CN216953755U - 冷却模组及测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种冷却模组及测试设备。冷却模组用于控制测试设备中压合件的温度，所述冷却模组内开设有用于流通冷却液的冷却流道，所述冷却流道呈螺旋线的形状开设。该冷却模组通过设置螺旋线的冷却流道，使得冷却模组能够均匀地对压合件进行温度控制，避免造成压合件局部温度过热或过冷的现象，进而提升所测试的电子元器件的测试性能。

Description

冷却模组及测试设备

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，特别是涉及一种冷却模组及测试设备。

背景技术

测试设备中主要采用液体冷却或半导体制冷片对压合件的温度进行控制，通过压合件下压电子元器件并与电子元器件之间进行热交换，使电子元器件的测试温度稳定在测试范围内。

而现有的测试设备中，采用液体冷却对压合件进行温度控制的冷却模组，其对压合件的冷却效果存在局部温度不均的现象，从而大大影响电子元器件的测试性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的冷却模组及测试设备。该冷却模组通过设置螺旋线的冷却流道，使得冷却模组能够均匀地对压合件进行温度控制，避免造成压合件局部温度过热或过冷的现象，进而提升所测试的电子元器件的测试性能。

一种冷却模组，用于控制测试设备中压合件的温度，所述冷却模组内开设有用于流通冷却液的冷却流道，所述冷却流道呈螺旋线的形状开设。

进一步地，所述冷却流道包括相连通的进液流道及出液流道，所述进液流道以及所述出液流道分别以所述冷却模组的中心沿同一旋转方向呈双螺旋线的形状开设。

进一步地，所述进液流道及所述出液流道交替设置；及/或，

所述进液流道及所述出液流道等间距排布。

进一步地，所述进液流道及所述出液流道在所述冷却模组的中心位置交汇。

进一步地，所述冷却模组还包括进口管及出口管，所述进口管及所述出口管分别连通于所述冷却流道的两端；及/或,

所述冷却流道的内壁设有多个凸点。

进一步地，所述冷却模组包括相互密封连接的端盖及冷却壳体，所述冷却流道开设于所述冷却壳体朝向所述端盖的一侧，所述冷却壳体贴合于所述压合件的端部并使所述冷却流道用于冷却所述压合件。

进一步地，所述冷却模组还包括防霜罩，所述防霜罩罩设于所述端盖及所述冷却壳体，以阻隔外部水汽凝结。

本实用新型一实施方式还提供一种测试设备，所述测试设备包括如上述任意一项所述的冷却模组。

进一步地，所述测试设备还包括压合件，所述冷却模组可拆卸连接于所述压合件。

进一步地，所述冷却模组通过紧固件固定于所述压合件。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中控温测试装置的拆解示意图；

图2为图1所示控温测试装置组装后的剖视示意图；

图3为图1所示控温测试装置中冷却模组的拆解示意图；

图4为图3所示冷却模组省略部分元件后另一视角的拆解示意图；

图5为图4所示冷却模组中冷却壳体的结构示意图；

图6为图1所示控温测试装置省略部分元件后的拆解示意图；

图7为图6所示控温测试装置组装后另一视角的结构示意图；

图8为图7所示控温测试装置沿A-A线的剖视示意图；

图9为图6所示控温测试装置中散热板的结构示意图；

图10为图7所示控温测试装置沿B-B线的剖视示意图；

图11为图7所示控温测试装置沿C-C线的剖视示意图。

元件标号说明

100、控温测试装置；10、压合件；11、连接部；12、压头部；13、过线槽；20、冷却模组；21、冷却壳体；211、冷却流道；2111、进液流道；2112、出液流道；212、进口管；213、出口管；22、端盖；23、防霜罩；231、通孔；30、制冷元件；31、散热板；311、散热流道；3111、延伸段；312、进气口；313、出气口；32、气接头；33、过线盖板；40、加热元件；50、浮动机构。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型一实施方式提供一种控温测试装置100，使被测试的电子元器件保持在预设的测试温度范围内执行测试作业。在本实施方式中，电子元器件为芯片。当然，电子元器件还可以为其它具有集成电路的电子元器件。

现有的控温测试装置对所测试的电子元器件控温响应不够及时，使得电子元器件在测试时在出现温度突然升高的情况，控温测试装置难以及时对电子元器件进行降温，导致测试温度超出范围，从而使得电子元器件的测试性能相应受到影响。

