CN217087763U - Emi线路布局结构与具有其的开关电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种EMI线路布局结构及具有其的开关电源。EMI线路布局结构包括：印刷线路板；滤波电感和/或X电容，其中，所述滤波电感通过电感基板布置于所述印刷线路板的顶面，所述X电容通过电容基板布置于所述印刷线路板的顶面；贴片式Y电容，布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。本实用新型一方面有利于EMI线路的布局和走线，另一方面大幅提高了开关电源的功率密度。

Description

EMI线路布局结构与具有其的开关电源

技术领域

本实用新型涉及电力技术领域，特别涉及一种EMI(ElectromagneticInterference)线路布局结构及具有其的开关电源。

背景技术

EMI线路一般由X电容、Y电容、以及滤波电感等器件构成，是开关电源中必不可少的一部分。并且，EMI线路一方面要滤除从电源线上引入的外部电磁干扰，另一方面要避免开关电源本身对外辐射噪声影响电力系统和其他电子设备。传统的EMI线路中的器件都是插件式，具有尺寸大、布局灵活性低等缺点，这导致EMI线路整体体积过大，不利于实现开关电源的小型化和高功率密度。

针对上述提到的问题，可以采用表贴式(Surface Mounted Devices，SMD) Y电容来取代传统的插件式Y电容，来提高开关电源的功率密度。

在快充充电器的应用中，SMD Y电容被用于提高充电器的功率密度，具体布局方案如下：

1.立一块小PCB，将SMD Y电容焊接在这块小PCB上。

2.利用横躺的电解电容下方的空间，将SMD Y电容焊接在主板的顶面，使之位于电解电容的下方。

3.将SMD Y电容焊接在主板的底面。

4.充电器由多块PCB组合，将SMD Y电容焊接在底层PCB(主板)的顶面。

然而，上述方案1～4均存在一定不足：

方案1，需要额外立一块小PCB，增加了制造和安装成本。

方案2，开关电源中，通常EMI线路和电解电容距离较远，SMD Y电容放到电解电容的下方会导致EMI器件之间距离过远，且不利于主板上器件的布局和走线。

方案3，SMD Y电容焊接在主板的底面时，SMD Y电容的焊垫(pad)需要和其他器件的过孔闪开至少3mm的距离，这会导致主板底面器件数量变少，开关电源的功率密度降低。

方案4，SMD Y电容焊接在主板的顶面，其上方空间是其他的多块PCB，而多块水平排布的PCB会大幅增加安装的难度和成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种EMI线路布局结构及具有其的开关电源，可以解决现有技术的一或多个缺陷。

为了实现上述目的，依据本实用新型的一实施例，本实用新型提供了一种 EMI线路布局结构，其包括：印刷线路板；滤波电感和/或X电容，其中，所述滤波电感通过电感基板布置于所述印刷线路板的顶面，所述X电容通过电容基板布置于所述印刷线路板的顶面；贴片式Y电容，布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述贴片式Y电容包括多个Y电容，每一所述Y电容至少包括第一接脚和第二接脚；所述多个Y电容的多个所述第一接脚相互邻近设置并与就近布置于所述印刷线路板之上的接地端通过第一走线电连接。

在本实用新型的一实施例中，其中，所述滤波电感包括共模电感和/或差模电感；所述电感基板包括共模电感基板和/或差模电感基板，且所述共模电感布置于所述共模电感基板的顶面之上，所述差模电感布置于所述差模电感基板的顶面之上；所述多个Y电容包括：第一Y电容阵列，由多个第一Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述共模电感基板之间；和/或第二Y电容阵列，由多个第二Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述差模电感基板之间；和/或第三Y电容阵列，由多个第三Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述电容基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列，所述多个第一Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两排成一列并被分成沿第二方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；其中，所述接地端是布置于邻近所述第一列共模电感接脚的第一侧或邻近所述第二列共模电感接脚的第二侧，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述第二列共模电感接脚或所述第一列共模电感接脚。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第一Y电容沿所述第一方向呈纵向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；或者，每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第一Y电容的所述第一接脚位于同一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述接地端位于所述第一Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第一Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第一Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述共模电感基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第二Y电容阵列，所述多个第二Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置；其中，所述接地端是对应于所述差模电感基板的第二侧或第一侧布置，并与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第二Y电容沿第二方向上呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第二 Y电容的所述第一接脚位于同一侧；或者，每一所述第二Y电容沿所述第一方向上呈纵向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第二Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

在本实用新型的一实施例中，所述接地端位于所述第二Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第二Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第二Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述差模电感基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第三Y电容阵列，所述多个第三Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；其中，所述接地端是对应于所述电容基板的第一侧或第二侧布置，并与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第三Y电容沿所述第一方向呈纵向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；或者，每一所述第三Y电容沿第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第三Y电容的所述第一接脚位于同一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述接地端位于所述第三Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第三Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第三Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述电容基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；所述共模电感基板与所述电容基板沿第一方向邻近设置；所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端，并形成在所述第一方向上与所述第一列共模电感接脚和所述第二列共模电感接脚间隔地布置的一列电容接脚；其中，所述接地端是对应布置于所述共模电感基板和所述电容基板之间，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

在本实用新型的一实施例中，所述第一Y电容阵列和所述第三Y电容阵列在所述第一方向上间隔地布置在所述印刷线路板的顶面，所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y电容以及所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y 电容分别在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第二Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；所述差模电感基板与所述电容基板沿第一方向邻近设置；所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧两端；所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；其中，所述接地端是对应于邻近所述差模电感基板的第二侧布置，并与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

在本实用新型的一实施例中，所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y 电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置；所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧；每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三 Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列和所述第二Y电容阵列；所述共模电感基板与所述差模电感基板沿第一方向邻近设置；所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧两端；其中，所述接地端是对应于邻近所述差模电感基板的第二侧布置，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚。

