CN217062007U - 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置 - Google Patents

一种离子注入设备的高效离化离子发生装置 Download PDF

Info

Publication number
CN217062007U
CN217062007U CN202220099802.2U CN202220099802U CN217062007U CN 217062007 U CN217062007 U CN 217062007U CN 202220099802 U CN202220099802 U CN 202220099802U CN 217062007 U CN217062007 U CN 217062007U
Authority
CN
China
Prior art keywords
ion
target
ions
wall
sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202220099802.2U
Other languages
English (en)
Inventor
郎文昌
钱琦嘉
蒋慧珍
郭景燕
林振宇
陈盛旭
赵涣波
刘艳杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wenzhou Ruiming Industrial Co ltd
Original Assignee
Wenzhou Ruiming Industrial Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wenzhou Ruiming Industrial Co ltd filed Critical Wenzhou Ruiming Industrial Co ltd
Priority to CN202220099802.2U priority Critical patent/CN217062007U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217062007U publication Critical patent/CN217062007U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,属于离子注入技术领域,其包括设有磁控溅射离子发生腔室壳体、曲面靶材与溅射电源,其中反应腔室内依次设有溅射区、磁场导向区与离子引出组件,所述离子引出组件对立一侧设有电子发生装置,曲面靶材对称固定在发生腔室壳体的两侧内壁上,磁控溅射离子发生腔室壳体的两侧外壁上对应曲面靶材设有磁控线圈;本实用新型通过在磁控溅射离子发生腔室壳体内壁设置一组对称的曲面靶材,既能大大减少沉积区域的颗粒数量,同时不影响沉积速度,又增加了金属离子与靶材接触面积,极大的提高了粒子的离化率,可获得优质涂层。

