CN217009626U - 连接器和车辆 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接器和车辆。本申请实施方式的连接器包括母端子外连接层、母端子内连接层和公端连接件。母端子外连接层套设于母端子内连接层。母端子外连接层的热膨胀系数小于母端子内连接层的热膨胀系数。公端连接件用于与母端子内连接层电连接。本申请实施方式中，当外界环境温度或者连接器工作本身发热导致温度上升时，由于母端子外连接层的热膨胀系数小于母端子内连接层的热膨胀系数，会使得母端子内连接层向内挤压，从而与公端连接件之间的正压力越大，接触电阻就越小，同等电流通过的情况下发热量就越低，可以有效解决连接器在高温下的降额损失。

Description

连接器和车辆

技术领域

本申请涉及电子电器技术领域，尤其涉及一种连接器和车辆。

背景技术

在汽车行业向着新四化方向整体发展的战略布局下，整车电子电器架构(EEA)也逐步向中央域控制器集成化、跨域融合阶段等新一代电子电器架构方向发展。随着域控制器的出现，单一区域控制单元(ZCU)的输入输出功率也趋向于越来越大，对于电子控制单元单机的功率传输连接器需求也越来越高，由之前单一功能电子控制单元(ECU)需求的几十安培的电流增加到目前局部ZCU需求的几百安培的电流，导致连接器的发热量显著增大。

实用新型内容

为解决连接器的发热量显著增大的问题，本申请实施方式提供一种连接器和车辆。

本申请实施方式的连接器，包括：

母端子外连接层；

母端子内连接层，所述母端子外连接层套设于所述母端子内连接层，所述母端子外连接层的热膨胀系数小于所述母端子内连接层的热膨胀系数；和

公端连接件，所述公端连接件用于与所述母端子内连接层电连接。

在某些实施方式中，所述母端子内连接层的热膨胀系数超出所述母端子外连接层的热膨胀系数的20％。

在某些实施方式中，所述母端子内连接层的导电率大于所述母端子外连接层的导电率；和/或

所述母端子内连接层的机械强度小于所述母端子外连接层的机械强度。

在某些实施方式中，所述母端子外连接层的材质为钢、钛或钛合金中的任意一种；和/或

所述母端子内连接层的材质为紫铜或铜合金。

在某些实施方式中，所述母端子内连接层围设形成收容空间，所述母端子内连接层向所述收容空间内形成有凸起触点，所述公端连接件用于与所述凸起触点电连接。

在某些实施方式中，所述母端子内连接层的相对两侧均向所述收容空间内形成有所述凸起触点，所述公端连接件的厚度大于相对两侧的所述凸起触点之间的间距。

在某些实施方式中，所述母端子内连接层包括第一内连接部、第二内连接部和内端部，所述第一内连接部与所述第二内连接部相对且均与所述内端部连接以形成所述收容空间，所述凸起触点形成于所述第一内连接部和所述第二内连接部。

在某些实施方式中，所述第一内连接部和所述第二内连接部均包括相背的内表面和外表面，所述内表面和所述外表面均自所述母端子外连接层向所述收容空间内凸出以形成所述凸起触点。

在某些实施方式中，所述母端子外连接层包括第一外连接部、第二外连接部、第一外端部和第二外端部，所述第一外连接部与所述第二外连接部相对，所述第一外端部与所述第二外端部相对；

所述第一外连接部抵接于所述第一内连接部，所述第二外连接部抵接于所述第二内连接部，所述第一外端部抵接于所述第一内连接部和所述第二内连接部，所述第二外端部抵接于所述内端部。

本申请实施方式的车辆包括上述任一实施方式的连接器。

本申请实施方式的连接器和车辆中，当外界环境温度或者连接器工作本身发热导致温度上升时，由于母端子外连接层的热膨胀系数小于母端子内连接层的热膨胀系数，会使得母端子内连接层向内挤压，从而与公端连接件之间的正压力越大，接触电阻就越小，同等电流通过的情况下发热量就越低，可以有效解决连接器在高温下的降额损失。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的连接器的结构示意图；

