CN217039802U - 烹饪装置及其烹饪组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种烹饪装置及其烹饪组件。该烹饪组件包括：烹饪盘，包括盘体和环设于盘体的凸筋，凸筋与盘体之间形成有密封槽，密封槽中填充有密封胶，形成第一密封胶部；发热膜，贴设于烹饪盘具有密封槽的一侧；烹饪壳，罩设于发热膜，且抵接于凸筋并与第一密封胶部粘接，以使烹饪壳和烹饪盘之间形成密封空间，发热膜位于密封空间。通过上述方式，本申请提供的烹饪组件的密封效果好，能够有效地避免液体等进入烹饪组件的内部。

Description

烹饪装置及其烹饪组件

本申请要求于2021年12月13日提交的申请号为2021231410563，实用新型名称为“煎烤烹饪装置及其煎烤烹饪组件”的中国专利申请的优先权，其通过引用方式全部并入本申请。

技术领域

本申请涉及烹饪技术领域，特别是涉及一种烹饪装置及其烹饪组件。

背景技术

煎烤烹饪装置包括相互扣合设置的顶盖组件和底座组件，即顶盖组件可以盖合或者打开于底座组件，从而实现对食物的烹制加热或者将食物取出。其中煎烤烹饪装置的煎烤烹饪组件对密封性要求较高，现有煎烤烹饪组件的密封性能不够可靠。

实用新型内容

本申请主要提供一种烹饪装置及其烹饪组件，以解决烹饪组件密封性不够可靠的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种烹饪组件。所述烹饪组件包括：烹饪盘，包括盘体和环设于所述盘体的凸筋，所述凸筋与所述盘体之间形成有密封槽，所述密封槽中填充有密封胶，形成第一密封胶部；发热膜，贴设于所述烹饪盘具有所述密封槽的一侧；烹饪壳，罩设于所述发热膜，且抵接于所述凸筋并与所述第一密封胶部粘接，以使所述烹饪壳和所述烹饪盘之间形成密封空间，所述发热膜位于所述密封空间。

在一些实施例中，所述烹饪盘上设有多个铆接柱，所述多个铆接柱设置于所述密封空间，所述烹饪盘和所述烹饪壳之间还通过所述多个铆接柱铆接。

在一些实施例中，所述烹饪壳背离所述烹饪盘的一侧设有第二密封胶部，所述第二密封胶部覆盖所述铆接柱固定柱外露于所述烹饪壳的部分。

在一些实施例中，所述盘体包括底盘和环绕所述底盘设置的侧壁，所述凸筋环设于所述侧壁，且与所述侧壁配合形成所述密封槽。

在一些实施例中，所述第一密封胶部的高度大于所述凸筋的高度。

在一些实施例中，所述烹饪壳包括罩设部和环绕所述罩设部设置的压持壁，所述罩设部罩设所述发热膜，所述压持壁压持于所述凸筋上，且所述压持壁还延伸至所述密封槽；

其中，所述第一密封胶部的一部分与所述压持壁朝向所述密封槽的侧面相粘接，所述第一密封胶部的另一部分凸出所述压持壁而与所述罩设部相粘接。

在一些实施例中，所述压持壁朝向所述密封槽的一侧还设有密封花纹，所述第一密封胶部与所述密封花纹相粘接。

在一些实施例中，所述烹饪组件还包括隔热片和固定片，所述隔热片叠置于所述发热膜背离所述烹饪盘的一侧，所述固定片的硬度大于所述隔热片的硬度，所述固定片叠置于所述隔热片背离所述发热膜的一侧。

在一些实施例中，所述烹饪壳压持于所述固定片背离所述隔热片的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种烹饪装置。所述烹饪装置包括底座组件和如上述的烹饪组件，所述底座组件和所述烹饪组件电连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种烹饪装置及其烹饪组件。通过在外壳和烹饪壳之间设置第一密封胶部，以密封发热膜所在的空间，且第一密封胶部还起到连接烹饪壳和烹饪盘的作用，其密封效果好且连接可靠，在烹饪组件清洗外表面时，可避免液体进入烹饪组件的内部而使得电器件短路。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的烹饪组件一实施例的结构示意图；

图2是图1所示烹饪组件的第一种剖视结构示意图；

图3是图2所示烹饪组件中烹饪盘的剖视结构示意图；

图4是图1所示烹饪组件中烹饪盘的一种俯视结构示意图；

图5是图4所示烹饪盘的剖视结构示意图；

图6是图1所示烹饪组件中烹饪盘的另一种俯视结构示意图；

图7是图1所示烹饪组件中烹饪盘的又一种俯视结构示意图；

图8是图2烹饪组件中发热膜所在一侧的第一种结构示意图；

图9是图2烹饪组件中发热膜所在一侧的第二种结构示意图；

图10是图2烹饪组件中发热膜的剖视结构示意图；

图11是图10所示发热膜的分解结构示意图；

图12是图10所示发热膜中发热体的结构示意图；

图13是图1所示烹饪组件的第三种剖视结构示意图；

图14是图13所示烹饪组件的分解结构示意图；

图15是图1所示烹饪组件的第四种剖视结构示意图；

图16是图15所示烹饪组件的俯视结构示意图；

图17是图1所示烹饪组件的第五种剖视结构示意图；

图18是图17中A区域的一放大结构示意图；

图19是图17所示烹饪组件的一分解结构示意图；

图20是图17中A区域的另一放大结构示意图；

图21是图17所示烹饪组件的另一分解结构示意图；

图22是图17中A区域的又一放大结构示意图；

图23是图1所示烹饪组件的第六种剖视结构示意图；

图24是图23中B区域的放大结构示意图；

图25是图23中C区域的放大结构示意图；

图26是图13中D区域的放大结构示意图；

图27是图26中透气组件的分解剖视结构示意图；

图28是图13中E区域的放大结构示意图；

图29是本申请提供的另一种烹饪组件的剖视结构视图；

图30是图29所示烹饪组件的分解结构示意图；

图31是本申请提供的烹饪装置的结构示意图；

图32是图31所示烹饪装置的剖视结构示意图；

图33是图32所示烹饪装置的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

本申请提供一种烹饪组件100，参阅图1和图2，图1是本申请提供的烹饪组件一实施例的结构示意图，图2是图1所示烹饪组件的第一种剖视结构示意图。

该烹饪组件100包括烹饪盘10和发热膜20，发热膜20贴设于烹饪盘10的一侧。

发热膜20各处的厚度是均匀一致的，即发热膜20本身厚度均匀且发热均匀，其呈薄膜状，具有相背的两个接触面，两个接触面之间的间距即为厚度，其厚度尺寸远小于接触面的尺寸；例如发热膜20呈圆形，则其厚度尺寸远小于接触面的径向尺寸；或者发热膜20呈矩形，则其厚度尺寸远小于接触面的长度尺寸和宽度尺寸。

发热膜20贴设于烹饪盘10的一侧，发热膜20与烹饪盘10面接触，即发热膜20的一接触面与烹饪盘10全接触，因而可对烹饪盘10整体进行均匀供热，使得烹饪盘10发热均匀，位于烹饪盘10内的食材能够均匀受热，避免了局部温差过大造成的烹饪食材的品质不可控，从而可提升烹饪食材的品质，易于使得用户烹饪出较高品质的食物。

可选地，发热膜20可通过胶粘而贴设固定于烹饪盘10的一侧，发热膜20通过高温胶粘结于烹饪盘10上，或者发热膜20也可以被其他结构件压持固定于烹饪盘10的一侧。

烹饪盘10的盘厚变化，提升温度场的均匀性

结合参阅图2和图3，其中图3是图2所示烹饪组件中烹饪盘的剖视结构示意图。

烹饪盘10包括相背设置的加热面11和受热面12，发热膜20贴设于受热面12上，以在加热面11形成较均匀的温度场，利于提升食材的烹饪品质。

本实施例中，加热面11与受热面12之间的厚度由发热膜20的中心向发热膜20的边缘是逐渐减薄的。其中发热膜20的中心为其朝向受热面12的表面的几何中心，发热膜20的边缘为其朝向受热面12的表面的边缘。