请参阅图1及图2，图1为本实用新型一实施方式中控温测试装置100的拆解示意图；图2为图1所示控温测试装置100组装后的剖视示意图。

为了避免上述的问题发生，本实用新型一实施方式提供一种控温测试装置100。该控温测试装置100包括压合件10、冷却模组20以及制冷元件30。冷却模组20以及制冷元件30分别围设于压合件10的周侧，以控制压合件10的温度并使压合件10的温度处于测试温度范围内。冷却模组20以及制冷元件30分别用于控制压合件10的温度。

其中，冷却模组20通过冷却液循环流动并带走压合件10上的热量，从而实现冷却的目的。制冷元件30以通电的方式制冷。两者的制冷方式不同，并能够相互协助，实现有效地为压合件10降温的目的。

控温测试装置100通过同时设置冷却模组20以及制冷元件30，以直接用于冷却压合件10，从而使得压合件10的温度迅速响应并对待测电子元器件进行降温。

当然，在其他实施方式中，冷却模组20也可以为大功率的半导体制冷片，对压合件10进行冷却。

如图2所示，压合件10包括相互固定的连接部11及压头部12。连接部11大致呈平板状；压头部12大致为截面呈正方形的长方体，且压头部12外径小于连接部11的外径，并位于连接部11的中间位置。连接部11与冷却模组20两者紧密贴合且两者之间的接触面积较大，以使连接部11能够快速响应冷却模组20的温度。连接部11与冷却模组20相接触，并用于传递压头部12与冷却模组20之间的热量。压头部12用于压抵待测试的电子元器件，并将连接部11的温度及时传递至电子元器件上。

可以理解，在其他实施方式中，压合件10的连接部11及压头部12可以设置为其他结构，只要能够实现压抵电子元器件即可，在此不做限定。

在本实施方式中，压合件10为一体设置。如此设置，能够消除连接部11与压头部12之间因界面而产生的热量传递受阻的问题，从而使得压头部12能够及时响应于连接部11的温度。可以理解，在其他实施方式中，压合件10可以根据实际需要而相应设置。

请参阅图3，图3为图1所示控温测试装置100中冷却模组20的拆解示意图。

冷却模组20包括冷却壳体21及端盖22。冷却壳体21大致呈长方体，冷却壳体21的其中一侧开设有用于流通冷却液的冷却流道211。端盖22大致呈方形的板状结构，端盖22用于盖设并密封冷却壳体21开设有冷却流道211的一面。冷却壳体21开设冷却流道211的背侧贴靠于连接部11。在本实施方式中，冷却流道211的开设深度略小于冷却壳体21的厚度，使得冷却壳体21朝向连接部11的一面厚度尽可能小，从而使得冷却流道211内的流体温度能够迅速传递至连接部11。

可以理解，在其他实施方式中，冷却壳体21及端盖22可以设置成其他结构，只要能够实现开设冷却流道211的目的即可。

请一并参阅图4及图5，图4为图3所示冷却模组20省略部分元件后另一视角的拆解示意图；图5为图4所示冷却模组20中冷却壳体21的结构示意图。

在其中一个实施方式中，如图3所示，冷却流道211呈螺旋线的形状开设于冷却壳体21朝向端盖22的一侧。冷却流道211的开设方式使得流动于冷却流道211内的冷却液的温度分布呈环状的梯度设置，且相邻的冷却流道211内冷却液也能够相互影响并传热，从而避免冷却液对压头部12的影响出现局部过热或过冷的分级情况，并使得冷却流道211内的冷却液对压合件10的温度传递较为均匀。此外，设置为螺旋线的冷却流道211能够使冷却液快速均匀地流入冷却壳体21内或从冷却壳体21内快速均匀地流出，减少了流动阻力。

需要解释的是，本实施方式中螺旋线的形状是指冷却流道211某一截面的中心线的走向大致为螺旋线的形状，而并非是指冷却流道211开设为二维的线状结构，冷却流道211是具有一定深度的流道。冷却流道211的深度略小于冷却壳体21的厚度。本申请中出现的螺旋线或螺旋形大致相同。其中，螺旋线可以为阿基米德螺旋线或其他形式的螺旋线。

