CN216938866U

CN216938866U - 集成电路沾锡装置

Info

Publication number: CN216938866U
Application number: CN202122873637.XU
Authority: CN
Inventors: 艾丽丽
Original assignee: Riyuexin Semiconductor Suzhou Co ltd
Current assignee: Riyue New Testing Technology Suzhou Co ltd
Priority date: 2021-11-23
Filing date: 2021-11-23
Publication date: 2022-07-12
Anticipated expiration: 2031-11-23

Abstract

一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。

Description

集成电路沾锡装置

技术领域

本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路沾锡装置。

背景技术

传统上，在对集成电路产品进行沾锡时，若集成电路产品的沾锡面较小，沾锡面在浸入和离开液态焊锡表面时，由于锡的表面张力原因，液态锡会快速浸没沾锡面，使得不满足沾锡要求的速度，导致集成电路产品出现沾锡未完全情况。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路沾锡装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路沾锡装置。所述集成电路沾锡装置包括基座及网板。所述基座设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。所述网板经配置以覆盖所述基座。所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。

依据本申请的一实施例，所述网板的厚度在0.1至0.2毫米的范围。

依据本申请的一实施例，所述放置槽的深度与所述集成电路产品的厚度对应。

依据本申请的一实施例，所述基座还设置有与所述放置槽相交的辅助槽。

依据本申请的一实施例，所述基座还设置有位于所述放置槽下方并与所述放置槽连通的通孔。

依据本申请的一实施例，所述集成电路沾锡装置还包括真空组件。所述真空组件与所述基座可拆卸式地连接。所述真空组件所述真空组件经配置以提供吸力。所述真空组件包括与所述连孔连通的真空吸附区以及与所述真空吸附区连通的真空端口。

依据本申请的一实施例，所述真空组件还包括环绕所述真空吸附区的密封条。

依据本申请的一实施例，所述集成电路沾锡装置还包括支撑板组件与基座板。所述支撑板组件经配置以固定所述网板。所述基座板与所述基座可拆卸式地连接。所述基座板设置有经配置以辨识所述网板的安装方向的方向辨识装置。

依据本申请的一实施例，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板、所述网板和所述第二支撑板以螺母固定。

依据本申请的一实施例，所述基座板还包括卡榫装置，经配置以固定所述基座板与所述支撑板组件。

本申请提出的集成电路沾锡装置可以改善集成电路产品沾锡未完全的情况，并提升沾锡作业的效率。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示依据本申请一实施例的集成电路沾锡装置的方块示意图。

图2演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的示意图。

图3演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的组合剖视图。

图4演示依据本申请一实施例的基座的放大俯视图。

图5演示依据本申请一实施例之集成电路沾锡装置的方块示意图。

图6演示依据本申请一实施例的基座、网板以及真空组件的示意图。

图7演示依据本申请一实施例的基座、网板和真空组件的组合剖视图。

图8A演示依据本申请一实施例之支撑组件固定网板的示意图。

图8B演示依据本申请一实施例之基座板固定基座的示意图。

图9演示依据本申请一实施例之支撑板组件和基座板的组合示意图。

具体实施方式

图1演示依据本申请一实施例的集成电路沾锡装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路沾锡装置1经配置以在集成电路产品的沾锡面上进行沾锡。在某些实施例中，集成电路沾锡装置1包括基座11和网板12。在某些实施例中，基座11设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。在某些实施例中，网板12 经配置以覆盖基座11。在某些实施例中，网板12设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。

同时参考图2和图3，图2演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的示意图，图3演示依据本申请一实施例的基座11和网板12的组合剖视图。在某些实施例中，基座11设置有多个经配置以承载集成电路产品EP的放置槽H1。在某些实施例中，网板12设置有与放置槽H1的位置对应的开孔H2。在某些实施例中，基座11和网板12可以分别设置有多个放置槽H1和开孔H2。在某些实施例中，基座11和网板12可以分别设置有10-30个放置槽H1和开孔H2，然而，此并非本申请的一限制。图2所示的放置槽H1和开孔H2的数量仅为范例说明。在某些实施例中，每个放置槽H1之间的间隔在5-15毫米的范围，同样地，每个开孔H2之间的间隔在5-15毫米的范围。在某些实施例中，基座11和网板12是以薄型金属板(例如：不锈钢板)制成。

