CN217115054U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括机壳、电路板以及接地弹片，机壳设置有接地部，电路板设于机壳内，接地弹片设于机壳内以连接电路板和接地部；其中，接地弹片包括第一接触部、弹性连接部以及第二接触部；第一接触部包括基板以及与基板连接的卡接结构，卡接结构与接地部卡接，以使基板与接地部的接触面接触；弹性连接部的一端与第一接触部连接；第二接触部连接于弹性连接部远离第一接触部的一端，第二接触部与电路板接触。本申请实施例的接地弹片通过卡接结构与接地部卡接固定，相比于现有技术通过热熔固定，方便操作，可以提高电子设备的总装效率。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子科技的高速发展以及人们生活追求的日益提升，手机、智能手表等电子设备逐渐成为人们日常生活中不可或缺的电子设备。电子设备内部具有天线，以实现信号的接收和传输，为防止设备内部的电子元件对天线造成电磁干扰或静电干扰，需要在设备内部设置接地弹片以实现接地。

相关技术中，接地弹片的一端与金属部件连接，另一端与电路板连接，从而实现接地；在将接地弹片与电路板连接之前，需要将接地弹片预装在预设的位置，由于接地弹片较小，在装配过程中容易受震动或外力而导致接地弹片移动而偏离预装位置，对此，目前市场上的电子生产厂商在预装时将接地弹片热熔固定，操作不方便，影响电子设备的总装效率。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以提高电子设备的总装效率。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

机壳，所述机壳设置有接地部；

电路板，设于所述机壳内；以及

接地弹片，设于所述机壳内以连接所述电路板和所述接地部；

所述接地弹片包括：

第一接触部，包括基板以及与所述基板连接的卡接结构，所述卡接结构与所述接地部卡接，以使所述基板与所述接地部的接触面接触；

弹性连接部，所述弹性连接部的一端与所述第一接触部连接；以及

第二接触部，连接于所述弹性连接部远离所述第一接触部的一端，所述第二接触部与所述电路板接触。

可选的，所述卡接结构包括连接于所述基板相对两侧的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部朝向远离所述基板的同一方向延伸，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与所述接地部相对的两侧卡接。

可选的，所述第一卡接部、所述第二卡接部与所述基板围合形成有卡接槽，所述卡接槽卡持于所述接地部相对的两侧壁。

可选的，所述第一卡接部包括第一板体以及第一凸起，所述第一凸起连接于所述第一板体朝向第二卡接部的一侧；

所述第二卡接部包括第二板体以及第二凸起，所述第二凸起连接于所述第二板体朝向所述第一卡接部的一侧。

可选的，所述第一接触部还设有贯穿所述第一接触部的第一定位孔，所述第一接触部通过螺钉与所述接地部螺接，所述螺钉穿设于所述第一定位孔。

可选的，所述接地弹片还包括限位结构，所述限位结构用于限制所述第一接触部相对所述接地部转动。

可选的，所述限位结构包括设于所述弹性连接部的第二定位孔，所述机壳内对应设有定位柱，所述定位柱插设于所述第二定位孔。

可选的，所述弹性连接部包括第一折弯段以及与所述第一折弯段连接的第一连接段，所述第一折弯段连接于所述基板远离所述卡接结构的一端，所述第一连接段相对所述基板设置，且所述第一连接段相对所述基板可移动。

可选的，所述第二接触部包括第二折弯段以及第一触点，所述第二折弯段连接于所述第一连接段远离所述第一折弯段的一端，所述第一触点连接于所述第二折弯段背离所述基板的一侧并与所述电路板接触。

可选的，所述第一接触部、所述第二接触部以及所述弹性连接部一体成型。

本申请实施例通过将第一接触部设置为基板以及与基板连接的卡接结构，通过卡接结构与接地部卡接固定，使得接地弹片与接地部稳固连接，可以避免在安装过程中接地弹片受震动而轻易移动，从而避免接地弹片偏离预装位置和角度，从而保证安装结束后第二接触部能够与电路板有效接触；如此，本申请通过设置卡接结构，在预定位时将第一接触部与接地部直接固定，相比于目前市场上通过热熔工艺固定的方式，省去了采用热熔工艺固定的步骤，安装固定过程方便快捷，可以提高电子设备的总装效率；而且，由于接地弹片通过卡接结构与接地部卡接，在后期对电子设备的维修过程中，接地弹片可直接手动拆卸，相比于通过热熔固定，极大的方便了拆卸，从而方便电子设备的维修，提高电子设备的维修效率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图。