优选地，冷却流道211的内壁设有多个凸点(图未示)。设置于冷却流道211内的凸点能够有效增加冷却液的紊流状态，有助于强化传热，提高传热效率。

在其中一个实施方式中，冷却流道211包括连通的进液流道2111及出液流道2112。其中，进液流道2111以及出液流道2112分别以冷却模组20的中心沿同一旋转方向呈双螺旋线的形状开设。冷却液从进液流道2111的一端进入，沿着进液流道2111顺时针通过流道中心区域，再通过出液流道2112逆时针流出。如此设置，相同体积下的冷却壳体21能够尽可能开设较长的冷却流道211，从而使该冷却流道211具有较大的有效换热面积，并同时能够更多地容纳冷却液。进液流道2111以及出液流道2112不仅能够直接为连接部11制冷；双螺旋的流道设置可以大大加长冷却液在冷却流道211内的流动路径，并使其具有更好的换热性能以及温度均匀性。

可以理解，在其他实施方式中，进液流道2111及出液流道2112可以直接呈一条螺旋线开设，其进液或出液的位置可以是螺旋线的中心位置；进液流道2111或出液流道2112也可以设置在偏离冷却模组20中心的位置，只要能够实现使冷却液在冷却流道211内流通并换热即可。其中，冷却壳体21的中心或冷却模组20的中心大致为方形对角连线的交点位置。若冷却壳体21为其他几何形状，则冷却壳体21的中心大致推断为该几何形状的几何中心。

在其中一个实施方式中，进液流道2111及出液流道2112交替设置，即螺旋向内的进液流道2111以及由冷却壳体21中心位置螺旋向外的出液流道2112交替排布，从而使得在进液流道2111内的冷却液温度低于在出液流道2112内冷却液的温度，一冷一热的流道交替设置使得温度梯度呈现更加均匀的分布；且交替设置的进液流道2111以及出液流道2112之间能够进行充分地热量交换，换热性能更佳。

在其中一个实施方式中，进液流道2111及出液流道2112等间距排布。如此设置，使得冷却流道211内的温度分布情况是以冷却壳体21的中心呈均匀地梯度分布，且进液流道2111内的冷却液及出液流道2112内的冷却液之间能够发生较为均匀的传热，从而避免冷却液对压头部12的影响出现局过热或过冷的分级情况。若两者之间的壁面厚度不一，则会相应影响传热。

可以理解，若不考虑传热的均匀性，则进液流道2111及出液流道2112可以不用等间隔设置，只要能够使两者进行热量传递即可。

在其中一个实施方式中，进液流道2111及出液流道2112在冷却模组20的中心位置交汇。进液流道2111以及出液流道2112的螺旋线中心分别在冷却壳体21的中心位置，并在该位置处于相连通，如图4及图5所示。如此设置，便于冷却流道211的加工。

可以理解，在其他实施方式中，进液流道2111以及出液流道2112相连通的位置还可以设置在冷却壳体21偏离中心的位置，只要能够实现进液流道2111及出液流道2112相连通即可。

在其中一个实施方式中，冷却模组20还包括进口管212及出口管213。进口管212及出口管213分别连通于所述冷却流道211的两端。对应地，端盖22上开设有用于避让进口管212及出口管213的避让孔(未标号)。进口管212及出口管213分别用于将进液流道2111及出液流道2112连接至外部的冷却或储液设备中。可以理解，若冷却壳体21可以直接将冷却流道211与外部设备相连并接入冷却液，则进口管212及出口管213可以相应省略。

其中，冷却液可以为冷媒等具有较好降温效果的流体。冷却液的形式可以为液态、气态或气液混合的流体。当冷却液为冷媒时，通过设置上述的冷却流道211，冷却壳体21与连接部11之间通过较大面积的传热，使得连接部11的热量通过冷媒被带离，进而使得压头部12也能够迅速响应连接部11的温度。此外，冷媒还可能在冷却流道内发生相变，即从冷媒的液态变成气态，并在短时间内吸收更多的热量。

由于在电子元器件的设置温度范围最低可能达到-70℃。为了防止冷却壳体21在该温度下结霜而对电子元器件的测试产生影响或对控温测试装置的其他部件产生影响，冷却模组20还包括防霜罩23。防霜罩23罩设于冷却壳体21以及端盖22的外周，以阻隔外部环境与冷却液或冷却壳体21之间的热量交换。如此设置，不仅能够避免冷却壳体21及端盖22结霜，而且还能够尽可能减少冷却壳体21内的冷却液与外部环境之间的热量交换，进而使得冷却液能够尽可能多地用于为连接部11冷却降温。在本实施方式中，防霜罩23大致呈箱型，为了起到较好的隔绝作用，防霜罩23的壁面较厚。可以理解，其他实施方式中，若测试温度的最低点在零度以上，则防霜罩23能够相应省略。

