CN216980501U - 一种贴片芯片引脚整形装置 - Google Patents

Abstract

一种贴片芯片引脚整形装置，包括工作台，所述的工作台的上端设底板，所述的底板的一侧设有支撑杆，所述的弹簧一的上端设有芯片安装块，所述的芯片安装块的上端内侧设有芯片安装槽，所述的底板的上端且位于移动槽的两侧进行设有挡块，所述的芯片安装块的上方设有调节整形装置。本实用新型的有益效果为：本实用新型的芯片放在芯片安装槽内，整形时，伸缩杆推动调节整形装置的整形块靠近芯片安装块，并推动芯片安装块在移动槽内移动，弹簧一和弹簧三压缩，直至芯片引脚整形完毕，当整形完毕之后，伸缩杆复位，弹簧一伸张，推动芯片安装块复位，使得整形好的芯片凸出，远离挡块，轻松出料，简单方便，快捷有效。

Description

一种贴片芯片引脚整形装置

技术领域

本实用新型涉及芯片引脚整形技术领域，特别涉及一种贴片芯片引脚整形装置。

背景技术

目前，对于小批量生产的电路板，由焊接工人用镊子进行芯片引脚整形，由于贴片芯片尺寸较小，引脚较多，用镊子整形很难做到引脚的一致性，且贴片芯片的引脚宽度只有0.5mm，厚度只有0.15mm，用镊子整形，如果一次不能整形成功，再次整形时，很容易把引脚折断，造成芯片报废。

现有的贴片芯片引脚整形装置在把引脚整形完毕之后，引脚会卡在整形设备上，导致芯片在整形完毕之后，芯片的脚针会卡在变形的底座上，无法正常和快速的取出，只能手动把芯片取出，严重的时候可以导致整形好的引脚出现变形。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种贴片芯片引脚整形装置。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴片芯片引脚整形装置，包括工作台，所述的工作台的上端设底板，所述的底板的一侧设有支撑杆，所述的支撑杆从上至下依次设有第一连接板和第二连接板，所述的底板的上端内侧设有移动槽，所述的移动槽的底部设有多组的弹簧一，所述的弹簧一的上端设有滑动连接移动槽的芯片安装块，所述的芯片安装块的上端内侧设有芯片安装槽，所述的底板的上端且位于移动槽的两侧进行设有挡块，所述的芯片安装块的上方设有调节整形装置，所述的调节整形装置包括活动连接第二连接板的调节柱，所述的调节柱的下方设有整形块，所述的整形块靠近芯片安装块的一端内侧设有整形槽，所述的整形块内设有芯片固定装置，所述的调节柱的上端设有挡板，所述的调节柱的外侧设有弹簧二且弹簧二位于挡板和第二连接板之间。

进一步，所述的移动槽内壁上相对设有限位块一。限位块一起到限制芯片安装块在移动槽内的最远移动位置。

进一步，所述的第二连接板内设有配合调节柱使用的通孔。

进一步，所述的第一连接板的下端设有伸缩杆，所述的伸缩杆的输出端设有推板。伸缩杆工作，带推板推动调节整形装置的挡板工作。

进一步，所述的芯片固定装置包括设置在整形槽内的弹簧三，所述的弹簧三的下端设有橡胶块。

进一步，所述的第二连接板的上端设有限制调节柱移动的限位块二。限位块二起到限位挡板的最远移动位置。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的芯片放在芯片安装槽内，整形时，伸缩杆推动调节整形装置的整形块靠近芯片安装块，并推动芯片安装块在移动槽内移动，弹簧一和弹簧三压缩，直至芯片引脚整形完毕，当整形完毕之后，伸缩杆复位，弹簧一伸张，推动芯片安装块复位，使得整形好的芯片凸出，远离挡块，轻松出料，简单方便，快捷有效。

附图说明

图1是本实用新型一种贴片芯片引脚整形装置的主视图。

图2是本实用新型一种贴片芯片引脚整形装置挡块的俯视图。

图3是本实用新型一种贴片芯片引脚整形装置的整形示意图图。

如图所示：1、工作台；2、底板；2.1、移动槽；2.2、挡块；2.3、限位块一；3、支撑杆；3.1、第一连接板；3.2、第二连接板；4、弹簧一；5、芯片安装块；5.1、芯片安装槽； 6、调节整形装置；6.1、调节柱；6.2、整形块；6.3、芯片固定装置；6.31、弹簧三；6.32、橡胶块；6.4、挡板；6.5、弹簧二；7、伸缩杆；7.1、推板；8、限位块二。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

