CN217112594U - 一种半导体测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体测试治具，包括支撑机构、安装机构、置放机构、测试机构和限位机构，所述安装机构位于支撑机构上端的左侧，所述置放机构位于支撑机构上端的右侧，所述测试机构位于安装机构的下端，所述限位机构位于支撑机构上端的中部；所述支撑机构包括操作平台和支撑柱，所述支撑柱固定安装在操作平台的下端。该半导体测试治具，进行半导体测试时，限位板将半导体元件限位，而后可将测试笔接触限位槽一和限位槽二裸露位置处进行热敏测试，判定该半导体是否处于正常状态，该限位结构使得测试工作更加精准，体积小的半导体不易受外力作用而发生位置移动，稳定性好，测试效果好。

Description

一种半导体测试治具

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体测试治具。

背景技术

半导体，俗称集成电路，该产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略，伴随着我国经济的高速发展，我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长，我国对各类集成电路产品需求不断增长。

半导体的测试关乎于后期的市场使用评价，如果不好的产品流向市场，会影响口碑，影响该产品后续的销量和公司的市场价值，针对半导体的测试方法有许多，测试的种类也多样，现有的公开号为CN2847309的一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，对半导体器件进行热阻测试，提高测试效果，但半导体本体规格体积较小，重量轻，因此在测试中容易受力掉落丢失，或受力发生位置移动，给测试带来麻烦，测试效果不佳，为此我们提出一种半导体测试治具。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试治具，以解决上述背景技术中提出半导体本体规格体积较小，重量轻，因此在测试中容易受力掉落丢失，或受力发生位置移动，给测试带来麻烦，测试效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试治具，包括支撑机构、安装机构、置放机构、测试机构和限位机构，所述安装机构位于支撑机构上端的左侧，所述置放机构位于支撑机构上端的右侧，所述测试机构位于安装机构的下端，所述限位机构位于支撑机构上端的中部；

所述支撑机构包括操作平台和支撑柱，所述支撑柱固定安装在操作平台的下端。

优选的，所述安装机构包括安装台、伸缩柱和操作板，所述伸缩柱固定安装在安装台的下端，所述操作板固定安装在安装台的右端，通过安装有安装机构在装置上端，用于抬高检测测试结构，设置的伸缩柱可灵活抬升结构，使得结构的高度调节更加灵活方便。

优选的，所述置放机构包括置物槽和移动通道，所述置物槽固定设置在操作平台上端的右侧，所述移动通道固定设置在操作平台上端的中部，通过安装有置放机构在装置上端，置物槽可用于放置待检测的半导体，检测某个半导体时人工将半导体沿移动通道移动到检测位置，限位后检测，提高了检测的精度。

优选的，所述测试机构包括通风槽、风筒、连接管、加热层和风机，所述通风槽固定设置在操作板的上端，所述风筒固定安装在操作板的下端，所述连接管固定连通在风筒的下端，所述加热层固定安装在风筒的内端，所述风机活动安装在操作板的内部，通过安装有测试机构在装置上，使得测试工作更加简单可控，风机经通风槽吸风穿过下方加热层区域被加热，变成热风吹向半导体，对半导体元件进行热敏和热阻测试，提高了半导体的测试效果。

优选的，所述限位机构包括限位板、限位槽一和限位槽二，所述限位板固定安装在移动通道上端的左侧，所述限位槽一固定设置在限位板上端的左右两侧，所述限位槽二固定设置在限位板的前后两端，通过安装有限位机构在结构上方，可对待测试的半导体元件进行限位，避免其发生位置移动，便于测试工作精准进行，提高了测试效果和准确性。

优选的，所述移动通道和置物槽固定连通，所述通风槽和风筒之间固定连通，该设置使得结构连通效果好，对半导体的抗热热敏性性测试更加方便。

优选的，所述安装台和操作平台之间通过伸缩柱活动连接，所述限位板和移动通道之间相适配，该设置使得结构之间连接合理，提高了利用效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该半导体测试治具，进行半导体测试时，限位板将半导体元件限位，而后可将测试笔接触限位槽一和限位槽二裸露位置处进行热敏测试，判定该半导体是否处于正常状态，该限位结构使得测试工作更加精准，体积小的半导体不易受外力作用而发生位置移动，稳定性好，测试效果好，测试机构的设置使得测试工作更加简单可控。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图；

图3为本实用新型置放机构立体结构示意图；

图4为本实用新型测试机构剖面结构示意图。

图中：1、支撑机构；2、安装机构；3、置放机构；4、测试机构；5、限位机构；101、操作平台；102、支撑柱；201、安装台；202、伸缩柱；203、操作板；301、置物槽；302、移动通道；401、通风槽；402、风筒；403、连接管；404、加热层；405、风机；501、限位板；502、限位槽一；503、限位槽二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体测试治具，包括支撑机构1、安装机构2、置放机构3、测试机构4和限位机构5，安装机构2位于支撑机构1上端的左侧，置放机构3位于支撑机构1上端的右侧，测试机构4位于安装机构2的下端，限位机构5位于支撑机构1上端的中部；