Description

一种离子注入设备的高效离化离子发生装置
技术领域
本实用新型涉及离子注入技术领域,特别涉及一种离子注入设备的高效离化离子发生装置。
背景技术
离子注入设备是高压小型加速器中的一种,应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子,经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流,用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入,还用于金属材料表面改性和制膜等。
现有离子注入设备一般采用离子源来提供离子,其工作原理为在一定真空度低压下采用由热钨丝灯丝源产生的电子轰击杂质分子或者原子,粒子离化产生正离子,外部磁铁施加磁场使电子螺旋形旋转,提高离子获取数量,但是一般离子离化不彻底往往还会存在一些杂质颗粒,导致离化率低,目前,应用比较多而且效果比较好的去除大颗粒的措施是磁过滤,磁过滤技术主要是过滤电弧离子镀中的大颗粒,虽然有效地消除了大颗粒的污染,但由于等离子体在传输过程的损失,沉积速率也大幅度降低,目前等离子体的传输效率最高也仅有5%,导致了原材料的浪费和生产效率降低,因此提高离化效率是急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种离子注入设备的高效离化离子发生装置。
本实用新型所采取的技术方案如下:一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其包括设有反应腔室的磁控溅射离子发生腔室壳体、曲面靶材、与曲面靶材电连接的溅射电源,所述反应腔室内依次设有溅射区、磁场导向区与离子引出组件,所述离子引出组件对立一侧设有电子发生装置,所述曲面靶材设有两个,所述曲面靶材固定在所述溅射区中的磁控溅射离子发生腔室壳体的两侧内壁上且两个相对设置,所述磁控溅射离子发生腔室壳体的两侧外壁上对应曲面靶材设有磁控线圈,所述磁场导向区内设有用于对曲面靶材溅射形成的离子导引使其从离子引出组件离开反应腔室的磁场。
进一步的,在所述溅射区的磁控溅射离子发生腔室壳体的内壁和/或外壁上固定有两个相对设置的用于形成封闭磁场的第一线圈;在所述磁场导向区的磁控溅射离子发生腔室壳体的内壁和/或外壁上固定有用于形成对离子形成加速离子离开反应腔室的磁场的第二线圈。
进一步的,所述曲面靶材一侧设有开口,其内部空腔构成气体电离区,所述曲面靶材外壁套设导热套,且导热套包设于曲面靶材的外侧构成热交换连接,所述曲面靶材与反应腔室内壁设有固定支架且通过螺栓连接,所述固定支架上设有进气管路,所述曲面靶材中心设有进气孔且与进气管路连通。
进一步的,所述曲面靶材为金属靶材,所述反应腔室靠近离子引出组件一端依次设有质量分析装置、加速管与工艺室,所述工艺室内设有扫描盘,所述电子发生装置产生的电子与通入气体碰撞,产生气体离子轰击曲面靶材产生金属靶材原子和离子,原子在电子碰撞下可进一步离化,而金属离子经过离子引出组件形成离子束进入质量分析装置,再通过质量分析装置筛选出所需离子由加速管加速后进入工艺室。
进一步的,所述电子发生装置包括灯丝、交流灯丝加热电源与进气管,所述交流灯丝加热电源与灯丝电连接用于提供电能产生电子,所述进气管用于通入气体与交流灯丝产生的电子发生电离产生带正电的气体离子。
进一步的,所述加速管由多组被介质隔离的电极组成,电极上的电压依次累加,用于加速离子。
进一步的,所述质量分析装置为磁分析器用于将所需要的离子从混合的离子束中分离出来。
进一步的,所述离子引出组件为负极吸出用于形成正离子组成的离子束。
本实用新型的有益效果如下:1.本实用新型中电子发生装置产生的电子与通入气体碰撞,产生气体离子轰击曲面靶材产生金属靶材原子和离子,带正电的金属离子在电磁场的作用下,离开溅射区,进入到磁场导向区,再通过离子引出组件进入后续装置进行注入,而绝大多数不带电的颗粒保留在溅射区,进一步与气体离子碰撞形成带正电的金属离子,本实用新型既能大大减少沉积区域的颗粒数量,同时不影响沉积速度;
2.本实用新型通过在磁控溅射离子发生腔室壳体内壁设置一组对称的曲面靶材,增加了正离子与靶材接触面积,极大的提高了粒子的离化率,可获得优质涂层,同时采用中心通气实现工艺气体从靶材中心进入,一方面实现靶面气体的均匀性,以及等离子体气流的方向均一性;另一方面弧光放电时,靶面气体的活化效果大大提升,弧光放电的离化效果也会有显著的提升,而且靶面将会更便捷的与反应气体发生反应,从而抑制大颗粒的产生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。
图1为本实用新型的结构示意图(省略工艺室部分);
图2为本实用新型曲面靶材示意图;
图3为图中A处放大图;
图中,1-电子发生装置,11-进气管,12-灯丝,2-磁控溅射离子发生腔室壳体,3-曲面靶材,301-进气孔,302-导热套,303-进气管路,304-固定支架,4-磁控线圈,41-第一线圈,42-第二线圈,5-离子引出组件,6-质量分析装置,7-加速管。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
需要说明的是,本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本实用新型实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。
本实用新型所提到的方向和位置用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「顶部」、「底部」、「侧面」等,仅是参考附图的方向或位置。因此,使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型,而非对本实用新型保护范围的限制。
如图1至图3所示,为本实用新型提供的一种实施例,一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其包括设有反应腔室的磁控溅射离子发生腔室壳体2、曲面靶材3、与曲面靶材电连接的溅射电源,所述反应腔室内依次设有溅射区、磁场导向区与离子引出组件5,所述离子引出组件5对立一侧设有电子发生装置1,所述曲面靶材3设有两个,所述曲面靶材3固定在所述溅射区中的磁控溅射离子发生腔室壳体2的两侧内壁上且两个相对设置,所述磁控溅射离子发生腔室壳体2的两侧外壁上对应曲面靶材3设有磁控线圈4,所述磁场导向区内设有用于对曲面靶材3溅射形成的离子导引使其从离子引出组件5离开反应腔室的磁场;其中所述的相对设置即指的两个曲面靶材3形成大致平行且同轴设置。
在所述溅射区的磁控溅射离子发生腔室壳体2的内壁和/或外壁上固定有两个相对设置的用于形成封闭磁场的第一线圈41;在所述磁场导向区的磁控溅射离子发生腔室壳体2的内壁和/或外壁上固定有用于形成对离子形成加速离子离开反应腔室的磁场的第二线圈42;具体的,磁控线圈4为矩形线圈,可以接入可任意编程的直线线圈电流或具有可远程调节的具有较大周期并可实现线性调控的矩形波线圈电流,通过对线圈所通电流的控制可以改变磁场的强弱和分布,从而改变电子和离子的运动路径。
