CN210464688U - 一种温度传感器 - Google Patents

Abstract

一种温度传感器，涉及传感器技术领域，本实用新型通过在引线A(5)和引线B(6)与传感器连接线(9)的接头处分别套接有绝缘护管(8)，然后在壳体(2)的下端设置裙边(7)，有效的提高了其耐温、耐压性能，本实用新型具有体积小、防护等级高等特点，并且可根据不同的安装需要设置不同外形形状的壳体和不同长度的绝缘护管，既增强耐压又起到降低传感器连接线的摩擦风险等，适合大范围的推广和应用。

Description

一种温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种温度传感器。

背景技术

已知的，随着科技的迅猛发展，电子、通讯、新能源汽车等领域对温度传感器的需求量也越来越大，以新能源汽车为例，电机是新能源汽车的关键部件，持续的工作使得内部的温度持续攀升。为了保证零部件的安全及正常稳定的工作，就需要在电机内部安装温度传感器来检测内部的温度。同时为了提高电动汽车的充电稳定性，需要在充电座的部位设置温度传感器来监测充电过程中端子的发热情况等，而现有的温度传感器由于封装材料和制程工艺的局限性，不能实现耐高温和耐高压，而且外形结构粗糙笨拙，不够小巧美观，且制作成高等，有些温度传感器的防护等级也比较低，这些用在家用电器和对工作环境要求不高的地方是可以的，但不能满足新行业新产品对温度传感器更高的要求等，因此，如何提供一种温度传感器就成了本领域技术人员的长期技术诉求。

发明内容

为克服背景技术中存在的不足，本实用新型提供了一种温度传感器，本实用新型通过在引线A和引线B与传感器连接线的接头处分别套接有绝缘护管，然后在壳体的下端设置裙边，有效的提高了其耐温、耐压性能，同时还提高了防护等级等。

为实现如上所述的发明目的，本实用新型采用如下所述的技术方案：

一种温度传感器，包括芯片、塑形管、隔板、引线A、引线B和绝缘护管，在所述芯片的下面间隔设有引线A和引线B，在引线A和引线B中间的芯片下面设有向下延伸的隔板，在芯片的外围套接有塑形管，在所述塑形管内灌装封装胶使塑形管与芯片形成一体式结构，所述引线A和引线B的下端头分别连接传感器连接线，在引线A和引线B与传感器连接线的接头处分别套接有绝缘护管形成所述的温度传感器。

所述的温度传感器，所述塑形管的外围套接有壳体，在所述壳体的下端设有向下延伸且上端口小下端口大的裙边。

所述的温度传感器，所述裙边的下端面延伸至绝缘护管的中下部。

所述的温度传感器，所述塑形管内填充有导热粉末，塑形管的上下两端口分别用封装胶封堵。

所述的温度传感器，所述导热粉末为氮化硼或氮化铝或碳化硅或铝或铜或银中的任意一种或两种及两种以上的任意组合。

所述的温度传感器，所述隔板的替换结构为在引线A或引线B上套接绝缘管。

所述的温度传感器，所述绝缘护管为热缩管。

所述的温度传感器，所述塑形管为透明热缩管。

所述的温度传感器，所述封装胶为特氟龙胶。

所述的温度传感器，所述壳体为透明热缩管。

采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下所述的优越性：

本实用新型通过在引线A和引线B与传感器连接线的接头处分别套接有绝缘护管，然后在壳体的下端设置裙边，有效的提高了其耐温、耐压性能，本实用新型具有体积小、防护等级高等特点，并且可根据不同的安装需要设置不同外形形状的壳体和不同长度的绝缘护管，既增强耐压又起到降低传感器连接线的摩擦风险等，适合大范围的推广和应用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的另一结构示意图；

在图中：1、芯片；2、壳体；3、塑形管；4、隔板；5、引线A；6、引线B；7、裙边；8、绝缘护管；9、传感器连接线；10、封装胶；11、绝缘管。

具体实施方式

通过下面的实施例可以更详细的解释本实用新型，本实用新型并不局限于下面的实施例；

首先需要说明的是，本实用新型在描述结构时采用的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

结合附图1～2所述的一种温度传感器，包括芯片1、塑形管3、隔板4、引线A5、引线B6和绝缘护管8，在芯片1的下面间隔设有引线A5和引线B6，在引线A5和引线B6中间的芯片1下面设有向下延伸的用于隔离引线A5和引线B6的隔板4，通过设置隔板4可以有效的避免引线A5和引线B6之间的互相影响及发生连线短路等情况，在芯片1的外围套接有塑形管3，在所述塑形管3内灌装封装胶10使塑形管3与芯片1形成一体式结构，所述封装胶10为特氟龙胶，特氟龙胶可以保证芯片1的耐温耐压特性等，同时还可以大大提高适用场合等，具体实施时，所述塑形管3为透明热缩管，然后通过加热将透明热缩管与封胶后的芯片1热熔在一起形成更加稳固的一体式结构，即封胶后再通过热熔的方式将塑形管3与芯片1更稳固的融为一体，所述引线A5和引线B6的下端头分别连接传感器连接线9，在引线A5和引线B6与传感器连接线9的接头处分别套接有用于防护和绝缘的绝缘护管8形成所述的温度传感器。