在本实用新型的一实施例中，所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y 电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置；所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧。

在本实用新型的一实施例中，所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列、所述第二Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；所述共模电感基板、所述电容基板、以及所述差模电感基板沿第一方向邻近设置；所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧；其中，所述接地端是对应于所述共模电感基板和所述电容基板之间布置且邻近于所述差模电感基板的第二侧，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第三部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第三部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

在本实用新型的一实施例中，所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y 电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置；所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置；所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

在本实用新型的一实施例中，每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧；每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

在本实用新型的一实施例中，所述第一Y电容的顶面与所述共模电感基板的底面之间具有第一间隙；和/或所述第二Y电容的顶面与所述差模电感基板的底面之间具有第二间隙；和/或所述第三Y电容的顶面与所述电容基板的底面之间具有第三间隙。

在本实用新型的一实施例中，还包括辅助限位器件，布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。

在本实用新型的一实施例中，所述辅助限位器件为贴片式的金属限位器件或者软端子器件。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种开关电源，其包括有EMI单元，其中，所述EMI单元具有如上所述的EMI线路布局结构。

与现有技术相比，本实用新型不需要增加额外的PCB，通过利用开关电源的高度空间，将贴片式Y电容布局在印刷线路板的顶面与电感基板和/或电容基板之间，一方面有利于EMI线路的布局和走线，另一方面大幅提高了开关电源的功率密度。

本实用新型的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本实用新型的实践而习得。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1为本实用新型的EMI线路的一种电路拓扑示意图；

图2A为图1中的共模电感的线路布局结构的立体分解结构图；

图2B为图2A的侧视图；

图3A为本实用新型的第一具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图3B为图3A组装后的立体图；

图3C为图3B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图4A为图3A所示的第一具体实施例的第一种变形的立体分解结构图；

图4B为图4A组装后的立体图；

图4C为图4B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图5A为图3A所示的第一具体实施例的第二种变形的立体分解结构图；

图5B为图5A组装后的立体图；

图5C为图5B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图6A为在图5A～5C所示的第二种变形的基础上的第三种变形的立体分解结构图；

图6B为图6A组装后的立体图；

图6C为图6B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图7A为本实用新型的第二具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图7B为图7A组装后的立体图；

图7C为图7B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图8A为图7A所示的第二具体实施例的第一种变形的立体分解结构图；

图8B为图8A组装后的立体图；

图8C为图8B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图9A为本实用新型的第三具体实施例的EMI线路布局结构的组装后的立体图；

图9B为图9A的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图10A为图9A所示的第三具体实施例的第一种变形的组装后的立体图；

图10B为图10A的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图11A为图9A所示的第三具体实施例的第二种变形的组装后的立体图；

图11B为图11A的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图12A为在图11A～11B所示的第二种变形的基础上的第三种变形的组装后的立体图；

图12B为图12A的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图13A为本实用新型的第四具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图13B为图13A组装后的立体图；

图13C为图13B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图14A为本实用新型的第五具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图14B为图14A组装后的立体图；

图14C为图14B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图15A为本实用新型的第六具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图15B为图15A组装后的立体图；

图15C为图15B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图16A为本实用新型的第七具体实施例的EMI线路布局结构的立体分解结构图；

图16B为图16A组装后的立体图；

图16C为图16B的线路布局示意图，其中为清楚之便去除了印刷线路板的结构；

图17A为本实用新型的第八具体实施例的EMI线路布局结构的立体结构图；

图17B为图17A的立体分解结构图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。实施方式中可能使用相对性的用语，例如“上”或“下”以描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”侧的组件将会成为在“下”侧的组件。此外，权利要求书中的术语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。

EMI线路中的器件一般可包括滤波电感、X电容和Y电容，其中滤波电感可包括共模电感和/或差模电感。考虑X电容和滤波电感的高度都小于开关电源的高度，为充分利用开关电源的高度空间，本实用新型主要使用贴片式 SMD Y电容，并将其放在印刷线路板的顶面与滤波电感和/或X电容的基板 (base)之间，以提高空间利用率和开关电源的功率密度。

在本实用新型中，EMI线路主要包括贴片式Y电容，其中贴片式Y电容的一端可与接地端(Protecting earthing，PE)连接，另一端可与滤波电感和/或 X电容连接。基于此种连接结构，本实用新型提供一种标准化的EMI线路布局方案。

在本实用新型的EMI线路布局结构中，其主要包括印刷线路板、滤波电感和/或X电容、以及贴片式Y电容。其中，所述滤波电感可通过电感基板布置于所述印刷线路板的顶面，所述X电容可通过电容基板布置于所述印刷线路板的顶面，所述贴片式Y电容可布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。

在本实用新型的一些实施例中，所述滤波电感可包括共模电感和/或差模电感。所述电感基板可包括共模电感基板和/或差模电感基板。其中，所述共模电感可布置于所述共模电感基板的顶面之上，所述差模电感可布置于所述差模电感基板的顶面之上。

在本实用新型的一些实施例中，所述贴片式Y电容例如可包括多个Y电容。其中，每一所述Y电容至少包括第一接脚和第二接脚。所述多个Y电容的多个所述第一接脚相互邻近设置，并与就近布置于所述印刷线路板之上的接地端通过第一走线电连接。

如图1所示，其示出了本实用新型的EMI线路的一种电路拓扑。在图1 所示的电路拓扑中，EMI线路100主要包括有滤波电感(包括共模电感CM和差模电感DM)、多个X电容CX1和CX2以及多个Y电容CY1～CY4。其中， X电容CX1位于共模电感CM的输入侧，且其两端分别电性连接至电源的L 线和N线。由Y电容CY1和CY2串联连接而成的第一Y电容支臂并联连接于共模电感CM的输入侧，由Y电容CY3和CY4串联连接而成的第二Y电容支臂分别并联连接于共模电感CM的输出侧和差模电感DM之间，差模电感DM的输入侧连接于第二Y电容支臂和X电容CX2之间，X电容CX2位于差模电感DM的输出侧，且第一Y电容支臂的连接中点连接至第一接地端 PE1，第二Y电容支臂的连接中点连接至第二接地端PE2。在本实用新型中，第一接地端PE1和第二接地端PE2在印刷线路板上通过走线连接在一起。在本实用新型中，所述多个Y电容CY1～CY4为贴片式Y电容。

