CN216956267U - 一种cob基板铜箔导电性能测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COB基板铜箔导电性能测试装置，包括可调直流电源以及位于一侧的测试台，测试台上端两侧分别设置有导电夹固组和COB基板体，导电夹固组和COB基板体上分别设置有细铜丝和PCB铜箔线路体，且测试台上端面位于细铜丝和PCB铜箔线路体前部均设置有红外测温传感器，PCB铜箔线路体输出端与发光二极管连接，可调直流电源、细铜丝、PCB铜箔线路体和发光二极管之间电性连接。在COB基板体设计中受空间限制的条件下缩小PCB铜箔线路体宽度，提供可靠的性能评估方法，减少产品设计失效的风险，提升产品精密度，以极小的评估成本为COB产品向高光密度，高功率，高性能方向发展提供有力支持。
Description
技术领域
本实用新型属于COB基板测试技术领域，具体涉及一种COB基板铜箔导电性能测试装置。
背景技术
如公告号为CN211457533U的中国专利，其公开了一种激光器COB封装电路板，包括：激光器，所述激光器底面设有金属散热层，顶面设有加电电极；导电基板，所述导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与所述激光器形状对应，所述激光器底面的金属散热层通过导电胶粘合在所述安装凹槽的槽底面；接电单元，所述接电单元设置在所述导电基板上，且接电单元一端与所述加电电极连接，另一端连接电源一极，所述电源另一极连接所述导电基板，所述电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。
但是上述方案存在以下不足：
上述专利申请文件中并未涉及到便于对COB基板铜箔导电性能的检测，且COB基板设计中PCB铜箔线宽和产品电流按照图一要求设计，完全可以满足性能要求，但是很多空间设计的限制因素，如发光面限制，倒装芯片间距限制，客户使用电流要求等限制很难按图一的标准进行，即一定的铜箔厚度，要求铜箔线宽宽度更小或者通电电流更大，这个给COB产品基板线路设计带来很大的难度，产品性能得不到保证，后续使用存在相当隐患，有失效死灯风险。
为此，我们提出一种COB基板铜箔导电性能测试装置，以解决上述背景技术中提到的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种COB基板铜箔导电性能测试装置，以解决上述背景技术中存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种COB基板铜箔导电性能测试装置，包括可调直流电源以及位于一侧的测试台，所述测试台上端两侧分别设置有导电夹固组和COB基板体，导电夹固组和COB基板体上分别设置有细铜丝和PCB铜箔线路体，所述导电夹固组由分体式设计的两个导电夹块构成，两侧所述导电夹块相对面上均设有线槽，线槽内壁顶端设有固定螺孔，固定螺孔内螺纹插设有固定螺栓，固定螺栓伸入端设置有绝缘顶固块，所述细铜丝两端依次插设在对应所述线槽内，且所述细铜丝插入部两端分别与对应所述线槽内壁底端和绝缘顶固块接触连接。通过固水螺栓和绝缘顶固块的配合，便于对细铜丝进行加固安装，细铜丝起到参考作用。
且所述测试台上端面位于所述细铜丝和PCB铜箔线路体前部均设置有红外测温传感器，所述红外测温传感器输出端与显示器电性连接，且所述红外测温传感器和显示器电源端与所述可调直流电源连接。通过红外测温传感器便于对细铜丝和PCB铜箔线路体的工作温度进行测量。
所述PCB铜箔线路体输出端与发光二极管连接，所述可调直流电源、细铜丝、PCB铜箔线路体和发光二极管之间依次通过导线电性连接，所述测试台上端面设置有磁轨块，磁轨块上端面两侧均磁吸连接有限位铁块，所述COB基板体位于两侧所述限位铁块之间，所述红外测温传感器输出端还与无线模块连接。通过无线模块便于将测量数据上传，并通过限位铁块对COB基板体进行固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过简易的温度评估方法，有效的评估COB基板体的PCB铜箔线路体宽度能够承载的电流极限值，在COB基板体设计中受空间限制的条件下缩小PCB铜箔线路体宽度，提供可靠的性能评估方法，减少产品设计失效的风险，提升产品精密度，以极小的评估成本为COB产品向高光密度，高功率，高性能方向发展提供有力支持。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的磁轨块和限位铁块结构示意图；
图3为图1的a处放大示意图；
图4为PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应关系示意图。
