CN217116511U - 印制电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种印制电路板及电子设备，涉及电路技术领域。其中，该印制电路板包括第一印制电路板、第二印制电路板及将所述第一印制电路板及所述第二印制电路板固定连接的接地组件；其中，所述第二印制电路板包设在所述接地组件内部。本公开通过在第一印制电路板和第二印制电路板之间设置接地组件，实现了对外部静电产生的干扰电磁场的屏蔽，保证了信号的可靠传输及电路的稳定工作。

Description

印制电路板及电子设备

技术领域

本公开涉及电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备的集成度越来越高，体积越来越小。电子设备内部堆叠印制电路板，印制电路板之间可以进行信号传输。

然而，用户在使用电子设备时，可能会有静电进入设备内部，产生电磁场辐射干扰信号传输，甚至导致设备功能失效。因此，研究如何避免静电对设备内部信号传输的影响，具有重要意义。

发明内容

本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

本公开第一方面实施例提出了一种印制电路板，包括：

第一印制电路板、第二印制电路板及将所述第一印制电路板与所述第二印制电路板固定连接的接地组件；

其中，所述第二印制电路板包设在所述接地组件内部。

本公开第二方面实施例提出了一种电子设备，包括如本公开第一方面实施例提出的印制电路板。

本公开提供的印制电路板，通过在第一印制电路板和第二印制电路板之间设置接地组件，实现了对外部静电产生的干扰电磁场的屏蔽，保证了信号的可靠传输及电路的稳定工作。

本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

附图说明

本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本公开一实施例所提供的印制电路板的结构示意图；

图2为根据本公开另一实施例所提供的印制电路板的结构示意图；

图3为根据本公开另一实施例所提供的印制电路板的结构示意图；

图4为根据本公开一实施例所提供的第三印制电路板的俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。

下面参考附图描述本公开实施例的印制电路板及电子设备。

在电子设备的内部架构中，可以采用多层印制电路板堆叠的方式设置电路，各层印制电路板之间通过信号线进行信号传输，图1示出了本公开实施例的一种印制电路板的结构示意图。如图1所示，该印制电路板100可以包括：第一印制电路板110、第二印制电路板120及将第一印制电路板110与第二印制电路板120固定连接的接地组件130。

其中，第一印制电路板110和第二印制电路板120可以为任意类型、任意功能的印制电路板。比如，第一印制电路板110可以设置为主印制电路板，第二印制电路板120可以设置为射频印制电路板，本公开对此不做限定。

通过将第一印制电路板110上的电子器件与第二印制电路板120上的电子器件按照一定的连接关系连接，可以形成完整的电路结构。

比如，第一印制电路板110上可以设置中央处理器(central processing unit，简称CPU)，第二印制电路板120上可以设置天线调谐器(英文名tuner)。通过将中央处理器与天线调谐器连接，可以控制天线调谐器的阻抗匹配网络，以实现发射机和天线之间的阻抗匹配。

可以理解的是，当用户使用电子设备时，可能会使静电进入设备内部，产生电磁场辐射干扰信号传输，甚至导致设备功能失效。

比如，用户在使用手机通话时，人体所带静电可能通过天线进入手机内部。静电产生的电磁场会干扰主印制电路板和射频印制电路板之间的高速信号传输，严重时可能导致通话中断。

因此，本公开实施例中，可以采用接地组件130连接第一印制电路板110与第二印制电路板120，并使第二印制电路板120包设在接地组件130的内部。

由于接地组件130接地信号，接地组件130的电位为零。对于外部静电产生的干扰电磁场，接地组件130可以将其屏蔽或抵消掉，从而避免第一电路板110与第二电路板120内的信号传输受到干扰。

其中，为了实现对第一印制电路板110与第二印制电路板120间所有传输信号的防护，第二印制电路板120可以包设在接地组件130的内部。比如，接地组件130可以沿第二印制电路板120的外侧环绕一圈，上端与第二印制电路板120连接，下端与第一印制电路板110连接，形成三维屏蔽体。

需要说明的是，上述示例只是举例说明，不能作为对本公开实施例中第一印制电路板110、第二印制电路板120及接地组件130的限定。

本公开实施例的印制电路板，通过在第一印制电路板110和第二印制电路板120之间设置接地组件130，实现了对外部静电产生的干扰电磁场的屏蔽，保证了信号的可靠传输及电路的稳定工作。