当然，可以理解的是，在其他实施例中，本实用新型的EMI线路也可以仅包括滤波电感或X电容。其中，滤波电感也可以仅包括共模电感或差模电感。这些并不作为对本实用新型的限制。

如图2A和图2B所示，其是以图1中的共模电感CM为例，示出了其中共模电感CM与Y电容CY1～CY2之间的线路布局结构。例如，在图2A～2B 中，共模电感21(即图1中的共模电感CM)是布置于共模电感基板201的顶面之上，并通过共模电感基板201布置于印刷线路板10的顶面11。两个第一 Y电容40a、40b(即图1中的Y电容CY1、CY2)为贴片式电容，并布置于所述印刷线路板10的顶面11与所述共模电感基板201之间，更在第一方向 D1上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板10的顶面11。并且，第一Y 电容40a包括第一接脚40a1和第二接脚40a2，第一Y电容40b包括第一接脚 40b1和第二接脚40b2。两个第一Y电容40a、40b的第一接脚40a1、40b1相互邻近设置，并与就近布置于所述印刷线路板10之上的接地端50(即图1中的第一接地端PE1)通过第一走线(图中未示)电连接。

其中，所述共模电感基板201的底面具有四个共模电感接脚2011，其两两排成一列并被分成沿第二方向D2间隔地布置的第一列共模电感接脚(例如作为输入端)和第二列共模电感接脚(例如作为输出端)。所述接地端50可布置于邻近所述第二列共模电感接脚的第二侧。两个第一Y电容40a、40b的第二接脚40a2、40b2通过第二走线(图中未示)电连接至所述第一列共模电感接脚，即两个第一Y电容40a、40b的第二接脚40a2、40b2分别电连接至第一列共模电感接脚的对应共模电感接脚。

在其他实施例中，所述接地端50也可布置于邻近所述第一列共模电感接脚的第一侧。接地端50为在所述印刷线路板10上的一小片圆形铺铜。而两个第一Y电容40a、40b的第二接脚40a2、40b2也可通过第二走线(图中未示) 电连接至所述第二列共模电感接脚。

图1所示的电路拓扑中其他EMI器件与贴片式Y电容之间的线路布局结构可以与图2A～图2B类似，即可将贴片式Y电容布置在滤波电感和/或X电容的基板下面，并可将贴片式Y电容与滤波电感和/或X电容连接的一端靠近滤波电感和/或X电容的端子放置，并将所有贴片式Y电容连接接地端的端子尽量相互靠近，并就近放置接地端，由此使得整个EMI线路的走线更加方便，布局更加精简，并使功率密度得到提升。在本实用新型中，基板的高度可根据贴片式Y电容的高度来设计，以确保安装时贴片式Y电容不会受到机械应力。

本实用新型通过利用开关电源的高度空间，将贴片式Y电容布局在插件 EMI器件的基板和印刷线路板之间，一方面有利于EMI线路的布局和走线，另一方面大幅提高了开关电源的功率密度。

在本实用新型中，为方便说明，在描述贴片式Y电容的放置时，将沿第一方向D1放置的状态定义为“纵向放置”，如图3A～3C所示；将沿第二方向 D2放置的状态定义为“横向放置”，如图4A～4C所示。并且，所述第一方向 D1例如可为图中印刷线路板10的长度方向，所述第二方向D2例如可为图中印刷线路板10的宽度方向。

下面将以几个具体实施例进一步详细描述和解释本实用新型的EMI线路布局方案。

如图3A～3C所示，其示出了本实用新型的第一具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、共模电感21以及贴片式Y电容。其中，所述共模电感21是布置于共模电感基板201的顶面之上，并通过所述共模电感基板201布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括两个Y电容，即第一Y电容40a和40b，其在第一方向D1上排成一列并形成第一Y电容阵列40-1，并间隔地布置于所述印刷线路板10的顶面11。两个第一Y电容40a和40b是布置于所述印刷线路板10 的顶面11与所述共模电感基板201之间。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第一Y电容阵列40-1中第一Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述两个第一Y电容40a、40b中的每一者是沿第一方向 D1呈纵向放置。并且，第一Y电容40a包括第一接脚40a1和第二接脚40a2，第一Y电容40b包括第一接脚40b1和第二接脚40b2。每一所述第一Y电容的第一接脚和第二接脚沿第一方向D1位于相对的两个端部，所述两个第一Y 电容40a、40b的所述第一接脚40a1、40b1彼此邻近且相对地设置，并与就近布置于所述印刷线路板10之上的接地端50通过第一走线W1电连接。

在本实施例中，所述共模电感基板201的底面具有四个共模电感接脚2011，其两两排成一列并被分成沿第二方向D2间隔地布置的第一列共模电感接脚 2011-1(例如作为共模电感的输入端)和第二列共模电感接脚2011-2(例如作为共模电感的输出端)。

在本实施例中，所述接地端50是布置于邻近所述第二列共模电感接脚 2011-2的第二侧S2，并与所述两个第一Y电容40a、40b的第一接脚40a1、 40b1通过所述第一走线W1电连接。所述两个第一Y电容40a、40b的第二接脚40a2、40b2与所述共模电感21的第一列共模电感接脚2011-1通过第二走线W2电连接。较佳地，所述接地端50是位于所述第一Y电容阵列40-1的外侧。在其他实施例中，螺柱51可焊接在所述印刷线路板10，特别是焊接于所述接地端50，且所述螺柱51位于所述印刷线路板10的底面12。