图中：1、可调直流电源；3、测试台；4、导电夹固组；5、COB基板体；6、细铜丝；7、PCB铜箔线路体；8、红外测温传感器；9、发光二极管；10、导线；11、线槽；12、固定螺孔；13、固定螺栓；14、绝缘顶固块；15、显示器；16、磁轨块；17、限位铁块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种COB基板铜箔导电性能测试装置，包括可调直流电源1以及位于右侧的测试台3，所述测试台3上端两侧分别设置有导电夹固组4和COB基板体5，导电夹固组4和COB基板体5上分别设置有细铜丝6和PCB铜箔线路体7，COB灯珠外接电源，可调直流电源1正负输出接在COB基板体5的正负极位置，COB基板体5通过PCB铜箔线路体7将电流传导至发光二极管9正负极并发光，根据焦耳定律原理，电流通过导体时会产生热量，其计算公式为：Q＝I2 Rt；其中Q指热量，单位是焦耳，I指电流，单位是安培，R指电阻，单位是欧姆，t指时间，单位是秒，即如果PCB铜箔线路体7设计宽度小，即PCB铜箔线路体7的电阻R很大，如果通过的电流I又很大，根据焦耳定律，铜箔会产生很大的热量，通过上述方式能够在散发的热量上对COB基板体5的导电性能进行间接判断。
所述PCB铜箔线路体7输出端与发光二极管9连接，所述可调直流电源1、细铜丝6、PCB铜箔线路体7和发光二极管9之间依次通过导线10电性连接，所述导电夹固组4由分体式设计的两个导电夹块构成，导电夹固组4为导电材质，两侧所述导电夹块相对面上均设有线槽11，线槽11内壁顶端设有固定螺孔12，固定螺孔12内螺纹插入有固定螺栓13，固定螺栓13伸入端设置有绝缘顶固块14，绝缘顶固块14为绝缘陶瓷块材质，所述细铜丝6两端依次插入在对应所述线槽11内，且所述细铜丝6插入部两端分别与对应所述线槽11内壁底端和绝缘顶固块14接触连接，细铜丝6两端通过导电夹固组4与导线10电连接。
且所述测试台3上端面位于所述细铜丝6和PCB铜箔线路体7前部均设置有红外测温传感器8，所述红外测温传感器8输出端与显示器15电性连接，通过显示器15能够实时显示细铜丝6和PCB铜箔线路体7的测量温度，便于观察记录，且所述红外测温传感器8和显示器15电源端与所述可调直流电源1连接，提供电源保障。
所述测试台3上端面设置有磁轨块16，磁轨块16为永久磁铁材质，磁轨块16上端面两侧均磁吸连接有限位铁块17，限位铁块17为金属铁材质，能够被磁力吸附，所述COB基板体5位于两侧所述限位铁块17之间，通过两侧的限位铁块17能够对COB基板体5进行夹持固定，所述红外测温传感器8输出端还与无线模块连接，无线模块为蓝牙、无线数传模块，能够将红外测温传感器8的测量数据无线传输给远程计算机内，红外测温传感器8还可以被红外测温枪替代，并通过计算机显示屏进行显示，便于对温度的变化量进行整体了解。
本实施例的工作原理如下：可调直流电源1输出的电流通过细铜丝6、COB基板体5上PCB铜箔线路体7和发光二极管9形成回路，当电流较大时，细铜丝6和PCB铜箔线路体7会发热，方案一至方案五对500W和1000W产品铜箔线路体7导电性进行测试，红外测温传感器8结果如表一所示：
方案一：当电流为0时，PCB铜箔线路体7温度为30.1℃；
方案二：当电流增加到1.5A，PCB铜箔线路体7的温度升到30.5℃；
方案三：当电流增加到2.0A,PCB铜箔线路体7的温度升到32.2℃；
方案四：当电流增加到2.5A,PCB铜箔线路体7的温度升到33.6℃；
方案五：当电流增加到3.0A,PCB铜箔线路体7的温度升到36.0℃。
| 方案 | 电流 | 细铜线温度 | PCB铜箔线路体温度 |
| 方案一 | 0A | 29.4℃ | 30.1℃ |
| 方案二 | 1.5A | 37.5℃ | 30.5℃ |
| 方案三 | 2A | 48.5℃ | 32.2℃ |
| 方案四 | 2.5A | 54.1℃ | 33.6℃ |
| 方案五 | 3A | 80.5℃ | 36.0℃ |
表一
表一中细铜线6测量数据仅供参考比较；
