CN217075017U - 一种升降式包装热封装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种升降式包装热封装置，包括机座、移动座、热封装置、托块、隔热罩，所述机座上设置有滑轨，所述移动座滑动设置于所述滑轨上，所述移动座上架设有托块，所述隔热罩盖设于所述托块上，所述隔热罩的顶面具有与包装袋的底面形状相匹配的通槽，包装袋套设于所述托块上，并将所述隔热罩盖设在托块的包装袋上，通过所述移动驱动装置驱动所述移动座将托块移动至所述热封装置的下方，使所述热封装置对所述通槽内包装袋进行热封。本实用新型结构简单、加热稳定，传送精度高，实现包装袋的局部热封，有效提高生产效率及产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及热封设备的技术领域，特别涉及一种升降式包装热封装置。
背景技术
在现有技术中，薄膜包装袋的底部使一次性的两边角里折后，两面边对折搭接，因此需要进行封底，包装袋在生产过程中，现有的封底设备由于动力的不平衡性，会导致热压过程中导致压力过大，不仅对设备造成损坏，而且会损坏包装袋，另外包装袋无法平整的放置在支撑台面上，影响工作效率及产品质量。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种升降式包装热封装置，结构简单、加热稳定，传送精度高，实现包装袋的局部热封，有效提高生产效率及产品质量。
为达到上述目的，本实用新型公开了一种升降式包装热封装置，包括机座、移动座、热封装置、托块、隔热罩，所述机座上设置有滑轨，所述移动座滑动设置于所述滑轨上，所述移动座上架设有托块，所述隔热罩盖设于所述托块上，所述隔热罩的顶面具有与包装袋的底面形状相匹配的通槽，包装袋套设于所述托块上，并将所述隔热罩盖设在托块的包装袋上，通过所述移动驱动装置驱动所述移动座将托块移动至所述热封装置的下方，使所述热封装置对所述通槽内包装袋进行热封。
优选的，所述热封装置包括加热板、热封驱动装置，所述加热板的底面具有与所述通槽的形状相匹配的加热块，通过所述热封驱动装置驱动所述加热板下压，使所述加热块压入所述通槽内，并对包装袋的底面进行加热。
优选的，所述移动座的一侧固定设置有定位块，所述机座上前后设置有定位开关，所述定位块分别与所述定位开关接触连接。
优选的，所述加热块的尺寸小于所述通槽的尺寸。
优选的，所述托块的尺寸小于所述隔热罩的尺寸。
优选的，所述移动座与所述托块之间固定设置有一对支撑杆。
优选的，所述机座的外周分别设置有防护罩。
相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型包装袋的上开口朝下套于托块上，使托块托住包装袋并通过隔热罩盖设在包装袋上，从而保证包装袋的底面保持平整，由于隔热罩的中部具有通槽，使加热板通过通槽对包装袋的底面正中进行加热封合，而包装袋的底面四周则通过隔热罩不与加热板接触，从而实现包装袋的局部热封，避免包装袋整个底面进行热封。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为示出图1中的A部内部示意图；
图3为示出图1中的B部内部示意图；
图4为隔热罩的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
参照图1－图3所示，一种升降式包装热封装置，包括机座1、移动座2、热封装置3、托块4、隔热罩5，机座1上设置有一对滑轨21，移动座2滑动设置于滑轨21上，热封装置3则设置于基座1的后上方，托块4设置于移动座2的上方，隔热罩5盖设于托块4上。
参照图2、图4所示，移动座2与托块4之间固定设置有一对支撑杆41，托块4的尺寸小于隔热罩5的尺寸，通过将包装袋的上开口朝下套设于托块4上，使包装袋保持立体状态，同时，通过将隔热罩5盖设于托块4的包装袋上，使包装袋的底面于托块4与隔热罩5之间，使包装袋在托块4与隔热罩5的作用下保持平整，从而便于包装袋的后续热封工作。
本实施例可根据包装袋的高度更换不同高度的支撑杆，或者根据包装袋的规格、形状更换不同规格、形状的托块，从而满足不同包装袋的热封工作。
参照图2、图3所示，机座1上固定安装有移动驱动装置22，本实施例优选采用气缸，其伸缩端与移动座2固定连接，隔热罩5盖设于包装袋上后，移动驱动装置22驱动移动座2将托块4移动至热封装置3的下方，使包装袋等待热封。
参照图2所示，移动座2的一侧固定设置有定位块23，机座1上前后设置有定位开关11，本实施例优选采用光电开关，移动座2在移动驱动装置22的驱动下前后移动，当定位开关11检测到移动座2的定位块23时，则移动座2停止工作，从而保证包装袋的传送精度更高。
参照图3、图4所示，热封装置3包括加热板31、热封驱动装置32，热封驱动装置32固定设置于机座1上，本实施例优选采用气缸，其伸缩端与加热板31固定连接，隔热罩5的顶面具有与包装袋的底面形状相匹配的通槽51，加热板31的底面具有与通槽51的形状相匹配的加热块33，且加热块33的尺寸小于通槽51的尺寸，通过热封驱动装置32驱动加热板31下压，使加热块33压入隔热罩5的通槽51内对包装袋的底面进行加热，包装袋的底面四周则通过隔热罩5不与加热板31接触，避免对包装袋造成损伤，从而实现包装袋的局部热封。
且本实施例机座上可设置多组与上述结构相同的移动座、托块、热封装置，从而可实现多个包装袋的热封工作，有效提高生产效率。
参照图1所示，机座1的外周分别设置有防护罩12，从而降低工作风险，避免对工作人员造成损伤。
当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种升降式包装热封装置，其特征在于，包括机座、移动座、热封装置、托块、隔热罩，所述机座上设置有滑轨，所述移动座滑动设置于所述滑轨上，所述移动座上架设有托块，所述隔热罩盖设于所述托块上，所述隔热罩的顶面具有与包装袋的底面形状相匹配的通槽，包装袋套设于所述托块上，并将所述隔热罩盖设在托块的包装袋上，通过移动驱动装置驱动所述移动座将托块移动至所述热封装置的下方，使所述热封装置对所述通槽内包装袋进行热封。
2.根据权利要求1所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述热封装置包括加热板、热封驱动装置，所述加热板的底面具有与所述通槽的形状相匹配的加热块，通过所述热封驱动装置驱动所述加热板下压，使所述加热块压入所述通槽内，并对包装袋的底面进行加热。
3.根据权利要求1所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述移动座的一侧固定设置有定位块，所述机座上前后设置有定位开关，所述定位块分别与所述定位开关接触连接。
4.根据权利要求2所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述加热块的尺寸小于所述通槽的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述托块的尺寸小于所述隔热罩的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述移动座与所述托块之间固定设置有一对支撑杆。
7.根据权利要求1所述的一种升降式包装热封装置，其特征在于，所述机座的外周分别设置有防护罩。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220874778.5U CN217075017U (zh) | 2022-04-08 | 2022-04-08 | 一种升降式包装热封装置 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217075017U true CN217075017U (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=82498840
Family Applications (1)
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| CN202220874778.5U Active CN217075017U (zh) | 2022-04-08 | 2022-04-08 | 一种升降式包装热封装置 |
Country Status (1)
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2022
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