具体地，发热膜20朝向受热面12的表面的几何中心为对应图形的形心，距离该几何中心等距的各位置处的加热面11与受热面12之间的厚度相等，且加热面11与受热面12之间的厚度由该几何中心向边缘是逐渐减薄的。

可选地，烹饪盘10为圆形盘，即加热面11与受热面12均呈圆形面，发热膜20朝向受热面12的表面也呈圆形面，则加热面11与受热面12之间的厚度沿径向由发热膜20的中心向其边缘是逐渐减薄的。

可选地，烹饪盘10呈方形，即加热面11与受热面12均呈方形面，发热膜20朝向受热面12的表面也呈方形面，则该几何中心为方形面的形心，加热面11与受热面12之间的厚度由发热膜20的几何中心向发热膜20的边缘是逐渐减薄的，且在距离该几何中心相同间距的各位置处的厚度相等。

加热面11和受热面12还可以呈椭圆面或梯形面等，本申请对此不作具体限制。

加热面11与受热面12之间的厚度由发热膜20的中心向边缘可以呈线性逐渐减薄，也可以呈非线性地逐渐减薄。

通过设置发热膜20提供均匀供热，并将烹饪盘10设置成内厚外薄的形态，即加热面11与受热面12之间的厚度由发热膜20的中心向其边缘是逐渐减薄的，使得烹饪盘10的中心区域盘厚更大，从而减缓中心区域的温升，以抵消中心区域来自四周区域的热辐射导致的热聚集现象，以使得加热面11的中心区域的温度保持与其四周区域的温度一致，即保持整个加热面11的温度均匀性，避免因热辐射导致的盘面中心区域温升过快和温度过高。

具体地，发热膜20本身发热比较均匀，其向烹饪盘10各处提供均匀性地供热，但由于烹饪盘10本身也在向周围散发热量，烹饪盘10的中心区域受到来自四周区域的热辐射最大，越靠近边缘区域受到的来自周围区域的热辐射越小，因此在发热膜20本身发热比较均匀的情况下会出现烹饪盘10中心区域因热聚集效应导致的温度更高的情况，影响了整个加热面11的加热均匀性。

因而本实施例中，通过设置烹饪盘10的加热面11与受热面12之间的厚度由发热膜20的中心向边缘是逐渐减薄的，以使得烹饪盘10的各处的温升速度由中心向边缘是逐渐增高的，而由于热辐射，烹饪盘10的各处热聚集效应由中心向边缘是逐渐减弱的，从而加热和热辐射的双重叠加，以维持加热面11各处的温度基本保持一致，即可在加热面11形成较均匀的温度场，利于提升食材的烹饪品质。

本实施例中，受热面12为平面，加热面11为曲面，该曲面与平面之间的厚度由发热膜20的中心向边缘是逐渐减薄的。加热面11为曲面，则加热面11相对呈平面状具有更大的加热面积，则利于给食材提供更充足的烹饪热量。受热面12为平面，相对更利于安装发热膜20和其他零部件。

可选地，受热面12还可以为曲面，加热面11可以为平面。加热面11为平面，则烹饪时加热面11一侧的油层厚度更均匀，更利于其煎烤食材。受热面12为曲面，则发热膜20相对地能够提供更大地加热面积，以利于加热面11一侧的盘面温度能够更快地上升到烹饪温度。

进一步地，加热面11和受热面12之间的厚度对应发热膜20，在发热膜20中心处的厚度与在发热膜20边缘处的厚度之比为1.2至2.2。例如，中心处的厚度为3.5mm，则边缘处的厚度为1.59mm至2.92mm。在该比例范围下，能够确保加热面11各处的温度较均衡，可在加热面11形成较均匀的温度场。

进一步地，在发热膜20中心处的厚度大于等于2.5mm且小于等于3.5mm，通过限定烹饪盘10在发热膜20中心处的厚度，以进一步地兼顾烹饪盘10盘面的加热效率和烹饪盘10的结构强度等性能指标，换言之，本申请的方案在确保烹饪盘10具有较高加热效率的前提下，对烹饪盘10进行优化设计，以使得其加热面11各处的温度较均匀。

进一步地，在发热膜20工作时，烹饪盘10对应发热膜20，在发热膜20中心的温度和在发热膜20边缘温度之差小于等于10摄氏度。即通过限定加热面11与受热面12之间的厚度由中心向边缘是逐渐减薄的，可达到在发热膜20工作时烹饪盘10的中心温度和边缘温度之差小于等于10摄氏度，而通常厚度均匀的烹饪盘10盘面的中心温度和边缘温度之差高于15摄氏度，本申请所提供的方案能够较明显地均衡烹饪盘10盘面的温度，使得在烹饪时能够提供较均匀的温度场。

烹饪盘10的盘面设有凹凸不等厚的纹路

参阅图4和图5，图4是图1所示烹饪组件中烹饪盘的一种俯视结构示意图，图5是图4所示烹饪盘的剖视结构示意图。

本实施例中，烹饪盘10包括盘体13和多个凸起14，其中盘体13具有加热面11和受热面12，发热膜20贴设于受热面12，加热面11对应发热膜20的位置形成有多个凸起14。

可选地，加热面11和受热面12之间的厚度可以是由中心向边缘逐渐减薄的。

可选地，盘体13呈等厚设置，加热面11和受热面12之间的厚度呈等厚设置。

发热膜20能够提供均匀地供热，使得盘体13的加热面11整体对食材基本加热均匀，而在加热液体时，由于加热面11发热较均匀，而不利于液体的翻滚流动，本实施例中通过设置多个凸起14均匀分布于盘体13的加热面11且对应发热膜20的位置进行设置，以在盘体13的局部形成凹凸不等厚的区域，使得加热面11的局部区域受热不均，从而形成局部温差，以促进液体的翻滚流动，能起到提高加热速度和搅拌食材的作用。

本实施例中，发热膜20贴设于盘体13的受热面12，且多个凸起14均匀分布于盘体13的加热面11上，从加热面11的整体考虑而言，加热面11整体发热较均匀，而在凹凸不等厚的局部区域形成温差，从而可加速液体的翻滚流动，形成局部微沸的现象，因而本实施例所提供的烹饪组件100能够实现盘面整体加热均匀且局部微沸的特点。

进一步地，参阅图5，烹饪盘10凸起处的厚度与未凸起处的厚度之比大于等于1.5且小于等于3，即凸起14的高度与盘体13的厚度之比大于等于1.5且小于等于3.0，在该范围下即能够确保加热面11的整体加热效果，也能够使得所形成的局部温差较明显，即加热液体时局部微沸的效果也较显著。

凸起14的高度与盘体13的厚度之比可以是1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.5、2.6、2.8或3.0等。

其中凸起14的高度与盘体13的厚度之比小于1.5，则盘体13的凹凸不等厚区域所形成的温差过小，加热液体时微沸效果不显著；凸起14的高度与盘体13的厚度之比大于3.0时，则盘体13的凹凸不等厚区域所形成的温差过大，致使烹饪盘10的整体加热效果受损，加热效率降低。

发热膜20与烹饪盘10同心设置，多个凸起14均匀分布于加热面11。

如图5所示，多个凸起14阵列排布于加热面11。各凸起14结构相同，且呈整列分布于加热面11上，从而在加热面11上形成有呈阵列分布的多处凹凸不等厚区域。

例如，凸起14呈圆柱状凸起，或凸起14呈矩形结构等。

多个凸起14呈整列分布于加热面11上，多个凸起14布满加热面11，且相邻的两个凸起14之间的间距均相等，即凸起14与其相邻的前后左右的凸起14之间的间距均相等，从而在加热面11各处形成的局部微沸的效果均相同。

多个凸起14还可按行或列划分成多组，多组凸起14均匀分布于加热面11，且每组中相邻两个凸起14之间的间距与相邻两组凸起14之间的间距不等，每组中相邻两个凸起14之间的间距可以大于相邻两组凸起14之间的间距，每组中相邻两个凸起14之间的间距也可以小于相邻两组凸起14之间的间距，从而相邻两组凸起14之间和每组中相邻两个凸起14之间所形成的局部微沸效果具有差异，可进一步地加强流体的翻滚流动。