如图4A～4C所示，其示出了本实用新型的第一具体实施例的EMI线路布局结构的第一种变形。在此变形中，与图3A～3C所示的实施例不同的是，所述两个第一Y电容40a、40b中的每一者是沿第二方向D2呈横向放置。其中，每一所述第一Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2例如可垂直于所述第一方向D1，且所述两个第一Y电容40a、40b的第一接脚40a1、40b1均位于同一侧且相互邻近设置，并邻近接地端50。

如图5A～5C所示，其示出了本实用新型的第一具体实施例的EMI线路布局结构的第二种变形。在此变形中，与图3A～3C所示的实施例不同的是，所述接地端50是布置于邻近所述共模电感基板201的第一列共模电感接脚2011- 1的第一侧S1，并与所述两个第一Y电容40a、40b的第一接脚40a1、40b1通过第一走线W1电连接；且所述两个第一Y电容40a、40b的第二接脚40a2、 40b2与所述共模电感21的第二列共模电感接脚2011-2通过第二走线W2电连接。

在图5A～5C所示的第二种变形中，所述两个第一Y电容40a、40b中的每一者是沿第一方向D1呈纵向放置。

如图6A～6C所示，其示出了本实用新型的第一具体实施例的EMI线路布局结构在图5A～5C所示的第二种变形的基础上的第三种变形。在此变形中，与图5A～5C所示的第二种变形不同的是，所述两个第一Y电容40a、40b中的每一者是沿第二方向D2呈横向放置。

如图7A～7C所示，其示出了本实用新型的第二具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、差模电感 22以及贴片式Y电容。其中，所述差模电感22是布置于差模电感基板202的顶面之上，并通过所述差模电感基板202布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括两个Y电容，即第二Y电容40c和40d，其在第一方向D1上排成一列并形成第二Y电容阵列40-2，并间隔地布置于所述印刷线路板10的顶面11。两个第二Y电容40c和40d是布置于所述印刷线路板10 的顶面11与所述差模电感基板202之间。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第二Y电容阵列40-2中第二Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述两个第二Y电容40c和40d中的每一者是沿第二方向D2呈横向放置。并且，第二Y电容40c包括第一接脚(图中未示)和第二接脚40c2，第二Y电容40d包括第一接脚(图中未示)和第二接脚40d2。每一所述第二Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2例如可垂直于所述第一方向D1，且所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚均位于同一侧，例如均位于所述差模电感基板 202的第一侧S1。所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚与就近布置于所述印刷线路板10之上的接地端50通过第一走线W1电连接。

在本实施例中，所述差模电感基板202的底面具有两个差模电感接脚2021，其在所述第一方向D1上排成一列并间隔地布置，例如布置于所述差模电感基板的第一侧或第二侧。较佳地，此列差模电感接脚2021-1例如可对应于所述差模电感基板202的第二侧S2布置。

在本实施例中，所述接地端50是对应于所述差模电感基板202的第一侧 S1布置，并与所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚通过所述第一走线 W1电连接。所述两个第二Y电容40c和40d的第二接脚40c2、40d2在第二侧S2靠近所述差模电感22的该列差模电感接脚2021-1放置，并与之通过第二走线W2电连接。

在本实施例中，所述接地端50是至少部分地位于所述第二Y电容阵列40- 2的内侧(如图7C所示)，并位于所述两个第二Y电容40c和40d之间，且位于所述印刷线路板10的顶面11与所述差模电感基板202之间。

在其他实施例中，较佳地，螺柱51焊接于所述印刷线路板10，特别是焊接于所述接地端50，且所述螺柱51位于所述印刷线路板10的底面12。

如图8A～8C所示，其示出了本实用新型的第二具体实施例的EMI线路布局结构的第一种变形。在此变形中，与图7A～7C所示的实施例不同的是，所述两个第二Y电容40c和40d中的每一者是沿第一方向D1呈纵向放置。其中，每一所述第二Y电容的第一接脚和第二接脚沿第一方向D1位于相对的两个端部，所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚(图中仅示出第二Y电容40c的第一接脚40c1)彼此邻近且相对地设置。并且，所述接地端50是位于所述第二Y电容阵列40-2的外侧(如图8C所示)。

在图7A～8C所示的实施例中，所述接地端50是对应于所述差模电感基板 202的第一侧S1布置，而该列差模电感接脚2021-1是对应于所述差模电感基板202的第二侧S2布置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述接地端50也可对应于所述差模电感基板202的第二侧S2布置，而该列差模电感接脚2021-1也可对应于所述差模电感基板202的第一侧S1布置，这些并不作为对本实用新型的限制。

如图9A～9B所示，其示出了本实用新型的第三具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、X电容30 以及贴片式Y电容。其中，所述X电容30是布置于电容基板301的顶面之上，并通过所述电容基板301布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括两个Y电容，即第三Y电容40e和40f，其在第一方向D1上排成一列并形成第三Y电容阵列40-3，并间隔地布置于所述印刷线路板10的顶面11。两个第三Y电容40e和40f是布置于所述印刷线路板10的顶面11与所述电容基板301之间。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第三Y 电容阵列40-3中第三Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述两个第三Y电容40e和40f中的每一者是沿第一方向 D1呈纵向放置。并且，第三Y电容40e包括第一接脚40e1和第二接脚40e2，第三Y电容40f包括第一接脚40f1和第二接脚40f2。每一所述第三Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第一方向D1位于相对的两个端部，且所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚40e1和40f1彼此邻近且相对地设置，并与就近布置于所述印刷线路板10之上的接地端50通过第一走线W1电连接。

