CN217009156U - 一种芯片封装用料条自动送料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装用料条自动送料装置，包括送料架，送料架上端两侧分别设置有料条架板和送料板，料条架板上端平行设置有若干个导料辊，且料条架板侧部设置有固定架，固定架上设置有夹固组件，送料架与送料板之间设置有升降组件，且送料板上端设置有导料板组，导料板组内设置有线性滑轨，送料架上端设有至少两个测距孔，测距孔底部设置有激光测距仪。外置控制器控制电动升降杆升降端移动，使送料板高于料条进料口端为止，线性滑轨上滑块端带动推料板在导料板组内水平移动，从而将导料板组内的芯片料推入到料条内，完成送料，具有结构简单，模块化送料设计，便于后期的故障维护。

Description

一种芯片封装用料条自动送料装置

技术领域

本实用新型属于芯片封装辅助设备技术领域，具体涉及一种芯片封装用料条自动送料装置。

背景技术

如申请号为CN201920884566.3的中国专利，其公开了一种自动切筋模具防静电料条的封装下料装置，包括垂直设置的可容置两种料条宽度的第一弹夹和第二弹夹；第一弹夹的底部两侧和第二弹夹的底部两侧均安装挡料装置；挡料装置包括第一气缸和与第一气缸的活塞杆连接的复位顶针；第一弹夹和第二弹夹的下方内侧安装用于输送料条的水平输送机构；水平输送机构包括契合料条宽度的基座；基座的底部安装在第二导轨上；第一弹夹和第二弹夹的下方内侧还安装可垂直运动的料管架。

但是上述方案存在以下不足：

1、上述方案中将芯片料送入料条的过程中，需要使用到第一气缸、复位顶针、挡料装置、基座、第三气缸、第二滑块、第二导轨、料管架、L型限位架、镶件、第四气缸、产品输送轨道、第一压块、第二压块、第二气缸和顶料管的配合，使用到的结构件较多，当其中某个部件发生故障维修时，上述下料装置只能进行停工，结构复杂、维修不便。

为此，我们提出一种芯片封装用料条自动送料装置，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用料条自动送料装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用料条自动送料装置，包括送料架，所述送料架上端两侧分别设置有料条架板和送料板，所述料条架板上端平行设置有若干个导料辊，且料条架板侧部设置有固定架，固定架上设置有若干个夹固组件，所述送料架与所述送料板之间设置有升降组件，且送料板上端设置有若干个导料板组，导料板组内设置有线性滑轨，线性滑轨滑块端设置有推料板并插设在所述导料板组内，所述送料架上端设有至少两个测距孔，测距孔底部设置有激光测距仪。

优选的，所述导料辊通过轴承座转动设置在所述料条架板上，且料条架板上料条与所述导料辊相互垂直设置，所述料条架板侧壁设有插槽，所述固定架底端设置有插块并插设在所述插槽内，插块为L型结构，所述插槽内壁上设置有主磁块，插块伸入端设置有副磁块，主磁块磁吸附连接在所述副磁块上。

通过插块和插槽的配合，并通过主磁块和副磁块进行磁吸固定，便于对固定架进行安拆。

优选的，所述夹固组件包括设置在所述固定架上的夹板，所述固定架上端设有活动槽，活动槽内插设有顶推弹簧套杆，且顶推弹簧套杆顶端设置在所述夹板上，所述固定架和夹板与料条接触面均设置有摩擦阻尼块，所述固定架上设有调节螺孔，调节螺孔内螺纹插设有调节螺杆，调节螺杆底端设置有顶球，顶球与所述夹板上端面接触连接。

通过顶推弹簧套杆能够对夹板产生向上的弹簧推力，在调节螺杆和顶球的限定下，使夹板配合摩擦阻尼块对料条进行夹持固定。

优选的，所述升降组件包括设置在所述送料架底端的电动升降杆，电动升降杆伸缩端贯穿于送料架，且电动升降杆外壳螺接固定在所述送料架上，所述送料板底端两侧均设有限位杆，送料架上对应设有限位孔，限位杆穿出于所述限位孔，且送料板上端设置有滑面板。

