CN217158043U - 一种具有独立测温腔的温控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温控器技术领域，特别涉及一种具有独立测温腔的温控器。该温控器包括外壳体、测温探头以及设置于外壳体内部的电路板组件；外壳体内部设有用于放置显示屏组件的空腔；电路板组件边缘设有条状延伸部，测温探头设于条状延伸部末端；外壳体内部设有与空腔相互分隔的测温腔，且测温腔上开设有连通空腔与测温腔的开口，条状延伸部从开口穿入且其末端位于测温腔内，以使测温探头安设于测温腔内。该具有独立测温腔的温控器可以适配使用插件式和贴片式测温探头，且测试精度更精准；并且，测温探头隐藏在温控器内部，使得温控器整体外观更为美观，显著提升了用户体验。

Description

一种具有独立测温腔的温控器

技术领域

本实用新型涉及温控器技术领域，特别涉及一种具有独立测温腔的温控器。

背景技术

温控器被广泛的使用于各种家电产品当中，温控器的质量直接影响到整机的安全、性能、寿命，是非常关键的一个元件。

现有技术中，由于温控器内部电子元件(例如PCB电路板)发热影响了温度测量精度，给产品温度控制功能造成不利影响。

现有的温控器的内测温探头有插件式和贴片式；第一类的插件式的测温探头，通常将测温探头伸出温控器外壳，温控器整体不美观，影响用户体验；第二类的贴片式的测温探头，其容易受到内部发热器件的影响，导致测温的精度不准。

申请号为CN201610533533.5，公开日为2018年01月16日的中国发明专利申请，公开了一种贴片式温控器，其包括底座、盖子、双金属元件、触点、弹簧片、接触片；双金属元件、触点、弹簧片和接触片分别设置于底座与盖子之间；触点设置于弹簧片的前端下方，接触片通过注塑嵌于底座中，触点与接触片可分合式设置；金属元件设置于底座与弹簧片之间；弹簧片上设有与双金属元件配合的凸起。该贴片式温控器的微型化的设计使得产品能够实现快速贴片安装在印制电路板PCB表面或其它基板的表面上进行焊接组装，但并未解决贴片式的测温探头容易受到内部发热器件的影响，导致测温的精度不准的问题。

因此，如何设计一款既具有美观性，又能保障测温精度的温控器，正是本领域迫切需要解决的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提到的问题：插件式的测温探头将测温探头伸出温控器外壳，温控器整体不美观；第二类的插件式的测温探头，其容易受到内部发热器件的影响，导致测温的精度不准。本实用新型提供一种具有独立测温腔的温控器，其包括外壳体、测温探头以及设置于外壳体内部的电路板组件；

所述外壳体内部设有用于放置电路板组件的空腔；所述电路板组件边缘设有条状延伸部，测温探头设于条状延伸部的末端；外壳体内部设有与空腔相互分隔的测温腔，且测温腔上开设有连通空腔与测温腔的开口，所述条状延伸部从开口穿入且其末端位于测温腔内，以使测温探头安设于测温腔内。

在一实施例中，所述外壳体包括下壳体以及用于盖合下壳体的上壳盖，上壳盖和下壳体连接形成内部具有所述空腔的外壳体；所述上壳盖和下壳体上分别设有第一阻隔条和第二阻隔条，以使上壳盖外壁、下壳体外壁与第一阻隔条和第二阻隔条围合形成所述测温腔，且第一阻隔条和/或第二阻隔条上开设有连通空腔与测温腔的开口，以使条状延伸部从开口穿入并位于测温腔内。

在一实施例中，所述下壳体侧壁上开设有若干通气孔，以使测温腔内部与外部空气连通。

在一实施例中，所述外壳体包括上壳盖、下壳体以及紧固件；所述下壳体上设有通孔，所述上壳盖设有底孔，通过紧固件穿设于通孔和底孔上，使下壳体与上壳盖可拆卸连接。

在一实施例中，所述电路板组件上设有与通孔对应的开孔，以使电路板组件安设于空腔内时，所述紧固件依次穿设于通孔、开孔和底孔上。

在一实施例中，还包括显示屏组件；所述上壳盖顶面设有用于安设显示屏组件的容置槽。

在一实施例中，还包括底座；所述底座顶部设有用于安设外壳体的安置槽。

在一实施例中，所述底座与下壳体通过卡勾卡槽结构相扣装。

在一实施例中，所述下壳体底面设有向空腔内部延伸的套管，套管的内孔形成所述通孔；所述底座的安置槽上设有向上延伸的定位凸块，且定位凸块与套管适配，以使定位凸块嵌装于通孔内。