图2示出了本公开另一实施例的一种印制电路板的结构示意图。在如图1所示实施例的基础上，第一印制电路板110上可以设置调制解调器111，第二印制电路板120上可以设置射频收发器121，射频收发器121与调制解调器111通过设置在接地组件130内部的信号线140连接。

需要说明的是，调制解调器(英文名Modem)，是电子设备实现通信功能的核心部件。目前，在部分设备的电路结构中，调制解调器独立于中央处理器CPU，单独设置在印制电路板上。

射频收发器(英文名RF Transceiver)用于发送及接收无线电信号。在无线通信过程中，调制解调器与中央处理器进行数据交换，并对射频收发器的收发信号进行数字信号处理。

可以理解的是，射频收发器121与调制解调器111之间传输的是高速信号。当调制解调器111受到静电干扰时，由于静电频谱丰富，高频段信号的波长较短，容易辐射干扰射频收发器121与调制解调器间111的信号线140，导致调制解调器111的通信中断。

本公开实施例中，通过在信号线140外侧设置接地组件130，可以消除静电能量中高频部分的辐射干扰。具体的，接地组件130可以对任意干扰信号产生反向的电磁场，抵消干扰信号，保护射频收发器121与调制解调器111间的信号传输。

图3示出了本公开另一实施例的一种印制电路板的结构示意图。在如图1所示实施例的基础上，该电路还包括设置在第一印制电路板110与第二印制电路板120之间的第三印制电路板150，第一印制电路板110与第二印制电路板120通过第三印制电路板150上的信号线140电连接。

可以理解的是，第一印制电路板110和第二印制电路板120上可以设置多个电子器件，各个电子器件之间可能需要传输多种信号，比如电源信号、控制信号、通讯信号或地信号等。

本公开实施例中，可以设置多个信号线140。每个信号线140的第一端与第一印制电路板110上的元器件连接，每个信号线140的第二端与第二印制电路板120上的元器件连接。

具体的，每个信号线140可以连接第一印制电路板110的一个连接点以及第二印制电路板120的一个连接点。通过多条信号线140的连接，可以使第一印制电路板110和第二印制电路板120形成完整的电路结构。

比如，可以通过一部分信号线140在第一印制电路板110和第二印制电路板120之间传输控制信号，通过一部分信号线140在第一印制电路板110和第二印制电路板120之间传输通讯信号，还可以通过一部分信号线140在第一印制电路板110和第二印制电路板120之间传输地信号。

需要说明的是，信号线140的位置及数量，可以根据第一印制电路板110与第二印制电路板120的电路布局及位置关系确定，本公开对此不作限定。

可以理解的是，在复杂的电路结构中，第一印制电路板110和第二印制电路板120间的信号线140可能多达上百个。为了方便信号线140的布置和连接，可以采用第三印制电路板150设置信号线140。

具体的，可以将第三印制电路板150设置在第一印制电路板110和第二印制电路板120之间，作为中间的连接板。并且，可以根据第一印制电路板110与第二印制电路板120上各个连接点的对应关系，在第三印制电路板150上开设多个通孔，并在通孔内嵌入信号线140。

其中，每个信号线140的第一端连接第一印制电路板110的一个连接点，每个信号线140的第二端连接第二印制电路板120上对应的连接点。通过多条信号线140的连接，可以使第一印制电路板110和第二印制电路板120形成完整的电路结构。

在本公开实施例一种可能的实现方式中，信号线140可以为设置在第三印制电路板150上的铜柱。比如，可以在第三印制电路板150的通孔内灌铜，待定型后形成铜柱。铜柱具有良好的导电性，可以实现信号传输。

其中，第三印制电路板150可以采用制造印制印制电路板的任意材料制成。比如，第三印制电路板150可以为玻璃纤维环氧树脂覆铜板、覆铜箔层压板等，本公开对此不作限定。

可以理解的是，为了在空间有限的印制电路板上设置数量满足需求的信号线140，铜柱的直径可以较小。比如，铜柱的直径可以为毫米级或微米级等。

在本公开实施例一种可能的实现方式中，接地组件130可以环绕设置在第三印制电路板150的侧面，如图4所示。

可以理解的是，为了通过第三印制电路板150的信号线140连接第一印制电路板110与第二印制电路板120，第三印制电路板150的一面可以与第一印制电路板110相接，第三印制电路板150的另一面可以与第二印制电路板120相接。

