CN216957478U - 抗黏连透明导电性薄膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及透明导电性薄膜技术领域，具体涉及一种抗黏连透明导电性薄膜，包括：基材层；硬化层，其贴覆于所述基材层的两表面；以及光学调整层，其分别贴敷于相应硬化层的另一表面；其中所述硬化层内的抗黏连微球的底部嵌入硬化层，顶部凸出于所述光学调整层的表面，以使所述抗黏连微球的凸起部分与空气直接接触。本实用新型的抗黏连透明导电性薄膜，使用粒径小于硬化层平坦区厚度的抗黏连微球，有效解决了大粒径微球引起的雾度高、透过率低等的光学问题，提升了显示画面的品质。

Description

抗黏连透明导电性薄膜

技术领域

本实用新型涉及透明导电性薄膜技术领域，具体涉及一种抗黏连透明导电性薄膜。

背景技术

ITO导电膜是指采用磁控溅射的方法，在透明有机薄膜材料上溅射透明氧化铟锡(ITO)导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的高技术产品。

而透明导电膜是ITO导电膜作为显示材料中的重要基础材料，目前常采用在透明导电膜的基材上溅镀多层不同折射率的金属氧化物，通过控制各层折射率和涂层厚度达到减低色差，达到消影目的，但这种方法成本高、效率低。

因此，亟需一种既能降低成本又能高效提高消影的透明导电性薄膜。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抗黏连透明导电性薄膜，以降低薄膜成本的同时又能提高消影效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种抗黏连透明导电性薄膜，包括：基材层；硬化层，其贴覆于所述基材层的两表面；以及光学调整层，其分别贴敷于相应硬化层的另一表面；其中所述硬化层内的抗黏连微球的底部嵌入硬化层，顶部凸出于所述光学调整层的表面，以使所述抗黏连微球的凸起部分与空气直接接触。

进一步的，所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层中平坦区的厚度。

进一步的，所述抗黏连微球的粒径为0.05～5.0μm。

进一步的，所述光学调整层的厚度为40～300nm。

进一步的，所述光学调整层的折射率范围为1.55～1.75。

进一步的，所述光学调整层为多个子调整层依次层叠形成的多层结构。

进一步的，所述基材层为非结晶膜。

进一步的，所述基材层的厚度为20～100μm。

进一步的，所述抗黏连透明导电性薄膜的雾度为0.1～2.5％。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的抗黏连透明导电性薄膜，使用粒径小于硬化层平坦区厚度的抗黏连微球，有效解决了大粒径微球引起的雾度高、透过率低等的光学问题，提升了显示画面的品质；使用抗黏连微球的粒径不仅小于硬化层平坦区厚度，还可以浮于硬化层表面，同时抗黏连微球浮于硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层平坦区的厚度，以使抗黏连微球不被硬化层和光学调整层完全覆盖，在薄膜的两表面使抗黏连微球的凸出部分与空气直接接触保证了抗黏连的效果；本实用新型的低雾度抗黏连的透明导电性薄膜，两表面均设置有光学调整层的结构，避免了使用胶粘层贴合上下两面光学调整层，减小了薄膜的厚度，更佳符合显示屏追求薄的主流趋势；小粒径的抗黏连微球的使用使得透明导电性薄膜表面凹凸性减小，为ITO后期的加工工程提供了方便。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的抗黏连透明导电性薄膜的结构示意图。

图中：

基材层1；硬化层2；光学调整层3；抗黏连微球4。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型提供了一种抗黏连透明导电性薄膜，包括：基材层1；硬化层2，其贴覆于所述基材层1的两表面；以及光学调整层3，其分别贴敷于相应硬化层2的另一表面；其中所述硬化层2内的抗黏连微球4的底部嵌入硬化层2，顶部凸出于所述光学调整层3的表面，以使所述抗黏连微球4的凸起部分与空气直接接触。

具体的，本实用新型的抗黏连透明导电性薄膜，在所述基材层1的两表面均设置有光学调整层的结构，避免了使用胶粘层贴合上下两面光学调整层，减小了薄膜的厚度，更佳符合显示屏追求超薄的主流趋势；同时在所述基材层1的两表面均设置有凸出于薄膜表面且与空气直接接触的抗黏连微球，进一步保证了抗黏连的效果。

可选的，所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层中平坦区的厚度。

其中，所述硬化层2的平坦区为硬化层2中抗黏连微球未覆盖的区域。

其中，可选的，所述抗黏连微球4的粒径可以但不限于为0.05～5.0μm。

可选的，所述抗黏连微球4可以但不限于包括树脂球状粒子、有机无机复合球状微粒子、二氧化硅球状微粒子中的一种或几种，以使所述抗黏连微球可以浮于硬化层的表面。

可选的，所述光学调整层的厚度可以但不限于为40～300nm。

可选的，所述光学调整层3的涂布方法可以但不限于为湿法涂布。

可选的，所述光学调整层的折射率范围可以但不限于为1.55～1.75,通过控制折射率以提高薄膜的表面反射率，来达到消影的目的。

可选的，所述光学调整层3可以为多个子调整层依次层叠形成的多层结构。

可选的，所述基材层1为非结晶膜，具体的，可以但不限于为COP、PC、TAC或PMMA。

可选的，所述基材层1的厚度可以但不限于为20～100μm。

可选的，所述抗黏连透明导电性薄膜的雾度可以但不限于为0.1～2.5％。

实施例1

本实施例1提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为PC基材，微球粒径为2.0μm，硬化层平坦区厚度为4μm，微球类型为二氧化硅球状微粒子。