在本实施例中，所述电容基板301的底面具有两个电容接脚3011，其在所述第一方向D1上排成一列(即形成一列电容接脚3011-1)，并间隔地布置于所述电容基板301的两端。

在本实施例中，所述接地端50是对应于所述电容基板301的第一侧S1布置，并与所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚40e1和40f1通过所述第一走线W1电连接。所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚40e2和40f2 通过第二走线W2电连接至对应的所述电容接脚3011。较佳地，所述接地端 50是位于所述第三Y电容阵列40-3的外侧(如图9B所示)。

如图10A～10B所示，其示出了本实用新型的第三具体实施例的EMI线路布局结构的第一种变形。在此变形中，与图9A～9B所示的实施例不同的是，所述接地端50是对应于所述电容基板301的第二侧S2布置。并且，所述接地端50也是位于所述第三Y电容阵列40-3的外侧(如图10B所示)。

如图11A～11B所示，其示出了本实用新型的第三具体实施例的EMI线路布局结构的第二种变形。在此变形中，与图9A～9B所示的实施例不同的是，所述两个第三Y电容40e和40f中的每一者是沿第二方向D2呈横向放置。其中，每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向D2 位于相对的两个端部，所述第二方向D2垂直于所述第一方向D1，所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚40e1和40f1位于同一侧，例如位于所述电容基板301的第一侧S1。并且，所述接地端50是至少部分地位于所述第三Y 电容阵列40-3的内侧，并位于所述两个第三Y电容40e和40f之间，且位于所述印刷线路板10的顶面11与所述电容基板301之间。

如图12A～12B所示，其示出了在图11A～11B所示的第二种变形的基础上的第三种变形。在此变形中，与图11A～11B所示的第二种变形不同的是，所述接地端50是对应于所述电容基板301的第二侧S2布置，并与所述两个第三Y电容40e和40f对应位于第二侧S2的第一接脚40e1和40f1通过第一走线W1电连接。

如图13A～13C所示，其示出了本实用新型的第四具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、共模电感21、X电容30以及贴片式Y电容。其中，所述共模电感21是布置于共模电感基板201的顶面之上，并通过所述共模电感基板201布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述X电容30是布置于电容基板301的顶面之上，并通过所述电容基板301布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括第一Y电容阵列40-1和第三Y电容阵列40-3，所述第一Y电容阵列40-1 包括两个第一Y电容40a和40b，所述第三Y电容阵列40-3包括两个第三Y 电容40e和40f。所述共模电感基板201与所述电容基板301沿第一方向D1 邻近设置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第一Y电容阵列40- 1中第一Y电容的数量和所述第三Y电容阵列40-3中第三Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述共模电感基板201的底面具有四个共模电感接脚2011，其两两在第二方向D2上排成一列并被分成沿所述第一方向D1间隔地布置的第一列共模电感接脚2011-1和第二列共模电感接脚2011-2，例如，在所述共模电感基板201的第一侧S11形成所述第一列共模电感接脚2011-1，在所述共模电感基板201的第二侧S12形成所述第二列共模电感接脚2011-2。所述电容基板301的底面具有两个电容接脚3011，其在所述第二方向D2上排成一列并间隔地布置于所述电容基板301的两端，并形成在所述第一方向D1上与所述第一列共模电感接脚2011-1和所述第二列共模电感接脚2011-2间隔地布置的一列电容接脚3011-1。

在本实施例中，所述接地端50是对应布置于所述共模电感基板201和所述电容基板301之间，即位于所述共模电感基板201的第二侧S12或所述电容基板301的第一侧S31。所述接地端50与所述两个第一Y电容40a和40b 的第一接脚是通过第一部分的第一走线W1-1电连接。所述接地端50与所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚是通过第二部分的第一走线W1-2电连接。所述两个第一Y电容40a和40b的第二接脚是通过第一部分的第二走线W2-1电连接至对应的第一列共模电感接脚2011-1。所述两个第三Y电容40e 和40f的第二接脚是通过第二部分的第二走线W2-2电连接至对应的该列电容接脚3011-1。

在本实施例中，所述第一Y电容阵列40-1和所述第三Y电容阵列40-3在所述第一方向D1上间隔地布置在所述印刷线路板10的顶面11。所述第一Y 电容阵列40-1中的两个第一Y电容40a和40b、以及所述第三Y电容阵列40- 3中的两个第三Y电容40e和40f，分别在所述第二方向D2上排成一列且间隔地布置。

在本实施例中，所述两个第一Y电容40a和40b中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2垂直于所述第一方向 D1，所述两个第一Y电容40a和40b的第一接脚彼此邻近且相对地设置。所述两个第三Y电容40e和40f中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚彼此邻近且相对地设置。

在其他实施例中，所述接地端50还可对应布置于所述共模电感基板201 的第一侧S11，或对应布置于所述电容基板301的第二侧S32，这些并不作为对本实用新型的限制。

如图14A～14C所示，其示出了本实用新型的第五具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、差模电感22、X电容30以及贴片式Y电容。其中，所述差模电感22是布置于差模电感基板202的顶面之上，并通过所述差模电感基板202布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述X电容30是布置于电容基板301的顶面之上，并通过所述电容基板301布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括第二Y电容阵列40-2和第三Y电容阵列40-3，所述第二Y电容阵列40-2 包括两个第二Y电容40c和40d，所述第三Y电容阵列40-3包括两个第三Y 电容40e和40f。所述差模电感基板202与所述电容基板301沿第一方向D1 邻近设置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第二Y电容阵列40- 2中第二Y电容的数量和所述第三Y电容阵列40-3中第三Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述差模电感基板202的底面具有两个差模电感接脚2021，其在所述第一方向D1上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板202的第一侧S21的两端，例如形成一列差模电感接脚2021-1。所述电容基板301的底面具有两个电容接脚3011，其在第二方向D2上排成一列并间隔地布置于所述电容基板301的两端，例如形成一列电容接脚3011-1。

