁止进行切换，并且能够调整从罐3供给的膏剂P向填充喷嘴6的供给量。本实施方式的液量调整部4还具有：对从压缩机A供给的压缩空气的压力进行减压的调节器41；及对从压缩机A向罐3供给的压缩空气的流量或压力进行调整的控制器42。

阀40通过调整从罐3向填充喷嘴6供给的膏剂P的供液压力来调整向填充喷嘴6的供给量。在本实施方式中，阀40通过对从罐3压送的膏剂P的供液压力进行减压来调整向填充喷嘴6的供给量。作为阀40，作为一例，可以使用能够调整开度的隔膜阀或针阀。

液量调整部4固定于罐3的下部。在液量调整部4的下部固定有填充喷嘴6。罐3、液量调整部4及填充喷嘴6通过升降部5的筒体50的升降而一体地升降。

压力检测部49是对从液量调整部4向填充喷嘴6流动的膏剂P的压力进行检测的压力传感器等压力检测装置。压力检测部49可以是压电式或隔膜式等任意压力检测原理。在本实施方式中，压力检测部49包括压电式的压力传感器，对阀40的下游侧(填充喷嘴6的上游侧)的膏剂P的压力(供液压力)进行检测，并将基于该检测结果的压力信息发送给控制部9。控制部9基于压力检测部49发送出的压力信息来控制液量调整部4以控制膏剂P的供液压力，由此能够调整来自填充喷嘴6的膏剂P的排出量。另外，在本实施方式中，从填充喷嘴6排出的膏剂P的排出量除了由供液压力决定之外，还由喷嘴基部60和针61的筒的长度及内径决定。因此，在本实施方式中，控制部9除了压力信息之外，还将与喷嘴基部60和针61的筒的长度及内径相关的信息纳入考虑来调整来自填充喷嘴6的膏剂P的排出量。

控制部9通过CPU或使该CPU实现填充装置M的控制(实施后述的填充方法的控制)的程序(软件)，以硬件或软件的方式实现。在本实施方式中，如图5所示，控制部9通过个人计算机或PLC等计算机C和存放在其存储部90中的控制软件来实现。控制部9经由由端口、总线、有线或无线的网络(包括因特网线路)等构成的通信路径N与液量调整部4、升降部5、压力检测部49、位置检测部59等以能够通信的方式连接。另外，作为存储部90，通常可以利用所谓的USB存储器等闪存、硬盘、SSD或CDROM之类的光盘等计算机C能够使用的存储装置或存储介质。

(填充方法的说明)

向注射器1的膏剂P的填充是通过执行由填充装置M执行的以下各工序而进行的。

首先，如图6所示，控制部9执行插入工序，在该插入工序中，利用升降部5将填充喷嘴6经由主干部10的筒内部(直体部分10a的筒内部)插入到喷嘴部11的筒内部。在本实施方式中，将填充喷嘴6插入到喷嘴部11的筒内部，直至填充喷嘴6的针61的前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出为止(图6的A点)。前端部62优选从喷嘴部11的前端部11a的开口突出距离h的16.7％以上且90％以下。另外，前端部62优选从喷嘴部11的前端部11a的开口突出喷嘴部11的内径d的33.4％以上的距离。在本实施方式中，前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出了2.5mm。针61优选使其长度方向沿着喷嘴部11的轴心X地插入到喷嘴部11。针61更优选使其长度方向与喷嘴部11的轴心X重叠地插入到喷嘴部11。

在结束执行上述插入工序后，控制部9执行填充工序，在该填充工序中，使液量调整部4开始膏剂P的供给，从填充喷嘴6排出膏剂P而向注射器1的空间S1、空间S2及帽内空间S3填充膏剂P。

填充工序通过在将填充喷嘴6的针61插入到喷嘴部11的筒内部的状态下开始使膏剂P从针61排出而开始。在本实施方式的填充工序中，在填充喷嘴6的前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出的状态下，开始从填充喷嘴6排出膏剂P。由此，能够向内部空间S和帽内空间S3填充膏剂P。

在填充工序中，控制部9进行一边利用液量调整部4从填充喷嘴6排出膏剂P，一边利用升降部5将填充喷嘴6从主干部10拉拔出的控制。由此，能够在内部空间S填充膏剂P。控制部9在将填充喷嘴6的前端部62拉拔至主干部10的直体部分10a内的规定位置(图6的C点)的时间点，使液量调整部4停止向填充喷嘴6供给膏剂P，并停止从填充喷嘴6排出膏剂P(参照图6)。