在其中一个实施方式中，防霜罩23的中间位置开设有贯穿的通孔231。该通孔231用于设置控温测试装置100的气路系统。当然，也可以通过穿设管道的方式，在此并非本申请的重点，不作具体赘述。

在其中一个实施方式中，冷却模组20与压合件10之间为可拆卸连接。具体地，冷却模组20的冷却壳体21与连接部11之间通过紧固件(图未示)固定并使两者之间紧密接触。如此设置，冷却模组20与压合件10之间的可拆卸连接使得冷却模组20可以兼容不同的压合件10，通过更换不同的压合件10以针对不同型号及形状的电子元器件进行测试，从而提升控温测试装置100的兼容性，也提升了其适用性。此外由于控温测试装置100的模块化，使得其拆卸更加方便，也更加便于维修。

可以理解，在其他实施方式中，冷却模组20还能够以其他连接方式可拆卸连接于压合件10，例如通过卡槽及卡扣相卡合的方式，只要能够实现两者之间的可拆卸连接即可。

请参阅图6，图6为图1所示控温测试装置省略部分元件后的拆解示意图。

在实际的测试过程中，由于冷却模组20及制冷元件30制冷效率不能达到精确控温的效果。因此，通过设置加热元件40于冷却模组20与压合件10之间以补偿相应的热量，从而达到设置目标测试温度。如图2及图6所示，加热元件40用于为压合件10升温，通过加热元件40加热，并与冷却模组20及制冷元件30形成冷热对抗，实现对压头部12进行精确的温度控制，并使压头部12在测试时处于目标测试温度范围，即加热元件40能够用于调和冷却模组20和制冷元件30的制冷效率。三者共同作用对压头部12进行控温。

在一些情况下，由于冷却模组20与制冷元件30提供的制冷量太大，则通过调节加热元件40的加热效率，使其通过与冷却模组20和制冷元件30之间的冷热对抗以达到测试温度的预设值。如此便能够使冷却模组20及制冷元件30每次测试时制冷效率大致固定，仅通过调节加热元件40的加热效率，便能够实现精准控制目标测试温度的目的。

例如，冷却模组20设置的制冷温度为-10℃，而实际压头部12所需要的温度为5℃，冷却模组20提供的制冷量过大，此时增加加热元件40加热效率，且加热元件40的温度控制在12℃～15℃之间，来调和冷却模组20及制冷元件30对压头部12的过冷状态。

在本实施方式中，加热元件40为陶瓷加热片。陶瓷加热片的稳定性高，且导热性能好，利于冷却模组20与压合件10之间的热量传递。可以理解，在其他实施方式中，加热元件40还可以为螺旋形或直线形管状等结构的加热器件，只要能够实现加热的作用即可。

请一并参阅图7及图8，图7为图6所示控温测试装置组装后另一视角的结构示意图；图8为图7所示控温测试装置沿A-A线的剖视示意图。

在其中一个实施方式中，如图6所示，制冷元件30的数量为两个。两个制冷元件30分别嵌设于压头部12的相对两侧。制冷元件30用于降低压合件10的压头部12温度，并通过压头部12将温度迅速传递至电子元器件。在传统的制冷元件中，制冷元件通常平置于压合件的连接部端部，并在两者之间设置有加热元件，通过制冷元件及加热元件来达到升温及降温的目的。而传统的设置方式中，制冷元件的制冷必须经由加热元件才能作用于压头部，但由于制冷元件的功率受限，使得压头部对制冷元件的制冷过程响应非常缓慢。而在本实施方式中，制冷元件30直接设置于压头部12的两侧，并更加靠近待测试的电子元器件，使得压头部12能够迅速响应制冷元件30的制冷作用。制冷元件30冷却的路径大致如图8所示。

可以理解，在其他实施方式中，制冷元件30的数量可以为一个或三个以上，只要能够直接设置于压头部12并更贴近于压头部12的下表面即可；且制冷元件30可以不采用嵌设的方式，直接贴合连接于压头部12的表面。