在一实施例中，所述套管为圆环形套管，所述定位凸块为圆柱形凸块。

基于上述，与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有独立测温腔的温控器，具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种具有独立测温腔的温控器,可以适配使用插件式和贴片式测温探头，且测试精度更精准；同时，测温探头隐藏在温控器内部，使得温控器整体外观更为美观，显著提升了用户体验。

本实用新型的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图所述的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。

图1为本实用新型提供的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一实施例中测温腔内的气流流动示意图；

图3为图1的A-A剖面图；

图4为本实用新型提供的一实施例中上壳盖、下壳体和电路板组件的结构示意图；

图5为本实用新型提供的一实施例的部分结构拆分示意图一；

图6为本实用新型提供的一实施例的部分结构拆分示意图二；

图7为本实用新型提供的一实施例中上壳盖的结构示意图；

图8为本实用新型提供的一实施例中底座的结构示意图；

图9为本实用新型提供的一实施例中底座与下壳体的组合结构示意图；

图10为本实用新型提供的一实施例中底座、下壳体和电路板组件的组合结构示意图；

图11为图4中B处的局部放大图；

图12为图4中C处的局部放大图。

附图标记：

100外壳体 200电路板组件 300底座

400显示屏组件 110上壳盖 120下壳体

140测温腔 150紧固件 130空腔

111第一阻隔条 112底孔 113容置槽

121第二阻隔条 122通孔 124通气孔

123卡槽 125套管 141开口

210条状延伸部 211末端 220开孔

310安置槽 320卡扣 330定位凸块

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本实用新型不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，本实用新型所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义，不能理解为对本实用新型的限制；应进一步理解，本实用新型所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本实用新型中明确如此定义之外。

本实用新型提供如图1-12实施例所示的一种具有独立测温腔的温控器，其包括外壳体100、测温探头以及设置于外壳体100内部的电路板组件200；所述外壳体100内部设有用于放置电路板组件200的空腔130；所述电路板组件200边缘设有条状延伸部210，测温探头设于条状延伸部210的末端211；外壳体100内部设有与空腔130相互分隔的测温腔140，且测温腔140上开设有连通空腔130与测温腔140的开口141，所述条状延伸部210从开口141穿入且其末端211位于测温腔140内，以使测温探头安设于测温腔140内。

具体地，如图1-12所示，设置一个独立的测温腔140，使之与放置电路板组件200(PCB)的空腔130分隔；并且，测温腔140上开设有连通空腔130与测温腔140的开口141，电路板组件200大部分安设于空腔130中，其边缘的条状延伸部210穿过开口141伸入测温腔140内，位于测温腔140内的条状延伸部210的末端211用于安装测温探头，使测温探头位于独立的测温腔140内；

如此设置，将测温探头的安设点与放置电路板组件200的空腔130分开，使测温探头不受放置电路板组件200的空腔130的温升影响，有效提高测试精度；该结构设置的温控器，适用性强，其适用于安装插件式和贴片式测温探头；同时，测温探头隐藏在温控器内部，使得温控器整体外观更为美观，显著提升了用户体验。

优选地，所述外壳体100包括下壳体120以及用于盖合下壳体120的上壳盖110，上壳盖110和下壳体120连接形成内部具有所述空腔130的外壳体100；所述上壳盖110和下壳体120上分别设有第一阻隔条111和第二阻隔条121，以使上壳盖110外壁、下壳体120外壁与第一阻隔条111和第二阻隔条121围合形成与空腔130相互分隔的测温腔140，且第一阻隔条111和/或第二阻隔条121上开设有连通空腔130与测温腔140的开口141，以使条状延伸部210从开口141穿入并位于测温腔140内。