多个凸起14还可划分成多个子阵列，每个子阵列包括有至少两排和至少两列的凸起14，多个子阵列也呈阵列分布于加热面11，每个子阵列中相邻凸起14之间的间距与相邻两组子阵列之间的间距不等，例如每个子阵列中相邻凸起14之间的间距小于相邻两组子阵列之间的间距不等，从而相邻两组子阵列之间和每组子阵列中相邻两个凸起14之间所形成的局部微沸效果具有差异，可进一步地加强流体的翻滚流动。

参阅图6，图6是图1所示烹饪组件中烹饪盘的另一种俯视结构示意图。

多个凸起14围绕加热面11中心，形成多个环形凸起组140，环形凸起组140包括至少一个凸起14。

换言之，多个凸起14沿径向划分为多组环形凸起组140，每组环形凸起组140整体呈环形，各组环形凸起组140相互嵌套设置，相邻两组凸起14之间的间距均相等，从而可在加热面11上形成多组呈圈状的凸起14集合，即在加热面11上形成呈多圈分布的凹凸不等厚区域。

该径向可以是加热面11的径向，例如加热面11为圆形面；或者，该径向也可以是按多个凸起14所分布形状的径向，每组凸起14呈圆环形，且多组凸起14相互嵌套设置，径向是以圆环形为基准的图形的径向。

其中，各环形凸起组140随距离加热面11中心的间距的增大，其所包括的凸起14的数量可以随之增加，从而各凸起14在加热面11上的分布更均匀，使得在加热面11各处形成的局部微沸的效果均相同。或者，各环形凸起组140随距离加热面11中心的间距的增大，其所包括的凸起14的数量可以随之减少，从而越靠近加热面11中心区域，所形成的凹凸不等厚区域越密集，随之加热液体时微沸效果越显著，即可在加热面11上形成具有不同微沸效果的区域。

本实施例中，相邻两个环形凸起组140中的凸起14数量相同，相邻环形凸起组140等间距间隔设置，每组中的凸起14沿周向均匀分布，相邻两组中的凸起14沿径向一一对应设置。

其中，各组中凸起14的结构形状可以均相同，则越靠近加热面11中心区域，所形成的凹凸不等厚区域越密集；或者各组中凸起14的形状相同，但其结构尺寸具有差异，例如每组中凸起14的周向尺寸随距离加热面11中心的间距的增大而增大，或者每组中凸起14的周向尺寸随距离加热面11中心的间距的增大而减小。

本实施例中，凸起14沿径向的径向尺寸A1均相同，凸起14沿周向的周向尺寸A2随距离加热面11的中心的间距的增大而增大，每组中相邻的凸起14之间的间距也随距离加热面11的中心的间距的增大而增大，其中径向尺寸和周向尺寸均小于等于10mm，以使得烹饪盘10的整个盘面形成有较好的局部微沸效果。

进一步地，相邻凸起14的间距和相邻环形凸起组140的间距均大于等于2mm且小于等于5mm，以进一步地优化烹饪盘10在加热时的局部微沸效果。

具体地，沿径向对应设置的各凸起14呈发散排列，使得每组凸起14在对应的一圈加热面11的局部区域面积中的占比保持相同，即可使得在加热面11各处形成的局部微沸的效果均相同。

例如，每组凸起14所还有的凸起14的数量为18个，且相邻两组中沿径向对应的凸起14的对应侧边共线设置，该侧边为每组中相邻凸起14彼此相对的侧边。

参阅图7，图7是图1所示烹饪组件中烹饪盘的又一种俯视结构示意图。

可选地，如图7所示，凸起14整体呈环形，且多个凸起14依次嵌套设置，且相邻的两个凸起14之间的间距均相等，从而可在加热面11上形成呈多圈分布的凹凸不等厚区域，在加热面11各处均可形成微沸特性。

凸起14可以呈圆环形，或者凸起14也可以呈椭圆环等。

加热面划分为高温区和低温区

结合参阅图2、图3和图8，其中图8是图2烹饪组件中发热膜所在一侧的第一结构示意图。

发热膜20包括多圈发热带21；其中，加热面11划分为高温区110和低温区112，高温区110中相邻两圈发热带21之间的间距B1小于低温区112中相邻两圈发热带21之间的间距B2，从而高温区110中的发热带21相对低温区112中的发热带21更密集，高温区110的温升更快，从而高温区110和低温区112之间能够形成较大的温差，从而可实现烹饪时因温差促进液体的翻滚搅拌，也可以选择烹饪时在不同区烹饪不同的食材。

本实施例中，如图8所示，多圈发热带21依次连接并呈螺旋环绕，即发热带21整体呈螺旋环绕的带状，多圈发热带21串联设置，其具有首端和尾端，其首尾两端通电即可实现发热，电路结构简捷，便于实现电连接。

可选地，多圈发热带21也可相互间隔，即每圈发热带21独立设置且独立进行电连接，多圈发热带21并联设置，则多圈发热带21的综合发热功率更高，发热效果更好。

在一实施例中，如图8所示，高温区110环绕低温区112设置，即低温区112位于内层，高温区110位于外层，烹饪组件100工作时，加热面11上的温度呈外高内低分布，从而可实现烹饪时液体向内翻滚的效果。

其中，加热面11对应的区域上，相邻两圈发热带21之间的间距沿径向由内向外逐渐减小，从而整个盘面的区域内，随着距离加热面11中心的间距越大的区域，其内的发热带21越密集，则沿径向从内到外的温度是逐渐递增的，最中心区和最边缘区的温差最大，高温区110和低温区112内也可实现烹饪时向内翻滚的效果。

或者，高温区110中相邻两圈发热带21之间的间距B1均相等，低温区112中相邻两圈发热带21之间的间距B2均相等，则高温区110内的温度较均衡，低温区112内的温度也较均衡，且高温区110和低温区112具有温差，可实现烹饪时向内翻滚的效果。

参阅图9，图9是图2烹饪组件中发热膜所在一侧的第二种结构示意图。

在另一实施例中，如图9所示，低温区112环绕高温区110设置，低温区112位于外层，高温区110位于内层，烹饪组件100工作时，加热面11上的温度呈外低内高分布，从而可实现烹饪时液体向外翻滚的效果。

其中，加热面11对应的区域上，相邻发热体之间的间距沿径向由内向外逐渐增大，从而整个盘面的区域内，随着距离加热面11中心的间距越大的区域，其内的发热带21越稀疏，则沿径向从内到外的温度是逐渐递减的，最中心区和最边缘区的温差最大，高温区110和低温区112内也可实现烹饪时向内翻滚的效果。

或者，高温区110中相邻两圈发热带21之间的间距B1均相等，低温区112中相邻两圈发热带21之间的间距B2均相等，也可实现烹饪时向内翻滚的效果。

发热膜实现整体发热均匀且局部具有温差

结合参阅图2和图10，其中图10是图2烹饪组件中发热膜的剖视结构示意图。

本实施例中，发热膜20包括发热带21和发热片22，发热带21铺设于发热片22内，发热片22的一侧贴设于受热面12。

发热片22具有绝缘且导热的特性，可避免发热带21漏电，发热片22可以是柔性的或者非柔性的；其中发热片22为柔性，则其可具有较好的贴合性，其与受热面12之间的接触性更好。发热带21可以是金属层或非金属导电层，其可以是柔性的，也可以是非柔性的。

参阅图10和图11，其中图11是图10所示发热膜的分解结构示意图。

本实施例中，发热片22包括两层绝缘传热层221，发热带21铺设于两层绝缘传热层221之间，绝缘传热层221用以保护发热带21并增加均热性，以通过绝缘传热层221均匀向受热面12供热。

进一步地，发热片22还包括绝缘粘接层223，发热带21埋设于绝缘粘接层223，且绝缘粘接层223位于两层绝缘传热层221之间，绝缘粘接层223用于粘接两层绝缘传热层221。

通过将发热片22设置成两层绝缘传热层221和一层绝缘粘接层223，从而易于将发热带21埋设于绝缘粘接层223中，简化了发热带21埋设于发热片22的工艺，使得发热膜20易于制作。

参阅图12，图12是图10所示发热膜中发热体的结构示意图。

本实施例中，发热带21还构成围绕发热片22中心的多组发热段210，相邻组发热段210以第一间距C1间隔设置；每组发热段210包括以第二间距C2间隔设置的至少两个发热段210；第一间距C1大于第二间距C2。

