CN217062135U - Led固晶支架及led灯 - Google Patents

Led固晶支架及led灯 Download PDF

Info

Publication number
CN217062135U
CN217062135U CN202220735446.9U CN202220735446U CN217062135U CN 217062135 U CN217062135 U CN 217062135U CN 202220735446 U CN202220735446 U CN 202220735446U CN 217062135 U CN217062135 U CN 217062135U
Authority
CN
China
Prior art keywords
die bonding
chip
led
accommodating groove
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202220735446.9U
Other languages
English (en)
Inventor
李双阳
邵英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ji'an Mulinsen Electronics Co.,Ltd.
Original Assignee
Ji'an Mulinsen Lighting Devices Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ji'an Mulinsen Lighting Devices Co ltd filed Critical Ji'an Mulinsen Lighting Devices Co ltd
Priority to CN202220735446.9U priority Critical patent/CN217062135U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217062135U publication Critical patent/CN217062135U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了LED灯,包括LED固晶支架,以及设置在LED固晶支架上的芯片,其中,该LED固晶支架包括支架本体,支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽,容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面,固晶平面的外边缘与容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间,芯片连接在固晶平面上并与容置槽的侧壁间隔设置。本实用新型通过胶水容置空间的设置,可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上,影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。

Description

LED固晶支架及LED灯
【技术领域】
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及LED固晶支架及LED灯。
【背景技术】
现有的LED支架的固晶位置为平面,在芯片固晶烘烤时,胶水容易沿固晶平面扩散外溢,影响芯片后续焊线的品质以及作业效率。
【实用新型内容】
为了解决现有LED支架固晶胶水烘烤时沿固晶平面扩散外溢,影响芯片后续焊线的品质的技术问题,本实用新型的目的在于提供LED固晶支架。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
LED固晶支架,包括支架本体,所述支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽,所述容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面,所述固晶平面的外边缘与所述容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间。
如上所述的LED固晶支架,所述容置槽的槽深为:0.015mm~0.025mm。
如上所述的LED固晶支架,所述容置槽的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。
如上所述的LED固晶支架,所述固晶平面关于所述容置槽槽底的中心线对称设置。
如上所述的LED固晶支架,所述容置槽的横截面面积为:0.12mm2~0.18mm2
如上所述的LED固晶支架,所述固晶平面占所述容置槽槽底的1/4至1/3。
如上所述的LED固晶支架,所述支架本体的上端面上设有反光面,所述支架本体沿所述反光面的外缘凸设有光杯,所述容置槽位于所述反光面内。
如上所述的LED固晶支架,所述支架本体在所述反光面内设有正极区和负极区,所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧。
为了解决现有LED支架固晶胶水烘烤时沿固晶平面扩散外溢,影响芯片后续焊线的品质的技术问题,本实用新型的目的在于提供LED固晶支架,相应地,本申请还提供了LED灯,包括如上所述的LED固晶支架,以及设置在所述LED固晶支架上的芯片,所述芯片连接在所述固晶平面上并与所述容置槽的侧壁间隔设置形成胶水容置空间。
如上所述的LED灯,所述支架本体的上端面设有正极区和负极区,所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧上,所述芯片通过导线分别与所述正极区和所述负极区电连接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
本实用新型通过胶水容置空间的设置,可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上,影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有的LED灯的主视图;
图2为现有的LED灯的剖视图;
图3为图2中A处的局部放大图;
图4为本实用新型实施例LED固晶支架的主视图;
图5为本实用新型实施例LED固晶支架的剖视图;
图6为图5中B处的局部放大图;
图7为本实用新型实施例LED灯的主视图;
图8为本实用新型实施例LED灯的剖视图;
图9为图8中C处的局部放大图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1-3所示的现有的LED灯,其固晶位置为平面,在芯片固晶烘烤时,胶水容易沿固晶平面扩散外溢,影响芯片后续焊线的品质以及作业效率。
针对上述问题,本申请提供了一种实施例:如图4-9所示,该LED灯包括LED固晶支架,以及设置在所述LED固晶支架上的芯片10,其中,该LED固晶支架,包括支架本体1,所述支架本体1的上端面上凹设有用于容置所述芯片10的容置槽11,所述容置槽11的槽底上设有与所述芯片10连接用的固晶平面12,所述固晶平面12的外边缘与所述容置槽11的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间2,所述芯片10通过胶水连接在所述固晶平面12上并与所述容置槽11的侧壁间隔设置。本申请通过所述胶水容置空间2的设置,可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到所述支架本体1的上端面上,影响后续芯片通过导线与所述支架本体1焊接时的焊接效果。
其中,所述容置槽11的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。
进一步地,为了保证防外溢效果,且避免槽深过深,所述容置槽11的槽深为:0.015mm~0.025mm。优选地,所述所述容置槽11的槽深为0.02mm,该取值合理,既可避免胶水外溢,又可避免槽深过深。
进一步地,为了使所述胶水容置空间2的布置更合理,使其可均匀地环设在芯片外周,所述固晶平面12关于所述容置槽11槽底的中心线对称设置。
进一步地,为了提高所述容置槽11的适配能力,所述容置槽11的横截面面积为:0.12mm2~0.18mm2,优选地,所述容置槽11的横截面面积为0.15mm2
进一步地,为了使所述胶水容置空间2与所述芯片10所占空间的比例更合理,所述固晶平面12占所述容置槽11槽底的1/4至1/3。
进一步地,为了使结构更紧凑合理,所述支架本体1的上端面上设有反光面13,所述支架本体1沿所述反光面13的外缘凸设有光杯14,所述容置槽11位于所述反光面13内。
进一步地,为了使结构更紧凑合理,所述支架本体1在所述反光面13内设有正极区15和负极区16,所述正极区15和所述负极区16分设在所述容置槽11的相对两侧上,所述芯片10通过导线20分别与所述正极区15和所述负极区16电连接。
应当理解的是,本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语,这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本实用新型范围的情况下,“第一”信息也可以被称为“第二”信息,类似的,“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外,术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同,或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演,或替换都应当视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.LED固晶支架,包括支架本体,其特征在于,所述支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽,所述容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面,所述固晶平面的外边缘与所述容置槽的侧壁间设有容纳外溢胶水用的胶水容置空间。
2.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述容置槽的槽深为:0.015mm~0.025mm。
3.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述容置槽的横截面为圆形或长方形或正方形或椭圆形。
4.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述固晶平面关于所述容置槽槽底的中心线对称设置。
5.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述容置槽的横截面面积为:0.12mm2~0.18mm2
6.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述固晶平面占所述容置槽槽底的1/4至1/3。
7.根据权利要求1所述的LED固晶支架,其特征在于,所述支架本体的上端面上设有反光面,所述支架本体沿所述反光面的外缘凸设有光杯,所述容置槽位于所述反光面内。
8.根据权利要求7所述的LED固晶支架,其特征在于,所述支架本体在所述反光面内设有正极区和负极区,所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧。
9.LED灯,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一所述的LED固晶支架,以及设置在所述LED固晶支架上的芯片,所述芯片连接在所述固晶平面上并与所述容置槽的侧壁间隔设置形成胶水容置空间。
10.根据权利要求9所述的LED灯,其特征在于,所述支架本体的上端面上设有正极区和负极区,所述正极区和所述负极区分设在所述容置槽的相对两侧上,所述芯片通过导线分别与所述正极区和所述负极区电连接。
CN202220735446.9U 2022-03-31 2022-03-31 Led固晶支架及led灯 Active CN217062135U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220735446.9U CN217062135U (zh) 2022-03-31 2022-03-31 Led固晶支架及led灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220735446.9U CN217062135U (zh) 2022-03-31 2022-03-31 Led固晶支架及led灯