通过电动升降杆、限位孔和限位杆的设置，便于对送料板的进行限位移动。

优选的，两个所述测距孔分别位于料条与所述送料板下方，所述电动升降杆控制端与外置控制器连接，且激光测距仪输出端与外置控制器连接，所述送料板上端滑面板出料端边沿位于料条进料口端侧上方。

通过激光测距仪能够探测到料条和送料板之间是否平行设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过激光测距仪反馈的料条和送料板的高度数据，外置控制器控制电动升降杆升降端移动，使送料板高于料条进料口端为止，且送料板出料端底部边沿与料条进料端边沿之间的高度差不影响芯片料的送料过程，线性滑轨上滑块端带动推料板在导料板组内水平移动，从而将导料板组内的芯片料推入到料条内，完成送料，具有结构简单，模块化送料设计，便于后期的故障维护。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的剖视示意图；

图3为图1的俯视示意图；

图4为图2的a处放大示意图；

图5为图2的b处放大示意图。

图中：1、送料架；2、料条架板；3、送料板；4、导料辊；5、固定架；6、导料板组；7、线性滑轨；8、推料板；9、测距孔；10、激光测距仪；11、插槽；12、插块；13、主磁块；14、副磁块；15、夹板；16、活动槽；17、顶推弹簧套杆；18、摩擦阻尼块；19、调节螺孔；20、调节螺杆；21、顶球；22、电动升降杆；23、限位杆；24、限位孔；25、滑面板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装用料条自动送料装置，包括送料架1，所述送料架1上端两侧分别设置有料条架板2和送料板3，所述料条架板2上端平行设置有五个导料辊4，导料辊4便于上方料条的水平移动，且料条架板2侧部设置有固定架5，所述导料辊4通过轴承座转动设置在所述料条架板2上，且料条架板2上料条与所述导料辊4相互垂直设置。

所述料条架板2侧壁设有插槽11，所述固定架5底端焊接又或者螺接固定有插块12并插入在所述插槽11内，插块12为L型结构，所述插槽11内壁上粘接又或者卡接有主磁块13，插块12伸入端粘接又或者卡接有副磁块14，主磁块13与副磁块14均为永磁铁块材质，主磁块13磁吸附连接在所述副磁块14上，通过插块12和插槽11的配合，能够对固定架5进行定位，主磁块13和副磁块14的配合设置，对固定架5进行安装固定。

固定架5上设置有五个夹固组件，夹固组件个数根据需要放置的料条数量决定，所述夹固组件包括设置在所述固定架5上的夹板15，所述固定架5上端设有活动槽16，活动槽16内插入有顶推弹簧套杆17，且顶推弹簧套杆17顶端焊接在所述夹板15上，顶推弹簧套杆17上弹簧初始状态为压缩状态，其对夹板15产生向上方向的弹簧推力，所述固定架5和夹板15与料条接触面均粘接有摩擦阻尼块18，摩擦阻尼块18为牙口型结构的橡胶块构成，能够提高夹板15对料条的夹持固定效果，所述固定架5上设有调节螺孔19，调节螺孔19内螺纹插入有调节螺杆20，调节螺杆20底端螺接固定又或者卡接有顶球21，顶球21与所述夹板15上端面接触连接，通过顶球21能够对夹板15产生向下方向的推力，克服顶推弹簧套杆17产生的反向弹簧力，使夹板15对料条进行有效的夹持固定，并且可以通过调节螺杆20在调节螺孔19内的伸出量，便于对夹板15的夹持状态进行调节。

所述送料架1与所述送料板3之间设置有升降组件，且送料板3上端设置有五个导料板组6，导料板组6之间用来放置芯片料，导料板组6内螺接固定有线性滑轨7，线性滑轨7滑块端经工型块螺接固定有推料板8并插入在所述导料板组6内，推料板8能够将芯片料推出，所述送料架1上端设有两个测距孔9，测距孔9底部螺接固定有激光测距仪10。

所述升降组件包括设置在所述送料架1底端的电动升降杆22，电动升降杆22伸缩端贯穿于送料架1，且电动升降杆22外壳螺接固定在所述送料架1上，所述送料板3底端两侧均设有限位杆23，送料架1上对应设有限位孔24，限位杆23穿出于所述限位孔24，限位孔24和限位杆23的配合设置，提高了送料板3竖向移动的稳定性，且送料板3上端焊接有滑面板25，滑面板25能够减少芯片料输送过程中的摩擦损伤。

