CN214309201U - 一种多温度传感器的室温采集器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多温度传感器的室温采集器，属于集中供热技术领域，包括分别与主控MCU连接的第一温度传感器、第二温度传感器和供电电路，第一温度传感器紧贴墙面布置以用于测量墙面温度，第二温度传感器位于室内且间隔墙面设定距离布置以用于测量室内空气温度，供电电路用于为主控MCU供电，主控MCU用于利用墙面温度数据和空气温度数据计算室内温度。本实用新型使用多温度传感器，使得温度测量更准确。
Description
技术领域
本实用新型涉及集中供热技术领域，特别涉及一种多温度传感器的室温采集器。
背景技术
随着国民经济的不断进步，为促进集中供热系统中节能目的实现，同时也做好供热品质保障，热力公司投放室温采集器。室温采集器能够实时监测用户室内温度，将信息传递至智慧供热平台，便于热企及时准确地掌握用户家中供热温度变化，以便更有针对性地进行相应调节。
当前，多数厂家的室温采集器均使用单温度传感器，室温采集器固定在墙面上进行室内温度采集。在冬季供暖期间，室外温度较低，室内供暖的热量通过墙面、窗户等向外散发热量，如图1所示，因此墙面温度相对室内中心的温度是偏低的，导致室温采集器测量的温度低于室内平均温度。而且由于室温采集器安装在墙面，因此采集的温度也比室内平均温度要低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述背景技术中的不足，提高室温测量的准确度。
为实现以上目的，采用一种多温度传感器的室温采集器，包括分别与主控MCU连接的第一温度传感器、第二温度传感器和供电电路，第一温度传感器紧贴墙面布置以用于测量墙面温度，第二温度传感器位于室内且间隔墙面设定距离布置以用于测量室内空气温度，供电电路用于为主控MCU供电，主控MCU用于利用墙面温度数据和空气温度数据计算室内温度。
进一步地，所述第二温度传感器的数量设置为至少一个。
进一步地，还包括与所述主控MCU连接的无线通信电路，该无线通信电路与计算机连接。
进一步地，所述主控MCU、第一温度传感器以及供电电路安装在一壳体内，壳体包括后背板上开设有安装孔、前面板上设有显示屏，两侧板上开设有通风孔，后背板及所述第一温度传感器紧贴墙面布置。
进一步地，所述第二温度传感器布置在所述室温采集器内部的电路板不同方位的边缘。
进一步地，所述第二温度传感器紧贴所述通风口处布置。
进一步地，所述主控MCU采用SLM8L152单片机。
进一步地，所述第一温度传感器采用单总线温度传感器，所述第二温度传感器采用集成温湿度传感器。
进一步地，所述主控MCU的IO接口PB3和PB4模拟I2C接口，分别与所述第二温度传感器连接，完成采集器边缘的空气温度测量；
所述主控MCU的IO接口PB6使用单总线方式与所述第一温度传感器连接进行通信以采集墙面的温度。
与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：本实用新型利用室内的温度场存在温度梯度，使用两个温度传感器或者多个温度传感器测量出靠近墙面的温度梯度，通过利用温度梯度实现室内平均温度的准确测量。
附图说明
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述：
图1是地暖的室内热传导模型示意图；
图2是一种多温度传感器的室温采集器的结构图；
图3是主控MCU与温度传感器的连接电路图；
图4是室温采集器的后视图；
图5是室温采集器的主视图；
图6是室温采集器的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施方式的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施方式，并不用于限制本实用新型实施方式。
在本实用新型实施方式中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。
另外，若本实用新型实施方式中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图2所示，本实施例公开了一种多温度传感器的室温采集器，包括：分别与主控MCU10连接的第一温度传感器20、第二温度传感器30 和供电电路40，第一温度传感器20紧贴墙面布置以用于测量墙面温度，第二温度传感器30位于室内且间隔墙面设定距离布置以用于测量室内空气温度，供电电路40用于为主控MCU10供电，主控MCU10用于利用墙面温度数据和空气温度数据计算室内温度。
需要说明的是，温度梯度是描述温度在特定的区域环境内最迅速的变化会向何方向，以及是何种速率的物理量；在自然界中气温、水温或土壤温度随陆地高度或水域及土壤深度变化而出现的阶梯式递增或递减的现象。由于墙体的保温材料、墙体材质、墙体厚度、供暖方式、供暖的热负荷等不同、户外温度也在变化等，因此室内墙面的温度也会随着以上因素存在变化，即温度梯度发生变化。本实施例利用室内的温度场存在温度梯度，使用两个温度传感器或者多个温度传感器测量出靠近墙面的温度梯度，再利用修正算法即可得到室内平均温度，测量结果准确。
作为进一步优选的技术方案，所述第二温度传感器30的数量设置为至少一个。
需要说明的是，第二温度传感器30采用SHTC3，其是一款集成温湿度传感器，温度精度±0.2℃，湿度精度±3％，用于测量采集器边缘的空气温度；第一温度传感器20采用CT1711，其是一款单总线温度传感器，温度精度±0.1℃，用于测量墙面的温度；所述主控MCU10采用 SLM8L152单片机。
如图3所示，使用STM8L152单片机的IO接口PB3、PB4模拟I2C 接口，与温度传感器SHTC3通信，完成温度数据采集器，采集到室温采集器边缘空气的温度；使用STM8L152的IO接口PB6，使用单总线方式与CT1711通信，采集测量墙面的温度。
应当理解的是，本实施例中使用温度传感器进行测温仅为举例说明，本领域技术人员亦可以采用比如红外测温等方式来进行温度测量。