在本实施例中，所述接地端50是对应于邻近所述差模电感基板202的第二侧S22布置。并且，所述接地端50与所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚通过第一部分的第一走线W1-1电连接。所述接地端50与所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚通过第二部分的第一走线W1-2电连接。所述两个第二Y电容40c和40d的第二接脚通过第一部分的第二走线W2-1电连接至对应的差模电感接脚2021。所述两个第三Y电容40e和40f的第二接脚通过第二部分的第二走线W2-2电连接至对应的电容接脚3011。

在本实施例中，所述第二Y电容阵列40-2中的两个第二Y电容40c和 40d在所述第一方向D1上排成一列且间隔地布置。所述第三Y电容阵列40-3 中的两个第三Y电容40e和40f在所述第二方向D2上排成一列且间隔地布置。

在本实施例中，所述两个第二Y电容40c和40d中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2垂直于所述第一方向 D1，所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚对应位于所述差模电感基板202的第二侧S22。所述两个第三Y电容40e和40f中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚彼此邻近且相对地设置。

如图15A～15C所示，其示出了本实用新型的第六具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、共模电感21、差模电感22以及贴片式Y电容。其中，所述共模电感21是布置于共模电感基板201的顶面之上，并通过所述共模电感基板201布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述差模电感22是布置于差模电感基板202的顶面之上，并通过所述差模电感基板202布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括第一Y电容阵列40-1和第二Y电容阵列40-2，所述第一Y电容阵列40-1包括两个第一Y电容40a和40b，所述第二Y电容阵列40-2包括两个第二Y电容40c和40d。所述共模电感基板201与所述差模电感基板202 沿第一方向D1邻近设置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第一 Y电容阵列40-1中第一Y电容的数量和所述第二Y电容阵列40-2中第二Y 电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述共模电感基板201的底面具有四个共模电感接脚2011，其两两在第二方向D2上排成一列并被分成沿所述第一方向D1间隔地布置的第一列共模电感接脚2011-1和第二列共模电感接脚2011-2。所述差模电感基板202的底面具有两个差模电感接脚2021，其在所述第一方向D1上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板201的第一侧S21的两端，例如形成一列差模电感接脚2021-1。

在本实施例中，所述接地端50是对应于邻近所述差模电感基板202的第二侧S22布置。并且，所述接地端50是与所述两个第一Y电容40a和40b的第一接脚通过第一部分的第一走线W1-1电连接。所述接地端50是与所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚通过第二部分的第一走线W1-2电连接。所述两个第一Y电容40a和40b的第二接脚通过第一部分的第二走线W2-1电连接至对应的第一列共模电感接脚2011-1。所述两个第二Y电容40c和40d 的第二接脚通过第二部分的第二走线W2-2电连接至对应的差模电感接脚 2021。

在本实施例中，所述第一Y电容阵列40-1中的两个第一Y电容40a和 40b在所述第二方向D2上排成一列且间隔地布置。所述第二Y电容阵列40-2 中的两个第二Y电容40c和40d在所述第一方向D1上排成一列且间隔地布置。

在本实施例中，所述两个第一Y电容40a和40b中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2垂直于所述第一方向 D1，所述两个第一Y电容40a和40b的第一接脚彼此邻近且相对地设置。所述两个第二Y电容40c和40d中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚对应位于所述差模电感基板202的第二侧S22。

如图16A～16C所示，其示出了本实用新型的第七具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构可包括印刷线路板10、共模电感21、差模电感22、X电容30以及贴片式Y电容。其中，所述共模电感21 是布置于共模电感基板201的顶面之上，并通过所述共模电感基板201布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述差模电感22是布置于差模电感基板202 的顶面之上，并通过所述差模电感基板202布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述X电容30是布置于电容基板301的顶面之上，并通过所述电容基板 301布置于所述印刷线路板10的顶面11。所述贴片式Y电容包括第一Y电容阵列40-1、第二Y电容阵列40-2和第三Y电容阵列40-3，所述第一Y电容阵列40-1包括两个第一Y电容40a和40b，所述第二Y电容阵列40-2包括两个第二Y电容40c和40d，所述第三Y电容阵列40-3包括两个第三Y电容40e和40f。所述共模电感基板201、所述电容基板30、以及所述差模电感基板202沿第一方向D1邻近设置。当然，可以理解的是，在其他实施例中，所述第一Y电容阵列40-1中第一Y电容的数量、所述第二Y电容阵列40-2中第二Y电容的数量和所述第三Y电容阵列40-3中第三Y电容的数量也可以为其它数量，这些并不作为对本实用新型的限制。

在本实施例中，所述共模电感基板201的底面具有四个共模电感接脚2011，其两两在第二方向D2上排成一列并被分成沿所述第一方向D1间隔地布置的第一列共模电感接脚2011-1和第二列共模电感接脚2011-2。所述电容基板301 的底面具有两个电容接脚3011，其在所述第二方向D2上排成一列并间隔地布置于所述电容基板301的两端，例如形成一列电容接脚3011-1。所述差模电感基板202的底面具有两个差模电感接脚2021，其在所述第一方向D1上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板202的第一侧S21，例如形成一列差模电感接脚2021-1。

在本实施例中，所述接地端50是对应于所述共模电感基板201和所述电容基板301之间布置且邻近于所述差模电感基板202的第二侧S22。并且，所述接地端50是与所述两个第一Y电容40a和40b的第一接脚通过第一部分的第一走线W1-1电连接。所述接地端50是与所述两个第二Y电容40c和40d 的第一接脚通过第二部分的第一走线W1-2电连接。所述接地端50是与所述两个第三Y电容40e和40f的第一接脚通过第三部分的第一走线W1-3电连接。所述两个第一Y电容40a和40b的第二接脚通过第一部分的第二走线W2- 1电连接至对应的第一列共模电感接脚2011-1。所述两个第二Y电容40c和 40d的第二接脚通过第二部分的第二走线W2-2电连接至对应的差模电感接脚 2021。所述两个第三Y电容40e和40f的第二接脚通过第三部分的第二走线 W2-3电连接至对应的电容接脚3011。