两个所述测距孔9分别位于料条与所述送料板3下方，所述电动升降杆22控制端与外置控制器连接，且激光测距仪10输出端与外置控制器连接，所述送料板3上端滑面板25出料端边沿位于料条进料口端侧上方，通过两个激光测距仪10能够分别对料条和送料板3的位置进行测定，进而通过外置控制器对电动升降杆22升降端进行调节，使送料板3出料端高于或持平于料条进料口端边沿，方便芯片料的送料过程。

本实施例的工作原理如下：在对芯片料进行送料过程中，首先将料条放入到固定架5和夹板15之间，并拧动调节螺杆20使顶球21推动夹板15，夹板15上的摩擦阻尼块18对料条进行夹持固定，之后将固定架5上的插块12插入到料条架板2上的插槽11内，在主磁块13和副磁块14的辅助作用下进行磁吸固定，进一步的，将待送料的芯片料放入到送料板3上的导料板组6之间，并将激光测距仪10和、线性滑轨7和电动升降杆22电源端连接外置电源插座上，且激光测距仪10、线性滑轨7和电动升降杆22与外置控制器电性连接，通过激光测距仪10反馈的料条和送料板3的高度数据，外置控制器控制电动升降杆22升降端移动，使送料板3高于料条进料口端为止，且送料板3出料端底部边沿与料条进料端边沿之间的高度差不影响芯片料的送料过程，线性滑轨7上滑块端带动推料板8在导料板组6内水平移动，从而将导料板组6内的芯片料推入到料条内，完成送料，具有结构简单，模块化送料设计，便于后期的故障维护。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种芯片封装用料条自动送料装置，包括送料架（1），其特征在于：所述送料架（1）上端两侧分别设置有料条架板（2）和送料板（3），所述料条架板（2）上端平行设置有若干个导料辊（4），且料条架板（2）侧部设置有固定架（5），固定架（5）上设置有若干个夹固组件，所述送料架（1）与所述送料板（3）之间设置有升降组件，且送料板（3）上端设置有若干个导料板组（6），导料板组（6）内设置有线性滑轨（7），线性滑轨（7）滑块端设置有推料板（8）并插设在所述导料板组（6）内，所述送料架（1）上端设有至少两个测距孔（9），测距孔（9）底部设置有激光测距仪（10）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用料条自动送料装置，其特征在于：所述导料辊（4）通过轴承座转动设置在所述料条架板（2）上，且料条架板（2）上料条与所述导料辊（4）相互垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用料条自动送料装置，其特征在于：所述料条架板（2）侧壁设有插槽（11），所述固定架（5）底端设置有插块（12）并插设在所述插槽（11）内，插块（12）为L型结构，所述插槽（11）内壁上设置有主磁块（13），插块（12）伸入端设置有副磁块（14），主磁块（13）磁吸附连接在所述副磁块（14）上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用料条自动送料装置，其特征在于：所述夹固组件包括设置在所述固定架（5）上的夹板（15），所述固定架（5）上端设有活动槽（16），活动槽（16）内插设有顶推弹簧套杆（17），且顶推弹簧套杆（17）顶端设置在所述夹板（15）上，所述固定架（5）和夹板（15）与料条接触面均设置有摩擦阻尼块（18），所述固定架（5）上设有调节螺孔（19），调节螺孔（19）内螺纹插设有调节螺杆（20），调节螺杆（20）底端设置有顶球（21），顶球（21）与所述夹板（15）上端面接触连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用料条自动送料装置，其特征在于：所述升降组件包括设置在所述送料架（1）底端的电动升降杆（22），电动升降杆（22）伸缩端贯穿于送料架（1），且电动升降杆（22）外壳螺接固定在所述送料架（1）上，所述送料板（3）底端两侧均设有限位杆（23），送料架（1）上对应设有限位孔（24），限位杆（23）穿出于所述限位孔（24），且送料板（3）上端设置有滑面板（25）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用料条自动送料装置，其特征在于：两个所述测距孔（9）分别位于料条与所述送料板（3）下方，所述电动升降杆（22）控制端与外置控制器连接，且激光测距仪（10）输出端与外置控制器连接，所述送料板（3）上端滑面板（25）出料端边沿位于料条进料口端侧上方。

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