图2是本申请某些实施方式的连接器的工作原理示意图；

图3是本申请某些实施方式的母端子外连接层与母端子内连接层发热变形的原理示意图；

图4是本申请某些实施方式的母端子外连接层与母端子内连接层变形不统一的原理示意图；

图5是本申请某些实施方式的母端子外连接层与母端子内连接层变形协调的原理示意图；

图6是本申请某些实施方式的连接器升温后的工作原理示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

相关技术中，在汽车行业向着新四化方向整体发展的战略布局下，整车电子电器架构(EEA)也逐步向中央域控制器集成化、跨域融合阶段等新一代电子电器架构方向发展，这就对电器控制单元也提出了新的要求。一方面，随着新四化的要求，整车在电器控制方面除了传统的电器控制需求外，又增加了自动驾驶、智能座舱等相关的检测、决策和控制要求，集成的功能越来越多；另一方面随着域控制器的出现，单一区域控制单元(ZCU)的输入输出功率也趋向于越来越大，对于电子控制单元单机的功率传输连接器需求也越来越高，由之前单一功能电子控制单元(ECU)需求的几十安培的电流增加到目前局部ZCU需求的几百安培的电流需求，这就对电器连接器提出了更高的要求。

针对这种匹配域控制器电器连接开发的大电流连接器，目前市场上主流的解决方案分为两个大的方向。其中一个解决方案是通过改进连接器接触对的机械结构形式，在之前传统的连接器接触对结构形式的基础上进行改造，通过增加单一接触对上的触点数量和接触压力进而降低单一接触对的接触阻抗，从而有效降低大电流通过接触对时的发热功率，以此来提高连接器的过流能力；另一个解决方案是平行移植一些工业大电流接触形式，主要形式为对于上百安培的电流工况不再采用传统公母端对插这种连接形式，而是采用类似于工业品上的解决方案，直接在大规格金属导线的端部压接金属铜环，然后通过传统的螺接或者焊接形式将金属铜环与电路板进行电器连接。

以上两种解决方案虽然目前都在一定程度上解决了一些大电流接触的使用工况，但是都存在一定的局限性。靠增加单一接触对触点和接触压力的解决方案，为了使单一接触对上能布置尽可能多的触点，就导致了大电流接触对的结构尺寸做得越来越大，同时因为每一个接触对在插拔过程中都要提供很大的接触摩擦反力，造成连接器整体插拔力会越来越大，产线大批量装配会严重影响装配效率，即使采用一些助力压杆结构，也会造成整个母端连接器设计非常复杂，占用很大的空间；靠沿用工业大规格金属导线配合压接铜环的方案，虽然结构形式简单，占用空间也相对较小，但是会造成组装工艺复杂化，传统的车规级连接器通常都是公端连接器在表面组装技术(SMT)过程中和其他电器器件一样就已经完成了与印刷电路板(PCB)的电器连接，在总装产线只需要简单的机械扣壳装配就完成整个产品的组装，而采用线束压接铜环的方式，需要等到装配印刷电路板(PCBA)与壳体组装完成后，在总装产线上完成线束铜环和PCBA的电器连接和机械连接，造成总装产线工艺操作复杂，同时还需要增加对应的电性能检测手段；另外对于很多防水控制器方案还需要解决繁琐的线束和壳体之间的密封问题，给设计和生产端都带来了很大的挑战。另外，以上两种解决方案并没有考虑在过大电流发热的同时，金属弹性结构在长时间力的作用下会发生蠕变和应力松弛现象，所以在长时间耐久之后，随着接触对之间的磨损加剧以及应力松弛等问题，会使得接触对表面接触电阻进一步增大，发热功率显著提升，影响接触对的长期耐久寿命。

基于以上技术的不足，本申请系统地通过理论分析和实际应用相结合提出了一种通过双层材料之间不同热膨胀系数的差异而设计的自适应增加接触对表面接触正压力和接触刚度的设计方案。本申请从降低接触对表面的接触电阻为切入点，没有像前述方案通过增加接触点的数量来增加接触表面积而降低接触电阻，而是创新性地采用一种双层不同热膨胀系数的材料来自适应地增加接触对表面的压力，进而降低接触对表面的接触阻抗。