多组发热段210等间距分布，则可使得发热带21整体发热较均匀，而每组发热段210还包括至少两个发热段210，且第一间距C1大于第二间距C2，从而相邻组发热段210之间和每组发热段210中相邻的发热段210之间形成局部受热不均，形成局部温差，可实现烹饪时因温差促进液体的翻滚搅拌，能够起到提高加热速度和搅拌食材的作用，能够实现发热膜20整体发热较均匀且局部微沸的特性。

具体而言，相邻组发热段210之间具有较大间隙，每组发热段210中相邻两个发热段210之间具有较小间隙，因而每组发热段210所覆盖的区域的温度相对相邻组发热段210之间的温度更高，形成有温度差，可促进液体的翻滚流动，而各组发热段210和每组发热段210中的各发热段210均等间距分布，因而使得发热膜20能够形成整体发热均匀且局部微沸的发热特点，既能够使得对食材的加热性较好，又能够促进液体的翻滚搅拌，起到提高加热速度和搅拌食材的作用。

本实施例中，如图12所示，发热段210为环状结构。发热段210还可以环绕发热片中心的直线段结构。

发热段210包括对称设置的左半环发热子段213和右半环发热子段214，多组发热段210中相邻的左半环发热子段213依次连接，相邻的右半环发热子段214依次连接。其中相对应的左半环发热子段213和右半环发热子段214可对称设置。

发热带21的两端作为接电正负极，最内圈的发热段210中左半环发热子段213连接右半环发热子段214，从而可简化发热带21的接电结构。

可选地，发热段210还可以划分为呈点对称分布的四个区域，四个区域中均设有发热子段，发热子段可以呈对应于九十度角的圆弧状，发热子段也可以呈直条状。发热带21上还可设有多个接电正极和接电负极，例如每组发热段210设置有一对接电正负极，从而各组发热段210相并联。

本实施例中，发热段210为圆环形结构，发热段210还可以是椭圆环形结构或菱形结构。

在其他实施方式中，发热带21还可以呈整面设置，以提供给烹饪盘10均匀供热。

进一步地，第一间距C1与第二间距C2之比大于等于1.2且小于等于3.0，以使得局部微沸区域形成合适的温度差，从而具有更佳的微沸效果。

进一步地，第一间距C1与发热段210的宽度之比大于等于1.5且小于等于6.7，以使得发热段210能够给相邻组发热段210之间的区域较适宜的烹饪温度；且第二间距C2与发热段210的宽度之比大于等于0.5且小于等于3.4，以使得发热段210能够提供给每组发热段210中相邻发热段210之间的区域较适宜的烹饪温度，并相对相邻组发热段210之间的烹饪温度具有温度差。

其中，发热段210的宽度大于等于1.5mm且小于等于4mm，在该宽度范围内，其既能够提供给发热段210附近区域较好的热量供应，又能够避免发热段210自身所占据的区域温度与附近区域的温差过大，有利于保持对呈各处较佳的均匀供热。

隔热片设置于发热膜和烹饪壳之间

参阅图1、图13和图14，其中图13是图1所示烹饪组件的第三种剖视结构示意图，图14是图13所示烹饪组件的分解结构示意图。

烹饪组件100还包括烹饪壳30和隔热片40，其中发热膜20包括发热层23和设置于发热层23一侧的接电部24，发热层23背离接电部24的一侧贴设于烹饪盘10的受热面12，烹饪盘10固定于烹饪壳30，发热膜20位于烹饪盘10和烹饪壳30之间；隔热片40形成有第一卡接口401，隔热片40叠置于发热膜20背离烹饪盘10的一侧，且接电部24卡设于第一卡接口401，以定位隔热片40和发热膜20的相对位置，使得隔热片40能够更全面地隔离发热膜20向烹饪壳30传递的热量。

具体地，烹饪壳30与烹饪盘10连接且罩设发热膜20和隔热片40，其中烹饪壳30压持固定发热膜20和隔热片40于烹饪盘10上，以通过在烹饪组件100的内部增加隔热片40来阻止发热膜20向烹饪壳30传递热量，进而引导发热膜20发出的热量向烹饪盘10的方向传递，从而既能够提高烹饪盘10的热效率，又能够降低烹饪壳30上的温升。

隔热片40为隔热材质制成的，该隔热材料可以是硬质材料或具有弹性的材料，其至少覆盖发热膜20的整个发热部分，以形成有效地隔挡。

烹饪组件100还包括固定片41，固定片41的硬度大于隔热片40的硬度，固定片41叠置于于隔热片40背离发热膜20的一侧；固定片41上形成有对应第一卡接口401的第二卡接口402，接电部24卡设于第一卡接口401和第二卡接口402。

固定片41用于固定发热膜20，其中固定片41为硬质材质制成的，从而能够较好地压持发热膜20贴合于烹饪盘10的受热面12上。

发热膜20和隔热片40上均形成有中心避让孔403，烹饪盘10的受热面12设置有传感器，中心避让孔403用于避让传感器。其中传感器包括温度传感器81和/或温控件82，温度传感器81与受热面12导热接触，用于检测烹饪盘10的烹饪温度，以便于对烹饪盘10的烹饪温度进行精准调控；温控件82用于过温保护；温控件82可以是温控器，其与受热面12导热接触，温控件82也可以是保险丝，且可以不与受热面12导热接触。

发热膜20、隔热片40和固定片41上均形成有边缘避让孔404，烹饪盘10的受热面12设置有中心安装柱193和边缘安装柱15，中心避让孔403还用于避让中心安装柱193，边缘避让孔404用于避让边缘安装柱15；温度传感器81和/或温控件82通过对应的限位件194固定于中心安装柱193。

具体地，盘体13上设有多个边缘安装柱15，烹饪壳30通过紧固件与边缘安装柱15连接。其中，发热膜20、隔热片40和固定片41的边缘处均设有与多个边缘安装柱15相对应的边缘避让孔404，发热膜20、隔热片40和固定片41位于该多个边缘安装柱15所围设的区域内，且该边缘避让孔404与对应的边缘安装柱15卡设装配，从而发热膜20、隔热片40和固定片41还被多个边缘安装柱15沿周向所限位，烹饪壳30和边缘安装柱15连接，并压持于固定片41上，从而能够稳定地固定发热膜20、隔热片40和固定片41。

进一步地，烹饪壳30和烹饪盘10之间还设有密封件42和密封帽43，其中密封件42设置于烹饪壳30的外边缘和烹饪盘10的外边缘之间，密封帽43套设于边缘安装柱15的端部并夹设于边缘安装柱15和烹饪壳30之间，从而密封件42和密封帽43既能够密封烹饪盘10和烹饪壳30之间的缝隙，又能够阻挡烹饪盘10向烹饪壳30传热，从而可进一步地降低烹饪壳30上的温升。

烹饪壳固定发热膜

参阅图1、图15和图16，其中图15是图1所示烹饪组件的第四种剖视结构示意图，图16是图15所示烹饪组件的俯视结构示意图。

本申请还提供一种极简的烹饪组件100，其包括烹饪盘10、发热膜20和烹饪壳30，其中烹饪壳30还集成有上一实施例中隔热片40和固定片41的作用，从而以极大地降低生产成本和装配难度。

具体地，烹饪盘10固定于烹饪壳30，与烹饪壳30之间形成隔热腔311，发热膜20位于隔热腔311，烹饪壳30朝向烹饪盘10的表面形成有隔热筋31，隔热筋31抵接于发热膜20，以利用隔热筋31固定发热膜20于烹饪盘10上。

隔热筋31凸出于烹饪壳30而抵接发热膜20，隔热筋31在烹饪壳30上的占比较小，烹饪壳30通过隔热筋31与发热膜20直接接触的面积较小，从而能够相对地降低发热膜20直接向烹饪壳30传热的效率。

本实施例中，隔热筋31呈环形，烹饪壳30朝向烹饪盘10的表面形成有多条间隔设置的环形隔热筋31，多条环形隔热筋31均抵接于发热膜20，以将隔热腔311分割为多个间隔的子隔热腔313，子隔热腔313的体积相对隔热腔311的体积极大地缩小了，可进一步地降低隔热腔311内气体的流动性，利于增强隔热效果。