作为进一步优选的技术方案，如图4至图6所示，所述主控MCU10、第一温度传感器20以及供电电路40安装在一壳体60内，壳体60包括后背板61上开设有安装孔611、前面板62上设有显示屏621，两侧板63上开设有通风孔631，后背板61及第一温度传感器20紧贴墙面布置，后背板61通过安装孔611安装在墙面上；所述第二温度传感器30布置在所述室温采集器内部的电路板不同方位的边缘，该电路板为采集器内部布置的用于放置电子元件的电路板；所述第二温度传感器30紧贴所述通风口631处布置。
需要说明的是，第一温度传感器20紧贴墙面安装，周围受到室内空气对流的影响很小，即可探测到墙面温度；当室温采集器安装在86 盒时，温度传感器1探测到86盒内的温度，即墙壁的温度，接近墙面的温度。
作为进一步优选的技术方案，还包括与所述主控MCU10连接的无线通信电路50，该无线通信电路50与计算机连接，其中无线通信电路 50采用LORA模块或者NB模块与计算机平台实现无线通信，可以把本地数据上传到计算机平台，也可以接受计算机下发的控制命令或数据。
作为进一步优选的技术方案，本实施例温度采集器厚度在10mm以上，与墙面有一定的距离，在室内温度场中，与墙面温度有一定的温度差。
以上结合附图详细描述了本实用新型例的可选实施方式，但是，本实用新型实施方式并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施方式的技术构思范围内，可以对本实用新型实施方式的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施方式的保护范围。
Claims (9)
1.一种多温度传感器的室温采集器，其特征在于，包括：分别与主控MCU连接的第一温度传感器、第二温度传感器和供电电路，第一温度传感器紧贴墙面布置以用于测量墙面温度，第二温度传感器位于室内且间隔墙面设定距离布置以用于测量室内空气温度，供电电路用于为主控MCU供电，主控MCU用于利用墙面温度数据和空气温度数据计算室内温度。
2.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述第二温度传感器的数量设置为至少一个。
3.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，还包括与所述主控MCU连接的无线通信电路，该无线通信电路与计算机连接。
4.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述主控MCU、第一温度传感器以及供电电路安装在一壳体内，壳体包括后背板上开设有安装孔、前面板上设有显示屏，两侧板上开设有通风孔，后背板及所述第一温度传感器紧贴墙面布置。
5.如权利要求4所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述第二温度传感器布置在所述室温采集器内部的电路板不同方位的边缘。
6.如权利要求4所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述第二温度传感器紧贴所述通风孔处布置。
7.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述主控MCU采用SLM8L152单片机。
8.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述第一温度传感器采用单总线温度传感器，所述第二温度传感器采用集成温湿度传感器。
9.如权利要求1所述的多温度传感器的室温采集器，其特征在于，所述主控MCU的IO接口PB3和PB4模拟I2C接口，分别与所述第二温度传感器连接，完成采集器边缘的空气温度测量；
所述主控MCU的IO接口PB6使用单总线方式与所述第一温度传感器连接进行通信以采集墙面的温度。
Priority Applications (1)
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| CN202120605000.XU CN214309201U (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 一种多温度传感器的室温采集器 |
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| CN (1) | CN214309201U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115876334A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-03-31 | 瑞纳智能设备股份有限公司 | 红外热像室内测温方法、系统和计算机可读存储介质 |
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2021
- 2021-03-24 CN CN202120605000.XU patent/CN214309201U/zh active Active
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| CN115876334A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-03-31 | 瑞纳智能设备股份有限公司 | 红外热像室内测温方法、系统和计算机可读存储介质 |
| CN115876334B (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-30 | 瑞纳智能设备股份有限公司 | 红外热像室内测温方法、系统和计算机可读存储介质 |
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