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217062135U true CN217062135U (zh) 2022-07-26

Family

ID=82468360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202220735446.9U Active CN217062135U (zh) 2022-03-31 2022-03-31 Led固晶支架及led灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217062135U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201838746U (zh) 电连接器
CN103883995B (zh) 易于装配的cob灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的led模组
WO2022242228A1 (zh) 电池
CN217062135U (zh) Led固晶支架及led灯
CN210039947U (zh) 一种折弯型阴极的固体电解质铝电解电容器
WO2019095542A1 (zh) Led 光源的封装结构
CN217158385U (zh) 一种圆柱电池盖板结构及圆柱电池
CN213340424U (zh) 多杯体led用引线框架
CN212485323U (zh) 一种led灯装置及其led灯珠
CN210245494U (zh) 一种新型杯型结构的led引线框架
CN217444421U (zh) 一种防止焊锡粘连的led方形基板及led灯
CN210743974U (zh) 便于散光的0.3杯led支架
CN210073916U (zh) 多芯片led封装
CN111755432A (zh) 一种led灯装置及其led灯珠
CN214898485U (zh) 一种防水反贴式led封装器件
CN210092121U (zh) 一种正装芯片支架结构
CN208970614U (zh) 电池电芯结构及电池结构
CN217983392U (zh) 一种led光源支架及led器件
CN216450635U (zh) Led固晶结构及led支架
CN210837803U (zh) 一种增加底线结构的led灯珠
CN211376663U (zh) 高光效直插型0.1瓦小功率led灯珠
CN212625200U (zh) 圆形电容器
CN218215263U (zh) 一种方形igbt外壳解除应力的结构
CN213877844U (zh) 耐高温防震电解电容器
CN215527750U (zh) 一种发光二极管支架及料带结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 343000 No.288, Nantang Road, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province

Patentee after: Ji'an Mulinsen Electronics Co.,Ltd.

Address before: 343000 No.288, Nantang Road, Jinggangshan economic and Technological Development Zone, Ji'an City, Jiangxi Province

Patentee before: Ji'an Mulinsen Lighting Devices Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address