在本实施例中,所述曲面靶材3一侧设有开口,其内部空腔构成气体电离区,所述曲面靶材3外壁套设导热套302,且导热套302包设于曲面靶材3的外侧构成热交换连接,所述曲面靶材3与反应腔室内壁设有固定支架304且通过螺栓连接,其中曲面靶材3是由多组表面可复合非金属材料的金属基片瓦拼接并通过螺栓机械法固定在导入套302上;设备部分部件未完整画出(进气管路、固定支架等);所述固定支架304上设有进气管路303,所述曲面靶材3中心设有进气孔301且与进气管路303连通;采用中心通气实现工艺气体从靶材中心进入,一方面实现靶面气体的均匀性,以及等离子体气流的方向均一性;另一方面弧光放电时,靶面气体的活化效果大大提升,弧光放电的离化效果也会有显著的提升;此外对于纯金属靶材制备氮化物、氮氧化物、氧化物等,中心通入工艺气体一方面可以在极大的提升反应气体的离化率,从而增大沉积化合物相的能量,优化涂层结构;另外,靶面将会更便捷的与反应气体发生反应,化合物的熔点会远远大于纯金属的熔点,从而可以降低弧光放电的熔池大小,从而抑制大颗粒的产生。
进一步的,所述曲面靶材3为金属靶材,所述反应腔室靠近离子引出组件5一端依次设有质量分析装置6、加速管7与工艺室,所述工艺室内设有扫描盘,所述电子发生装置1产生的电子与通入气体碰撞,产生气体离子轰击曲面靶材3产生金属靶材原子和离子,原子在电子碰撞下可进一步离化,而金属离子经过离子引出组件5形成离子束进入质量分析装置6,再通过质量分析装置6筛选出所需离子由加速管7加速后进入工艺室。
进一步的,所述电子发生装置1包括灯丝12、交流灯丝加热电源与进气管11,所述交流灯丝加热电源与灯丝12电连接用于提供电能产生电子,所述进气管11用于通入气体与交流灯丝12产生的电子发生电离产生带正电的气体离子,本实施例中为Ar+。
进一步的,所述加速管7由多组被介质隔离的电极组成,电极上的电压依次累加,用于加速离子,当正离子进入到加速管7后,各个电极为离子加速,离子的运动速度是各级加速的叠加,总的电压越高,离子的运动速度越快,即动能越大,最终得到所需离子注入能量。
进一步的,所述质量分析装置6以磁分析器居多,在分析器中常用60°或90°扇形磁铁,热电子轰击杂质源气体分子会产生多种离子,掺杂气体源在离子源中会形成多种离子,每种离子的质荷比不同,在通过质量分析器6的分析磁铁时,离子的运动轨道会不同,离子注入设备的质量分析器6可以将所需要的杂质离子从混合的离子束中分离出来。
进一步的,所述离子引出组件5即通过一负偏压的吸极将带正电的离子从等离子体中吸出来形成离子束。
在本实施例中,所述加速管7、质量分析装置6、离子引出组件5与工艺室均可以采用本领域技术人员所熟知的装置。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,包括设有反应腔室的磁控溅射离子发生腔室壳体(2)、曲面靶材(3)、与曲面靶材电连接的溅射电源,所述反应腔室内依次设有溅射区、磁场导向区与离子引出组件(5),所述离子引出组件(5)对立一侧设有电子发生装置(1),所述曲面靶材(3)设有两个,所述曲面靶材(3)固定在所述溅射区中的磁控溅射离子发生腔室壳体(2)的两侧内壁上且两个相对设置,所述磁控溅射离子发生腔室壳体(2)的两侧外壁上对应曲面靶材(3)设有磁控线圈(4),所述磁场导向区内设有用于对曲面靶材(3)溅射形成的离子导引使其从离子引出组件(5)离开反应腔室的磁场。
2.根据权利要求1所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,在所述溅射区的磁控溅射离子发生腔室壳体(2)的内壁和/或外壁上固定有两个相对设置的用于形成封闭磁场的第一线圈(41);在所述磁场导向区的磁控溅射离子发生腔室壳体(2)的内壁和/或外壁上固定有用于形成对离子形成加速离子离开反应腔室的磁场的第二线圈(42)。
3.根据权利要求1所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述曲面靶材(3)一侧设有开口,其内部空腔构成气体电离区,所述曲面靶材(3)外壁套设导热套(302),且导热套(302)包设于曲面靶材(3)的外侧构成热交换连接,所述曲面靶材(3)与反应腔室内壁设有固定支架(304)且通过螺栓连接,所述固定支架(304)上设有进气管路(303),所述曲面靶材(3)中心设有进气孔(301)且与进气管路(303)连通。
4.根据权利要求1所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述曲面靶材(3)为金属靶材,所述反应腔室靠近离子引出组件(5)一端依次设有质量分析装置(6)、加速管(7)与工艺室,所述工艺室内设有扫描盘;所述电子发生装置(1)产生的电子与通入气体碰撞,产生气体离子轰击曲面靶材(3)产生金属靶材原子和离子,原子在电子碰撞下可进一步离化,而金属离子经过离子引出组件(5)形成离子束进入质量分析装置(6),再通过质量分析装置(6)筛选出所需离子由加速管(7)加速后进入工艺室。
5.根据权利要求4所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述电子发生装置(1)包括灯丝(12)、交流灯丝加热电源与进气管(11),所述交流灯丝加热电源与灯丝(12)电连接用于提供电能产生电子,所述进气管(11)用于通入气体与交流灯丝(12)产生的电子发生电离产生带正电的气体离子。
6.根据权利要求4所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述加速管(7)由多组被介质隔离的电极组成,电极上的电压依次累加,用于加速离子。
7.根据权利要求4所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述质量分析装置(6)为磁分析器用于将所需要的杂质离子从混合的离子束中分离出来。
8.根据权利要求4所述的一种离子注入设备的高效离化离子发生装置,其特征在于,所述离子引出组件(5)为负极吸出用于形成正离子组成的离子束。
CN202220099802.2U 2022-01-12 2022-01-12 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置 Active CN217062007U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220099802.2U CN217062007U (zh) 2022-01-12 2022-01-12 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202220099802.2U CN217062007U (zh) 2022-01-12 2022-01-12 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217062007U true CN217062007U (zh) 2022-07-26