进一步，在所述塑形管3的外围套接有壳体2，在所述壳体2的下端设有向下延伸且上端口小下端口大的裙边7，所述裙边7的下端面延伸至绝缘护管8的中下部，所述绝缘护管8为热缩管，本实用新型在具体实施时，所述壳体2为透明热缩管，通过加热将壳体2的上部与塑形管3热熔在一起形成一体式结构，这样可以使本实用新型的外形更加美观，外形的横截面看起来更加接近圆形，在提高美观度的同时，还便于后期的安装固定等，当壳体2的上端热熔后，壳体2的下端在未加热时，下端的直径大于上端的直径，进而形成裙边7，本实用新型通过裙边7及绝缘护管8的设置，有效的提高了传感器的耐温耐压性能，具体结构详见附图1-2；本实用新型在具体实施时，塑形管3和壳体2的材质为耐高温的聚四氟乙烯，防水等级可达IP68，工作温度范围为-40～200℃，绝缘电阻≥300MΩ@500VDC；耐电压≥3.0KV@AC&60S。

进一步，为了提高本实用新型的检测灵敏度，在所述塑形管3内填充有导热粉末，塑形管3的上下两端口分别用封装胶10封堵，所述导热粉末为氮化硼或氮化铝或碳化硅或铝或铜或银中的任意一种或两种及两种以上的任意组合。

进一步，所述隔板4的替换结构为在引线A5或引线B6上套接绝缘管11；或在引线A5和引线B6的外缘面上分别套接绝缘管11。

本实用新型在具体实施时，可以将横截面热熔为各种不同的形状，比如圆形、椭圆形等，这样有效的提高了其安装范围及使用范围等。

本实用新型在具体实施时，以监测新能源汽车充电座的温度为例，将本实用新型所述的温度传感器直接安装于DC/AC高压端子里面，准确及时监测充电过程中端子的发热情况，有效防护因过热导致的出现明火导致事故。此应用环境对传感器的要求非常高，不仅要求灵敏，而且要耐高压高温，高等级防护，通过应用，本实用新型完全满足此应用，且实测效果较为理想。

进一步，本实用新型在监测新能源汽车的发动机高压电驱动机内部线圈的温度时，电机在通电工作过程中，会发热，为使电机能在最适合的温度范围高效工作，本实用新型所述的温度传感器完全满足高压电驱动机的对温度传感器的高性能要求等。

本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型具有体积小，便于装配；

2、本实用新型具有耐压耐温性能，适用电气环境广泛；

3、本实用新型具有防护等级高，对周围环境不挑剔，不管是水，油，酸碱的化学液体和粉尘等都可以满足；

4、本实用新型的可塑性高，低成本，根据不同装配环境需要，可灵活调整外形结构尺寸，以满足不同客户不同的需求等。

本实用新型未详述部分为现有技术。

为了公开本实用新型的发明目的而在本文中选用的实施例，当前认为是适宜的，但是，应了解的是，本实用新型旨在包括一切属于本构思和发明范围内的实施例的所有变化和改进。

Claims (10)

1.一种温度传感器，包括芯片(1)、塑形管(3)、隔板(4)、引线A(5)、引线B(6)和绝缘护管(8)，其特征是：在所述芯片(1)的下面间隔设有引线A(5)和引线B(6)，在引线A(5)和引线B(6)中间的芯片(1)下面设有向下延伸的隔板(4)，在芯片(1)的外围套接有塑形管(3)，在所述塑形管(3)内灌装封装胶(10)使塑形管(3)与芯片(1)形成一体式结构，所述引线A(5)和引线B(6)的下端头分别连接传感器连接线(9)，在引线A(5)和引线B(6)与传感器连接线(9)的接头处分别套接有绝缘护管(8)形成所述的温度传感器。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述塑形管(3)的外围套接有壳体(2)，在所述壳体(2)的下端设有向下延伸且上端口小下端口大的裙边(7)。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征是：所述裙边(7)的下端面延伸至绝缘护管(8)的中下部。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述塑形管(3)内填充有导热粉末，塑形管(3)的上下两端口分别用封装胶(10)封堵。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征是：所述导热粉末为氮化硼或氮化铝或碳化硅或铝或铜或银中的任意一种或两种及两种以上的任意组合。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述隔板(4)的替换结构为在引线A(5)或引线B(6)上套接绝缘管(11)。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述绝缘护管(8)为热缩管。

8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述塑形管(3)为透明热缩管。

9.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征是：所述封装胶(10)为特氟龙胶。

10.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征是：所述壳体(2)为透明热缩管。

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