可选地，子隔热腔313呈封闭状态，其内的空气处于非流动状态，隔热效果好，能够有效降低发热膜20向烹饪壳30传热的速率，从而起到隔热的作用。或者，隔热筋31的局部区域开设有通孔，以连通相邻的两个子隔热腔313，有利于使得各子隔热腔313内的气压相等，且通孔所占面积相对于隔热筋31的面积极小，子隔热腔313内的流动性也能够得到抑制，也有利于增强隔热效果。

可选地，隔热筋31还可以是直条形或S形等，且不形成相间隔的子隔热腔313。

本实施例中，隔热筋31呈圆环形，各条隔热筋31等间距分布，因而形成多圈子隔热腔313，多圈子隔热腔313能够布满烹饪盘10的受热面12，从而有效地阻隔发热膜20向烹饪壳30传热。

进一步地，相邻的两个隔热筋31之间的间距大于等于4mm且小于等于100mm，以合理地设置隔热筋31的密度，可降低隔热筋31自身向底板32导热的热量，同时还利于保持隔热腔311内的空气大致处于非流动状态或流速较缓的状态，以形成较好的隔热效果。

进一步地，相邻两个环形隔热筋31之间的间距沿由内向外逐渐增大，在烹饪时，烹饪盘10的温度由中心向边缘呈逐渐减小，即烹饪盘10中心处的烹饪温度最大，因而最内侧的子隔热腔313的空间至外侧的子隔热腔313的空间逐渐增大，最内侧的子隔热腔313的空间较小，因而其内的气体流动性更弱，相对能够提供更好的隔热效果，烹饪盘10边缘处的烹饪温度较低，因而最外侧的子隔热腔313相对提供较弱的隔热效果，相对能够均衡隔热效果。

进一步地，烹饪壳30朝向烹饪盘10的表面与发热膜20之间的间距大于等于2mm且小于等于5mm，即隔热腔311的厚度大于等于2mm且小于等于5mm，该厚度范围内，隔热腔311即可具有较好的隔热效果，且也利于烹饪组件100的扁平化设计，使得其所占据的空间较小。

多条隔热筋31还可以交错分布于烹饪壳30上，例如三条竖向的隔热筋31与三条横向的隔热筋31交错设置，也能够形成相间隔的多个子隔热腔313。

本实施例中，隔热筋31呈薄壳状，进而在背离烹饪盘10的一侧形成有凹槽312，增大了散热面积，以利于散热，也可有效地降低烹饪壳30上的温升。

进一步地，凹槽312底部的宽度大于等于2mm且小于等于10mm。隔热筋31形成有凹槽312，还可使得其与发热膜20的抵接面积相对较大，进一步地对凹槽312底部的宽度进行限定，可降低凹槽312的制作难度和防止隔热筋31与发热膜20的抵接面积过大，同时还能使得凹槽312具有较好的散热效率。

隔热筋31的横截面形状呈倒梯形，即凹槽312的槽口处的宽度尺寸大于对凹槽312底部的宽度尺寸，凹槽312的槽口处的气体流动性更强，更容易散热。

隔热筋31还可以为实体的外凸结构，且在背离烹饪盘10的一侧无需形成凹槽312。

因而，本实施例中烹饪壳30同时具有保护、隔热和固定的作用，使得烹饪组件100的结构极其简洁。

烹饪盘10与烹饪壳30之间设置有密封件42，以使得隔热腔311为密封空间，即发热膜20位于密封空间，以与密封空间之外的环境相隔离，从而对烹饪组件100清洁时可避免液体等进入密封空间内致使其中的发热膜20等电学器件受损，其中清洁包括水洗或擦拭等，使得对烹饪组件100的清洁十分便捷。

烹饪组件的密封结构

结合参阅图1、图17、图18和图19，其中图17是图1所示烹饪组件的第五种剖视结构示意图，图18是图17中A区域的一放大结构示意图，图19是图17所示烹饪组件的一分解结构示意图。

烹饪盘10包括盘体13和环设于盘体13上的凸筋16，凸筋16环绕盘体13设置成一圈；发热膜20贴设于盘体13的一侧；烹饪壳30罩设于发热膜20上且与盘体13连接；密封件42连接于凸筋16上，且被烹饪壳30压持固定，以密封发热膜20所在的空间，以在烹饪组件100在清洗外表面时，可避免液体进入烹饪组件100的内部而使得电器件短路。

本实施例中，盘体13上沿凸筋16环设有多个边缘安装柱15，烹饪壳30通过紧固件与边缘安装柱15连接，即烹饪壳30与烹饪盘10通过紧固件拉紧，而压紧密封件42，从而在烹饪盘10和烹饪壳30之间形成密封腔。

或者，凸筋16上设有螺纹孔，烹饪壳30通过螺钉连接凸筋16上的螺纹孔，并压持密封件42。

密封件42可以为密封圈，凸筋16上环设有凹槽，该密封圈嵌设于凸筋16上凹槽内，且被烹饪壳30压持。

本实施例中，密封件42环设有凹槽，凸筋16插设于密封件42的凹槽内，既能够便捷地安装密封件42于凸筋16上，又能够提升密封效果。

在一种实施方式中，如图18和图19所示，多个边缘安装柱15环设于凸筋16的内圈，烹饪组件100还包括多个密封帽43，密封帽43套设于相应的边缘安装柱15的端部，紧固件穿过烹饪壳30和密封帽43，并与边缘安装柱15连接，密封帽43夹持于烹饪壳30和边缘安装柱15之间，密封帽43可密封烹饪壳30和边缘安装柱15之间的缝隙。

参阅图20和图21，图20是图17中A区域的另一放大结构示意图，图21是图17所示烹饪组件的另一分解结构示意图。

在另一种实施方式中，多个边缘安装柱15环设于凸筋16的外圈，紧固件连接烹饪壳30和边缘安装柱15，且还无需在烹饪壳30和边缘安装柱15之间设置密封帽43。

本实施例中，烹饪壳30包括罩设部33和环绕罩设部33设置的侧挡部34，罩设部33罩设发热膜20，侧挡部34包括压持壁340和环绕压持壁340的外周设置的侧挡壁342，压持壁340连接于罩设部33的外周，压持壁340压持于密封件42上，侧挡壁342环绕密封件42设置，以遮挡密封件42和凸筋16，从而隐藏密封件42和凸筋16，以使得烹饪组件100的外表较美观。

多个边缘安装柱15环设于凸筋16的内圈时，紧固件连接罩设部33和边缘安装柱15，罩设部33和边缘安装柱15之间设有密封帽43。

多个边缘安装柱15环设于凸筋16的外圈时，紧固件连接压持壁340和边缘安装柱15，且压持壁340和边缘安装柱15之间无需设置密封帽43。

罩设部33包括底板32和多个隔热筋31，烹饪壳30连接于烹饪盘10的一侧，且多个隔热筋31抵接于发热膜20背离烹饪盘10的一侧。

多个隔热筋31呈发散排列，以降低烹饪壳30和烹饪盘10之间的密封腔内的空气流动速率，隔热筋31还用于固定设置于发热膜20背离烹饪盘10一侧的隔热片40和/或固定片41。

烹饪壳30也可以呈平板状，本申请对此不作具体限制。

烹饪壳和烹饪盘之间采用密封胶及铆接方式密封

参阅图22，图22是图17中A区域的又一放大结构示意图。

本实施例中，烹饪壳30和烹饪盘10之间通过第一密封胶部44连接，以密封发热膜20所在的空间。其中，第一密封胶部44还起到连接烹饪壳30和烹饪盘10的作用。

具体地，凸筋16与盘体13之间形成有密封槽18，密封槽中18填充有密封胶，形成第一密封胶部44；烹饪壳30罩设于发热膜20，且抵接于凸筋16并与第一密封胶部44粘接，以使烹饪壳30和烹饪盘10之间形成密封空间，发热膜20位于密封空间。

进一步地，烹饪盘10上设有多个铆接柱17，烹饪盘10和烹饪壳30之间还通过铆接柱17铆接，以进一步地加强烹饪盘10和烹饪壳30之间的连接紧固程度，且铆接方式也能够很好地密封烹饪壳30与铆接柱17的连接处。