在本实施例中，所述第一Y电容阵列40-1中的两个第一Y电容40a和 40b在所述第二方向D2上排成一列且间隔地布置。所述第二Y电容阵列40-2 中的两个第二Y电容40c和40d在所述第一方向D1上排成一列且间隔地布置。所述第三Y电容阵列40-3中的两个第三Y电容40e和40f在所述第二方向D2上排成一列且间隔地布置。

在本实施例中，所述两个第一Y电容40a和40b中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述第二方向D2垂直于所述第一方向 D1，所述两个第一Y电容40a和40b的第一接脚彼此邻近且相对地设置。所述两个第二Y电容40c和40d中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述两个第二Y电容40c和40d的第一接脚对应位于所述差模电感基板202的第二侧S22。所述两个第三Y电容40e和40f中的每一者是沿所述第二方向D2呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的第一接脚和第二接脚沿所述第二方向D2位于相对的两个端部，所述两个第三Y电容40e和 40f的第一接脚彼此邻近且相对地设置。

如图17A～17B所示，其示出了本实用新型的第八具体实施例的EMI线路布局结构。在本实施例中，EMI线路布局结构还可包括辅助限位器件60，所述辅助限位器件60布置于所述印刷线路板10的顶面11与所述共模电感基板 201之间。在其他实施例中，所述辅助限位器件60可以布置于所述印刷线路板10的顶面11与所述差模电感基板之间，和/或所述印刷线路板10的顶面11 与所述电容基板之间，和/或所述印刷线路板10的顶面11与所述共模电感基板之间，可确保组装后的贴片式Y电容不会受到机械应力。在本实施例中，所述辅助限位器件60可以是贴片式的铜排等金属限位器件，也可以是能够起到限位作用的软端子器件，所述辅助限位器件60可以固定于所述印刷线路板10 的顶面11。

在其他实施例中，也可以通过在设计滤波电感和/或X电容的基板的高度，确保安装时贴片式Y电容不会受到机械应力。

在本实用新型中，通过配置EMI器件之间的位置关系，例如，将贴片式 Y电容布置在滤波电感和/或X电容的基板的下面，以及将贴片式Y电容与滤波电感和/或X电容连接的一端靠近滤波电感和/或X电容的端子放置，以及将所有贴片式Y电容连接接地端的端子尽量相互靠近，并就近放置接地端，由此可使得整个EMI线路的走线更加方便，布局更加精简，功率密度得到提升。并且，通过根据贴片式Y电容的高度来设计滤波电感和/或X电容的基板的高度，可确保安装时贴片式Y电容不会受到机械应力。例如，在本实用新型的一些实施例中，可通过设计相关基板的高度，使得组装后的第一Y电容的顶面与共模电感基板的底面之间具有第一间隙，以及使得组装后的第二Y电容的顶面与差模电感基板的底面之间具有第二间隙，以及使得组装后的第三Y电容的顶面与电容基板的底面之间具有第三间隙，如此可确保组装后的贴片式Y 电容不会受到机械应力。

基于本实用新型配置的EMI器件之间的位置关系，EMI线路的标准化布局可以不局限于图3A-图17B所示的实施例和变形，本领域技术人员可根据经验或设计需要，进行相应的一些改变或变形，这些并不作为对本实用新型的限制，在此不进行赘述。

本实用新型还提供一种开关电源，其包括有EMI单元。其中，所述EMI 单元具有如上所述的EMI线路布局结构。

本实用新型的EMI线路布局结构与现有技术中所述的四种贴片式Y电容的布局方案相比，可无需增加额外的PCB，并可通过利用开关电源的高度空间，将贴片式Y电容布局在插件EMI器件的基板和PCB之间，一方面有利于 EMI线路的布局和走线，另一方面大幅提高了开关电源的功率密度。

以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (28)

1.一种EMI线路布局结构，其特征在于，包括：

印刷线路板；

滤波电感和/或X电容，其中，所述滤波电感通过电感基板布置于所述印刷线路板的顶面，所述X电容通过电容基板布置于所述印刷线路板的顶面；

贴片式Y电容，布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。

2.根据权利要求1所述的EMI线路布局结构，其特征在于，所述贴片式Y电容包括多个Y电容，每一所述Y电容至少包括第一接脚和第二接脚；所述多个Y电容的多个所述第一接脚相互邻近设置并与就近布置于所述印刷线路板之上的接地端通过第一走线电连接。

3.根据权利要求2所述的EMI线路布局结构，其特征在于，其中，

所述滤波电感包括共模电感和/或差模电感；

所述电感基板包括共模电感基板和/或差模电感基板，且所述共模电感布置于所述共模电感基板的顶面之上，所述差模电感布置于所述差模电感基板的顶面之上；

所述多个Y电容包括：

第一Y电容阵列，由多个第一Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述共模电感基板之间；和/或

第二Y电容阵列，由多个第二Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述差模电感基板之间；和/或

第三Y电容阵列，由多个第三Y电容组成且布置于所述印刷线路板的顶面与所述电容基板之间。

4.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列，所述多个第一Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；

所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两排成一列并被分成沿第二方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；

其中，所述接地端是布置于邻近所述第一列共模电感接脚的第一侧或邻近所述第二列共模电感接脚的第二侧，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述第二列共模电感接脚或所述第一列共模电感接脚。

5.根据权利要求4所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第一Y电容沿所述第一方向呈纵向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；或者

