CN217007486U - 环形电感传感器 - Google Patents

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崔洪桅
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Tianjin Yike Automation Co ltd
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Elco Tianjin Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种环形电感传感器,包括主壳以及感应线圈结构、PCBA、电位器、拨动开关、LED;所述感应线圈结构包括骨架套筒、骨架轴、O型圈以及感应线圈,所述骨架轴下部骨架轴槽内套接所述O型圈后装入骨架套筒内,所述骨架套筒内灌入灌封胶将骨架套筒内密封固定制成半成品备用;所述PCBA设置在主壳内,所述PCBA与拨动开关、电位器、LED连接,所述M12螺纹套与主壳连接,所述Q12接插件与所述M12螺纹套连接,且与所述PCBA焊接连接。本实用新型的有益效果为:制作半成品储备用于生产中,提高工作效率及产品一致性、稳定性;拨动开关利用防尘防水罩结构密封,能达到IP67防护等级。

Description

环形电感传感器
技术领域
本实用新型涉及工业自动化、电子元器件技术领域,尤其涉及一种环形电感传感器。
背景技术
环形电感传感器为产品结构中有一圆形孔,能快速、可靠的安装在管状结构上的传感器。被测物体从管中通过进行检测,可用于检测小型和快速运动的金属部件。目前市场上流行的环形电感传感器装配复杂、生产工艺繁琐、可靠性差、生产效率低。
实用新型内容
为了上述现有技术中的相关技术问题,本申请的目的是提供了一种环形电感传感器。
为了实现本申请的目的,本申请提供的技术方案如下:
一种环形电感传感器,包括主壳以及感应线圈结构、PCBA、电位器、拨动开关、LED;
所述感应线圈结构与主壳连接,其包括骨架套筒、骨架轴、O型圈以及感应线圈,所述骨架轴上感应线圈缠绕处缠绕感应线圈,所述骨架轴下部骨架轴槽内套接所述O型圈后装入骨架套筒内,所述骨架套筒内灌入灌封胶将骨架套筒内密封固定制成半成品备用;
所述PCBA设置在主壳内,所述PCBA与拨动开关、电位器、LED连接,所述M12螺纹套与主壳连接,所述Q12接插件与所述M12螺纹套连接,且与所述PCBA焊接连接。
其中,所述拨动开关外侧通过防尘防水罩密封,所述防尘防水罩包括罩体以及设置在罩体一侧的硅胶材质的防脱固定柱,所述防脱固定柱上设置有防脱卡扣,所述防脱卡扣通过形变插入主壳上的安装孔内,将防尘防水罩与主壳卡接连接。
其中,所述骨架轴、骨架套筒采用POM材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1.骨架轴、骨架套筒、O型圈、感应线圈,组装灌胶密封固定后可作为半成品储备用于生产中,提高工作效率及产品一致性、稳定性;
2.骨架轴、骨架套筒采用POM材质,机加工工艺制作。POM材质具有高机械强度和刚性、自润滑性、耐磨性良好、尺寸安定性优等特点,可使高频次、高速度的被测物顺利从骨架轴检测孔通过。采用机加工工艺可保证高精度尺寸,提升产品性能;
3.拨动开关利用防尘防水罩结构密封。防尘防水罩采用软硅胶材质,并设计有防脱固定柱,固定柱利用硅胶的韧性拉伸变形装入主壳的安装孔中,防脱卡扣回复原状与壳体锁住,避免防尘防水罩在使用中丢失,并能达到IP67防护等级;
4.主体结构采用去后盖设计,采用灌胶密封方式,提高防水性能,装配方便,节约成本;
5.采用M12插头设计,方便接线。M12螺纹套上设计有滚花+挂胶槽,能与灌封胶牢牢抓住,不易松动。
附图说明
图1为本发明的整体组装结构示意图;
图2为本发明的剖面结构示意图;
图3为本发明的半成品结构示意图;
图4为本发明的局部结构示意图1;
图5为本发明的局部结构示意图2;
图6为本发明的整体外部结构示意图1;
图7为本发明的整体外部结构示意图2;
图8为本发明的整体外部结构示意图3;
图中,主壳1,防尘防水罩2,PCBA3,骨架轴4,O型圈5,骨架套筒6,M12螺纹套7,Q12接插件8,电位器9,拨动开关10,LED11,感应线圈缠绕处12,挂胶槽13,滚花+挂胶槽14,检测孔15,感应线圈16,灌封胶17,防脱固定柱18,防脱卡扣19。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用属于“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、部件或者模块、组件和/或它们的组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,本申请文件中使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。
应该理解,当本申请文件中称部件被“连接”到另一部件时,它可以直接连接到其他元件,或者也可以存在中间部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。
如图1-图8所示,为本申请提供的一种具体实施例结构。
本实施例提供的一种环形电感传感器,包括主壳1以及感应线圈结构、PCBA3、电位器9、拨动开关10、LED11;
所述感应线圈结构与主壳1连接,其包括骨架套筒6、骨架轴4、O型圈5以及感应线圈16,所述骨架轴4上感应线圈缠绕处12缠绕感应线圈16,所述骨架轴4下部骨架轴槽内套接所述O型圈5后装入骨架套筒6内,所述骨架套筒6内灌入灌封胶17将骨架套筒6内密封固定制成半成品备用;
所述PCBA3设置在主壳1内,所述PCBA3与拨动开关10、电位器9、LED11焊接连接,所述M12螺纹套7与主壳1连接,所述Q12接插件8与所述M12螺纹套7连接,且与所述PCBA3焊接连接。
在优选的实施例中,所述拨动开关10外侧通过防尘防水罩密封,所述防尘防水罩2包括罩体以及设置在罩体一侧的硅胶材质的防脱固定柱18,所述防脱固定柱18上设置有防脱卡扣19,所述防脱卡扣19通过形变插入主壳1上的安装孔内,将防尘防水罩2与主壳1卡接连接。
在优选的实施例中,所述骨架轴4、骨架套筒6采用POM材质。
如图所示,为本实用新型的环形电感传感器结构,包括骨架轴4缠绕感应线圈,O型圈5装入骨架轴4槽内与骨架套筒6配合,O型圈5密封灌入灌封胶密封固定制成半成品备用;
需要说明的是,感应线圈结构半成品装入主壳1内,感应线圈与PCBA3焊接,灌封胶灌封主壳1密封固定。
需要说明的是,本申请中未详述的技术方案,采用公知技术。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出的是,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种环形电感传感器,其特征在于,包括主壳以及感应线圈结构、PCBA、电位器、拨动开关、LED;
所述感应线圈结构与主壳连接,其包括骨架套筒、骨架轴、O型圈以及感应线圈,所述骨架轴上感应线圈缠绕处缠绕感应线圈,所述骨架轴下部骨架轴槽内套接所述O型圈后装入骨架套筒内,所述骨架套筒内灌入灌封胶将骨架套筒内密封固定制成半成品备用;
所述PCBA设置在主壳内,所述PCBA与拨动开关、电位器、LED连接,M12螺纹套与主壳连接,Q12接插件与所述M12螺纹套连接,且与所述PCBA焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种环形电感传感器,其特征在于,所述拨动开关外侧通过防尘防水罩密封,所述防尘防水罩包括罩体以及设置在罩体一侧的硅胶材质的防脱固定柱,所述防脱固定柱上设置有防脱卡扣,所述防脱卡扣通过形变插入主壳上的安装孔内,将防尘防水罩与主壳卡接连接。
3.根据权利要求1所述的一种环形电感传感器,其特征在于,所述骨架轴、骨架套筒采用POM材质。
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