CN216958080U - 一种高散热性led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高散热性LED封装结构，包括基座、设于基座两端的引脚；设于基座上端的导热硅胶片、设于导热硅胶片上端的芯片、包覆于芯片上端的反光罩；反光罩内壁与基座上端面包围形成发光腔；其特征在于：基座内部设有散热腔，且基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座，散热腔的内部设有防尘网，防尘网的顶部固定有吸水透气膜，防尘网的两端压装在上基座和下基座端部连接处，上基座和下基座连接处设有减震胶；上基座上散热孔连通发光腔与散热腔，导热硅胶片的底端延伸到散热腔的内部；下基座上设有在竖直方向上与上散热孔错开布置的下散热孔。本实用新型具有良好的散热、除尘除雾和减震功能，安装便捷。

Description

一种高散热性LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别的为一种高散热性LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，LightEmittingDiode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素。

授权公告号为CN 207753057 U提出“现有部分LED封装结构采用在基底设置散热块，并在散热块上设置散热孔，尤其是S形散热孔来提升其散热性能，但由于在散热块上设置多个S形散热孔导致开模困难，生产成本高，不便于推广应用，因此，需要一种新的结构，不仅可以提升散热性能，而且制造成本低廉”的问题并进行改进，虽然初步解决散热问题，但是其芯片的封装牢固性、内部的防水防尘和抗震能力较差，影响LED的使用寿命。

发明内容

本实用新型提供的实用新型目的在于提供一种高散热性LED封装结构以解决上述问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚；设于所述基座上端的导热硅胶片、设于所述导热硅胶片上端的芯片、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述基座上端面包围形成发光腔；所述基座内部设有散热腔，且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座和下基座，所述散热腔的内部设有防尘网，所述防尘网的顶部固定有吸水透气膜，所述防尘网的两端压装在上基座和下基座端部连接处，所述上基座和下基座连接处设有减震胶；所述上基座上设有上散热孔，所述上散热孔连通所述发光腔与所述散热腔，所述导热硅胶片的底端延伸到散热腔的内部；所述下基座上设有在竖直方向上与所述上散热孔错开布置的下散热孔。

优选的，所述反光罩为半球状，其下端与所述上基座上端面固定。

优选的，所述引脚设于所述下基座两端。

优选的，所述上散热孔孔径大于所述下散热孔孔径。

优选的，所述上基座和下基座均为导热金属材料且所述下基座的底端连接有均匀分布的散热翅片。

本实用新型提供了一种高散热性LED封装结构。具备以下有益效果：

（1）本实用新型提供的一种高散热性LED封装结构在散热腔的内部增设防尘网，且在防尘网的顶部固定有吸水透气膜，使得从下散热孔进入的冷空气的灰尘和水分被滤除，避免水汽和灰尘影响LED灯的起雾发光和对芯片的损坏，安装便捷；

（2）通过上基座和下基座连接处设有减震胶增加减震效果，降低共振对芯片的影响；

（3）上基座和下基座均为导热金属材料且下基座的底端连接有均匀分布的散热翅片使得其基座为一个大的导热体，大大增加散热效果，增加灯的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种高散热性LED封装结构结构示意图。

图中：1.引脚；2.导热硅胶片；3.芯片；4.反光罩；5.发光腔；6.散热腔；7.上基座；8.下基座；9.上散热孔；10.下散热孔；11.防尘网；12、吸水透气膜；13、减震胶；14、散热翅片。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做出进一步的描述：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，一种高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚1；设于所述基座上的导热硅胶片2、设于所述导热硅胶片2上端的芯片3、包覆于所述芯片3上端的反光罩4；所述反光罩4内壁与所述基座上端面包围形成发光腔5；所述基座内部设有散热腔6，且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座7和下基座8，所述散热腔6的内部设有防尘网11，所述防尘网11的顶部固定有吸水透气膜12，所述防尘网11的两端压装在上基座7和下基座8端部连接处，所述上基座7和下基座8连接处设有减震胶13，通过防尘网11的两端压装在上基座7和下基座8端部连接处，安装便捷，通过上基座7和下基座8连接处设有减震胶13增加减震效果，降低共振对芯片的影响；所述上基座7上设有上散热孔9，所述上散热孔9连通所述发光腔5与所述散热腔6，所述导热硅胶片2的底端延伸到散热腔6的内部；所述下基座8上设有在竖直方向上与所述上散热孔9错开布置的下散热孔10。

根据本实用新型的上述方案，所述反光罩4为半球状，其下端与所述上基座7上端面固定。

根据本实用新型的上述方案，所述引脚1设于所述下基座8两端。

根据本实用新型的上述方案，所述上散热孔9孔径大于所述下散热孔10孔径保证其内部的空气流动效果。

根据本实用新型的上述方案，所述上基座7和下基座8均为导热金属材料且所述下基座7的底端连接有均匀分布的散热翅片14使得其基座为一个大的导热体，大大增加散热效果，增加灯的使用寿命。

使用时，本实用新型提供的一种高散热性LED封装结构在散热腔6的内部增设防尘网11，且在防尘网11的顶部固定有吸水透气膜12，使得从下散热孔10进入的冷空气的灰尘和水分被滤除，避免水汽和灰尘影响LED灯的起雾发光和对芯片的损坏，通过防尘网11的两端压装在上基座7和下基座8端部连接处，安装便捷，通过上基座7和下基座8连接处设有减震胶13增加减震效果，降低共振对芯片的影响，上基座7和下基座8均为导热金属材料且所述下基座7的底端连接有均匀分布的散热翅片14使得其基座为一个大的导热体，大大增加散热效果，增加灯的使用寿命。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高散热性LED封装结构，包括基座、设于所述基座两端的引脚（1）；设于所述基座上的导热硅胶片（2）、设于所述导热硅胶片（2）上端的芯片（3）、包覆于所述芯片（3）上端的反光罩（4）；所述反光罩（4）内壁与所述基座上端面包围形成发光腔（5）；其特征在于：所述基座内部设有散热腔（6），且所述基座包括水平中心线分隔为上下两部分的上基座（7）和下基座（8），所述散热腔（6）的内部设有防尘网（11），所述防尘网（11）的顶部固定有吸水透气膜（12），所述防尘网（11）的两端压装在上基座（7）和下基座（8）端部连接处，所述上基座（7）和下基座（8）连接处设有减震胶（13）；所述上基座（7）上设有上散热孔（9），所述上散热孔（9）连通所述发光腔（5）与所述散热腔（6），所述导热硅胶片（2）的底端延伸到散热腔（6）的内部；所述下基座（8）上设有在竖直方向上与所述上散热孔（9）错开布置的下散热孔（10）。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性LED封装结构，其特征在于：所述反光罩（4）为半球状，其下端与所述上基座（7）上端面固定。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性LED封装结构，其特征在于：所述引脚（1）设于所述下基座（8）两端。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性LED封装结构，其特征在于：所述上散热孔（9）孔径大于所述下散热孔（10）孔径。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性LED封装结构，其特征在于：所述上基座（7）和下基座（8）均为导热金属材料且所述下基座（8）的底端连接有均匀分布的散热翅片（14）。

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