在本实施方式中，制冷元件30为半导体制冷片。半导体制冷片是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。因此，半导体制冷片包括在临近压头部12的一侧吸收热量的冷面，以及在远离压头部12的一侧释放热量的热面。冷面用于为压头部12制冷；热面用于对冷面所产生的热量进行散发。其中，冷面对压头部12的影响大致如图8所示。

由于制冷元件30在制冷的同时还会相应产生一定的热量，而如果热量累积到一定程度，则会对制冷效果产生较大的影响。如图6所示，为了使制冷元件30的热面及时散热，每个制冷元件30背离压头部12的侧面设有散热板31。散热板31贴合于制冷元件30的热面，且散热板31朝向制冷元件30的一面开设有散热流道311。散热流道311用于与制冷元件30的热面发生热量传递，并带走制冷元件30上的热量。制冷元件30的热量通过散热板31的散热流道311散发，能够进一步提高对制冷元件30的制冷效率，并能够使得制冷元件30热面的温度尽可能接近散热流道311内流体的温度。散热板31以及散热流道311的设置，能够有效为制冷元件30的热面进行降温，以使制冷元件30能够及时为压头部12制冷。

可以理解，散热板31还可以设置其他结构为制冷元件30进行散热，例如能够走冷媒的散热流道311，只要能够实现为制冷元件30散热的目的即可。

请参阅图9，图9为图6所示控温测试装置中散热板的结构示意图。

在其中一个实施方式中，散热板31大致呈长方形的板状结构，且其尺寸与压头部12的侧面以及制冷元件30的尺寸相适配。散热流道311沿散热板31的宽度方向呈往复弯折的S形曲线开设。如此设置，使得散热流道311投影于制冷元件30上的有效散热面积尽可能大，以使散热流道311内气流能够更加有效地对制冷元件30表面进行散热。

其中，散热流道311内的流体为干燥的冷却气体。在本实施方式中，干燥的气体是为了避免气体中的水汽等会凝结于控温测试装置100的内部，从而影响该装置的正常运行。

请一并参阅图10及图11，图10为图7所示控温测试装置沿B-B线的剖视示意图；图11为图7所示控温测试装置沿C-C线的剖视示意图。

在其中一个实施方式中，如图3、图10及图11所示，散热流道311还包括延伸段3111。延伸段3111自防霜罩23相对远离压合件10的一侧延伸至连接部11的下表面，并连通于散热板31上的散热流道311一端。由于延伸段3111贯穿冷却模组20的内部，并经由压合件10的连接部11与散热板31上的散热流道311相连通。贯穿冷却模组20的延伸段3111内的干燥气流还能够相应受到冷却流道211的影响而进一步降温。对应地，散热板31内散热流道311的进气口312开设于散热板31朝向连接部11的一侧，出气口313开设于散热板31相对远离压头部12的一侧。如此设置，便于向散热流道311内提供冷却气体，以及时为制冷元件30热面散热。

进一步地，延伸段3111相对远离散热板31的一端设有相应的气接头32。气接头32能够使延伸段3111连接至外部储气瓶体。

为了使散热流道311能够更快速为制冷元件30进行散热，每个散热板31上的散热流道311分隔成两部分。每条散热流道311均开设对应的延伸段3111以及对应的出气口313，即每个散热板31上对应有两条散热流道311。如此设置，两条并行设置的散热流道311能够提升对同一制冷元件30的散热效率。

在其中一个实施方式中，如图6所示，由于制冷元件30需要通过连接线为其供电，为了便于制冷元件30的走线，压头部12的侧面对应开设过线槽13；连接部11朝向冷却元件的一侧设置有过线盖板33。过线槽13以及过线盖板33与连接部11之间的空间均用于穿设冷却元件的连接线，以避免连接线外露。

在其中一个实施方式中，控温测试装置100还包括温度传感器(未标号)。温度传感器用于检测压头部12的温度，以防止控温测试装置100使加热元件40持续加热而损坏电子元器件。

当其温度传感器所测量的温度过高时，控温测试装置100会减小加热元件40的加热效率，以加强制冷元件30以及冷却模组20对压头部12进行冷却降温；当电子元器件突然停止测试，即电子元器件无输出功率不发热时，由于压头部12内部温度传感器感应到温度过低，则增加加热元件40的加热效率，使冷源和热源对抗之后降低制冷元件30以及冷却模组20对压头部12的制冷效果，从而使压头部12的温度迅速达到预设温度范围内。

