CN217119655U - 基于半导体加工的废气处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了基于半导体加工的废气处理装置，包括滤箱和连接机构，滤箱的内部设置有滤网，连接机构包括矩形框、卡板和卡槽组成，滤网设置于矩形框的内部，卡板的背面与矩形框的正面固定连接，滤箱的正面开设有卡槽卡板的外壁与卡槽的内壁活动穿插连接，卡板的背面贴设有橡胶垫，卡板的正面设置有定位机构，定位机构包括U型框和定位块，U型框固定连接于卡板的正面，定位块的外壁与U型框的内壁活动穿插连接。本实用新型利用矩形框、卡板和卡槽的设置，再通过定位机构的配合，使得卡板稳定的卡在卡槽内，这种方式只需接触定位机构便可将矩形框取出从而对其内滤网上卡住的固体颗粒进行清理，提高了滤网清理的便捷性。

Description

基于半导体加工的废气处理装置

技术领域

本实用新型涉及废气处理领域，特别涉及基于半导体加工的废气处理装置。

背景技术

半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在生产过程中需要多步加工。

半导体在加工过程中会产生废气，这些废气中会含有少许固体颗粒，这些固体颗粒需要进行清除才可将废气进行排放，一般是直接将废气排入滤箱中，通过滤箱中的滤网对固体颗粒进行过滤，这些过滤下的固体颗粒有部分会卡住滤网上的滤孔，如果不对这些卡住的固体颗粒进行清理，会使得滤网的过滤效果下降，但是滤网一般是直接固定在滤箱内的，不方便拆卸，降低了滤网清理的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于半导体加工的废气处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于半导体加工的废气处理装置，包括：

滤箱，所述滤箱的内部设置有滤网；

连接机构，所述连接机构包括矩形框、卡板和卡槽组成，所述滤网设置于矩形框的内部，所述卡板的背面与矩形框的正面固定连接，所述滤箱的正面开设有卡槽所述卡板的外壁与卡槽的内壁活动穿插连接，所述卡板的背面贴设有橡胶垫，所述卡板的正面设置有定位机构。

优选的，所述定位机构包括U型框和定位块，所述U型框固定连接于卡板的正面，所述定位块的外壁与U型框的内壁活动穿插连接，所述定位块与滤箱之间设置有连接机构。

优选的，所述连接机构包括安装块，所述安装块固定连接于滤箱的正面，所述安装块的一侧开设有滑槽，所述定位块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，所述定位块的一侧和滑槽的内壁之间固定连接有弹簧。

优选的，所述安装块的正面开设有连接槽，所述连接槽的内壁滑动连接有连接块，所述连接块的背面与定位块的正面固定连接。

优选的，所述滤箱的底端开设有连通槽，所述滤箱的底端固定连接有储存盒，所述储存盒的内部与连通槽的内部相连通。

优选的，所述滤箱的两侧均固定连接有连接方管，两个所述连接方管的外壁均固定套接有连接环，所述连接环的一侧开设有多个连接孔。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用矩形框、卡板和卡槽的设置，再通过定位机构的配合，使得卡板稳定的卡在卡槽内，这种方式只需接触定位机构便可将矩形框取出从而对其内滤网上卡住的固体颗粒进行清理，提高了滤网清理的便捷性；

(2)本实用新型利用连接块和连接槽的设置，通过连接块在连接槽内滑动，同时连接块是凸出连接槽的，即可在安装块的外部对定位块进行移动，提高了定位块移动的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型滤箱立体结构示意图。

图3为本实用新型矩形框立体结构示意图。

图4为本实用新型图1的A处局部放大结构示意图。

图5为本实用新型安装块俯面剖视结构示意图。

图6为本实用新型储存盒正面剖视结构示意图。

图中：1、滤箱；2、矩形框；3、滤网；4、卡板；5、橡胶垫；6、卡槽；7、U型框；8、定位块；9、安装块；10、滑槽；11、弹簧；12、连接槽；13、连接块；14、储存盒；15、连接方管；16、连接环；17、连接孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-6所示的基于半导体加工的废气处理装置，包括滤箱1和连接机构，滤箱1的内部设置有滤网3，废气进入滤箱1内，当废气穿过滤网3，便会被滤网3的滤孔所过滤，从而将废气中的一些固体颗粒进行过滤处理；