结合附图1-3，一种贴片芯片引脚整形装置，包括工作台1，其特征在于，所述的工作台 1的上端设底板2，所述的底板2的一侧设有支撑杆3，所述的支撑杆3从上至下依次设有第一连接板3.1和第二连接板3.2，所述的底板2的上端内侧设有移动槽2.1，所述的移动槽 2.1的底部设有多组的弹簧一4，所述的弹簧一4的上端设有滑动连接移动槽2.1的芯片安装块5，所述的芯片安装块5的上端内侧设有芯片安装槽5.1，所述的底板2的上端且位于移动槽2.1的两侧进行设有挡块2.2，所述的芯片安装块5的上方设有调节整形装置6，所述的调节整形装置6包括活动连接第二连接板3.2的调节柱6.1，所述的调节柱6.1的下方设有整形块6.2，所述的整形块6.2靠近芯片安装块5的一端内侧设有整形槽6.21，所述的整形块6.2内设有芯片固定装置6.3，所述的调节柱6.1的上端设有挡板6.4，所述的调节柱6.1的外侧设有弹簧二6.5且弹簧二6.5位于挡板6.4和第二连接板3.2之间。

所述的移动槽2.1内壁上相对设有限位块一2.3。所述的第二连接板3.2的上端设有限制调节柱6.1移动的限位块二8。本实用新型的在具体实施时：在整形的时候，芯片安装在芯片安装槽5.1内，橡胶块6.32在弹簧三6.31的推动下下压芯片，芯片安装块5在移动槽2.1内滑动，位于限位块一2.3的上端，同时整形块6.2配合底板2和挡块2.2对芯片的脚针进行整形。

在整形时，挡板6.4抵住限位块二8，整形块6.2内的芯片固定装置6.3推动芯片安装块5抵住限位块一2.3，形成一个固定的模式，从而达到芯片针脚整形。

所述的第二连接板3.2内设有配合调节柱6.1使用的通孔。

所述的第一连接板3.1的下端设有伸缩杆7，所述的伸缩杆7的输出端设有推板7.1，伸缩杆7工作，推动推板7.1靠近挡板6.4，带动挡板6.4向下移动，同时带调节柱6.1在通孔内移动，弹簧二6.5压缩。

所述的芯片固定装置6.3包括设置在整形槽6.21内的弹簧三6.31，所述的弹簧三6.31 的下端设有橡胶块6.32。

本实用新型的工作原理：首先把没有芯片放在芯片安装槽内，伸缩杆工作，推动调节整形装置的挡板向下移动，并逐渐靠近限位块二，弹簧二压缩，整形块逐渐靠近底板，当挡板靠近限位块二，芯片固定装置的橡胶块抵住芯片，弹簧一压缩，芯片安装块抵住限位块一，整形块配合挡块和底板完成芯片针脚的整形，当整形完毕之后，伸缩杆复位，带动整形块远离芯片，弹簧一伸张推动芯片安装块向上移动，使得芯片针脚远离挡块，实现取料。

以上所述仅为本实用新型专利的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型专利，凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型专利的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种贴片芯片引脚整形装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述的工作台(1)的上端设底板(2)，所述的底板(2)的一侧设有支撑杆(3)，所述的支撑杆(3)从上至下依次设有第一连接板(3.1)和第二连接板(3.2)，所述的底板(2)的上端内侧设有移动槽(2.1)，所述的移动槽(2.1)的底部设有多组的弹簧一(4)，所述的弹簧一(4)的上端设有滑动连接移动槽(2.1)的芯片安装块(5)，所述的芯片安装块(5)的上端内侧设有芯片安装槽(5.1)，所述的底板(2)的上端且位于移动槽(2.1)的两侧进行设有挡块(2.2)，所述的芯片安装块(5)的上方设有调节整形装置(6)，所述的调节整形装置(6)包括活动连接第二连接板(3.2)的调节柱(6.1)，所述的调节柱(6.1)的下方设有整形块(6.2)，所述的整形块(6.2)靠近芯片安装块(5)的一端内侧设有整形槽(6.21)，所述的整形块(6.2)内设有芯片固定装置(6.3)，所述的调节柱(6.1)的上端设有挡板(6.4)，所述的调节柱(6.1)的外侧设有弹簧二(6.5)且弹簧二(6.5)位于挡板(6.4)和第二连接板(3.2)之间。

2.根据权利要求1所述的一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于：所述的移动槽(2.1)内壁上相对设有限位块一(2.3)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于：所述的第二连接板(3.2)内设有配合调节柱(6.1)使用的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于：所述的第一连接板(3.1)的下端设有伸缩杆(7)，所述的伸缩杆(7)的输出端设有推板(7.1)。

5.根据权利要求1所述的一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于：所述的芯片固定装置(6.3)包括设置在整形槽(6.21)内的弹簧三(6.31)，所述的弹簧三(6.31)的下端设有橡胶块(6.32)。

6.根据权利要求3所述的一种贴片芯片引脚整形装置，其特征在于：所述的第二连接板(3.2)的上端设有限制调节柱(6.1)移动的限位块二(8)。

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