CN217008683U - 轻质化屏蔽加强型同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种轻质化屏蔽加强型同轴电缆，包括内导体、发泡氟树脂带绕包内绝缘层、氟树脂挤包外绝缘层、导电纤维屏蔽层、铁粉树脂复合缠绕层和硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层，内导体为若干镀锡铜单丝与若干对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束共同绞合构成，内导体的外径为不超过1.6mm，导电纤维屏蔽层为双层芳纶捻线互为逆向螺旋绕包编织形成圆筒形支撑网体，支撑网体上周向均匀布设有若干导电纤维束，导电纤维束为若干聚丙烯腈基碳纤维绞合并涂覆铜导电涂层形成，硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层外径不超过3.8mm。该同轴电缆在细径轻质化制作前提下，具有高柔韧性，具备更好的高频信号传送特性，信号衰减少。

Description

轻质化屏蔽加强型同轴电缆

技术领域

本实用新型涉及电缆技术领域，特别是涉及一种轻质化屏蔽加强型同轴电缆。

背景技术

同轴电缆是电线电缆的主要品种之一。同轴电缆需要具备良好的柔韧性能、屏蔽性能。在自动化工业制造生产线上，小型机器人及电子机器等电气连接及控制需要应用到高柔性、耐弯曲性能的同轴电缆，这种同轴电缆在长距离传送的电气特性上也必须有良好的保证。同轴电缆逐渐走向细径化、轻质化的发展，然而，现有的同轴电缆的屏蔽层一般采用金属编织屏蔽结构，铜线用量多，重量大，制造成本高，不利于细径轻质化生产所需。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，所要解决的技术问题是提供一种轻质化屏蔽加强型同轴电缆，在细径轻质化制作前提下，具有高柔韧性，抗拉伸性能更好，具备更好的高频信号传送特性，信号衰减少，电气屏蔽性能更加稳定可靠。

本实用新型是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。

轻质化屏蔽加强型同轴电缆，包括内导体及依次包覆在所述内导体外部的发泡氟树脂带绕包内绝缘层、氟树脂挤包外绝缘层、导电纤维屏蔽层、铁粉树脂复合缠绕层和硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层，所述内导体为若干镀锡铜单丝与若干对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束共同绞合构成，所述内导体的外径为不超过1.6mm，所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层和所述氟树脂挤包外绝缘层共计厚度不超过0.5mm，所述导电纤维屏蔽层为双层芳纶捻线互为逆向螺旋绕包编织形成圆筒形支撑网体，所述支撑网体上周向均匀布设有若干导电纤维束，所述导电纤维束为若干聚丙烯腈基碳纤维绞合并涂覆铜导电涂层形成，所述导电纤维屏蔽层的厚度为0.1mm至0.3mm，所述铁粉树脂复合缠绕层厚度为0.2mm至0.5mm，所述硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层外径不超过3.8mm。

作为优选，所述内导体绞距为所述内导体外径的五至十倍。

作为优选，所述聚丙烯腈基碳纤维的线径不超过25μm。

作为优选，所述导电纤维束的布设面积占所述支撑网体表面积的85%至95%。

作为优选，所述镀锡铜单丝线径为0.02mm至0.05mm。

作为优选，所述铁粉树脂复合缠绕层为铁粉树脂复合带单向螺旋搭盖绕包结构。

作为优选，所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层和所述氟树脂挤包外绝缘层的厚度比为1.25:1至2:1。

作为优选，所述芳纶捻线的线径为0.04mm至0.08mm。

作为优选，所述芳纶捻线的螺旋角度为40度至55度。

作为优选，对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束的外径为所述镀锡铜单丝线径的40%至60%。

本实用新型的有益效果：

1.内导体为镀锡铜单丝与对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束绞合构成，对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维丝的拉伸弹性模量大，有助于提高内导体的抗拉伸强度，使得内导体具备高柔韧性，从而，大大的减少内导体变形断丝现象发生，提高柔韧性和抗弯曲特性，并且，有助于导体的轻质化、细径化制作，保持稳定的电气特性，耐久使用性更好。

2.导电纤维屏蔽层采用双层芳纶捻线编织形成圆筒形支撑网体，具有高强度、高模量，使电缆的柔韧性更好，在支撑网体上布设导电纤维束，导电纤维束为聚丙烯腈基碳纤维绞合并涂覆铜导电涂层形成，使导电纤维束的布设面积占支撑网体表面积的85%至95%，能够有效的替代金属材料屏蔽层，确保屏蔽性能稳定的基础上，减轻重量，降低成本，有益于实现细径轻质化生产。同时，通过增设铁粉树脂复合缠绕层用于增强屏蔽信号干扰的能力，比如采用铁粉填料与PET树脂复合材料，PET树脂基层能够有助于减少导电纤维屏蔽层的应力集中，降低扭矩力，导电纤维屏蔽层能够有效的抑制内部的信号或噪音泄漏至外部及抑制来自外部信号的干扰，并且，通过铁粉树脂复合缠绕层进一步吸收来自外部的噪音干扰并转化为热量，增强了抑制外部噪音干扰能力，信号衰减少，具备更好的高频信号传送特性，电气屏蔽性能更加稳定可靠，耐久使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例的断面结构示意图。

图中：1-内导体，2-发泡氟树脂带绕包内绝缘层，3-氟树脂挤包外绝缘层，4-导电纤维屏蔽层，5-铁粉树脂复合缠绕层，6-硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型实施例的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，包括内导体1及依次包覆在所述内导体1外部的发泡氟树脂带绕包内绝缘层2、氟树脂挤包外绝缘层3、导电纤维屏蔽层4、铁粉树脂复合缠绕层5和硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层6。

所述内导体1为若干镀锡铜单丝与若干对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束共同绞合构成，所述内导体2的外径为不超过1.6mm，进一步的，所述内导体1绞距为所述内导体1外径的五至十倍。具体的说，所述镀锡铜单丝线径为0.02mm至0.05mm，进一步的，对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束的外径为所述镀锡铜单丝线径的40%至60%。

所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层2和所述氟树脂挤包外绝缘层3共计厚度不超过0.5mm，进一步的，所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层2和所述氟树脂挤包外绝缘层3的厚度比为1.25:1至2:1。

所述导电纤维屏蔽层4为双层芳纶捻线互为逆向螺旋绕包编织形成圆筒形支撑网体，具体的说，所述芳纶捻线的线径为0.04mm至0.08mm，所述芳纶捻线的螺旋角度为40度至55度。所述支撑网体上周向均匀布设有若干导电纤维束，优选的，所述导电纤维束的布设面积占所述支撑网体表面积的85%至95%。所述导电纤维束为若干聚丙烯腈基碳纤维绞合并涂覆铜导电涂层形成，优选的，所述聚丙烯腈基碳纤维的线径不超过25μm。所述导电纤维屏蔽层4的厚度为0.1mm至0.3mm。

所述铁粉树脂复合缠绕层5厚度为0.2mm至0.5mm。在一个实施方式中，所述铁粉树脂复合缠绕层5为铁粉树脂复合带单向螺旋搭盖绕包结构。所述硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层6外径不超过3.8mm。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：包括内导体（1）及依次包覆在所述内导体（1）外部的发泡氟树脂带绕包内绝缘层（2）、氟树脂挤包外绝缘层（3）、导电纤维屏蔽层（4）、铁粉树脂复合缠绕层（5）和硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层（6），所述内导体（1）为若干镀锡铜单丝与若干对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束共同绞合构成，所述内导体（1）的外径为不超过1.6mm，所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层（2）和所述氟树脂挤包外绝缘层（3）共计厚度不超过0.5mm，所述导电纤维屏蔽层（4）为双层芳纶捻线互为逆向螺旋绕包编织形成圆筒形支撑网体，所述支撑网体上周向均匀布设有若干导电纤维束，所述导电纤维束为若干聚丙烯腈基碳纤维绞合并涂覆铜导电涂层形成，所述导电纤维屏蔽层（4）的厚度为0.1mm至0.3mm，所述铁粉树脂复合缠绕层（5）厚度为0.2mm至0.5mm，所述硅烷接枝交联高密度聚乙烯护套层（6）外径不超过3.8mm。

2.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述内导体（1）绞距为所述内导体（1）外径的五至十倍。

3.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述聚丙烯腈基碳纤维的线径不超过25μm。

4.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述导电纤维束的布设面积占所述支撑网体表面积的85%至95%。

5.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述镀锡铜单丝线径为0.02mm至0.05mm。

6.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述铁粉树脂复合缠绕层（5）为铁粉树脂复合带单向螺旋搭盖绕包结构。

7.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述发泡氟树脂带绕包内绝缘层（2）和所述氟树脂挤包外绝缘层（3）的厚度比为1.25:1至2:1。

8.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述芳纶捻线的线径为0.04mm至0.08mm。

9.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：所述芳纶捻线的螺旋角度为40度至55度。

10.根据权利要求1所述的轻质化屏蔽加强型同轴电缆，其特征是：对位型全芳香族共聚酰胺拉伸纤维束的外径为所述镀锡铜单丝线径的40%至60%。

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