请参阅图1和图2，本申请实施方式的连接器10包括母端子外连接层12、母端子内连接层14和公端连接件16。母端子外连接层12套设于母端子内连接层14。母端子外连接层12的热膨胀系数小于母端子内连接层14的热膨胀系数。公端连接件16用于与母端子内连接层14电连接。

本申请实施方式的连接器10中，当外界环境温度或者连接器10工作本身发热导致温度上升时，由于母端子外连接层12的热膨胀系数小于母端子内连接层14的热膨胀系数，会使得母端子内连接层14向内挤压，从而与公端连接件16之间的正压力越大，接触电阻就越小，同等电流通过的情况下发热量就越低，可以有效抑制连接器10温度上升的程度。

具体地，连接器10的过流能力关键门槛在于接触对(即本申请实施方式中母端的母端子外连接层12和母端子内连接层14、公端的公端连接件16)在高温情况下降额损失较大。而本申请基于这一点在环境温度升高或者连接器10本身发热导致连接器10实际工作温度升高时，由于双层材料热膨胀系数的差异，会造成内外层材料伸长量不一致，在两层材料结合界面发生挤压作用，这个挤压作用力作用在母端子内连接层14而造成母端子内连接层14局部隆起，进而母端子内连接层14与公端连接件16的过盈量增大而增加接触表面的正压力，从而降低接触电阻。

此外，本申请的连接器10的温度自适应效应是随着温度的上升动态调整的，也即温度越高时，内外层材料的伸长量差异越大，造成的隆起效应越明显，间接地增加的正压力就越大，同等条件下接触压力越大则接触电阻越小，可以有效的抑制连接器10温度上升的程度。

本申请实施方式的连接器10可以是大电流连接器、小电流连接器或信号连接器。如图1所示，连接器10的结构主要分为三部分：母端子外连接层12、母端子内连接层14和公端连接件16。母端子外连接层12套设于母端子内连接层14。母端子外连接层12和母端子内连接层14可以通过板材轧制工艺或者高温爆炸法等复合板材的工艺进行前期双层材料的复合。

在某些实施方式中，母端子内连接层14的热膨胀系数超出母端子外连接层12的热膨胀系数的20％。也即是说，母端子内连接层14的热膨胀系数可以为母端子外连接层12的热膨胀系数的1.2倍、1.3倍、1.4倍、1.5倍、1.6倍等，在此不作限制。

由于母端子内连接层14的热膨胀系数超出母端子外连接层12的热膨胀系数的20％，当连接器10的工作温度升高时，母端子内连接层14与母端子外连接层12的热膨胀量差异较大，造成的隆起效应较明显，可以很好地抑制连接器10的温度上升。

在某些实施方式中，母端子内连接层14的导电率大于母端子外连接层12的导电率；和/或母端子内连接层14的机械强度小于母端子外连接层12的机械强度。

如此，母端子内连接层14采用导电率高的材料，当母端子内连接层14与公端连接件16电连接时，可以提高过流能力，减少发热量。而母端子外连接层12采用机械强度高的材料，当母端子内连接层14与母端子外连接层12由于热膨胀系数的差异发生挤压作用时，母端子外连接层12可以为母端子内连接层14提供有效的弹性反力，保证长期可靠的机械夹持力。

在某些实施方式中，母端子外连接层12和母端子内连接层14的材质可均为金属。母端子外连接层12与母端子内连接层14构成双金属层结构，可以有效地增加母端子结构本身的刚度。

在某些实施方式中，母端子外连接层12的材质可为钢、钛或钛合金中的任意一种。

具体地，钢、钛及钛合金为高强度金属，其热膨胀系数约为(11-13)E-6/K。如此，母端子外连接层12采用机械强度高的材料可提高长期可靠性。当然，在其他实施方式中，母端子外连接层12的材质不限于此，还可以扩展为其他具有同等特性的材料，在此不作限制。