在某些实施例中，放置槽H1的尺寸与集成电路产品EP的尺寸对应。在某些实施例中，放置槽H1的深度H1d与集成电路产品EP的厚度EPd对应。在某些实施例中，网板12的厚度12d在0.1至0.2毫米的范围，然而，此并非本申请的一限制。在某些实施例中，开孔H2的尺寸为集成电路产品EP的沾锡面EPS的尺寸的80％。

当使用者将集成电路产品放置于放置槽H1并将网板12覆盖基座11后，开孔 H2将集成电路产品EP的沾锡面EPS暴露，使用者可以在网板12上进行刷锡，使得沾锡面EPS完全沾锡后，完成沾锡作业。

在某些实施例中，为了方便使用者取出完成沾锡作业的集成电路产品EP，基座11上还可以设置有与放置槽H1交错的辅助槽。参考图4，图4演示依据本申请一实施例的基座11的放大俯视图。在某些实施例中，基座11上还可以设置有与放置槽H1交错的辅助槽H3。在某些实施例中，放置槽H1与辅助槽H3形成十字交错图形，然而，此并非本申请的一限制。通过辅助槽H3的设置，当集成电路产品 EP完成沾锡作业后，使用者可以轻易地使用镊子将集成电路产品EP取出。

图5演示依据本申请一实施例之集成电路沾锡装置2的方块示意图。在某些实施例中，集成电路沾锡装置2经配置以在集成电路产品的沾锡面上进行沾锡。在某些实施例中，集成电路沾锡装置2包括基座21、网板22和真空组件23。在某些实施例中，基座21设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽。在某些实施例中，网板22经配置以覆盖基座21。在某些实施例中，网板22设置有与所述放置槽的位置对应的开孔。在某些实施例中，真空组件23与基座21可拆卸式地连接。在某些实施例中，真空组件23经配置以提供吸力以紧固集成电路产品于所述放置槽中。

同时参考图6和图7，图6演示依据本申请一实施例的基座21、网板22以及真空组件23的示意图，图7演示依据本申请一实施例的基座21、网板22和真空组件23的组合剖视图。在某些实施例中，基座21设置有多个经配置以承载集成电路产品EP的放置槽H1’。在某些实施例中，基座21设置有位于放置槽H1’下方并与放置槽H1’连通的通孔H4’。在某些实施例中，网板22设置有与放置槽H1’的位置对应的开孔H2’。在某些实施例中，基座21和网板22可以分别设置有多个放置槽H1’和开孔H2’。在某些实施例中，基座21和网板22可以分别设置有10-30 个放置槽H1’和开孔H2’，然而，此并非本申请的一限制。图6所示的放置槽H1’和开孔H2’的数量仅为范例说明。在某些实施例中，每个放置槽H1’之间的间隔在 5-15毫米的范围，同样地，每个开孔H2’之间的间隔在5-15毫米的范围。在某些实施例中，基座21和网板22是以薄型金属板(例如：不锈钢板)制成。

在某些实施例中，放置槽H1’的尺寸与集成电路产品EP的尺寸对应。在某些实施例中，放置槽H1’的深度H1d’与集成电路产品EP的厚度EPd对应。在某些实施例中，网板22的厚度22d在0.1至0.2毫米的范围，然而，此并非本申请的一限制。在某些实施例中，开孔H2’的尺寸为集成电路产品EP的沾锡面EPS的尺寸的80％。

在某些实施例中，真空组件23与基座21可拆卸式地连接。在某些实施例中，真空组件23包括与通孔H4’连通的真空吸附区231以及与真空吸附区231连通的真空端口232。在某些实施例中，真空吸附区231的面积覆盖所有放置槽H1’。在某些实施例中，真空端口232连接至抽气装置(图未示)。需注意的是，本申请并不限制真空端口232的设置位置。

在某些实施例中，真空组件23还可以设置有环绕真空吸附区231的卡槽233。在某些实施例中，基座21和真空组件23通过卡槽233卡榫连接。在某些实施例中，卡槽233中设置有环绕真空吸附区231的密封条，使得抽气装置进行抽气时，连接的基座21和真空组件23形成真空密封连接。