测量结果总结：通过此方法，成功对500W和1000W产品基板铜箔线路导电性的有效评估，通过两侧的红外测温传感器8分别对细铜丝6和PCB铜箔线路体7的发热温度进行测试，设计成型的PCB铜箔线路体7通过方案一至方案五数值的电流，PCB铜箔线路体7的温度在常温与发热的临界点，可以判定此COB产品使用电流的极限，同时对产品设计方案的改善及功率极限的设定提供有力的数值依据，本专利通过简易的温度评估方法，有效的评估COB基板体5的PCB铜箔线路体7宽度能够承载的电流极限值，在COB基板体5设计中受空间限制的条件下缩小PCB铜箔线路体7宽度，提供可靠的性能评估方法，减少产品设计失效的风险，提升产品精密度，以极小的评估成本为COB产品向高光密度，高功率，高性能方向发展提供有力支持，通过温度测试，间接评估PCB铜箔线路体7导电性能的可靠性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种COB基板铜箔导电性能测试装置，包括可调直流电源(1)以及位于一侧的测试台(3)，其特征在于：所述测试台(3)上端两侧分别设置有导电夹固组(4)和COB基板体(5)，导电夹固组(4)和COB基板体(5)上分别设置有细铜丝(6)和PCB铜箔线路体(7)，且所述测试台(3)上端面位于所述细铜丝(6)和PCB铜箔线路体(7)前部均设置有红外测温传感器(8)，所述PCB铜箔线路体(7)输出端与发光二极管(9)连接，所述可调直流电源(1)、细铜丝(6)、PCB铜箔线路体(7)和发光二极管(9)之间依次通过导线(10)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种COB基板铜箔导电性能测试装置，其特征在于：所述导电夹固组(4)由分体式设计的两个导电夹块构成，两侧所述导电夹块相对面上均设有线槽(11)，线槽(11)内壁顶端设有固定螺孔(12)，固定螺孔(12)内螺纹插设有固定螺栓(13)，固定螺栓(13)伸入端设置有绝缘顶固块(14)，所述细铜丝(6)两端依次插设在对应所述线槽(11)内，且所述细铜丝(6)插入部两端分别与对应所述线槽(11)内壁底端和绝缘顶固块(14)接触连接。
3.根据权利要求1所述的一种COB基板铜箔导电性能测试装置，其特征在于：所述红外测温传感器(8)输出端与显示器(15)电性连接，且所述红外测温传感器(8)和显示器(15)电源端与所述可调直流电源(1)连接。
4.根据权利要求1所述的一种COB基板铜箔导电性能测试装置，其特征在于：所述测试台(3)上端面设置有磁轨块(16)，磁轨块(16)上端面两侧均磁吸连接有限位铁块(17)，所述COB基板体(5)位于两侧所述限位铁块(17)之间。
5.根据权利要求1所述的一种COB基板铜箔导电性能测试装置，其特征在于：所述红外测温传感器(8)输出端还与无线模块连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220172344.0U CN216956267U (zh) | 2022-01-22 | 2022-01-22 | 一种cob基板铜箔导电性能测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220172344.0U CN216956267U (zh) | 2022-01-22 | 2022-01-22 | 一种cob基板铜箔导电性能测试装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN216956267U true CN216956267U (zh) | 2022-07-12 |
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ID=82316858
Family Applications (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216956267U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117148016A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-01 | 山东合盛铜业有限公司 | 一种基板铜箔导电性能测试设备 |
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2022
- 2022-01-22 CN CN202220172344.0U patent/CN216956267U/zh active Active
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| CN117148016A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-01 | 山东合盛铜业有限公司 | 一种基板铜箔导电性能测试设备 |
| CN117148016B (zh) * | 2023-10-26 | 2024-02-02 | 山东合盛铜业有限公司 | 一种基板铜箔导电性能测试设备 |
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