在某些实施方式中，母端子内连接层14的材质可为紫铜或铜合金。

具体地，紫铜及铜合金为高导电率的高性能金属，其热膨胀系数约为(17-19)E-6/K。如此，母端子内连接层14采用高电导率材料可以提供更高的过流能力。当然，在其他实施方式中，母端子内连接层14的材质不限于此，还可以扩展为其他具有同等特性的材料，在此不作限制。

可以理解，一般的连接器端子材料为了提高其过流能力一般会选用高电导率的紫铜(即纯铜)或者高性能铜合金，但是随着铜含量的增加，纯铜的机械强度性能下降显著，会造成长时间耐久后接触对接触性能的下降。而本申请实施方式的母端子外连接层12和母端子内连接层14采用双金属层材料，母端子内连接层14采用纯铜或铜合金等高电导率的材料尽可能地降低接触电阻和体电阻，从而降低发热量；母端子外连接层12采用机械性能更好的钢材或者高强度的钛、钛合金，可以提供有效的弹性反力，保证长期可靠的机械夹持力。尤其是当二者相结合时，既可以提高高温下母端子内连接层14的过流能力，又可以提高母端子外连接层12的长期可靠性。

请继续参阅图1，在某些实施方式中，母端子内连接层14围设形成收容空间142，母端子内连接层14向收容空间142内形成有凸起触点141，公端连接件16用于与凸起触点141电连接。

具体地，收容空间142用于至少部分收容公端连接件16。例如，当公端连接件16插入到母端子内连接层14与凸起触点141电连接时，公端连接件16可以部分收容于收容空间142，也可以全部收容于收容空间142。

凸起触点141自母端子内连接层14向收容空间142内凸出。当凸起触点141的数量为多个，例如两个时，两个凸起触点141可以均自母端子内连接层14向收容空间142内凸出，以与收容在收容空间142的公端连接件16电连接。在其他实施方式中，母端子内连接层14也可以不设置凸起触点141，母端子内连接层14直接与公端连接件16电连接。本申请实施方式采用凸起触点141与公端连接件16进行电连接，由于接触面积较小，不会由于母端子内连接层14上任意一处发生损坏就影响母端子内连接层14与公端连接件16电连接效果。此外，当由于双层材料热膨胀系数的差异造成内外层材料伸长量不一致时，会集中应力作用于凸起触点141，使得凸起触点141进一步向收容空间142内凸出，相较于整个母端子内连接层14均分作用力向内隆起而言，集中应力作用于凸起触点141向内凸出效果会更明显，与公端连接件16之间的正压力也会越大。

请结合图2和图5，在某些实施方式中，母端子内连接层14的相对两侧均向收容空间142内形成有凸起触点141，公端连接件16的厚度大于相对两侧的凸起触点141之间的间距(即图5中的母端子触点间距T1)。

如此，当公端连接件16(如公端PIN针)插入到母端子内连接层14时，由于公端连接件16的厚度大于相对两侧的凸起触点141之间的间距，会使得凸起触点141变形产生变形反力压到公端连接件16上，保证正常的电器接触，实现电流接。

在某些实施方式中，母端子内连接层14可包括第一内连接部143、第二内连接部144和内端部145。第一内连接部143与第二内连接部144相对且均与内端部145连接以形成收容空间142。凸起触点141形成于第一内连接部143和第二内连接部144。在其他实施方式中，凸起触点141也可以仅形成于第一内连接部143，或者仅形成于第二内连接部144。

如图1所示，第一内连接部143、第二内连接部144和内端部145可形成三侧封闭、一端开口的方形结构，以供公端连接件16从开口端插入。本申请实施方式中，凸起触点141分别设置在第一内连接部143和第二内连接部144，以在公端连接件16插入时，由上下两侧夹持公端连接件16，电连接的稳定性较高。此外，当母端子内连接层14受热膨胀时，两个凸起触点141相对凸出且相互靠近，相较于仅设置一个凸起触点141而言，受热膨胀量更大，对公端连接件16的正压力更大。

在某些实施方式中，第一内连接部143和第二内连接部144均包括相背的内表面1432和外表面1434。内表面1432和外表面1434均自母端子外连接层12向收容空间142内凸出以形成凸起触点141。