多个铆接柱17设置于盘体13的受热面12一侧，铆接柱17连接罩设部33，第一密封胶部44环绕多个铆接柱17设置。

进一步地，烹饪壳30背离烹饪盘10的一侧设有第二密封胶部45，第二密封胶部45覆盖铆接柱17在烹饪壳30上外露的部分，以进一步地加强密封烹饪壳30与铆接柱17的连接处。

盘体13包括底盘130和环绕底盘130设置的侧壁132，凸筋16环设于侧壁132，且与侧壁132配合形成密封槽18。

底盘130呈平板状，其具有加热面11和受热面12，侧壁132环绕底盘130设置以构成烹饪食材的烹饪腔。侧壁132包括竖直部133和倾斜部134，竖直部133大致呈与底盘130处置的姿态，倾斜部134连接于竖直部133和底盘130之间，其中凸筋16连接竖直部133，且与倾斜部134构成密封槽18。

具体地，倾斜部134朝向烹饪腔的一侧形成一倾斜的缓坡，能够便于用户使用筷子等从烹饪盘的边缘加取食材，倾斜部134背离烹饪腔的一侧配合凸筋16构成密封槽18，其还能起到承载第一密封胶部44的作用，因而烹饪组件100的粘接密封结构更简洁。

进一步地，第一密封胶部44的高度大于凸筋16的高度，以使得第一密封胶部44能够覆盖烹饪壳30上更多的面积，从而增强密封性和粘接性。

进一步地，压持壁340朝向密封槽18的一侧还设有密封花纹，第一密封胶部44与密封花纹相粘接。其中密封花纹可以增加压持壁340的粘接性，以增强第一密封胶部44与压持壁340的粘接强度。

单向阀实现烹饪组件加热时内外压力平衡

结合参阅图1、图23和图24，其中图23是图1所示烹饪组件的第六种剖视结构示意图，图24是图23中B区域的放大结构示意图。

在上述各实施例的基础中，烹饪壳30与烹饪盘10之间形成密封空间35，进一步地，烹饪组件100包括透气件，透气件连接于烹饪壳30上，透气件连通密封空间35和外部环境，以平衡密封空间35与外部环境的压力平衡。

本实施例中，透气件为单向阀50，单向阀50设置于烹饪壳30上，用于在烹饪盘10加热时维持密封空间35的内外压力平衡，防止烹饪组件100工作加热时，由于密封空间35内的空气热胀冷缩而影响烹饪组件100的密封性、破坏烹饪组件100，减小烹饪组件100产生爆裂的风险。

单向阀50在密封空间35内的气压达到一定阈值时，单向阀50将打开而使得密封空间35连通大气，并在密封空间35内的气压减小到一定阈值以下后将关闭，以隔绝密封空间35与大气，从而可避免密封空间35内的气压剧烈变化而导致烹饪组件100的密封性失效，甚至于破坏烹饪组件100。

换言之，在单向阀50未导通前，烹饪壳30和烹饪盘10之间的密封空间35保持密封性，其与大气是相互隔离的；单向阀50导通后，密封空间35与大气相通，以降低烹饪壳30和烹饪盘10之间的密封结构失效的风险。

在一实施例中，如图24所示，单向阀50为独立结构，即其自身的结构和功能均独立而不依赖烹饪壳30，其独立地设置于烹饪壳30上。

单向阀50包括阀体51、活塞52、密封盖53和弹性件54，阀体51安装于烹饪壳30上，且阀体51设有换气通道，活塞52可移动地设置于换气通道，弹性件54弹性压缩于活塞52的一端和阀体51之间，密封盖53连接于活塞52的另一端，并用于封盖换气通道。

密封空间35内的气压达到阈值时可推动活塞52在换气通道移动，并进一步地压缩弹性件54，并使得密封盖53解封换气通道，密封空间35通过换气通道连通大气；密封空间35内的气压减小到阈值以下时，弹性件54回弹而驱使密封盖53封盖换气通道，使得密封空间35和大气相隔离。

具体地，阀体51包括筒部511和设置于筒部511内的挡环512，筒部511具有换气通道，活塞52可移动地穿设挡环512，弹性件54弹性压缩于挡环512和活塞52的一端。

筒部511包括呈阶梯状的第一筒体513和第二筒体514，第一筒体513的内径小于第二筒体514的内径，密封盖53位于第二筒体514内并用于封盖第一筒体513内的换气通道，第二筒体514可用以防护密封盖53和遮挡换气通道。

筒部511还可以呈直筒结构，该直筒结构的一端或内壁设有凸块，该凸块可取代上述的挡环512。

活塞52包括杆部520和挡盘521，挡盘521连接于杆部520的一端，弹性件54弹性压缩于挡环512和挡盘521之间。

密封盖53包括盖部530和围绕盖部530周侧设置的封盖部531，盖部530连接活塞52的另一端，即盖部530连接杆部520的另一端，封盖部531相对盖部530呈倾斜设置，其中封盖部531用以抵接第一筒体513，以封盖换气通道；封盖部531与第一筒体513的端部之间形成线接触以封盖换气通道，该线接触方式的密封性较好，且也易于解封，便于单向阀50灵活地封闭和解封换气通道，使得单向阀50具有良好的响应性，其响应快速，能够更灵敏和快捷地维持密封空间35的内外压力平衡。

密封盖53还可以呈平板结构，其也可以封盖换气通道。

参阅图25，图25是图23中C区域的放大结构示意图。

在另一实施例中，单向阀50为非独立结构，其采用烹饪壳30的结构实现自身的功能。

单向阀50包括活塞52、密封盖53和弹性件54，烹饪壳30上设有换气孔36，活塞52可移动地设置于换气孔36，弹性件54弹性压缩于活塞52的一端和烹饪壳30之间，密封盖53连接于活塞52的另一端，并用于封盖换气孔36。

密封空间35内的气压达到阈值时可推动活塞52移动，并进一步地压缩弹性件54，并使得密封盖53解封换气孔36，密封空间35通过换气孔36连通大气；密封空间35内的气压减小到阈值以下时，弹性件54回弹而驱使密封盖53封盖换气孔36，使得密封空间35和大气相隔离。

烹饪壳30背离发热膜20的一侧设有沉槽37，沉槽37的底部设有换气孔36，密封盖53用于抵接于沉槽37的侧壁，以封盖换气孔36。

密封盖53可容置于沉槽37内，烹饪壳30上也可不设置沉槽37，本申请对此不作具体限制。

封盖部531用于抵接沉槽37的侧壁，以封盖换气孔36；封盖部531也可用于抵接沉槽37的底部，也可封盖换气孔36。

透气组件实现防水透气

结合参阅图13、图26和图27，图26是图13中D区域的放大结构示意图，图27是图26中透气组件的分解剖视结构示意图。

本实施例中，透气件可以为透气组件60，透气组件60可取代上述的单向阀50，透气组件60具有透气防水的作用。

具体地，烹饪盘10设有第一透气孔191；烹饪壳30上设有第二透气孔38，烹饪壳30与烹饪盘10之间形成密封空间35；透气组件60设置于烹饪壳30和烹饪盘10之间，且第一透气孔191和第二透气孔38通过透气组件60连通大气和密封空间35，透气组件60还用于阻挡液体从第二透气孔38进入第一透气孔191。

透气组件60用于在烹饪盘10加热时维持密封空间35的内外压力平衡，防止烹饪组件100工作加热时，由于密封空间35内的空气热胀冷缩而影响烹饪组件100的密封性、破坏烹饪组件100，减小烹饪组件100产生爆裂的风险，且透气组件60还保证了烹饪组件100的方防水性能，可避免水汽进入密封空间35。

密封空间35内气压增大或减小，均能够通过透气组件60进行实时换气，以维持密封空间35的内外压力平衡，避免了密封空间35内的气压变化导致烹饪组件100的密封性失效，甚至于破坏烹饪组件100，同时还可避免水汽进入密封空间35，保证了烹饪组件100的防水性。

第一透气孔191位于烹饪组件100的内部，其尺寸可以设置的较大，以便于换气；第二透气孔38设置于烹饪壳30上，其尺寸设置的较小，实质上为微孔，以在保证换气的同时，还可避免大液滴的通过，具有阻液的作用；烹饪壳30上设有多个第二透气孔38，以确保换气效率。