图2为图1中电子设备的接地弹片的结构示意图。

图3为图2中接地弹片另一视角的结构示意图。

图4为本申请实施例中接地弹片与接地部卡接的状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。

具体而言，该电子设备具有移动通信功能，其可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备(例如智能手表)等。

可以理解的，天线是电子设备内部实现移动通讯功能必不可少的电子元件，电子设备通过天线向外界发送信号以及接收外界传输的信号。目前市场上的大部分电子设备，其天线设置在电子设备内部，天线接收信号能力的强弱是影响用户对电子设备使用体验的一个重要因素，为了防止天线受到电子设备内部电子元件的电磁干扰和静电干扰，天线需要接地。为此，电子设备生产厂商在电子设备内部设置有接地弹片，通过将接地弹片的一端与天线连接，将接地弹片的另一端与内部金属部件连接，从而实现对天线的接地。

请参考图1，在本申请实施例中，电子设备200包括机壳210，电路板214以及接地弹片100。

如图1所示，机壳210包括前壳211以及与前壳211连接的后壳212，且前壳211与后壳212围合形成有供各种电子元件安装的安装腔。

接地部213设置于前壳211，可以理解的，接地部213的材料为金属材料以实现接地功能。其中，接地部213与前壳211可以为一体成型结构，也可以是分体连接结构。

电路板214设置于机壳210内。其中，电路板214可以是单独的天线FPC，也可以是集成了天线FPC与其他电子元器件的电路板。具体的，在本申请实施例中，如图1所示，电路板214设置于后壳212朝向前壳211的一侧，可以理解的，由于金属对电磁信号具有屏蔽作用，为了防止后壳212影响电路板214(天线FPC)接收和发送信号，在本申请实施例中，后壳212的材料为非金属材料(或者电路板214与后壳212对应部分的材料为非金属材料)，例如其可以由塑料、玻璃、陶瓷等材料制作形成。

请继续参考图1，接地弹片100设置于机壳210内并连接电路板214和接地部213，从而实现对天线的接地，防止机壳210内部其他电子元件对天线造成干扰，保证天线接收和发送信号强。

在电子设备200的安装过程中，需要先将接地弹片100预定位在前壳211上，使得接地弹片100部分与接地部213接触，再安装后壳212，并使得后壳212上的电路板214(天线FPC)也恰好与接地弹片100接触。由于在安装后壳212的过程中无法观察到接地弹片100，安装过程中难免发生接地弹片100受震动或者外力作用移动而偏离预定位位置，导致接地弹片100无法与电路板214(天线FPC)接触而造成接地失效，因此在对接地弹片100进行预定位时要对接地弹片100进行固定。

相关技术中，目前市场上的大部分电子厂商是对接地弹片预装时，通过热熔工艺将接地弹片固定，热熔过程操作不方便，影响电子设备的总装效率。

为了提高电子设备的总装效率，请结合参考图1和图2，在本申请实施例中，接地弹片100包括第一接触部10、弹性连接部20以及第二接触部30。

请继续参考图1和图2，第一接触部10包括基板11以及与基板11连接的卡接结构12，卡接结构12与接地部213卡接，以使基板11与接地部213的接触面接触；弹性连接部20的一端与第一接触部10连接；第二接触部30连接于弹性连接部20远离第一接触部10的一端，第二接触部30与电路板214接触。

可以理解的，通过将第一接触部10与接地部213连接，第二接触部30与电路板214连接，并通过弹性连接部20将第一接触部10和第二接触部30连接，使得静电依次通过第二接触部30、弹性连接部20以及第一接触部10传导至接地部213，从而实现接地。

请继续参考图1和图2，基板11朝向接地部213的一侧凸设有多个第二触点112，基板11通过多个第二触点112与接地部213抵接，使得第一接触部10与接地部213之间为点接触，无需考虑基板11与接地部213接触部位的平面度，容易保证第一接触部10与接地部213有效接触。

具体而言，在电子设备200的安装过程中，首先将接地弹片100整体以一定预装角度装入前壳211内，通过第一接触部10的卡接结构12与接地部213卡接固定，使得接地弹片100整体保持预装角度，同时使得基板11与接地部213的接触面保持有效接触；接着安装后壳212，后壳212的电路板214(天线FPC)与第二接触部30接触并将第二接触部30下压，即后壳212对接地弹片100施加一个作用力，由于卡接结构12与接地部213卡接而将接地弹片100固定，接地弹片100在该作用力下不容易移动，从而保证接地弹片100保持在预装位置和角度；在电路板214将第二接触部30下压的同时，弹性连接部20对第二接触部30产生弹性力，第二接触部30在弹性力作用下始终与电路板214有效接触。