如图1-12所示，在上壳盖110的左下角和右下角分别设置有第一阻隔条111，在下壳体120的左下角和右下角分别设置有第二阻隔条121，上壳盖110外壁、下壳体120外壁与第一阻隔条111和第二阻隔条121围合形成与空腔130相互分隔的测温腔140；并且第一阻隔条111和/或第二阻隔条121上开设有连通空腔130与测温腔140的开口141，电路板组件200大部分安设于空腔130中，其边缘的条状延伸部210穿过开口141伸入测温腔140，位于测温腔140内的条状延伸部210的末端211用于安装测温探头，使测温探头位于独立的测温腔140内；

需要说明的是，本实施例中，上壳盖110设有两个第一阻隔条111，下壳体120设有两个第二阻隔条121，使得在外壳体100内形成两个独立的测温腔140，同时，电路板组件200对应设置有两个条状延伸部210；根据上述设计构思，本领域技术人员可以适用性调整测温腔140、条状延伸部210的数量，包括但不限于实施例方案。

需要说明的是，本实施例中，在上壳盖110的第一阻隔条111上开设开口141；根据上述设计构思，本领域技术人员可在第一阻隔条111和/或第二阻隔条121上开设开口141，包括但不限于实施例方案。

优选地，所述下壳体120侧壁上开设有若干通气孔124，以使测温腔140内部与外部空气连通。

如图1-12所示，在下壳体120侧壁上开设若干通气孔124，使测温腔140内部与外部空气连通，在测温腔140内的条状延伸部210为细条状，且测温探头安装在条状延伸部210的末端211，增加了气流在测温腔140内的流动性；如图2的测温腔140内的气流流动示意图所示，温控器工作时，独立测温腔140内的气流在腔体与外部间流动，测温腔140的温度与室温接近，进一步降低放置电路板组件200的空腔130的温升对测温探头的影响。

优选地，若干通气孔124环绕下壳体120侧壁设置，使得空腔130内部也与外部空气连通。电路板组件200工作过程中会产生热量，如此设置，位于空腔130内部的电路板组件200也可通过通气孔124进行散热。

优选地，所述外壳体100包括下壳体120、上壳盖110以及紧固件150；所述下壳体120上设有通孔122，所述上壳盖110设有底孔112，通过紧固件150(例如螺钉)穿设于通孔122和底孔112上，以使下壳体120与上壳盖110可拆卸连接。

通过上述连接结构，使下壳体120与上壳盖110可拆卸连接，便于外壳体100的拆卸和组装，从而便于对温控器进行检修和维护。

优选地，所述电路板组件200上设有与通孔122对应的开孔220，以使电路板组件200安设于空腔130内时，所述紧固件150依次穿设于通孔122、开孔220和底孔112上。

在电路板组件200上设置开孔220，避免紧固件150对电路板组件200的安装空间造成阻碍，充分利用了空腔130的空间，使得测温器整体结构更为紧凑；并且，如此设置，电路板组件200与外壳体100位置相对固定，测温器结构更为稳固。

需要说明的是，本实施例中通孔122、开孔220、底孔112和紧固件150的数量均为四个；根据上述设计构思，本领域技术人员可适用性调整通孔122、开孔220、底孔112和紧固件150的数量，包括但不限于本实施例方案。

优选地，还包括显示屏组件400；所述上壳盖110顶面设有用于安设显示屏组件400的容置槽113。其中，优选地，显示屏组件400可通过黏胶(例如3M背胶)黏贴在上壳盖110的容置槽113内。

优选地，还包括底座300；所述底座300顶部设有用于安设外壳体100的安置槽310。设置底座300以使温控器放置时更为稳固，便于使用。

优选地，所述底座300与下壳体120通过卡勾卡槽123结构相扣装。二者通过卡勾卡槽123结构扣装，使得二者可拆卸，便于使用。

其中，优选地，所述底座300的安置槽310底面设有卡扣320，所述下壳体120的底面设有与卡扣320对应的卡槽123，所述卡槽123与卡扣320相适配，以使底座300与下壳体120通过该卡勾卡槽123结构相扣装。