透气组件60包括阀芯61和防水透气膜62，阀芯61上设有第三透气孔610，防水透气膜62封盖于第三透气孔610上，阀芯61设置于烹饪壳30和烹饪盘10之间，防水透气膜62位于第三透气孔610和第一透气孔191之间，第三透气孔610还连通第二透气孔38。

其中，防水透气膜62焊接或粘接于阀芯61上，防水透气膜62具有透气和防水的作用。

阀芯61设有沉槽611，第三透气孔610设置于沉槽611的底部并贯穿阀芯61，防水透气膜62设置于沉槽611的底部并封盖第三透气孔610。其中，沉槽611还用以与烹饪盘10相装配，以防阀芯61移动而致使作用失效。

烹饪盘10上设有凸柱192，第一透气孔191设置于凸柱192，阀芯61可以与凸柱192相装配，从而使得防水透气膜62也封盖第一透气孔191，进而可阻挡水汽通过第一透气孔191进入密封空间35。

透气组件60还包括弹性套63，弹性套63内还设有容置腔630和避让孔631，避让孔631穿过容置腔630，阀芯61及防水透气膜62设置于容置腔630内，弹性套63夹设于烹饪盘10和烹饪壳30之间，避让孔631连通第二透气孔38和第一透气孔191，弹性套63用以密封烹饪盘10和烹饪壳30之间的缝隙，避免水汽进入密封空间35。

进一步地，弹性套63还套设于凸柱192上，弹性套63夹设于凸柱192和烹饪壳30之间，以便于透气组件60的安装和定位。

采用耦合器通电

结合参阅图13、图28和图32，图28是图13中E区域的放大结构示意图，图32是本申请提供的烹饪装置的剖视结构示意图。

烹饪盘10于受热面12的一侧还形成有接电槽101，接电槽101中设置有接电件71，接电件71与发热膜20电连接，烹饪盘10固定于烹饪壳30，烹饪壳30还罩设发热膜20和接电件71；其中，烹饪壳30上设有接电口39，接电件71显露于接电口39，并用于外接输电件72。

本实施例中，接电件71和输电件72通过插接实现电连接，以使得烹饪组件100可独立地拆卸，从而方便清洁烹饪组件100。

本实施例中，接电件71为耦合器公端，输电件72为耦合器母端。

可选地，接电件71为耦合器母端，输电件72为耦合器公端。

在其他实施方式中，烹饪组件100还可以通过弹簧顶针或磁吸等方式实现与外接电源的电连接。

本实施例中，如图13和图28所示，烹饪组件100还包括密封材料，密封材料46设置于接电件71和烹饪壳30的接电口39之间，即烹饪盘10和烹饪壳30之间设置有该密封材料，该密封材料围绕接电口39设置，以消除接电件71和烹饪壳30之间的缝隙，避免水汽等进入密封空间35。

进一步地，发热膜20和接电件71位于如上述的密封空间35内。

可选地，该密封材料可以是密封条、密封胶或密封圈等。

本实施例中，接电件71朝向接电口39的一端环设有支撑壁710，该密封材料为密封圈46，密封圈46上环设有凹槽460，支撑壁710插入凹槽460，并通过密封圈46抵接于烹饪壳30，使得密封圈46与接电件71之间的装配较简捷，可提高安装效率。

进一步地，支撑壁710设置于接电件71的侧壁711的外侧，接电件71的侧壁711对支撑壁710形成遮挡，且接电件71的侧壁711抵接于烹饪壳30。侧壁711用于防护支撑壁710和密封圈46，并可避免密封圈46受过大的压持力而损坏。

可选地，接电件71朝向接电口39的一端设有凹槽，即支撑壁710和侧壁711还配合形成有该凹槽，密封圈46的部分嵌入该凹槽内，并被烹饪壳30所压持，也可以是实现接电件71和烹饪壳30之间的密封关系。

在一实施方式中，如图13和图14所示，接电件71可设置于发热膜20的周侧的任一处，以避免由于设置接电件71而使得烹饪组件100增厚，有利于烹饪组件100的偏平化。

烹饪盘10上的至少两个固定柱102设置于接电件71的至少两侧，以定位接电件71，接电件71的两侧设有连接板712，连接板712设置于对应的固定柱102上，紧固件穿过烹饪壳30和密封帽43与固定柱102连接，并夹持固定连接板712，以增强对接电件71的紧固。

可选地，烹饪盘10上可设有定位槽，接电件71设置于定位槽且被烹饪壳30所压持固定。

结合参阅图29和图30，图29是本申请提供的另一种烹饪组件的剖视结构视图，图30是图29所示烹饪组件的分解结构示意图。

在另一实施方式中，接电件71设置于发热膜20的上方，即接电件71设置于发热膜20背离烹饪盘10的一侧，以通过增加烹饪组件100的厚度，而避免增加烹饪组件100的周向尺寸。其中，接电件71夹持于发热膜20和烹饪壳30之间，隔热片40和固定片41设有对应的避让缺口。

参阅图14或图30，发热膜20还形成有中心避让孔403，烹饪盘10的受热面12设置有传感器，中心避让孔403用于避让传感器，传感器与接电件71电连接，不再赘述。

多档控温

结合参阅图13、图31和图32，其中图31是本申请提供的烹饪装置的结构示意图，图32是图31所示烹饪装置的剖视结构示意图。

本申请还提供一种烹饪装置300，该烹饪装置300包括如上述的烹饪组件100和底座组件303，其中图31中的第一烹饪组件301为图13中的烹饪组件100，底座组件303和烹饪组件100可拆卸连接，且底座组件303设有控制器件201，控制器件201与发热膜20和温度传感器81电连接，控制器件201内设有多个温控档位，控制器件201通过温度传感器81监控烹饪盘10的烹饪温度，并根据相应的温控档位驱动发热膜20发热，以使得烹饪盘10的烹饪温度达到对应的档位设定温度。

每一温度档位对应有不同的档位设定温度，烹饪装置300具有多个温控点，可以使得烹饪组件100提供多种烹饪温度，以烹饪不同的食材，从而可提高不同食材的烹饪效率。

控制器件201可以包括触控板和控制板，触控板和控制板电连接，控制板电连接发热膜20，用户可通过触摸调节温控档位。控制器件201也可以包括按键和控制板，按键和控制板电连接，用户通过按键调节温控档位。

具体地，用户在开启烹饪装置300后，通过控制器件201调节至一温控档位，发热膜20开始工作，温度传感器81时刻向控制器件201反馈所检测得到的烹饪盘10的烹饪温度，烹饪盘10经预热升温后至对应的档位设定温度。

控制器件201还用于在检测到烹饪盘10的烹饪温度高于对应的档位设定温度时，驱动发热膜20暂停工作。

具体地，温度传感器81检测到烹饪盘10的烹饪温度高于对应的档位设定温度时，控制器件201进行控温阶段，驱动发热膜20暂停工作，以维持烹饪盘10的烹饪温度处于对应的档位设定温度附近。

进一步地，控制器件201还用于在检测到烹饪温度不高于对应的档位设定温度时，驱动发热膜20恢复工作。

在控温阶段内，温度传感器81检测到烹饪盘10的烹饪温度不高于对应的档位设定温度时，控制器件201据此驱动发热膜20恢复工作。

控制器件201还用于在检测到温控档位变更时，调控烹饪盘10的烹饪温度至新的档位设定温度。

例如，温度档位变更致使新的档位设定温度相对于旧的档位设定温度更高，则控制器件201驱动发热膜20保持工作，以使得烹饪盘10的烹饪温度达到新的档位设定温度；或者，温度档位变更致使新的档位设定温度相对于旧的档位设定温度更低，则控制器件201将驱动发热膜20暂停工作，并在烹饪盘10的烹饪温度低于新的档位设定温度后，再驱动发热膜20恢复工作，并进入温控阶段。

温控件82也与控制器件201电连接，控制器件201还用于在检测到烹饪盘10的烹饪温度高于温度保护阈值时，通过温控件82停止发热膜20工作，以进行断电保护。

烹饪组件100设有接电件71，发热膜20、温控件82和温度传感器81均与接电件71电连接；底座组件303还包括输电件72，控制器件201与输电件72电连接，接电件71用以与输电件72电连接。