控制部9在填充工序中执行初始填充工序、第一填充工序和第二填充工序。图7示出了填充装置M执行的动作的时序图。在图7中，横轴表示工序时间。以下，参照图2至图7进行说明。

图7的上部的图表示出了由液量调整部4调整的膏剂P的供液压力的随时间变化。

图7的下部的图表示出了由升降部5进退的填充喷嘴6的前端部62的位置的随时间变化。图7中的前端部62的位置由喷嘴部11的前端部11a的前端面与前端部62的前端面之间的距离表示，将前端部11a的前端面与前端部62的前端面在铅垂方向上重叠的情况设为0，将前端部62的前端面与前端部11a的前端面相比位于铅垂方向上的上侧的情况用正值表示，将前端部62的前端面与前端部11a的前端面相比位于铅垂方向上的下侧的情况用负值表示。即，在图7中，A点处于用负值表示的距离的位置，意味着针61位于喷嘴部11内，并且前端部62的前端面与前端部11a的前端面相比位于铅垂方向上的下侧。

在初始填充工序中，控制部9在使填充喷嘴6的前端部62位于A点的状态下(在使填充喷嘴6的拉拔停止的状态下)，利用液量调整部4将膏剂P的供液压力设定为压力p1(第一排出速度的一例)，并开始使膏剂P从填充喷嘴6排出(图7的时刻t0)。控制部9至少在用膏剂P将帽内空间S3填满、且将内部空间S中的沿着轴向距喷嘴部11的前端侧20％以上的距离的范围填满的时间点(图7的时刻t1)，开始执行第一填充工序。在使填充喷嘴6的拉拔停止的状态下使膏剂P从填充喷嘴6排出的时间(图7的时刻t0至t1的时间)的一例为0.2秒以上且0.5秒以下。在本实施方式中，例示说明了为0.3秒的情况。

在本实施方式中，由于使前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出距离h的16.7％以上、且使前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出喷嘴部11的内径d的33.4％以上的距离而排出膏剂P，因此能够极力减少气泡向内部空间S及帽内空间S3的混入而填充膏剂P。

另外，在本实施方式中，控制部9至少在用膏剂P将帽内空间S3填满、且将内部空间S中的沿着轴向距喷嘴部11的前端侧20％以上的距离的范围填满的时间点开始执行第一填充工序，由此，如后所述，能够使前端部62成为埋没于膏剂P的状态。

这样，在用膏剂P将帽内空间S3填满的时间点，成为前端部62埋没于膏剂P的状态。由此，在以后的膏剂P的填充过程中，能够抑制(包括防止的概念在内。以下相同)向所填充的膏剂P中的气泡混入。另外，A点(参照图6)从铅垂方向上的喷嘴部11的前端部11a与帽部20的筒内的筒底面20a之间的区域内选择。作为一例，压力p1被设定为200kPa以上且500kPa以下。适当的压力p1的值及其范围依赖于填充喷嘴6内的流路形状(例如针61的内径和长度)，因此可以根据需要进行变更。在本实施方式中，例示说明压力p1被设定为350kPa的情况。

在第一填充工序中，控制部9一边利用升降部5以第一拉拔速度将填充喷嘴6的前端部62从A点拉拔至B点(参照图6)，一边以压力p1使膏剂P从填充喷嘴6排出。另外，如图7所示，填充喷嘴6的拉拔速度由表示填充喷嘴6的前端部62的位置变化的线L的斜率表示。第一拉拔速度对应于从时刻t1到时刻t2为止的线L的斜率。B点从铅垂方向上的喷嘴部11的筒内部的区域内选择。在本实施方式中，从A点到B点的距离为5mm。

第一拉拔速度根据与膏剂P的粘性和表面张力之间的关系而设定为维持前端部62埋没于膏剂P的状态的速度。如图6所示，通过维持前端部62埋没于膏剂P的状态，能够抑制向所填充的膏剂P中的气泡混入。第一拉拔速度优选设定为与填充时的喷嘴部11内的膏剂P的液面的上升速度相同的速度。第一拉拔速度的一例为8mm/s以上且20mm/s以下。在本实施方式中，例示说明第一拉拔速度为15mm/s的情况。

在第二填充工序中，如图7所示，控制部9一边利用升降部5以比第一拉拔速度慢的第二拉拔速度将填充喷嘴6的前端部62从B点拉拔至C点(参照图6)，一边以压力p1(第二排出速度与第一排出速度相同的情况的一例)使膏剂P从填充喷嘴6排出。第二拉拔速度对应于从时刻t2到时刻t3为止的线L的斜率。控制部9在前端部62到达C点时，结束填充(结束填充工序)(时刻t3)。预填充的注射器1如图6及图8所示，成为在空间S1、空间S2及帽内空间S3填充有膏剂P的状态的预填充容器。