每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第一Y电容的所述第一接脚位于同一侧。

6.根据权利要求5所述的EMI线路布局结构，其特征在于，所述接地端位于所述第一Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第一Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第一Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述共模电感基板之间。

7.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第二Y电容阵列，所述多个第二Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；

所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置；

其中，所述接地端是对应于所述差模电感基板的第二侧或第一侧布置，并与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚。

8.根据权利要求7所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第二Y电容沿第二方向上呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第二Y电容的所述第一接脚位于同一侧；或者

每一所述第二Y电容沿所述第一方向上呈纵向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第二Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

9.根据权利要求8所述的EMI线路布局结构，其特征在于，所述接地端位于所述第二Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第二Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第二Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述差模电感基板之间。

10.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第三Y电容阵列，所述多个第三Y电容在第一方向上排成一列并间隔地布置于所述印刷线路板的顶面；

所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；

其中，所述接地端是对应于所述电容基板的第一侧或第二侧布置，并与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过所述第一走线电连接；所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

11.根据权利要求10所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第三Y电容沿所述第一方向呈纵向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第一方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；或者

每一所述第三Y电容沿第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第三Y电容的所述第一接脚位于同一侧。

12.根据权利要求11所述的EMI线路布局结构，其特征在于，所述接地端位于所述第三Y电容阵列的外侧；或者，所述接地端至少部分地位于所述第三Y电容阵列的内侧，并位于两个所述第三Y电容之间且位于所述印刷线路板的顶面与所述电容基板之间。

13.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；

所述共模电感基板与所述电容基板沿第一方向邻近设置；

所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；

所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端，并形成在所述第一方向上与所述第一列共模电感接脚和所述第二列共模电感接脚间隔地布置的一列电容接脚；

其中，所述接地端是对应布置于所述共模电感基板和所述电容基板之间，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

14.根据权利要求13所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述第一Y电容阵列和所述第三Y电容阵列在所述第一方向上间隔地布置在所述印刷线路板的顶面，所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y电容以及所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y电容分别在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

15.根据权利要求14所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；

每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

16.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第二Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；

所述差模电感基板与所述电容基板沿第一方向邻近设置；

所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧两端；

所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；

其中，所述接地端是对应于邻近所述差模电感基板的第二侧布置，并与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

17.根据权利要求16所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置；

所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

18.根据权利要求17所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧；

每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

19.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列和所述第二Y电容阵列；

所述共模电感基板与所述差模电感基板沿第一方向邻近设置；

所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；

所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧两端；

其中，所述接地端是对应于邻近所述差模电感基板的第二侧布置，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚。

20.根据权利要求19所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置；

所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置。

21.根据权利要求20所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；

每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧。

22.根据权利要求3所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述多个Y电容包括所述第一Y电容阵列、所述第二Y电容阵列和所述第三Y电容阵列；

所述共模电感基板、所述电容基板、以及所述差模电感基板沿第一方向邻近设置；

所述共模电感基板的底面具有四个共模电感接脚，其两两在第二方向上排成一列并被分成沿所述第一方向间隔地布置的第一列共模电感接脚和第二列共模电感接脚；

所述电容基板的底面具有两个电容接脚，其在所述第二方向上排成一列并间隔地布置于所述电容基板的两端；

所述差模电感基板的底面具有两个差模电感接脚，其在所述第一方向上排成一列并间隔地布置于所述差模电感基板的第一侧；

其中，所述接地端是对应于所述共模电感基板和所述电容基板之间布置且邻近于所述差模电感基板的第二侧，并与所述多个第一Y电容的多个所述第一接脚通过第一部分的所述第一走线电连接，与所述多个第二Y电容的多个所述第一接脚通过第二部分的所述第一走线电连接，与所述多个第三Y电容的多个所述第一接脚通过第三部分的所述第一走线电连接；所述多个第一Y电容的多个所述第二接脚通过第一部分的第二走线电连接至对应的所述第一列共模电感接脚，所述多个第二Y电容的多个所述第二接脚通过第二部分的第二走线电连接至对应的所述差模电感接脚，所述多个第三Y电容的多个所述第二接脚通过第三部分的第二走线电连接至对应的所述电容接脚。

23.根据权利要求22所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述第一Y电容阵列中的所述多个第一Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置；

所述第二Y电容阵列中的所述多个第二Y电容在所述第一方向上排成一列且间隔地布置；

所述第三Y电容阵列中的所述多个第三Y电容在所述第二方向上排成一列且间隔地布置。

24.根据权利要求23所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

每一所述第一Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第一Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述第二方向垂直于所述第一方向，两个所述第一Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置；

每一所述第二Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第二Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，所述多个第二Y电容的所述第一接脚对应位于所述差模电感基板的所述第二侧；

每一所述第三Y电容沿所述第二方向呈横向放置，其中每一所述第三Y电容的所述第一接脚和所述第二接脚沿所述第二方向位于相对的两个端部，两个所述第三Y电容的所述第一接脚彼此邻近且相对地设置。

25.根据权利要求3～24中任一权利要求所述的EMI线路布局结构，其特征在于，

所述第一Y电容的顶面与所述共模电感基板的底面之间具有第一间隙；和/或

所述第二Y电容的顶面与所述差模电感基板的底面之间具有第二间隙；和/或

所述第三Y电容的顶面与所述电容基板的底面之间具有第三间隙。

26.根据权利要求1中所述的EMI线路布局结构，其特征在于，还包括辅助限位器件，布置于所述印刷线路板的顶面与所述电感基板和/或所述电容基板之间。

27.根据权利要求26所述的EMI线路布局结构，其特征在于，所述辅助限位器件为贴片式的金属限位器件或者软端子器件。

28.一种开关电源，其包括有EMI单元，其特征在于，所述EMI单元具有如权利要求1～27任一项权利要求所述的EMI线路布局结构。

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