本申请实施例通过将第一接触部10设置为基板11以及与基板11连接的卡接结构12，通过卡接结构12与接地部213卡接固定，使得接地弹片100与接地部213稳固连接，可以避免在安装过程中接地弹片100受震动而轻易移动，从而避免接地弹片100偏离预装位置和角度，从而保证安装结束后第二接触部30能够与电路板214有效接触；如此，本申请通过设置卡接结构12，在预定位时将第一接触部10与接地部213直接固定，相比于目前市场上通过热熔工艺固定的方式，省去了采用热熔工艺固定的步骤，安装固定过程方便快捷，可以提高电子设备200的总装效率；而且，由于接地弹片100通过卡接结构12与接地部213卡接，在后期对电子设备200的维修过程中，接地弹片100可直接手动拆卸，相比于通过热熔固定，极大的方便了拆卸，从而方便电子设备200的维修，提高电子设备200的维修效率。

请结合参考图2和图4，在本申请实施例中，卡接部包括连接于基板11相对两侧的第一卡接部13和第二卡接部14，第一卡接部13和第二卡接部14朝向远离基板11的同一方向延伸，第一卡接部13和第二卡接部14分别与接地部213相对的两侧卡接。

其中，第一卡接部13、第二卡接部14与接地部213卡接的方式可以有多种，例如第一卡接部13与第二卡接部14可以是卡钩(或卡柱)，接地部213相对的两侧对应设置有供卡钩卡合配合的卡槽，通过卡钩和卡槽的卡合配合而将第一接触部10与接地部213卡接固定；第一卡接部13、第二卡接部14也可以是通过直接抵持于接地部213相对的两侧壁而将第一接触部10与接地部213卡紧。

为了简化卡接结构12的结构设计，便于接地弹片100的生产加工，在本申请实施例中，第一卡接部13、第二卡接部14与基板11围合形成有卡接槽15，卡接槽15卡持于接地部213相对的两侧壁。

需要说明的是，卡接槽15相对的两槽壁之间的距离(即第一接触部10与第二接触部30之间的最小相对距离)小于接地部213相对两侧壁的距离，如此，在将第一接触部10与接地部213卡接固定的过程中，第一接触部10和第二接触部30与接地部213相对的两侧壁发生干涉，接地部213对第一接触部10和第二接触部30产生向外的作用力而使两者向外撑开，相应的第一接触部10和第二接触部30产生反作用力，使得第一接触部10、第二接触部30紧紧抵持于接地部213相对的两侧壁，从而保证第一接触部10与接地部213连接的稳固性。

进一步的，请结合参考图2和图3，在本申请实施例中，第一卡接部13包括第一板体131以及第一凸起132，第一凸起132连接于第一板体131朝向第二卡接部14的一侧；第二卡接部14包括第二板体141以及第二凸起142，第二凸起142连接于第二板体141朝向第一卡接部13的一侧。

可以理解的，如此设置，在卡接结构12与接地部213相对的两侧壁卡接时，第一凸起132与第二凸起142分别与接地部213相对的两侧壁抵接，此时第一卡接部13、第二卡接部14与接地部213侧壁为点接触，其接触面积小，则起承受的压力大，从而增大了第一卡接部13、第二卡接部14与接地部213相对两侧壁的摩擦力，从而保证卡接结构12整体与接地部213连接的牢固性，进而防止第一接触部10受震动或者较小外力作用下而轻易松脱。

在本申请实施例中，为方便卡接机构的生产加工，第一凸起132与第一板体131通过冲压一体成型，第二凸起142与第二板体141通过冲压一体成型。

为了进一步保证第一接触部10与接地部213连接的牢固性，在本申请实施例中，请结合参考图1和图2，第一接触部10设有贯穿基板11的第一定位孔111，第一接触部10通过螺钉216与接地部213螺接，螺钉216穿设于第一定位孔111。

通过在第一接触部10设置有贯穿基板11的第一定位孔111，通过螺钉216穿过第一定位孔111与接地部213螺接，从而将基板11与接地部213的接触面压紧，同时由于螺钉216穿设于第一定位孔111，螺钉216对基板11的移动起限位作用，可以进一步防止第一接触部10整体移动，从而进一步保证第一接触部10与接地部213的连接牢固性。

由于在拧螺丝过程中，螺钉216会对基板11产生一个扭力，在扭力的作用下，基板11容易随螺钉216的逐渐拧紧而发生转动，进而带动第二接触部30转动导致其无法与电路板214接触，为了避免出现这一问题，在本申请实施例中，接地弹片100还包括限位结构40，限位结构40用于限制第一接触部10相对接地部213转动。