第二拉拔速度例如设定为第一拉拔速度的50％以上且90％以下的速度。第二拉拔速度的一例为5mm/s以上且15mm/s以下。在本实施方式中，例示说明第二拉拔速度为15mm/s的情况。第二拉拔速度根据与膏剂P的粘性和表面张力之间的关系而设定为维持前端部62埋没于膏剂P的状态的速度。通过维持前端部62埋没于膏剂P的状态，能够抑制向所填充的膏剂P中的气泡混入。第二拉拔速度只要是在到填充工序结束为止的期间能够维持前端部62埋没于膏剂P的状态的速度即可。第二拉拔速度例如在被设定为与填充时的直体部分10a内的膏剂P的液面的上升速度相同的速度时，在到填充工序结束为止的期间，能够可靠地维持前端部62埋没于膏剂P的状态，因此为优选。

在本实施方式中，在填充工序结束后，例如使填充喷嘴6的拉拔速度暂时比第二拉拔速度慢而将前端部62从所填充的膏剂P中缓慢地拉拔出。由此，能够抑制膏剂P从前端部62的滴落而抑制向所填充的膏剂P的气泡混入。之后，能够加速拉拔速度而将填充喷嘴6从主干部10完全拉拔出。通过加速拉拔，能够缩短工序时间。

第一拉拔速度和第二拉拔速度的适当范围依赖于注射器1的大小和形状(例如主干部10和喷嘴部11的内径)，因此并不限于上述具体的速度的例示，可以根据注射器1的大小和形状适当设定。

参照图8，对作为预填充容器的预填充的注射器1进行详细叙述。如上所述，注射器1在空间S1、空间S2及帽内空间S3填充有膏剂P。在预填充的注射器1中，在帽内空间S3中的前端部11a的筒部的前端面与帽2之间的空间、即喷嘴部11的前端部11a与帽部20的内周面之间的边界(喷嘴部11的前端部11a与帽部20相接的部分或喷嘴部11的前端部11a与帽部20之间的中间位置)附近的空间即边界部分20b也填充有膏剂P。另外，与边界部分20b的定义相关的附近是指前端部11a的筒部的筒的壁厚以内的距离。

在注射器1中，通过向空间S2及帽内空间S3填充膏剂P，能够抑制在使用注射器1时(例如，在注射器1的膏剂P被使用的涂布装置搭载取下了帽2的注射器1并将喷嘴部11与该涂布装置连接时)的、向喷嘴部11的气泡混入。由此，在使用注射器1的膏剂P时，能够抑制空注射及损害银膏的均匀性和涂布作业性的问题。另外，不需要将喷嘴部11内的膏剂P推出一定量而扔掉这样的操作来除去混入到喷嘴部11的气泡，能够无浪费地使用膏剂P。因此，在膏剂P为银膏那样高价的膏剂的情况下，经济上的优点变得极大。

在注射器1中，特别是通过向帽内空间S3填充膏剂P，能够抑制取下了帽2时的向喷嘴部11的气泡混入。如图9所示，在注射器1中，由于在帽内空间S3填充有膏剂P，从而在取下了帽2时，填充于帽内空间S3的膏剂P的一部分P1以比喷嘴部11的前端部11a更向前端侧突出的状态(附着于前端部11a而残留的状态)残留。因此，能够抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。

为了提高抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入的效果，如图3所示，喷嘴部11的前端部11a与筒底面20a优选分离喷嘴部11的前端部11a的内径d以上的距离h。由此，使帽内空间S3足够大而确保了填充到帽内空间S3的膏剂P的容量，由此在取下了帽2时，可靠地形成以比喷嘴部11的前端部11a更向前端侧突出的状态残留的膏剂P的一部分P1(参照图9)。另外，通过分离喷嘴部11的前端部11a的内径d以上的距离h，从而在取下了帽2时，能够促进以比喷嘴部11的前端部11a更向前端侧突出的状态残留的膏剂P的一部分P1的形成。由此，能够抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。

在预填充的注射器1中，由于在帽内空间S3中的喷嘴部11的前端部11a与帽部20的内周面之间的边界部分20b也填充有膏剂P，从而能够更可靠地抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。这是因为，在取下了帽2时，边界部分20b的膏剂P向喷嘴部11的内侧移动，因此空气(气泡)不易混入到喷嘴部11的筒内。通过边界部分20b的膏剂P，还促进了以比喷嘴部11的前端部11a更向前端侧突出的状态残留的膏剂P的一部分P1的形成。由此，能够抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。