本实施例1中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

实施例2

本实施例2提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为COP基材，微球粒径为2.0μm，硬化层平坦区厚度为3μm，微球类型为二氧化硅球状微粒子。

本实施例2中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

实施例3

本实施例3提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为PMMA基材，微球粒径为3.0μm，硬化层平坦区厚度为4μm，微球类型为树脂球状微粒子。

本实施例3中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

实施例4

本实施例4提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为TAC基材，微球粒径为1.0μm，硬化层平坦区厚度为3μm，微球类型为树脂球状微粒子。

本实施例4中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

实施例5

本实施例5提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为TAC基材，微球粒径为2.0μm，硬化层平坦区厚度为4μm，微球类型为有机无机复合球状微粒子。

本实施例5中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

实施例6

本实施例6提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度，且所述抗黏连微球浮于硬化层的表面，以及所述抗黏连微球在硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层的厚度。

其中膜基材为COP基材，微球粒径为3.0μm，硬化层平坦区厚度为5μm，微球类型为有机无机复合球状微粒子。

本实施例6中，所述透明导电性薄膜，雾度低，且具有抗黏连性。

对比例1

本对比例1提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径大于所述硬化层平坦区的厚度。

其中膜基材为TAC基材，微球粒径为7.0μm，硬化层平坦区厚度为4μm，微球类型为二氧化硅球状微粒子。

本对比例1中，所述透明导电性薄膜，雾度高，但具有抗黏连性。

对比例2

本对比例2提供了一种透明导电性薄膜，包括基材层、硬化层和光学调整层；其中在所述基材层的两表面均依次设置含有抗黏连微球的硬化层、光学调整层。其中所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层平坦区的厚度。

其中膜基材为COP基材，微球粒径为2.0μm，硬化层平坦区厚度为4μm，微球类型为Al₂O₃球状微粒子。

本对比例2中，所述透明导电性薄膜，雾度低，但不具有抗黏连性。

将实施例1至实施例6以及对比例1至对比例2中各项的具体数值汇总至表1中。

表1各实施例及对比例中制得的导电性薄膜的性能数据

	雾度	抗黏连性
			实施例1	1.4	有
实施例2	1.4	有
			实施例3	1.5	有
实施例4	1.1	有
			实施例5	1.4	有
实施例6	1.5	有
			对比例1	4.9	有
对比例2	1.4	无

根据表1中对比例1与实施例的透明导电性薄膜参数值对比，可知：抗黏连微球的粒径大于硬化层平坦区厚度时，透明导电性薄膜的雾度明显增大，抗黏连微球粒径小于硬化层平坦区的厚度可以有效解决雾度大的问题。

根据表1中对比例2与实施例的透明导电性薄膜参数值对比，可知：Al₂O₃微球的粒径虽然小于硬化层平坦区厚度，但Al₂O₃微球会完全浸没在硬化层和光学调整层，使薄膜不具有抗黏连的效果。而抗黏连微球的成分包括树脂球状粒子、有机无机复合球状微粒子、二氧化硅球状微粒子的一种或几种时，抗黏连微球粒径虽然小于硬化层平坦区厚度，但可以漂浮在硬化层便面，能够不被硬化层和光学调整层完全覆盖，达到抗黏连的效果。

综上所述，本实用新型提供了一种抗黏连透明导电性薄膜，使用粒径小于硬化层平坦区厚度的抗黏连微球，有效解决了大粒径微球引起的雾度高、透过率低等的光学问题，提升了显示画面的品质；使用抗黏连微球的粒径不仅小于硬化层平坦区厚度，还可以浮于硬化层表面，同时抗黏连微球浮于硬化层表面凸起的尺寸大于光学调整层平坦区的厚度，以使抗黏连微球不被硬化层和光学调整层完全覆盖，在薄膜的两表面使抗黏连微球的凸出部分与空气直接接触保证了抗黏连的效果；本实用新型的低雾度抗黏连的透明导电性薄膜，两表面均设置有光学调整层的结构，避免了使用胶粘层贴合上下两面光学调整层，减小了薄膜的厚度，更佳符合显示屏追求薄的主流趋势；小粒径的抗黏连微球的使用使得透明导电性薄膜表面凹凸性减小，为ITO后期的加工工程提供了方便。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，包括：

基材层；

硬化层，其贴覆于所述基材层的两表面；以及

光学调整层，其分别贴敷于相应硬化层的另一表面；其中

所述硬化层内的抗黏连微球的底部嵌入硬化层，顶部凸出于所述光学调整层的表面，以使所述抗黏连微球的凸起部分与空气直接接触。

2.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述抗黏连微球的粒径小于所述硬化层中平坦区的厚度。

3.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述抗黏连微球的粒径为0.05～5.0μm。

4.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述光学调整层的厚度为40～300nm。

5.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述光学调整层的折射率范围为1.55～1.75。

6.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述光学调整层为多个子调整层依次层叠形成的多层结构。

7.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述基材层为非结晶膜。

8.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述基材层的厚度为20～100μm。

9.如权利要求1所述的抗黏连透明导电性薄膜，其特征在于，

所述抗黏连透明导电性薄膜的雾度为0.1～2.5％。

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