具体的，请继续参考图1和图2，在本申请实施例中，限位结构40包括设于弹性连接部20的第二定位孔40a，机壳210内对应设有定位柱217，第二定位孔40a用于与定位柱217插接配合。

通过设置第二定位孔40a，并在机壳210内对应设有定位柱217，在将第一接触部10通过卡接结构12与接地部213卡接连接的同时，定位柱217插入第二定位孔40a内，通过卡接结构12与基地元件的卡接配合，以及定位柱217与第二定位孔40a的插接配合，限制了第一接触部10相对接地部213移动和转动的自由度，如此，在安装螺钉216的过程中，由于卡接结构12和限位机构的共同配合，阻止基板11跟随螺钉216转动，从而保证第二接触部30始终保持在预装角度，保证第二接触部30与电路板214接触，进而保证接地弹片100接地有效。

在本申请实施例中，弹性连接部20包括第一折弯段21以及与第一折弯段21连接的第一连接段22，第一折弯段21连接于基板11远离卡接结构12的一端，第一连接段22相对基板11设置，且第一连接段22相对基板11可移动。

如图2所示，在本申请实施例中，第一折弯段21整体成弧形，如此，第一折弯段21在外力作用下可发生较大的弹性形变，从而带动第一连接段22相对基板11可上下移动。

具体的，在安装后壳212的过程中(后壳212朝向前壳211移动)，当后壳212上的电路板214与第二接触部30接触时，后壳212整体对第二接触部30施加一个作用力，此时第一折弯段21在该作用力的作用下发生弹性形变，从而带动第一连接段22朝向基板11向下移动，即第二接触部30向下移动，当后壳212安装到位时，由于后壳212持续抵压第二接触部30，第一折弯段21持续处于弹性变形的状态，即第一折弯段21持续提供弹性力，使得第一连接段22产生恢复至初始状态的趋势，从而使得第二接触部30始终与电路板214接触。

请参考图2，在本申请实施例中，第二接触部30包括第二折弯段31以及第一触点32，第二折弯段31连接于第一连接段22远离第一折弯段21的一端，第一触点32连接于第二折弯段31背离基板11的一侧并与电路板214接触。

通过设置第一触点32与电路板214接触，即第二接触部30与电路板214之间为点接触，容易保证第二接触部30与电路板214接触的有效性。

为了方便接地弹片100的整体加工和生产，在本申请实施例中，第一接触部10、第二接触部30以及弹性连接部20一体成型。具体而言，接地弹片100先通过整体冲压成型，成型出第一接触部10以及弹性连接部20所需的轮廓形状，再通过折弯成型出最终结构。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳设置有接地部；

电路板，设于所述机壳内；以及

接地弹片，设于所述机壳内以连接所述电路板和所述接地部；

所述接地弹片包括：

第一接触部，包括基板以及与所述基板连接的卡接结构，所述卡接结构与所述接地部卡接，以使所述基板与所述接地部的接触面接触；

弹性连接部，所述弹性连接部的一端与所述第一接触部连接；以及

第二接触部，连接于所述弹性连接部远离所述第一接触部的一端，所述第二接触部与所述电路板接触。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡接结构包括连接于所述基板相对两侧的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部朝向远离所述基板的同一方向延伸，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与所述接地部相对的两侧卡接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接部、所述第二卡接部与所述基板围合形成有卡接槽，所述卡接槽卡持于所述接地部相对的两侧壁。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接部包括第一板体以及第一凸起，所述第一凸起连接于所述第一板体朝向第二卡接部的一侧；

所述第二卡接部包括第二板体以及第二凸起，所述第二凸起连接于所述第二板体朝向所述第一卡接部的一侧。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触部还设有贯穿所述第一接触部的第一定位孔，所述第一接触部通过螺钉与所述接地部螺接，所述螺钉穿设于所述第一定位孔。

6.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述接地弹片还包括限位结构，所述限位结构用于限制所述第一接触部相对所述接地部转动。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述限位结构包括设于所述弹性连接部的第二定位孔，所述机壳内对应设有定位柱，所述定位柱插设于所述第二定位孔。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性连接部包括第一折弯段以及与所述第一折弯段连接的第一连接段，所述第一折弯段连接于所述基板远离所述卡接结构的一端，所述第一连接段相对所述基板设置，且所述第一连接段相对所述基板可移动。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二接触部包括第二折弯段以及第一触点，所述第二折弯段连接于所述第一连接段远离所述第一折弯段的一端，所述第一触点连接于所述第二折弯段背离所述基板的一侧并与所述电路板接触。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触部、所述第二接触部以及所述弹性连接部一体成型。

Images