特别是，由于膏剂P具有规定的粘度和触变性，因此如图9所示，在取下了帽2时，喷嘴部11内(内部空间S内)的膏剂P不会流出(滴落)，且伴随着上述边界部分20b的膏剂P的移动，促进了以比喷嘴部11的前端部11a更向前端侧突出的状态残留的膏剂P的一部分P1的形成。通过这样的作用，也能够抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。

如图10所示，预填充的注射器1从后端部的开口将柱塞18和密封盖19依次插入，以将后端侧的开口密封的状态出厂为宜。并且，在膏剂P的涂布机或粘接装置等中作为膏剂P的供给容器使用。

由于预填充的注射器1抑制了气泡混入，因此不需要在膏剂P的涂布机或粘接装置等中进行脱泡处理(例如利用离心力的脱泡处理)。因此，还具有提高使用时的作业效率的优点。另外，能够避免由脱泡引起的分散状态的偏差的发生及由此引起的性能劣化。特别是在进行了高度混合的膏剂P、例如以银微粒的粒度分布的峰为两个山以上的方式进行了混合的膏剂P中，容易产生由脱泡操作引起的分散状态的偏差，此时，能够防止由这样的分散状态的偏差产生引起的性能劣化这一点是大的优点。

如上所述，能够提供一种在使用时能够抑制向喷嘴部的气泡混入的预填充容器。

[其他实施方式]

(1)在上述实施方式中，说明了在第二填充工序中以压力p1使膏剂P从填充喷嘴6排出的情况，但如图11所示，在第二填充工序中，也可以以比压力p1高的压力p2(第二排出速度比第一排出速度快的情况的一例)使膏剂P从填充喷嘴6排出。这样，能够缩短注射器1的填充所需的工序时间。作为一例，压力p2被设定为300kPa以上且500kPa以下。适当的压力p2的值及其范围依赖于填充喷嘴6内的流路形状(例如针61的内径和长度)，因此可以根据需要进行变更。

(2)在上述实施方式中，例示说明了喷嘴部11的轴心X配置成沿着直体部分10a的轴心Y的情况，特别是轴心X与轴心Y重叠的情况。但是，轴心X也可以不与轴心Y重叠，而仅沿着轴心Y。即使轴心X与轴心Y不重叠，针61也能够使其长度方向沿着喷嘴部11的轴心X(例如与轴心X重叠)地插入于喷嘴部11。

(3)在上述实施方式中，例示说明了喷嘴部11的轴心X配置成沿着直体部分10a的轴心Y的情况。但是，轴心X也可以不沿着轴心Y。在该情况下，例如用具有挠性的材料形成针61等而使针61具有挠性，只要使针61沿着喷嘴部11的内壁(例如，在与喷嘴部11的内壁面滑动接触的同时)插入于喷嘴部11，就能够进行填充。

(4)在上述实施方式中，说明了控制部9在将填充喷嘴6的前端部62拉拔至主干部10的直体部分10a内的规定位置(图6的C点)的时间点，使液量调整部4停止向填充喷嘴6供给膏剂P，并使膏剂P从填充喷嘴6的排出停止的情况，但使膏剂P的排出停止的定时并不限于将前端部62拉拔至C点的定时。例如，也可以在保持部7设置重量检测传感器而能够检测注射器1的重量，并在填充有膏剂P的注射器1的重量达到规定重量的时间点停止膏剂P的排出。

(5)在上述实施方式中，例示说明了如下情况：液量调整部4具有开度调整阀等阀40，该阀40能够调整从罐3供给的膏剂P向填充喷嘴6的供给量，并且禁止膏剂P向填充喷嘴6的供液，阀40通过调整从罐3向填充喷嘴6供给的膏剂P的供液压力来调整向填充喷嘴6的供给量。但是，膏剂P的供液压力的调整并不限于上述方式。

(6)在上述实施方式中，说明了如下情况：将填充喷嘴6插入到喷嘴部11的筒内部，直至填充喷嘴6的针61的前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出为止，并在填充喷嘴6的前端部62从喷嘴部11的前端部11a的开口突出的状态下，开始从填充喷嘴6排出膏剂P。但是，开始排出膏剂P的位置并不限于上述方式。例如，也可以将填充喷嘴6的针61的前端部62插入到喷嘴部11的筒内部(例如，前端部62的前端面与前端部11a的前端面在沿着轴心X的方向上相同的位置)，并在填充喷嘴6的前端部62位于喷嘴部11的筒内部的状态下，开始从填充喷嘴6排出膏剂P。只要能够通过填充喷嘴6在内部空间S和帽内空间S3填充膏剂P，就能够抑制取下了帽2时的空气(气泡)向喷嘴部11的筒内的混入。