优选地，所述下壳体120底面设有向空腔130内部延伸的套管125，套管125的内孔形成所述通孔122；所述底座300的安置槽310设有向上延伸的定位凸块330，且定位凸块330与套管125适配，以使定位凸块330嵌装于通孔122内。

组装底座300与外壳体100时，底座300的定位凸块330插入套管125的内孔中(即通孔122)，起到快速定位的作用，并且定位凸块330嵌入套管125内使得底座300与外壳体100的连接更为稳固；同时，套管125可对电路板组件200起到支撑作用，有利于提高电路板组件200的安装稳固性。

需要说明的是，本实施例中，设置有四个定位凸块330和四个套管125；根据上述设计构思，本领域技术人员可适用性调整定位凸块330、套管125的数量，包括但不限于本实施例方案。

优选地，所述套管125为圆环形套管125，所述定位凸块330为圆柱形凸块。

将定位凸块330设为圆柱形凸起，将套管125设为圆环形套管125，套管125的内孔即为圆柱形的通孔122，其与定位凸块330适配；如此设置，二者嵌合卡装更为方便，便于使用。

需要说明的是，本实施例中，外壳体100采用类长方体结构，电路板组件200与底座300的形状结构与之适配，且显示屏组件400采用长方形结构；根据上述设计构思，可采用其他形状结构设置的外壳体100、电路板组件200、底座300和显示屏组件400，包括但不限于实施例方案。

另外，本领域技术人员应当理解，尽管现有技术中存在许多问题，但是，本实用新型的每个实施例或技术方案可以仅在一个或几个方面进行改进，而不必同时解决现有技术中或者背景技术中列出的全部技术问题。本领域技术人员应当理解，对于一个权利要求中没有提到的内容不应当作为对于该权利要求的限制。

尽管本文中较多的使用了诸如外壳体、测温探头、电路板组件等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的；本实用新型实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种具有独立测温腔的温控器，其特征在于：包括外壳体、测温探头以及设置于外壳体内部的电路板组件；

所述外壳体内部设有用于放置电路板组件的空腔；所述电路板组件边缘设有条状延伸部，测温探头设于条状延伸部的末端；

外壳体内部设有与空腔相互分隔的测温腔，且测温腔上开设有连通空腔与测温腔的开口，所述条状延伸部从开口穿入且其末端位于测温腔内，以使测温探头安设于测温腔内。

2.根据权利要求1所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述外壳体包括下壳体以及用于盖合下壳体的上壳盖，上壳盖和下壳体连接形成内部具有所述空腔的外壳体；

所述上壳盖和下壳体上分别设有第一阻隔条和第二阻隔条，以使上壳盖外壁、下壳体外壁与第一阻隔条和第二阻隔条围合形成所述测温腔；且第一阻隔条和/或第二阻隔条上开设有连通空腔与测温腔的开口，以使条状延伸部从开口穿入并位于测温腔内。

3.根据权利要求2所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述下壳体侧壁上开设有若干通气孔，以使测温腔内部与外部空气连通。

4.根据权利要求1所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述外壳体包括上壳盖、下壳体以及紧固件；

所述下壳体上设有通孔，所述上壳盖设有底孔，通过紧固件穿设于通孔和底孔上，使下壳体与上壳盖可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述电路板组件上设有与通孔对应的开孔，以使电路板组件安设于空腔内时，所述紧固件依次穿设于通孔、开孔和底孔上。

6.根据权利要求2所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：还包括显示屏组件；所述上壳盖顶面设有用于安设显示屏组件的容置槽。

7.根据权利要求4所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：还包括底座；所述底座顶部设有用于安设外壳体的安置槽。

8.根据权利要求7所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述底座与下壳体通过卡勾卡槽结构相扣装。

9.根据权利要求7所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述下壳体底面设有向空腔内部延伸的套管，套管的内孔形成所述通孔；

所述底座的安置槽上设有向上延伸的定位凸块，且定位凸块与套管适配，以使定位凸块嵌装于通孔内。

10.根据权利要求9所述的具有独立测温腔的温控器，其特征在于：所述套管为圆环形套管，所述定位凸块为圆柱形凸块。

Images