也即是说，第一内连接部143和第二内连接部144在凸起触点141处的内表面1432和外表面1434均为凸起面。在其他实施方式中，第一内连接部143和第二内连接部144也可以是内表面1432为凸起面、外表面1434为平面。相对于内表面1432为凸起面、外表面1434为平面而言，本申请实施方式的内表面1432和外表面1434均为凸起面能够在母端子内连接层14热膨胀时，为凸起触点141提供更大的形变空间，使得凸起触点141向内隆起的程度更大，从而公端连接件16对凸起触点141的正压力更大，最终抑制连接器10温度上升的效果更好。

在某些实施方式中，母端子外连接层12包括第一外连接部121、第二外连接部122、第一外端部123和第二外端部124。第一外连接部121与第二外连接部122相对，第一外端部123与第二外端部124相对。第一外连接部121抵接于第一内连接部143，第二外连接部122抵接于第二内连接部144。第一外端部123抵接于第一内连接部143和第二内连接部144，第二外端部124抵接于内端部145。

一方面，第一外连接部121抵接于第一内连接部143，第二外连接部122抵接于第二内连接部144，可以有效减少温度上升时，第一内连接部143和第二内连接部144沿自收容空间142向母端子外连接层12的方向膨胀。另一方面，第一外端部123抵接于第一内连接部143和第二内连接部144，第二外端部124抵接于内端部145，相当于第一外端部123和第二外端部124分别抵接于的第一内连接部143和第二内连接部144沿长度方向的相对两端，可以有效减少温度上升时，第一内连接部143和第二内连接部144沿长度方向膨胀。以上两方面使得母端子内连接层14可集中应力于凸起触点141向内隆起，隆起的幅度更大，公端连接件16与凸起触点141之间的正压力更大，抑制连接器10温度上升的效果也更好。

在其他实施方式中，母端子外连接层12的结构不限于此。例如，母端子外连接层12仅包括第一外端部123和第二外端部124。第一外端部123抵接于第一内连接部143和第二内连接部144，第二外端部124抵接于内端部145。或者，母端子内连接层14也可以不包括内端部145，此时，第一外端部123抵接于第一内连接部143和第二内连接部144，第二外端部124也抵接于第一内连接部143和第二内连接部144。

本申请实施方式的车辆包括上述任一实施方式的连接器10。

本申请实施方式的车辆中，当外界环境温度或者连接器10工作本身发热导致温度上升时，由于母端子外连接层12的热膨胀系数小于母端子内连接层14的热膨胀系数，会使得母端子内连接层14向内挤压，从而与公端连接件16之间的正压力越大，接触电阻就越小，同等电流通过的情况下发热量就越低，可以有效抑制连接器10温度上升的程度。

下面结合图2至图6举例说明本申请实施方式的连接器10通过母端子外连接层12与母端子内连接层14双金属材料之间不同热膨胀系数的差异而设计的自适应增加凸起触点141表面接触正压力和接触刚度的方案。

在外界环境温度或者连接器10工作本身发热导致温度上升后，由于母端子外连接层12(钢、钛或钛合金)的热膨胀系数小于母端子内连接层14(紫铜或铜合金)的热膨胀系数，就会造成母端子外连接层12的高温伸长量L1小于内金属层高温伸长量L2(如图3所示)，母端子外连接层12与母端子内连接层14因为温升造成的伸长量差异为(L+L2)－(L+L1)＝L2-L1＝ΔL(如图4所示，需要说明的是，图4为假想情况下L2与L1之间的过盈量ΔL)，由于该母端子内连接层14与母端子外连接层12之间高温伸长量差值ΔL的存在，就会在母端子外连接层12与母端子内连接层14结合界面产生内部挤压效应，实际效果为母端子内连接层14受压应力，母端子外连接层12受拉应力，由于本申请实施方式的母端子内连接层14上凸起触点141为向内隆起结构，在压应力的作用下该凸起触点141会进一步向内隆起，使得温度升高后母端子高温触点间距T2小于初始状态下母端子触点间距T1(如图5所示)，这样就造成公端连接件16插入母端子内连接层14后与凸起触点141的干涉区域由之前的公母端初始干涉量S1(如图2所示)增大到公母端高温干涉量S2(如图6所示)，干涉量越大公母端配对后凸起触点141的正压力越大，接触表面接触电阻就越小，实际起到的作用就是温度越高，母端子外连接层12与母端子内连接层14热变形量差异越大，造成的挤压效果越明显，母端子外连接层12与母端子内连接层14的压应力越大，凸起触点141向内隆起的幅度越大，公母端正压力越大，接触电阻就越小，同等电流通过的情况下发热量越低，可以有效抑制连接器10温度上升的程度，减少大电流接触对在高温下的降额损失。