在其中一个实施方式中，如图1及图2所示，控温测试装置100还包括浮动机构50。浮动机构50的端部连接于驱动部件，另一侧与防霜罩23连接。浮动机构50主要用于在测试下压的过程中确保压头部12与电子元器件之间更好的接触，并控制压头部12在一定的压力范围内，以避免压坏电子元器件。

以下具体阐述控温测试装置100的工作原理：

冷媒从冷却流道211的进口管212通入，通过冷却流道211对压合件10进行制冷(最低温度可达-70℃或更低)，即冷媒通过冷却壳体21及连接部11对压头部12进行热交换。压头部12以冷却流道211及制冷元件30作为冷源，以加热元件40作为热源；控温测试装置通过改变加热元件40的输出功率，并使加热元件40与冷源(冷却流道211及制冷元件30)进行冷热对抗，使其三者共同作用于压头部12，以达到对压头部12精准控温的目的。温度传感器检测压头部12温度，通过采集温度传感器的温度数据对加热元件40的加热效率进行调整。

待压头部12达到预设温度后，对电子元器件进行下压测试。当电子元器件开始发热时，温度传感器感应到温度上升，迅速反应关闭或者降低调整加热元件40的输出功率，使冷源的低温迅速给电子元器件进行降温。通过温度传感器的实时监控以及对冷源及热源功率的及时调整，压头部12的温度能够迅速达到预设温度范围内。

当测试开始时电子元器件开始发热，温度传感器检测压头部12温度过高，减小加热元件40的加热效率，由于制冷元件30离压头部12下表面较近，此时制冷元件30的冷量迅速传递电子元器件表面给其降温，由于制冷元件30的功率相对较小，无法完全抑制电子元器件的升温，此时冷却流道211上的冷量与加热元件40平衡后也会传递到压头部12上，其更大的制冷量对电子元器件温度进行抑制。通过双重制冷对电子元器件的升温进行抑制。

如图10及图11所示，冷却气体从进气口312进气，通过冷却流道211对冷却气体进行降温，冷却气体流进散热板31，通过S型的散热流道311对制冷元件30热面进行吹气降温，再从出气口313流出。如此便可完成对制冷元件30的降温散热，从而确保制冷元件30的制冷效率。

本实用新型一实施方式提供一种控温测试装置，通过同时设置冷却模组以及制冷元件，以直接用于冷却压合件，从而使得压合件的温度迅速响应并对待测电子元器件进行降温。

本实用新型一实施方式还提供一种测试设备(图未示)。该测试设备包括上述的控温测试装置。测试设备在测试电子元器件时能够通过控温测试装置将温度稳定在测试温度范围内，从而确保电子元器件的测试性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种冷却模组，用于控制测试设备中压合件的温度，其特征在于，所述冷却模组内开设有用于流通冷却液的冷却流道，所述冷却流道呈双螺旋线的形状开设。

2.根据权利要求1所述的冷却模组，其特征在于，所述冷却流道包括相连通的进液流道及出液流道，所述进液流道以及所述出液流道分别以所述冷却模组的中心沿同一旋转方向呈双螺旋线的形状开设。

3.根据权利要求2所述的冷却模组，其特征在于，所述进液流道及所述出液流道交替设置；及/或，

所述进液流道及所述出液流道等间距排布。

4.根据权利要求2所述的冷却模组，其特征在于，所述进液流道及所述出液流道在所述冷却模组的中心位置交汇。

5.根据权利要求1所述的冷却模组，其特征在于，所述冷却模组还包括进口管及出口管，所述进口管及所述出口管分别连通于所述冷却流道的两端；及/或,

所述冷却流道的内壁设有多个凸点。

6.根据权利要求1所述的冷却模组，其特征在于，所述冷却模组包括相互密封连接的端盖及冷却壳体，所述冷却流道开设于所述冷却壳体朝向所述端盖的一侧，所述冷却壳体贴合于所述压合件的端部并使所述冷却流道用于冷却所述压合件。

7.根据权利要求6所述的冷却模组，其特征在于，所述冷却模组还包括防霜罩，所述防霜罩罩设于所述端盖及所述冷却壳体，以阻隔外部水汽凝结。

8.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括如权利要求1至7任意一项所述的冷却模组。

9.根据权利要求8所述的测试设备，其特征在于，所述测试设备还包括压合件，所述冷却模组可拆卸连接于所述压合件。

10.根据权利要求9所述的测试设备，其特征在于，所述冷却模组通过紧固件固定于所述压合件。

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