因此，通过在第三印制电路板150的侧面一圈设置接地组件130，可以使接地组件130包覆第三印制电路板150上的所有信号线140，从而避免外部干扰电磁场对第一印制电路板110与第二印制电路板120之间所有传输信号的影响。

在本公开实施例一种可能的实现方式中，接地组件130可以为铜屏蔽层。

其中，在第三印制电路板150的侧面设置铜屏蔽层，可以采用任意可能的方式实现。比如，可以在第三印制电路板150的侧面镀铜，形成具有一定厚度的铜墙，铜墙接地可以形成接地组件130。

在本公开实施例一种可能的实现方式中，接地组件130的厚度大于电磁场干扰频率对应的趋肤深度的5倍。

其中，趋肤深度是指电荷在导体内传播时大多数电荷所在的厚度。高频信号电流通过导体时主要集中在导体表面层传输，产生趋肤效应，而在导体芯部传输的电流却很少，甚至没有电流通过。

电流聚集在导体表面的深度，可以采用趋肤深度表示。趋肤深度为频率以及导体电阻率和磁导率相互作用的结果，不同导体材料的射频损耗随频率变化的特征不同。通常信号频率越高，在导体内传输的趋肤深度越小。

需要说明的是，由于静电的频谱丰富，产生的干扰电磁场可能包括多种不同频率的信号。因此，当接地组件130的厚度大于最强干扰频率对应的趋肤深度的5倍时，即可屏蔽所有电磁场频率信号的干扰。

需要说明的是，接地组件130通过接地可以保持稳定的零电位，从而屏蔽掉外界所有的干扰电磁场，保证接地组件130内部的电路不受干扰影响。或者，即使外界存在强电磁场干扰，接地组件130可以产生一个反向的电磁场抵消干扰。

在本公开实施例一种可能的实现方式中，接地组件130的第一端可以与第一印制电路板110的地信号连接层连接，接地组件130的第二端可以与第二印制电路板120的地信号连接层连接。

可以理解的是，为了使接地组件130可靠接地，可以使第一印制电路板110与接地组件130连接的部分接地，并使第二印制电路板120与接地组件130连接的部分接地。

比如，可以在第一印制电路板110的下表面设置一圈地信号漏铜，在第二印制电路板120的上表面设置一圈地信号漏铜。从而，接地组件130的顶端可以与第一印制电路板110的一圈地信号漏铜连接，接地组件130的底端可以与第二印制电路板120的一圈地信号漏铜连接。

本公开实施例中，通过在第三印制电路板150内设置信号线140，在第三印制电路板150的侧面设置接地组件130，并使接地组件130的两端分别与第一印制电路板110和第二印制电路板120的地信号连接层连接，形成坚实可靠的屏蔽体，实现了对外部静电产生的电磁场干扰的屏蔽，保证了信号的可靠传输及电路的稳定工作。

本公开还提出一种电子设备，包括如本公开前述实施例提出的印制电路板。

其中，电子设备可以为手机、平板电脑、个人数字助理、穿戴式设备、车载设备等具有各种操作系统、触摸屏和/或显示屏的硬件设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

Claims (9)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：第一印制电路板、第二印制电路板及将所述第一印制电路板与所述第二印制电路板固定连接的接地组件；

其中，所述第二印制电路板包设在所述接地组件内部。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一印制电路板上设置有调制解调器，所述第二印制电路板上设置有射频收发器，所述调制解调器与所述射频收发器通过设置在所述接地组件内部的信号线连接。

3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括设置在所述第一印制电路板与所述第二印制电路板之间的第三印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板通过所述第三印制电路板上的信号线电连接。

4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线为设置在所述第三印制电路板上的铜柱。

5.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述接地组件环绕设置在所述第三印制电路板的侧面。

6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述接地组件的第一端与所述第一印制电路板的地信号连接层连接，所述接地组件的第二端与所述第二印制电路板的地信号连接层连接。

7.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述接地组件为铜屏蔽层。

8.如权利要求1-7任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述接地组件的厚度大于电磁场干扰频率对应的趋肤深度的5倍。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板。

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