综上，本申请实施方式的连接器10和车辆至少具有如下优点：

第一、本申请实施方式创新性地提出了采用双金属层板材形成母端子外连接层12和母端子内连接层14，并配合向内凸起的凸起触点141，利用双金属层热膨胀特性方面的差异可以实现实时的温度补偿来增加凸起触点141的正压力，进而降低接触阻抗，进一步减少凸起触点141在高温下的发热量；

第二、本申请实施方式提出双金属层材料母端子设计理念，母端子内连接层14采用高电导率的纯铜或铜合金降低凸起触点141的发热量，母端子外连接层12通过钢、钛或钛合金等机械强度较高的材料提供长期可靠的机械夹持力，二者相结合，既可以提高高温下凸起触点141的过流能力，又可以提高凸起触点141的长期耐久可靠性；

第三、本申请实施方式的温度自适应效应是随着温度的上升动态调整的，也即温度越高时，内外层材料的伸长量差异越大，造成凸起触点141处隆起效应越明显，间接地增加的正压力就越大，同等条件下接触压力越大则接触电阻越小，可以有效的抑制凸起触点141温度上升的程度；

第四、本申请实施方式的随温度变化自适应补偿过盈量的设计方案可以有效地减缓金属材料在长期高温、高压情况下的蠕变特性和盈利松弛，对大电流连接器的长期可靠性起到了有益效果；

第五、本申请实施方式的双金属层材料母端子设计理念不仅可以应用到大电流连接器的设计中，也可同类扩展应用到其他小电流连接器及信号连接器的设计过程中，尤其在大电流连接器的情况下由于温升和发热量较大，会起到更明显的改善效果，但对于小电流连接器及信号连接器同样适用。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

母端子外连接层；

母端子内连接层，所述母端子外连接层套设于所述母端子内连接层，所述母端子外连接层的热膨胀系数小于所述母端子内连接层的热膨胀系数；和

公端连接件，所述公端连接件用于与所述母端子内连接层电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述母端子内连接层的热膨胀系数超出所述母端子外连接层的热膨胀系数的20％。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述母端子内连接层的导电率大于所述母端子外连接层的导电率；和/或

所述母端子内连接层的机械强度小于所述母端子外连接层的机械强度。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述母端子外连接层的材质为钢、钛或钛合金中的任意一种；和/或

所述母端子内连接层的材质为紫铜或铜合金。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述母端子内连接层围设形成收容空间，所述母端子内连接层向所述收容空间内形成有凸起触点，所述公端连接件用于与所述凸起触点电连接。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述母端子内连接层的相对两侧均向所述收容空间内形成有所述凸起触点，所述公端连接件的厚度大于相对两侧的所述凸起触点之间的间距。

7.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述母端子内连接层包括第一内连接部、第二内连接部和内端部，所述第一内连接部与所述第二内连接部相对且均与所述内端部连接以形成所述收容空间，所述凸起触点形成于所述第一内连接部和所述第二内连接部。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第一内连接部和所述第二内连接部均包括相背的内表面和外表面，所述内表面和所述外表面均自所述母端子外连接层向所述收容空间内凸出以形成所述凸起触点。

9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述母端子外连接层包括第一外连接部、第二外连接部、第一外端部和第二外端部，所述第一外连接部与所述第二外连接部相对，所述第一外端部与所述第二外端部相对；

所述第一外连接部抵接于所述第一内连接部，所述第二外连接部抵接于所述第二内连接部，所述第一外端部抵接于所述第一内连接部和所述第二内连接部，所述第二外端部抵接于所述内端部。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的连接器。

Images