例如，液量调整部4也可以利用阀40仅控制膏剂P的供给和停止，并基于由压力检测部49检测出的压力信息，利用控制器42进行向罐3供给的压缩空气的流量和压力的调整，由此进行膏剂P的供液压力的调整。液量调整部4对膏剂P的供液压力的调整方法和方式并不限定于上述实施方式。

(7)在上述实施方式中，例示说明了如下情况：作为膏剂P的一例，为将作为导电性填料的银的微粒分散于溶剂或基材树脂等而成的热传导性导电性粘接剂。但是，膏剂P并不限于分散有导电性填料的情况。另外，不限于导电性填料为银的微粒的情况。作为膏剂P的填料，除了银的微粒以外，也可以分散有铂、钌、铑、钯、锇、铱、金、铜等金属类微粒，丙烯酸或聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酯等热塑性树脂的微粒。

另外，在上述实施方式(包括其他实施方式，以下相同)中公开的结构只要不产生矛盾，就能够与在其他实施方式中公开的结构组合应用，另外，在本说明书中公开的实施方式是例示，本实用新型的实施方式并不限定于此，能够在不脱离本实用新型的目的的范围内进行适当改变。

产业上的可利用性

适用于预填充容器。

标号说明

1：注射器，

2：帽，

3：罐，

4：液量调整部，

5：升降部，

6：填充喷嘴，

7：保持部，

8：支承主体，

9：控制部，

10：主干部，

10a：直体部分，

10b：夹持部，

10c：锥部，

11：喷嘴部，

11a：前端部，

12：套筒，

13：螺纹部，

18：柱塞，

19：密封盖，

20：帽部，

20a：筒底面，

20b：边界部分，

21：卡合部，

23：帽侧螺纹部，

40：阀，

41：调节器，

42：控制器，

49：压力检测部，

50：筒体，

59：位置检测部，

60：喷嘴基部，

61：针，

62：前端部，

90：存储部，

A：压缩机，

C：个人计算机，

L：线，

M：填充装置，

N：通信路径，

P：膏剂，

P1：一部分，

S：内部空间，

S1：空间，

S2：空间，

S3：帽内空间，

X：轴心，

Y：轴心，

d：内径，

h：距离，

p1：压力，

p2：压力。

Claims (9)

1.一种预填充容器，其特征在于，包括：

筒状的主干部；

筒状的喷嘴部，设置于所述主干部的前端部，且比所述主干部细；

有底筒状的帽，外嵌于所述喷嘴部的前端，并且相对于所述喷嘴部装卸自如；及

膏剂，被从所述喷嘴部排出，

所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面分离，在所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面之间形成有帽内空间，

所述膏剂填充于所述主干部的筒内、所述喷嘴部的筒内及所述帽内的空间。

2.根据权利要求1所述的预填充容器，其特征在于，

所述喷嘴部的筒部的前端面与所述帽分离，并且在所述帽内空间中的所述前端面与所述帽之间的空间填充有所述膏剂。

3.根据权利要求1或2所述的预填充容器，其特征在于，

所述喷嘴部的前端部与所述帽的筒底面分离所述喷嘴部的内径以上的距离。

4.根据权利要求1或2所述的预填充容器，其特征在于，

所述膏剂的粘度为5～90Pa·s，触变性为1.0～11.5。

5.根据权利要求1或2所述的预填充容器，其特征在于，

所述帽是透明的，填充于所述帽内空间的所述膏剂能够从所述帽的外部目视。

6.根据权利要求3所述的预填充容器，其特征在于，

所述膏剂的粘度为5～90Pa·s，触变性为1.0～11.5。

7.根据权利要求3所述的预填充容器，其特征在于，

所述帽是透明的，填充于所述帽内空间的所述膏剂能够从所述帽的外部目视。

8.根据权利要求4所述的预填充容器，其特征在于，

所述帽是透明的，填充于所述帽内空间的所述膏剂能够从所述帽的外部目视。

9.根据权利要求6所述的预填充容器，其特征在于，

所述帽是透明的，填充于所述帽内空间的所述膏剂能够从所述帽的外部目视。

Images