Family

ID=82481376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202220099802.2U Active CN217062007U (zh) 2022-01-12 2022-01-12 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217062007U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0184812B1 (en) High frequency plasma generation apparatus
US7176469B2 (en) Negative ion source with external RF antenna
US6768120B2 (en) Focused electron and ion beam systems
EP0283519B1 (en) Ion generation apparatus, thin film formation apparatus using the ion generation apparatus, and ion source
US5840167A (en) Sputtering deposition apparatus and method utilizing charged particles
TWI343589B (en) Ion source apparatus and electronic energy optimized method therefor
US6320321B2 (en) Ion beam processing apparatus for processing work piece with ion beam being neutralized uniformly
CN109786204B (zh) 一种利用气体团簇溅射靶材引出离子束流的方法及离子源
CN114540783B (zh) 一种高效离化的离子注入方法
CN114752909A (zh) 一种提高离子离化率的离子注入方法
CN217062007U (zh) 一种离子注入设备的高效离化离子发生装置
CN114540777B (zh) 一种结合磁控溅射的离子注入方法
TWI803098B (zh) 離子源裝置
CN2310077Y (zh) 用于大面积辅助镀膜的无栅离子源
CN216947171U (zh) 一种具有磁控溅射组件的离子注入设备
JP3510174B2 (ja) イオン発生装置及び成膜装置
JP3504290B2 (ja) 低エネルギー中性粒子線発生方法及び装置
JP3039985B2 (ja) 多量体イオン発生用マイクロ波イオン源、及びこのイオン源を用いたイオンビーム照射装置
CN108231514B (zh) 离子植入机以及将离子植入半导体衬底中的方法
US20020033446A1 (en) Neutral beam processing apparatus and method
WO2023169135A1 (zh) 一种直筒方形电磁式离子注入设备的离子发生装置
JP2769506B2 (ja) イオン源
Dudnikov et al. Compact surface plasma sources for heavy negative ion production
KR0156144B1 (ko) 하전입자를 이용한 스퍼터링장치 및 스퍼터링증착방법
CN114737163A (zh) 一种电磁复合机械过滤的离子注入方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant