CN217008154U - 一种一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种一体机，包括壳体、开设在所述壳体上的出风口以及位于所述壳体内部的CPU，还包括：侧排风风扇，设置在所述壳体内，用于将所述CPU上的热量吹出所述壳体。本实用新型，因侧排风风扇是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇的高度底，占用空间小，进而减小了壳体的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满足军车的要求。

Description

一种一体机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及一种一体机。

背景技术

军车的副驾驶上通常会设置有带屏幕的一体机，该一体机的要求要全部国产化，而且还要兼具体积小、重量轻。目前常用的一体机，因其内部全部国产化，CPU也要国产化，而国产化的CPU其产生的热量较大，为了对其进行充分散热，现有技术中采用的散热组件其体积较大，致使一体机的总体体积变大，重量增加，难以满足军车的高要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种一体机，旨在解决现有技术中体积变大，重量增大的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种一体机，包括壳体、开设在所述壳体上的出风口以及位于所述壳体内部的CPU，还包括：

侧排风风扇，设置在所述壳体内，用于将所述CPU上的热量吹出所述壳体。

进一步地，还包括：

导热块，设置在所述CPU上，用于吸收CPU上的热量，并将热量散发出去；

所述侧排风风扇与所述导热块相配合，使风经过所述导热块并将其上的热量带走，并最终从所述出风口吹出所述壳体。

进一步地，所述侧排风风扇为侧排风涡轮风扇，所述侧排风涡轮风扇包括外壳，所述外壳的侧面设置有吹风口，所述外壳的底面设置有吸风口，所述侧排风涡轮风扇设置在所述导热块的顶部，所述吸风口朝向所述导热块；

所述导热块为多个垂直于所述CPU上表面的散热片排列而成，冷风自下而上经过所述CPU并穿过所述导热块进入所述侧排风涡轮风扇内，然后从所述吹风口吹向所述出风口，并最终吹出所述壳体。

进一步地，还包括：

排风通道，与所述吹风口和所述出风口连通，用于将热风通过所述排风通道直接吹出所述壳体。

进一步地，所述出风口由开设在所述壳体上的多个通风孔组成；

所述排风通道包括风道一和风道二，所述风道一和所述风道二相互连通，所述风道一的另一端与各所述通风孔连通，所述风道二的另一端与所述吹风口连通；其中，所述风道一的纵截面面积大于所述风道二的纵截面面积。

进一步地，还包括：

内存条插座，用于插设内存条，所述内存条插座的顶部两端分别设置有压块，所述压块的一端按压在内存条的顶部，另一端凸出所述内存条插座的侧部，并且所述压块可在所述内存条插座上左右移动；

卡块，所述卡块内设置有卡槽，所述卡槽一端开口，所述压块的凸出所述内存条插座的一端伸入所述卡槽中；

连接板，可拆卸的与位于所述内存条插座顶部两端的所述卡块连接。

进一步地，所述壳体的背面设置有多个棱条。

进一步地，还包括：

固定架，设置在所述壳体的背部，用于将所述壳体安装在军车上，所述固定架与所述壳体之间具有间隙。

进一步地，所述固定架上设置有至少一个减重孔。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型，因侧排风风扇是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇的高度底，占用空间小，进而减小了壳体的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满足军车的要求。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型一实施例所述的一体机的立体视图；

图2为本实用新型一实施例所述的一体机的内部视图；

图3为本实用新型一实施例中所述的侧排风风扇和导热块的结构视图；

图4为本实用新型一实施例所述的一体机的内部视图(略去侧排风风扇和导热块)；

图5为本实用新型一实施例中所述的内存条保持架的结构视图；

图6为本实用新型一实施例中所述的内存条保持架的工作示意图；

图7为图6中A处的放大视图。

附图标记说明：

1-壳体，11-进风口，12-出风口，13-棱条，2-CPU，3-侧排风风扇，31-外壳，32-吹风口，4-导热块，5-排风通道，51-风道一，52-风道二，6-内存条插座，61-压块，7-内存条保持架，71-卡块，711-卡槽，72-连接板，8-固定架，81-减重孔。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。

需要说明，若实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在实用新型要求的保护范围之内。

参见图1至图7。

如图1至图7所示，一种一体机，包括壳体1以及位于壳体1内部的CPU2，还包括：

侧排风风扇3，设置在壳体1内，用于将CPU2上的热量吹出壳体1。

具体的，壳体1上开设有进风口11和出风口12，侧排风风扇3的吹风口32朝向出风口12，将CPU2上的热量从出风口12吹出壳体1。因侧排风风扇3是从风扇的侧面将风吹出，相比于现有技术中的直吹风风扇相比，侧排风风扇3的高度底，占用空间小，进而减小了壳体1的厚度，使一体机的总体体积变小，重量降低，以满足军车的要求。

在一实施例中，CPU2上设置有导热块4，用于吸收CPU2上的热量，并将热量散发出去，在侧排风风扇3的作用下，风经过导热块4并将其上的热量带走，从出风口12吹出壳体1。

具体实施中，导热块4通过导热胶粘在CPU2的上表面，将CPU2上的热量引导出来，风在经过导热块4时，通过导热块4，能够更好的将CPU2上的热量带走，增强CPU2的散热效果。

在一实施例中，侧排风风扇3为侧排风涡轮风扇，该侧排风涡轮风扇包括一个外壳31，吹风口32设置在外壳31的侧面，外壳31的底面设置有吸风口，该侧排风涡轮风扇设置在导热块4的顶部，吸风口朝向导热块4。

该导热块4为多个垂直于CPU2上表面的片体排列而成。该侧排风涡轮风扇在工作时，冷风自下而上经过CPU2，穿过导热块4进入该侧排风涡轮风扇内，然后从吹风口32吹向出风口12，并最终吹出壳体1。这样设计，冷风能够依次经过CPU和导热块，能够最大限度的将CPU产生的热量带走，设计较为巧妙。

在一实施例中，侧排风风扇3上的吹风口32和壳体1上的出风口12之间设置有排风通道5，该排风通道5仅与吹风口32和出风口12连通。这样设计，携带热量的热风仅能够从排风通道直接吹出壳体，避免了部分热风存留在壳体内部的可能性，提高散热效率。

在一实施例中，出风口12由开设在壳体1上的多个通风孔组成，排风通道5包括风道一51和风道二52，风道一51和风道二52相互连通，风道一51的另一端与各通风孔连通，风道二52的另一端与吹风口32连通。其中，风道一51的纵截面面积大于风道二52的纵截面面积。这样设计，通过使出风口由多个通风孔组成，可以避免杂物通过出风口进入壳体内，确保壳体内部的元器件不受扰动。因出风口由多个通风孔组成，因此欲要使热风快速通过出风口，就需要扩大与出风口处的排风通道。故而，通过风道一和风道二组成的排风通道，并使风道一的纵截面面积大于风道二的纵截面面积，这样就可以提高出风口的排风效率，且不会造成材料的浪费，而且还能减少风道在壳体内占用的空间大小。

在一实施例中，壳体1内还设有内存条插座6和内存条保持架7，内存条插设在该内存条插座6中，该内存条插座6为现有技术中常见的内存条插座6。该内存条插座6的顶部两端设置有两个压块61，该压块61的一端按压在内存条的顶部，用于防止内存条脱离该内存条插座6，该压块61的另一端凸出该内存条插座6的侧部，并且该压块61可在内存条插座6上左右移动，因内存条插座6及其压块61为现有技术中的公知常识，故此处不做细致描述。

内存条保持架7包括卡块71和位于卡块71两侧与卡块71可拆卸连接的连接板72，该卡块71内设置有卡槽711，该卡槽711一端开口，压块61的凸出该内存条插座6的一端伸入该卡槽711中。该连接板72通过螺钉或螺栓将位于内存条插座6的顶部两端的卡块71连接在一起。

具体实施中，因军车需要适应各种地形，因此，为防止压块61因震动而在内存条插座6移动解除对内存条的限制，通过设置卡块71，并将压块61的一端卡在卡块71内，同时通过连接板72将两侧的卡块71连接，如此就可以避免压块61因震动而在内存条插座6上移动，避免压块61解除对内存条的限制。同时，因压块61的一端卡在卡块71内，在连接板72的连接下，卡块71与压块61之间的位置固定，卡块71也不会因震动而从压块61上脱落，设计较为合理。