支撑机构1包括操作平台101和支撑柱102，支撑柱102固定安装在操作平台101的下端。

安装机构2包括安装台201、伸缩柱202和操作板203，伸缩柱202固定安装在安装台201的下端，操作板203固定安装在安装台201的右端，通过安装有安装机构2在装置上端，用于抬高检测测试结构，设置的伸缩柱202可灵活抬升结构，使得结构的高度调节更加灵活方便，操作板203用于为测试结构提供安装区域，为后续工作提供便利。

置放机构3包括置物槽301和移动通道302，置物槽301固定设置在操作平台101上端的右侧，移动通道302固定设置在操作平台101上端的中部，通过安装有置放机构3在装置上端，置物槽301可用于放置待检测的半导体，检测某个半导体时人工将半导体沿移动通道302移动到检测位置，限位后检测，提高了检测的精度，不易移动。

实施例2：

测试机构4包括通风槽401、风筒402、连接管403、加热层404和风机405，通风槽401固定设置在操作板203的上端，风筒402固定安装在操作板203的下端，连接管403固定连通在风筒402的下端，加热层404固定安装在风筒402的内端，风机405活动安装在操作板203的内部，通过安装有测试机构4在装置上，使得测试工作更加简单可控，风机405经通风槽401吸风穿过下方加热层404区域被加热，变成热风吹向半导体，对半导体元件进行热敏和热阻测试，提高了半导体的测试效果，测试工作更加简单易控，风筒402、连接管403互相连通，测试工作更加顺畅。

限位机构5包括限位板501、限位槽一502和限位槽二503，限位板501固定安装在移动通道302上端的左侧，限位槽一502固定设置在限位板501上端的左右两侧，限位槽二503固定设置在限位板501的前后两端，通过安装有限位机构5在结构上方，可对待测试的半导体元件进行限位，避免其发生位置移动，便于测试工作精准进行，提高了测试效果和准确性，进行半导体测试时，限位板501将半导体元件限位，而后可将测试笔接触限位槽一502和限位槽二503裸露位置处进行热敏测试，判定该半导体是否处于正常状态，以此来测定该半导体元件是否可用。

移动通道302和置物槽301固定连通，通风槽401和风筒402之间固定连通，该设置使得结构连通效果好，对半导体的抗热热敏性性测试更加方便，测试工作更加简单可控。

安装台201和操作平台101之间通过伸缩柱202活动连接，限位板501和移动通道302之间相适配，该设置使得结构之间连接合理，提高了利用效果，结构之间的调节更加方便灵活。

工作原理：该装置是一种半导体测试治具，可将半导体进行限位，保证稳定性的前提下对半导体进行热阻测试，提高了半导体的测试效果，安装机构2在装置上端，用于抬高检测测试结构，设置的伸缩柱202可灵活抬升结构，使得结构的高度调节更加灵活方便，置放机构3在装置上端，置物槽301可用于放置待检测的半导体，检测某个半导体时人工将半导体沿移动通道302移动到检测位置，限位板501将半导体元件限位，而后可将测试笔接触限位槽一502和限位槽二503裸露位置处进行热敏测试，限位后检测，通过安装有测试机构4在装置上，使得测试工作更加简单可控，风机405经通风槽401吸风穿过下方加热层404区域被加热，变成热风吹向半导体，对半导体元件进行热敏和热阻测试，提高了半导体的测试效果，该装置各个部件相互配合使得装置整体更加合理，有效的提高了工作效率。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种半导体测试治具，包括支撑机构(1)、安装机构(2)、置放机构(3)、测试机构(4)和限位机构(5)，其特征在于：所述安装机构(2)位于支撑机构(1)上端的左侧，所述置放机构(3)位于支撑机构(1)上端的右侧，所述测试机构(4)位于安装机构(2)的下端，所述限位机构(5)位于支撑机构(1)上端的中部；

所述支撑机构(1)包括操作平台(101)和支撑柱(102)，所述支撑柱(102)固定安装在操作平台(101)的下端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述安装机构(2)包括安装台(201)、伸缩柱(202)和操作板(203)，所述伸缩柱(202)固定安装在安装台(201)的下端，所述操作板(203)固定安装在安装台(201)的右端。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述置放机构(3)包括置物槽(301)和移动通道(302)，所述置物槽(301)固定设置在操作平台(101)上端的右侧，所述移动通道(302)固定设置在操作平台(101)上端的中部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述测试机构(4)包括通风槽(401)、风筒(402)、连接管(403)、加热层(404)和风机(405)，所述通风槽(401)固定设置在操作板(203)的上端，所述风筒(402)固定安装在操作板(203)的下端，所述连接管(403)固定连通在风筒(402)的下端，所述加热层(404)固定安装在风筒(402)的内端，所述风机(405)活动安装在操作板(203)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述限位机构(5)包括限位板(501)、限位槽一(502)和限位槽二(503)，所述限位板(501)固定安装在移动通道(302)上端的左侧，所述限位槽一(502)固定设置在限位板(501)上端的左右两侧，所述限位槽二(503)固定设置在限位板(501)的前后两端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述移动通道(302)和置物槽(301)固定连通，所述通风槽(401)和风筒(402)之间固定连通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述安装台(201)和操作平台(101)之间通过伸缩柱(202)活动连接，所述限位板(501)和移动通道(302)之间相适配。

Images