多档调时

继续参阅图13、图31和图32，在另一实施方式中，控制器件201内设有多个温控档位，控制器件201通过温度传感器81监控烹饪盘10的烹饪温度，并根据相应的温控档位驱动发热膜20发热，以使得烹饪盘10达到预设温度且保持在预设温度下加热对应的档位设定时长。

换言之，烹饪装置300为单控温点烹饪装置，其提供的烹饪温度为预设温度，每一温控档位对应有不同的加热时长，调控的仅为烹饪时长，使得烹饪装置300的控制逻辑简单，所采用的温度传感器81和控制器件201的要求也相对较低，有利于降低烹饪装置300的成本。

用户在开启烹饪装置300后，通过控制器件201调节至一温控档位，发热膜20开始工作，温度传感器81时刻向控制器件201反馈所检测得到的烹饪盘10的烹饪温度，烹饪盘10经预热升温后至预设温度，并进入控温阶段，并在控温阶段保持至对应的档位设定时长。

在控温阶段，控制器件201还用于在检测到烹饪盘10的烹饪温度高于预设温度时，驱动发热膜20暂停工作；控制器件201还用于在检测到烹饪温度不高于对应的预设温度时，驱动发热膜20恢复工作。

烹饪装置300保持在控温阶段的时长达到对应的档位设定时长后，可结束烹饪，或进入保温阶段，其中保温阶段所对应的保温温度低于预设温度。

控制器件201还用于在检测到温控档位变更时，调控烹饪盘10在预设温度下加热新的档位设定时长。

烹饪装置设有发热膜

结合参阅图31至图33，其中图33是图32所示烹饪装置的分解结构示意图。

本申请还提供一种烹饪装置300，其包括第一烹饪组件301、第二烹饪组件302、底座组件303和顶盖组件304，其中第一烹饪组件301可拆卸连接于底座组件303，第二烹饪组件302可拆卸连接于顶盖组件304，且底座组件303和顶盖组件304铰接。

该烹饪装置300具有第一状态和第二状态，在第一状态下，顶盖组件304自底座组件303上掀开，以露出第一烹饪组件301和第二烹饪组件302，从而便于将待烹饪的食材放置于第一烹饪组件301内；在第二状态下，顶盖组件304盖设于底座组件303上，进而第二烹饪组件302位于第一烹饪组件301的上方，以从食材的两对侧同时烹饪食材。

其中第一烹饪组件301和第二烹饪组件302可以是上述的烹饪组件100，或者第一烹饪组件301和第二烹饪组件302中的一者为上述的烹饪组件100；其中第一烹饪组件301和第二烹饪组件302所包括的发热件可以是如上述的发热膜，还可以是发热电阻丝或发热玻璃等。

例如本实施例中，第一烹饪组件301为如图13和图14所示的烹饪组件100，第二烹饪组件302为如图29和图30所示的烹饪组件100。

底座组件303包括底座壳3031和位于底座壳3031内的供电件3032，底座壳3031与烹饪壳30可拆卸连接，底座壳3031支撑于烹饪壳30未设置烹饪盘10的一侧，供电件3032与发热件电连接。

底座壳3031形成有第一容置槽305，第一烹饪组件301嵌设于底座组件303的第一容置槽305，并与底座组件303电连接，即烹饪壳30嵌设于第一容置槽305，使得第一烹饪组件301更易相对底座组件303拆卸。

烹饪壳30上形成有手持部319，第一容置槽305的槽口边缘形成有让位槽309，手持部319卡设于让位槽309，以便于用户通过手持部319施力以拆卸第一烹饪组件301。

第一烹饪组件301还可以与底座组件303卡扣连接或磁吸连接。

顶盖组件304上设有第二容置槽306，第二烹饪组件302嵌设于顶盖组件304的第二容置槽306，并与顶盖组件304电连接。

第二烹饪组件302还可以与顶盖组件304卡扣连接或磁吸连接。

底座组件303和第一烹饪组件301之间通过耦合器、顶针或磁吸方式实现电连接；顶盖组件304和第二烹饪组件302之间通过耦合器、顶针或磁吸方式实现电连接。

本实施例中，底座组件303和第一烹饪组件301之间通过耦合器实现电连接，顶盖组件304和第二烹饪组件302之间通过耦合器实现电连接。

其中，第一烹饪组件301和第二烹饪组件302上均设有接电件71，底座组件303和顶盖组件304上均设有输电件72，接电件71和输电件72插接。

本实施例中，接电件71为耦合器公端，输电件72为耦合器母端，耦合器公端和耦合器母端插接以实现电连接。

第一烹饪组件301和第二烹饪组件302均受底座组件303中控制器件201的调控。

如图31所示，第一烹饪组件301和第二烹饪组件302的加热面上分别设有不同的纹路，以对食材的不同面提供具有差异的煎烤方式。

具体地，第一烹饪组件301中，第一烹饪盘的加热面设有多个第一凸起307，多个第一凸起307沿径向划分为多组，相邻两组第一凸起307之间的间距均相等，多个第一凸起307的排布方式请参阅图6的描述，在此不再赘述；第二烹饪组件302中，第二烹饪盘的加热面均布有多个第二凸起308，第二凸起308呈条形结构，且多个第二凸起308呈排均匀分布。

通过限定第一烹饪组件301和第二烹饪组件302所包括的发热件中的至少一者为发热膜20，以利用发热膜的均匀供热，使得第一烹饪组件301和/或第二烹饪组件302发热均匀，即对食材均匀加热，可使得第一烹饪组件301和/或第二烹饪组件302中各处烹饪的食材保持口感较一致，有利于提升菜品的品质，也利于菜品的上色等。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种烹饪组件，其特征在于，所述烹饪组件包括：

烹饪盘，包括盘体和环设于所述盘体的凸筋，所述凸筋与所述盘体之间形成有密封槽，所述密封槽中填充有密封胶，形成第一密封胶部；

发热膜，贴设于所述烹饪盘具有所述密封槽的一侧；

烹饪壳，罩设于所述发热膜，且抵接于所述凸筋并与所述第一密封胶部粘接，以使所述烹饪壳和所述烹饪盘之间形成密封空间，所述发热膜位于所述密封空间。

2.根据权利要求1所述的烹饪组件，其特征在于，所述烹饪盘上设有多个铆接柱，所述多个铆接柱设置于所述密封空间，所述烹饪盘和所述烹饪壳之间还通过所述多个铆接柱铆接。

3.根据权利要求2所述的烹饪组件，其特征在于，所述烹饪壳背离所述烹饪盘的一侧设有第二密封胶部，所述第二密封胶部覆盖所述铆接柱固定柱外露于所述烹饪壳的部分。

4.根据权利要求1所述的烹饪组件，其特征在于，所述盘体包括底盘和环绕所述底盘设置的侧壁，所述凸筋环设于所述侧壁，且与所述侧壁配合形成所述密封槽。

5.根据权利要求1所述的烹饪组件，其特征在于，所述第一密封胶部的高度大于所述凸筋的高度。

6.根据权利要求5所述的烹饪组件，其特征在于，所述烹饪壳包括罩设部和环绕所述罩设部设置的压持壁，所述罩设部罩设所述发热膜，所述压持壁压持于所述凸筋上，且所述压持壁还延伸至所述密封槽；

其中，所述第一密封胶部的一部分与所述压持壁朝向所述密封槽的侧面相粘接，所述第一密封胶部的另一部分凸出所述压持壁而与所述罩设部相粘接。

7.根据权利要求6所述的烹饪组件，其特征在于，所述压持壁朝向所述密封槽的一侧还设有密封花纹，所述第一密封胶部与所述密封花纹相粘接。

8.根据权利要求1所述的烹饪组件，其特征在于，所述烹饪组件还包括隔热片和固定片，所述隔热片叠置于所述发热膜背离所述烹饪盘的一侧，所述固定片的硬度大于所述隔热片的硬度，所述固定片叠置于所述隔热片背离所述发热膜的一侧。

9.根据权利要求8所述的烹饪组件，其特征在于，所述烹饪壳压持于所述固定片背离所述隔热片的一侧。

10.一种烹饪装置，其特征在于，所述烹饪装置包括底座组件和如权利要求1至9任一项所述的烹饪组件，所述底座组件和所述烹饪组件电连接。

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