当进行沾锡作业时，使用者将集成电路产品EP放置于放置槽H1’并将网板22 覆盖基座21，同时，开启抽气装置(图未示)以在真空吸附区231中产生方向向下的吸力F1以紧固集成电路产品EP于放置槽H1’中。通过开孔H2’将集成电路产品EP的沾锡面EPS暴露，使得使用者可以在网板22上进行刷锡。在沾锡面EPS 完全沾锡后，完成沾锡作业。完成沾锡作业后，使用者将网板22与基座21分离，由于吸力F1的影响，可避免集成电路产品EP粘于网板22上被同时掀起。接着，使用者可以使用镊子将集成电路产品EP取出。需注意的是，在某些实施例中，基座21也可以设置如图4实施例所示的辅助槽以使得使用者可以更为方便的将集成电路产品EP取出。

在某些实施例中，为了稳固网板及基座，可以通过支撑板和基座板分别固定网板及基座。图8A演示依据本申请一实施例之支撑组件81固定网板82的示意图。

在某些实施例中，支撑组件81包括第一支撑板811和第二支撑板812。在某些实施例中，第一支撑板811和第二支撑板812将网板82夹在其中，并通过螺母固定。

在某些实施例中，需要替换网板82时，可以将螺母拆卸并将第一支撑板811、网板82和第二支撑板812分离后将网板82抽换。

图8B演示依据本申请一实施例之基座板83固定基座84的示意图。在某些实施例中，基座板83和基座84可以通过卡榫、磁扣等方式进行连接，以方便对基座84进行替换。在某些实施例中，也可以将包括放置槽H1”的区域841(图中虚线框区域)设置为可替换区域。在如此设置下，仅需将区域841自基座84上取下进行替换即可。在某些实施例中，放置槽H1”的细节与上述实施例的放置槽类似，详细说明在此省略。在某些实施例中，基座板83包括方向辨识装置831和卡榫装置832。在某些实施例中，方向辨识装置831经配置以辨识网板82与基座84组合时的安装方向。在某些实施例中，方向辨识装置831可以是一种图形标号或防呆装置等，本申请不以此为限。在某些实施例中，卡榫装置832可以设置在基座板 83两侧，用于固定基座板83和支撑板组件81。在某些实施例中，基座板83下方还可以与图6实施例所示的真空组件23连接，详细说明在此省略。

图9演示依据本申请一实施例之支撑板组件81和基座板83的组合示意图。如图9所示，当支撑板组件81和基座板83组合后，使用者可以调整卡榫装置832 以将卡榫装置832嵌入第一支撑板811和第二支撑板812两侧凹槽处，以固定支撑板组件81和基座板83。

Claims

1.一种集成电路沾锡装置，其特征在于，包括：

基座，设置有经配置以承载集成电路产品的放置槽；以及

网板，经配置以覆盖所述基座，所述网板设置有与所述放置槽的位置对应的开孔；

其中所述集成电路沾锡装置经配置以对所述集成电路产品的表面进行沾锡作业。

2.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述网板的厚度在0.1至0.2毫米的范围。

3.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述放置槽的深度与所述集成电路产品的厚度对应。

4.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座还设置有与所述放置槽相交的辅助槽。

5.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座还设置有位于所述放置槽下方并与所述放置槽连通的通孔。

6.如权利要求5所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，还包括：

真空组件，与所述基座可拆卸式地连接，所述真空组件经配置以提供吸力，所述真空组件包括与所述通孔连通的真空吸附区以及与所述真空吸附区连通的真空端口。

7.如权利要求6所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述真空组件还包括环绕所述真空吸附区的密封条。

8.如权利要求1所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，还包括：

支撑板组件，经配置以固定所述网板；以及

基座板，与所述基座可拆卸式地连接，所述基座板设置有经配置以辨识所述网板的安装方向的方向辨识装置。

9.如权利要求8所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板、所述网板和所述第二支撑板以螺母固定。

10.如权利要求8所述的集成电路沾锡装置，其特征在于，所述基座板还包括卡榫装置，经配置以固定所述基座板与所述支撑板组件。