连接机构包括矩形框2、卡板4和卡槽6组成，滤网3设置于矩形框2的内部，卡板4的背面与矩形框2的正面固定连接，滤箱1的正面开设有卡槽6卡板4的外壁与卡槽6的内壁活动穿插连接，卡板4的背面贴设有橡胶垫5，卡板4的正面设置有定位机构，滤网3在安装时，将矩形框2插入卡槽6中，直到卡板4卡入卡槽6中，就完全将矩形框2内的滤网3完全插入滤箱1内，这种方式只需将卡板4从卡槽6中拔出，即可将矩形框2取出，从而对滤网3上卡住的固体颗粒进行清理；

定位机构包括U型框7和定位块8，U型框7固定连接于卡板4的正面，定位块8的外壁与U型框7的内壁活动穿插连接，定位块8与滤箱1之间设置有连接机构，通过定位块8插入U型框7中，即可将卡板4在卡槽6中进行定位，提高了卡板4定位的稳定性；

连接机构包括安装块9，安装块9固定连接于滤箱1的正面，安装块9的一侧开设有滑槽10，定位块8的外壁与滑槽10的内壁滑动连接，定位块8的一侧和滑槽10的内壁之间固定连接有弹簧11，通过滑槽10对定位块8进行限位，再在弹簧11的弹性作用下，使得定位块8在不受其他外力作用下可以稳定的插入U型框7中，提高了定位块8使用的稳定性；

安装块9的正面开设有连接槽12，连接槽12的内壁滑动连接有连接块13，连接块13的背面与定位块8的正面固定连接，通过连接块13在连接槽12内滑动，即可带动定位块8在滑槽10内滑动，提高了定位块8移动的便捷性；

滤箱1的底端开设有连通槽，滤箱1的底端固定连接有储存盒14，储存盒14的内部与连通槽的内部相连通，储存盒14的一侧转动设置有密封门，打开密封门后可将储存抽屉插入储存盒14内进行使用，从而可对滤网3滤下的固体颗粒进行收集；

滤箱1的两侧均固定连接有连接方管15，两个连接方管15的外壁均固定套接有连接环16，连接环16的一侧开设有多个连接孔17，通过连接孔17便于将滤箱1两侧的连接方管15与外部气管进行连接，提高了滤箱1使用的便捷性。

本实用新型工作原理：

移动连接块13，使得连接块13在连接槽12内滑动，连接块13移动便带动定位块8在滑槽10移动，移动的同时使得弹簧11被压缩，直到定位块8不再盖住卡槽6，此时拿起矩形框2并将矩形框2插入卡槽6中，直到矩形框2正面的卡板4卡入卡槽6中，此时松开连接块13，在弹簧11的弹性作用下，使得定位块8弹出复位，直到定位块8插入U型框7中，即完成滤网3在滤箱1内的安装，当对废气过滤一段时间后，便可反向进行上述操作，取出滤网3即可对滤网3上卡住的固体颗粒进行清理。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，包括：

滤箱(1)，所述滤箱(1)的内部设置有滤网(3)；

连接机构，所述连接机构包括矩形框(2)、卡板(4)和卡槽(6)组成，所述滤网(3)设置于矩形框(2)的内部，所述卡板(4)的背面与矩形框(2)的正面固定连接，所述滤箱(1)的正面开设有卡槽(6)所述卡板(4)的外壁与卡槽(6)的内壁活动穿插连接，所述卡板(4)的背面贴设有橡胶垫(5)，所述卡板(4)的正面设置有定位机构。

2.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述定位机构包括U型框(7)和定位块(8)，所述U型框(7)固定连接于卡板(4)的正面，所述定位块(8)的外壁与U型框(7)的内壁活动穿插连接，所述定位块(8)与滤箱(1)之间设置有连接机构。

3.根据权利要求2所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述连接机构包括安装块(9)，所述安装块(9)固定连接于滤箱(1)的正面，所述安装块(9)的一侧开设有滑槽(10)，所述定位块(8)的外壁与滑槽(10)的内壁滑动连接，所述定位块(8)的一侧和滑槽(10)的内壁之间固定连接有弹簧(11)。

4.根据权利要求3所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述安装块(9)的正面开设有连接槽(12)，所述连接槽(12)的内壁滑动连接有连接块(13)，所述连接块(13)的背面与定位块(8)的正面固定连接。

5.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述滤箱(1)的底端开设有连通槽，所述滤箱(1)的底端固定连接有储存盒(14)，所述储存盒(14)的内部与连通槽的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的基于半导体加工的废气处理装置，其特征在于，所述滤箱(1)的两侧均固定连接有连接方管(15)，两个所述连接方管(15)的外壁均固定套接有连接环(16)，所述连接环(16)的一侧开设有多个连接孔(17)。

Images