在一实施例中，壳体1的背面设置有多个棱条13。这样设计，能够通过棱条增强壳体自身的散热能力，提高设备整体的散热效率。

在一实施例中，壳体1的背部还设置有固定架8，用于将壳体1安装在军车上，固定架8与壳体1的背面之间具有间隙。这样设计，壳体1背部散发出的热量，可通过该间隙释放到周围的环境中，还可以使外界环境产生的风在该间隙处流动，增强流动提高设备整体的散热效率。

在一实施例中，该固定架8上设置有至少一个减重孔81。这样设计，通过该减重孔能够降低设备整体的重量，同时，通过该减重孔，外界环境产生的风能够更加容易的在壳体背面流动，进一步提高设备整体的散热效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同更换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种一体机，包括壳体(1)、开设在所述壳体(1)上的出风口(12)以及位于所述壳体(1)内部的CPU(2)，其特征在于，还包括：

侧排风风扇(3)，设置在所述壳体(1)内，用于将所述CPU(2)上的热量吹出所述壳体(1)。

2.根据权利要求1所述的一体机，其特征在于，还包括：

导热块(4)，设置在所述CPU(2)上，用于吸收CPU(2)上的热量，并将热量散发出去；

所述侧排风风扇(3)与所述导热块(4)相配合，使风经过所述导热块(4)并将其上的热量带走，并最终从所述出风口(12)吹出所述壳体(1)。

3.根据权利要求2所述的一体机，其特征在于，所述侧排风风扇(3)为侧排风涡轮风扇，所述侧排风涡轮风扇包括外壳(31)，所述外壳(31)的侧面设置有吹风口(32)，所述外壳(31)的底面设置有吸风口，所述侧排风涡轮风扇设置在所述导热块(4)的顶部，所述吸风口朝向所述导热块(4)；

所述导热块(4)为多个垂直于所述CPU(2)上表面的散热片排列而成，冷风自下而上经过所述CPU(2)并穿过所述导热块(4)进入所述侧排风涡轮风扇内，然后从所述吹风口(32)吹向所述出风口(12)，并最终吹出所述壳体(1)。

4.根据权利要求3所述的一体机，其特征在于，还包括：

排风通道(5)，与所述吹风口(32)和所述出风口(12)连通，用于将热风通过所述排风通道(5)直接吹出所述壳体(1)。

5.根据权利要求4所述的一体机，其特征在于，所述出风口(12)由开设在所述壳体(1)上的多个通风孔组成；

所述排风通道(5)包括风道一(51)和风道二(52)，所述风道一(51)和所述风道二(52)相互连通，所述风道一(51)的另一端与各所述通风孔连通，所述风道二(52)的另一端与所述吹风口(32)连通；其中，所述风道一(51)的纵截面面积大于所述风道二(52)的纵截面面积。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的一体机，其特征在于，还包括：

内存条插座(6)，用于插设内存条，所述内存条插座(6)的顶部两端分别设置有压块(61)，所述压块(61)的一端按压在内存条的顶部，另一端凸出所述内存条插座(6)的侧部，并且所述压块(61)可在所述内存条插座(6)上左右移动；

卡块(71)，所述卡块(71)内设置有卡槽(711)，所述卡槽(711)一端开口，所述压块(61)的凸出所述内存条插座(6)的一端伸入所述卡槽(711)中；

连接板(72)，可拆卸的与位于所述内存条插座(6)顶部两端的所述卡块(71)连接。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的一体机，其特征在于，所述壳体(1)的背面设置有多个棱条(13)。

8.根据权利要求7中所述的一体机，其特征在于，还包括：

固定架(8)，设置在所述壳体(1)的背部，用于将所述壳体(1)安装在军车上，所述固定架(8)与所述壳体(1)之间具有间隙。

9.根据权利要求8中所述的一体机，其特征在于，所述固定架(8)上设置有至少一个减重孔(81)。

Images